1
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电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展 |
王晓蕾
张有生
戴晟伟
柳宇昂
杜萱哲
任茜
刘金刚
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2024 |
5
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2
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面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展 |
王晓蕾
张有生
戴晟伟
韩淑军
齐悦新
任茜
刘金刚
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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功能化球形氧化硅制备及其在环氧塑封料中的应用性能研究 |
曹宇
李佩悦
李若尘
葛金龙
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《长春师范大学学报》
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2024 |
0 |
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4
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环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响 |
曹二平
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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5
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试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷 |
宋奕争
陈振华
高瑞英
蔡喜梅
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《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
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2023 |
0 |
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6
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环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究 |
黄文迎
李刚
王善学
周洪涛
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《中国集成电路》
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2009 |
3
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7
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浅析全球环氧塑封料的发展状况 |
谢广超
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《电子与封装》
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2006 |
6
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8
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LSI用环氧塑封料研制与中试 |
孙忠贤
李刚
吴怡盛
黄英
刘新
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《高分子通报》
CAS
CSCD
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1996 |
8
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9
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电子塑封料的研制与开发——线性热塑性酚醛环氧树脂的研制与应用 |
马华宪
尹维英
任敏利
吕伟
任君合
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《化工科技》
CAS
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2000 |
9
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10
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表面组装用高可靠性环氧塑封料 |
李善君
唐晓林
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
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1996 |
3
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11
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绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展 |
宋涛
李志生
封其立
王超
刘金刚
杨士勇
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《电子与封装》
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2012 |
10
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12
|
关于提高环氧塑封料强度的研究 |
周洪涛
黄文迎
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《电子与封装》
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2009 |
2
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13
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环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析 |
黄道生
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《电子与封装》
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2006 |
6
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14
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对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨 |
杨建生
徐元斌
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《电子与封装》
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2002 |
1
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15
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环氧塑封料的发展现状与未来 |
谢广超
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《电子工业专用设备》
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2005 |
3
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16
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浅析全球环氧塑封料的发展状况 |
谢广超
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《中国集成电路》
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2006 |
1
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17
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绿色环保塑封料EMC的研究 |
谢广超
叶如龙
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《集成电路应用》
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2004 |
0 |
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18
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环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响 |
周洪涛
王善学
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《电子工业专用设备》
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2013 |
0 |
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19
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固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响 |
肖潇
姜岗岚
武晓
张燕
刘金刚
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2018 |
7
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20
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激光荧光法测定塑封料中痕量铀 |
褚连青
王文琴
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《分析化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1995 |
5
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