多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制 被引量：2

1

作者 魏刚 何志才 +1 位作者 王冲 叶建 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期60-62,共3页

针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等缺陷,设计开发出一种新型的多注射头塑封模具,并以电子产品PC817为例,重点介绍了塑封模具总体结构、模盒、注射系统和注射板平衡设计的技术要点。

关键词 多注射头 塑封模具 模具总体结构 模盒 浮动注射系统

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集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨 被引量：1

2

作者 魏存晶 《电子工业专用设备》 2011年第1期24-26,41,共4页

就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。

关键词 错位 偏心 精度 塑封模具 公差 模具温度

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塑封模具设计中力的分析与计算 被引量：5

3

作者 严智勇 《电加工与模具》 2003年第5期53-55,共3页

介绍了塑封模具的结构和工作原理,论述了设计中各种力的计算。

关键词 塑封模具 力分析 设计 结构 工作原理 电子元器件

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塑封模具结构影响分层探讨 被引量：2

4

作者 高钧 李明奂 《科学技术创新》 2017年第27期14-15,共2页

文章基于塑料封装TO系列产品,研究了塑封模具结构设计造成分层的原因。同时,研究了塑封模具结构中:脱模顶杆位置、脱模斜度、表面粗糙度、脱模机构等设计对分层的影响;并通过大量实验验证,以实验验证数据和SAT图片,对塑封模具结构影响... 文章基于塑料封装TO系列产品,研究了塑封模具结构设计造成分层的原因。同时,研究了塑封模具结构中:脱模顶杆位置、脱模斜度、表面粗糙度、脱模机构等设计对分层的影响;并通过大量实验验证,以实验验证数据和SAT图片,对塑封模具结构影响分层的因素进行了论证,提出了一些浅显的预防或减少塑封模具结构对TO系列产品分层的影响。实验结果表明:塑封工序塑封模具脱模顶杆位置、脱模斜度、表面粗糙度、脱模机构等的设计及合理的位置分布,对TO系列产品的分层有较好的改善作用;并且在塑料封装的生产线得到了应用。文章记录了塑封模具结构造成TO系列产品分层探讨的相关尝试,结果取得了较好的效果。 展开更多

关键词 塑封模具结构 塑料封装 分层 模具

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半导体塑封模具浇口设计 被引量：2

5

作者 曹玉堂 汪宗华 +3 位作者 陈斌 汪宗宝 丁宁 田征 《模具技术》 2019年第2期48-50,共3页

半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法。介绍了浇口平衡的方法。综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且... 半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法。介绍了浇口平衡的方法。综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护。 展开更多

关键词 半导体塑封模具 对称设计 注入角 浇口

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大型集成电路塑封模具设计 被引量：6

6

作者 把东 《微电子技术》 2001年第3期38-41,共4页

本文介绍了适用于KTS— 2 50S4型压力机使用的一模 32 0腔大型塑封模 ,及模具的结构。

关键词 塑封模具 引线框架 冲塑 集成电路

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集成电路塑封模具常用计算公式及方法 被引量：6

7

作者 曹杰 《电子与封装》 2007年第2期4-6,共3页

随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集... 随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式,供大家参考。 展开更多

关键词 塑封模具 线涨系数 计算公式

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多注射头塑封模具设计 被引量：2

8

作者 周逢海 《机械工人（冷加工）》 2002年第6期52-53,共2页

随着信息产业和电子技术的发展,电子产品向功能化、微型化方向发展,传统的单注射头塑封模已满足不了封装需要。为此,我们开发出多注射头塑封模,替代传统模具。该类模具不同于以往普通塑封模,其结构复杂,制造精度更高,主要优点是: (1)单... 随着信息产业和电子技术的发展,电子产品向功能化、微型化方向发展,传统的单注射头塑封模已满足不了封装需要。为此,我们开发出多注射头塑封模,替代传统模具。该类模具不同于以往普通塑封模,其结构复杂,制造精度更高,主要优点是: (1)单注射头模具浇道长,树脂固化时间不一样,在距料筒远的地方易产生气泡、气孔或注不满现象,多注射头模具则可避免此现象。 (2)不需预热,减少固化时间,提高生产效率。 (3)流道均匀。 展开更多

关键词 多注射头塑封模具 注塑 浇注系统 设计

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解决塑封模具型腔粘模的处理方法 被引量：1

9

作者 曹杰 《机械工程师》 2016年第9期260-260,共1页

随着集成电路产品朝着轻薄化、小型化方向发展,模具的型腔已经不能加设顶杆,在封装生产的时候,由于操作不当导致型腔粘模,将很难顺利取出废塑,文中结合生产实践介绍一种解决塑封模具型腔粘模的处理方法。

关键词 塑封模具 粘模 环氧树脂 LED 烘烤

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半导体塑封模具模架设计

10

作者 丁宁 曹玉堂 +3 位作者 汪宗华 周小飞 赵松 周逢海 《模具制造》 2019年第2期57-60,共4页

介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、... 介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。 展开更多

关键词 半导体 塑封模具 模架 支撑柱 顶料机构

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半导体器件塑封模具

11

作者 陆如德 《永光半导体》 1989年第1期35-38,共4页

关键词 半导体器件 塑料封装 塑封模具

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电子二极管模块化塑封模具

12

《科技开发动态》 2001年第10期37-37,共1页

关键词 电子二极管 模块化 塑封模具

原文传递

功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究

13

作者 张怡 《电子与封装》 2023年第8期13-17,共5页

引线框架的引脚压伤是严重的质量问题。引脚压伤不仅会影响产品的外观质量,严重时会导致产品的电性能异常,甚至导致终端使用时发生短路、尖端放电等问题。结合实际发生的异常案例,列举了塑封过程中导致压伤的风险因素并逐项进行试验分... 引线框架的引脚压伤是严重的质量问题。引脚压伤不仅会影响产品的外观质量,严重时会导致产品的电性能异常,甚至导致终端使用时发生短路、尖端放电等问题。结合实际发生的异常案例,列举了塑封过程中导致压伤的风险因素并逐项进行试验分析。采用Minitab软件进行了双比率及相关性试验,确认导致异常的主要因素。由此延伸到其他可能导致压伤的成因,确定了不同影响因素与引脚压伤的关联性。并从模具设计及工艺方法的角度提出改善意见,为改善实际生产中出现的引脚压伤问题提供了参考。 展开更多

关键词 引脚压伤 齿形镶件 塑封模具 相关性

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外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析 被引量：1

14

作者 梁栋程 刘云婷 +4 位作者 何志刚 王晓敏 王聪 唐昶宇 任时成 《微电子学》 CSCD 北大核心 2017年第5期729-732,共4页

对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环... 对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生的应力导致钢颗粒压碎金属化层。分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性。这类缺陷形成机理不常见,研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值。 展开更多

关键词 破坏性物理分析 金属层损伤 钢颗粒 环氧固化 塑封模具

原文传递

塑封模CAD系统中的温度补偿 被引量：8

15

作者 李名尧 曹阳根 李瑜 《模具技术》 2002年第1期50-52,58,共4页

塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备 ,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败 ,也是塑封模CAD系统必须要考虑的因素。在推导出塑封模温度补偿系数计算公式的基础上 ,开发出塑封模CAD系统中温度补偿程序 ,并且介... 塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备 ,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败 ,也是塑封模CAD系统必须要考虑的因素。在推导出塑封模温度补偿系数计算公式的基础上 ,开发出塑封模CAD系统中温度补偿程序 ,并且介绍了程序的使用方法。 展开更多

关键词 塑封模具 集成电路 温度补偿 CAD

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塑料封装模具的零件选材加工及调试 被引量：3

16

作者 魏刚 《模具工业》 北大核心 2003年第4期48-51,共4页

分析了半导体塑料封装模具的工作原理及其失效形式 ,讨论了模具关键零件的选材。

关键词 塑封模具 选材 加工 调试

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塑封模浇注系统设计及充模CAE分析 被引量：2

17

作者 林旭东 王鹏驹 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 1999年第7期72-75,共4页

某塑封模具在生产中易出现个别型腔充不满以及浇口处有瑕疵等问题。本文利用充模ＣＡＥ分析确定，上述问题是因为模具浇注系统设计不当所致。针对塑封模在浇注系统开设上易出现的问题，提出了新的解决方法和思路。

关键词 塑封模具 浇注系统 CAE 模具 充模 半导体

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集成电路封装模具三维CAD/CAM系统

18

作者 李名尧 王元彪 《中国集成电路》 2002年第12期80-82,共3页

本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。

关键词 集成电路封装 集成电路引线框架材料 模具材料 塑封模具 精密级进模 塑料封装 冷冲压模具 模具设计 集成系统 三维

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用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨 被引量：1

19

作者 陈昌太 《模具制造》 2022年第1期49-51,共3页

方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领... 方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域。介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨。 展开更多

关键词 QFN BGA 塑封模具 创新

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影响引线框架镀锡的塑封胶渣的去除

20

作者 张文仲 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2014年第11期32-32,共1页

微电子产品电镀锡时，必须把封装工序在引线框架上产生的胶渣清除干净，否则在电镀过程中会造成露铜，镀层发花，焊接性能不好等缺陷，影响微电子产品电性能参数的漂移。除塑封胶渣是微电子镀锡中重要的工序。胶渣的形成是在塑封工序中... 微电子产品电镀锡时，必须把封装工序在引线框架上产生的胶渣清除干净，否则在电镀过程中会造成露铜，镀层发花，焊接性能不好等缺陷，影响微电子产品电性能参数的漂移。除塑封胶渣是微电子镀锡中重要的工序。胶渣的形成是在塑封工序中，引线框架与塑封模具之间有缝隙，由于环氧树脂模塑料须在加温加压下固化，注进的压力过大，合模的压力过小，环氧模塑料从缝隙中与模具的缺陷处挤出来，在引线框架上形成“胶渣”或称“溢料”。 展开更多

关键词 塑封模具 引线框架 电镀锡 胶渣 微电子产品 环氧模塑料 电性能参数 电镀过程

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