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巯基吡啶异构体对电镀铜填盲孔的影响研究
1
作者 陈洁 宗高亮 +2 位作者 代禹涵 赵晓楠 肖宁 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第9期1-9,共9页
本文以同分异构体2-巯基吡啶(2-MP)和4-巯基吡啶(4-MP)为研究对象,在对比其作为整平剂填充盲孔性能差异的基础上,阐述其分子构效关系。首先,通过哈林槽镀铜实验研究了2-MP与4-MP的填盲孔性能,结果表明,2-MP的填孔性能更佳,其填孔率可达... 本文以同分异构体2-巯基吡啶(2-MP)和4-巯基吡啶(4-MP)为研究对象,在对比其作为整平剂填充盲孔性能差异的基础上,阐述其分子构效关系。首先,通过哈林槽镀铜实验研究了2-MP与4-MP的填盲孔性能,结果表明,2-MP的填孔性能更佳,其填孔率可达82%。之后,通过量子化学计算,发现2-MP分子中S原子电子云密度低于4-MP,这说明2-MP更易吸附在铜表面。计时电位法测试结果表明:Cl^(-)可促进2-MP在铜表面的吸附,此外,2-MP与PEG之间的相互作用显著强于4-MP。最后,通过X射线光电子能谱(XPS)检测到了Cu-S键的存在,证明两种整平剂分子在铜表面均发生了化学吸附。然而,由于2-MP分子中的巯基S原子与N原子处于邻位,可以形成S-Cu^(2+)-N配合物,进而与Cl^(-)、PEG形成复杂且致密的抑制层,强烈抑制表面铜沉积,从而提高了其盲孔填孔率。 展开更多
关键词 电镀铜 填充盲孔 整平剂 2-巯基吡啶 4-巯基吡啶
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采用盲孔填充技术制备金属微电极阵列
2
作者 杨昕 张斌珍 +2 位作者 南雪莉 崔建利 王万军 《科学技术与工程》 北大核心 2017年第2期230-233,共4页
针对目前MEMS工艺里由于微电铸铸层内应力导致的金属微结构与基底容易脱离的问题和不足,提出一种借助盲孔填充技术制备微电极阵列的方法。选择KMPR作为胶模材料,首先通过UV-LIGA工艺制备出180μm厚的阵列孔缝胶模结构,然后在胶模表面溅... 针对目前MEMS工艺里由于微电铸铸层内应力导致的金属微结构与基底容易脱离的问题和不足,提出一种借助盲孔填充技术制备微电极阵列的方法。选择KMPR作为胶模材料,首先通过UV-LIGA工艺制备出180μm厚的阵列孔缝胶模结构,然后在胶模表面溅射Cu种子层,优化电铸工艺参数:电铸前采用真空润湿的方法排出孔缝内气泡,电铸液中加速剂与抑制剂浓度分别为4×10^(-6)mol/L和24×10^(-6)mol/L,电流密度为1 A/dm^2,在孔缝内电铸铜,并在胶模表面电铸出铜基底,最后获得了高180μm,线宽200μm的两种柱状金属微电极阵列。试验结果表明,盲孔填充技术是一种低成本、安全的制作金属微电极阵列的方法。 展开更多
关键词 UV-LIGA KMPR 微细阵列电极 盲孔填充技术
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高酸低铜酸性镀铜溶液中添加剂对微盲孔填充效果的影响 被引量：3
3
作者 姚龙杰 路旭斌 +1 位作者 任少军 王增林 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第8期15-20,共6页
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方... 在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性。通过改善电镀参数实现了对d为100μm,深度为100μm的微盲孔的完全填充。 展开更多
关键词 旋转圆盘电极 微盲孔填充 添加剂 电镀参数 酸性镀铜
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电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究
4
作者 李志丹 陈世金 +2 位作者 胡文广 邓宏喜 李云萍 《印制电路信息》 2014年第12期17-18,37,共3页
文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺,经垂直沉铜后取消闪镀,直接进行填铜。用正交表L16(45)安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验,进行综合分析得到了填铜的最佳参数。
关键词 电镀 盲孔填充 正交设计
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应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究
5
作者 王玉玺 高丽茵 +2 位作者 万永强 李哲 刘志权 《电化学（中英文）》 CAS 北大核心 2023年第8期21-30,共10页
本文在前期优化的电镀液的基础上,使用脉冲电镀工艺获得了高密度的纳米孪晶铜。为了进一步揭示孪晶形成的影响因素,研究了系列MPS浓度在镀液中的作用。当镀液中并未添加MPS时,镀层由粗大的晶粒组成,平均晶粒大小为0.9μm,晶粒内部含有... 本文在前期优化的电镀液的基础上,使用脉冲电镀工艺获得了高密度的纳米孪晶铜。为了进一步揭示孪晶形成的影响因素,研究了系列MPS浓度在镀液中的作用。当镀液中并未添加MPS时,镀层由粗大的晶粒组成,平均晶粒大小为0.9μm,晶粒内部含有少量的垂直或倾斜于膜面的孪晶界,镀层的晶粒取向为(110)和(111)共存,两者织构比例分别为49%和27.8%。从FIB微观组织观察和X射线衍射的结果可知,当镀液中添加10 ppm的MPS后,镀层组织变为柱状纳米孪晶铜组织,柱状晶内部含有高密度水平方向的孪晶界,同时晶粒取向变为高度择优的(111)。当MPS含量从10 ppm持续上升至40 ppm,镀层组织和晶粒取向无明显变化。具体地,当镀液中添加40 ppm的MPS时,镀层晶粒大小为0.6μm,且镀层晶粒(110)和(111)的织构比例分别为3.45%和95.1%。这说明,可以通过MPS的含量调节提高纳米孪晶铜电镀液的填充能力,而纳米孪晶微观组织的形成并不受影响。基于上述结果,我们使用该电镀液配方及工艺进行了大马士革微盲孔的填充。结果表明,当MPS含量为40 ppm时,可以实现大马士革微盲孔的无孔填充。纳米孪晶铜电镀液填充能力的提升使得纳米孪晶铜在IC制造应用成为可能,很大程度上促进了下一代互连材料的发展。 展开更多
关键词 脉冲电镀 纳米孪晶铜 盲孔填充 大马士革工艺
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高频盲埋孔板填胶能力研究
6
作者 汪晓炜 师博 董浩彬 《印制电路信息》 2014年第4期29-32,共4页
随着科技的发展,电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求,高频盲埋孔板需求不断增长。本文通过对高频PP填胶过程进行建模,梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响,界定了采取高频PP制作盲孔板的能力。
关键词 高频 盲孔填充 板厚 孔径 覆型材料
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VCP脉冲填孔电镀铜研究
7
作者 熊海平 牟星宇 +1 位作者 刘杰 明东远 《印制电路信息》 2022年第S01期281-286,共6页
文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了... 文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如:正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。 展开更多
关键词 VCP电镀生产线 脉冲电源 电镀铜 盲孔填充电镀
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