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塑封焊球阵列焊点三维形态预测及其“整体”近似优化设计 被引量：1
1
作者 王红芳 赵玫 孟光 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期829-833,共5页
针对传统优化技术进行焊点三维形态优化时费时耗力且浪费计算机资源等缺点 ,提出采用“整体”近似优化技术 ,结合线性最小二乘方法、BP( Back Propagation)神经网络 ,在整个设计变量空间上建立问题函数近似面 ,利用该函数近似面来求取... 针对传统优化技术进行焊点三维形态优化时费时耗力且浪费计算机资源等缺点 ,提出采用“整体”近似优化技术 ,结合线性最小二乘方法、BP( Back Propagation)神经网络 ,在整个设计变量空间上建立问题函数近似面 ,利用该函数近似面来求取目标函数最大值 ,并得到相应的设计变量值 ,达到焊点三维形态优化设计的目的 .最后对线性最小二乘模型、BP神经网络拟合非线性函数的能力和近似优化能力进行了比较讨论 ,结果表明 ,利用“整体”近似优化技术来优化设计焊点形态是简便可行的 ,且 BP网络模型拟合“整体”近似函数面比线性回归模型具有更高的精度 。 展开更多
关键词 优化设计 塑封焊球阵列焊点 三维形态预测 “整体”近似优化 振动疲劳寿命 BP网络模型 电子工业
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PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析 被引量：4
2
作者 秦连城 郝秀云 +1 位作者 杨道国 刘士龙 《电子与封装》 2004年第6期26-29,共4页
本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进... 本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。 展开更多
关键词 塑封焊球阵列封装(PBGA) 环氧模塑封装材料(EMC) 有限元仿真 热循环
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PBGA封装热可靠性分析 被引量：13
3
作者 李长庚 林丹华 周孑民 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期65-68,共4页
对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式。结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点... 对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式。结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点所受应力大小与焊点位置有关。比较了不同温度循环下封装体的疲劳寿命。其结果为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 电子技术 塑封焊球阵列封装(PBGA) 有限元 热循环 应力 应变
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PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析 被引量：2
4
作者 易福熙 秦连城 李功科 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期27-29,41,共4页
由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.2... 由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。 展开更多
关键词 塑封焊球阵列 环氧模塑封装材料 有限元模拟 翘曲
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等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响 被引量：3
5
作者 杨建生 《电子与封装》 2007年第1期14-18,35,共6页
文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试... 文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA。陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率。 展开更多
关键词 等离子清洗 塑封焊球阵列 预处理 抗拉试验 扫描声学显微镜 高压蒸煮试验
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