多功能单组分高填充间隙厌氧胶 被引量：2

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作者 艾少华 赵景左 +1 位作者 韩胜利 林洪梅 《粘接》 CAS 2015年第6期56-58,共3页

简介了发明专利CN102516891(2012)中采用特定的单体以及促进剂搭配可以实现厌氧胶高填充间隙的方法。该胶室温条件下,呈液态或者膏状,初固时间10 min左右,填充间隙可达7.2 mm,贮存稳定性优异(℃/80 2 h不凝胶),常温下在深色的聚乙烯塑料... 简介了发明专利CN102516891(2012)中采用特定的单体以及促进剂搭配可以实现厌氧胶高填充间隙的方法。该胶室温条件下,呈液态或者膏状,初固时间10 min左右,填充间隙可达7.2 mm,贮存稳定性优异(℃/80 2 h不凝胶),常温下在深色的聚乙烯塑料瓶(管)中可以保存2年以上。 展开更多

关键词 厌氧胶 螺纹锁固 平面密封 螺纹密封 填充间隙 零件固持

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间隙填充模型增材制造温度场数值模拟

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作者 邵海龙 邢彦锋 +3 位作者 张军 张小兵 杨夫勇 曹菊勇 《轻工机械》 CAS 2023年第1期23-29,共7页

为探究间隙填充模型提高表面质量的热原因,课题组利用Visual Environment软件建立电弧增材制造间隙填充有限元模型,分析了基体与填充体的温度历程,对比间隙填充模型与传统搭接模型中间道温度场变化,探讨填充体增材方向及冷却时间对温度... 为探究间隙填充模型提高表面质量的热原因,课题组利用Visual Environment软件建立电弧增材制造间隙填充有限元模型,分析了基体与填充体的温度历程,对比间隙填充模型与传统搭接模型中间道温度场变化,探讨填充体增材方向及冷却时间对温度场的影响,并通过试验验证模拟结果。结果表明:间隙填充体峰值温度相较搭接体温度降低了176℃,基体与填充体运动同向与反向差别较小;随着冷却时间增加,填充体中点峰值温度逐渐减少且幅度变缓。间隙填充使峰值温度明显降低,基体与填充体同向及适当增加冷却时间可使增材制造温度分布更加均匀,得到更好的表面质量。 展开更多

关键词 电弧增材制造 间隙填充 温度场 Visual Environment

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间隙填充电弧增材制造成形质量及组织性能研究

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作者 周建鹏 张军 邢彦锋 《精密成形工程》 北大核心 2023年第9期8-16,共9页

目的传统多道焊缝搭接模型存在沉积环境不对称、热量累积严重及最终成形质量差的问题,针对以上情况,提出了间隙填充模型,并研究了该模型对成形质量及组织性能的影响。方法以4043铝合金为填充材料,探究了沉积顺序、沉积方向、道间冷却时... 目的传统多道焊缝搭接模型存在沉积环境不对称、热量累积严重及最终成形质量差的问题,针对以上情况,提出了间隙填充模型,并研究了该模型对成形质量及组织性能的影响。方法以4043铝合金为填充材料,探究了沉积顺序、沉积方向、道间冷却时间及CMT电弧模式对搭接质量的影响。确定了多层多道沉积策略,分别基于间隙填充模型和传统搭接模型进行了长方体式试样的沉积,对比分析了所成形试样的成形质量、微观组织及力学性能。结果当送丝速度为5 m/min、焊接速度为0.6 m/min时,在CMT+P的电弧模式下,采用由内而外的沉积顺序、道间反向的沉积方向及无道间冷却时间的工艺组合所成形试样的搭接质量最佳,所沉积试样的表面不平度低于0.004 mm2。结论由间隙填充模型和传统搭接模型所成形试样的微观组织和力学性能并无明显差异,但基于间隙填充模型的沉积策略所成形的试样的成形质量更好。其顶部微观组织主要由柱状晶组成,底部微观组织以细小的等轴晶为主,中部的热影响区主要为粗大的柱状晶,且晶粒尺寸分布不均匀,而焊缝区主要由细小的等轴晶和柱状晶组成。 展开更多

关键词 间隙填充模型 多层多道 成形质量 微观组织 力学性能

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明胶/氧化纳米纤维素高弹性模量高孔隙皮肤支架的3D打印工艺

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作者 许晓东 周骥平 +3 位作者 张琦 冯辰 朱勉顺 史宏灿 《中国组织工程研究》 CAS 北大核心 2024年第3期398-403,共6页

背景:在采用主动修复治疗手段应对皮肤创伤时,需要使用组织工程技术生成新的组织来代替坏死组织,皮肤支架在创伤修复领域具有良好的应用前景。皮肤支架需要呈现具有一定力学强度的三维多孔结构,以满足细胞增殖分裂的需求,而目前使用的... 背景:在采用主动修复治疗手段应对皮肤创伤时,需要使用组织工程技术生成新的组织来代替坏死组织,皮肤支架在创伤修复领域具有良好的应用前景。皮肤支架需要呈现具有一定力学强度的三维多孔结构,以满足细胞增殖分裂的需求,而目前使用的明胶基生物材料力学强度弱,无法达到皮肤支架的使用要求。目的:针对明胶/氧化纳米纤维素复合材料制备组织工程皮肤支架时使用的3D打印工艺进行研究,重点研究不同工艺参数下制备皮肤支架的孔隙率与其力学强度之间的关系。方法:从葎草中提取10%浓度的氧化纳米纤维素晶须,再与5%的明胶复合得到明胶/氧化纳米纤维素复合材料,检测明胶与明胶/氧化纳米纤维素复合材料的弹性模量。以明胶/氧化纳米纤维素复合材料为基材,采用3D打印挤压成型方法制备皮肤支架,通过对材料进行力学性能测试和流变特性测试确定挤压成型工艺参数(填充间隙1.5-2.5 mm,0.1 mm均布;气压160-200 kPa),并以此制备具有三维多孔结构的皮肤支架。对皮肤支架进行了抗压性能的测试并与有限元分析结果相对比,论证了支架打印时的填充间隙与支架孔隙率及力学强度之间的关系。结果与结论:①通过实验得出,加入10%浓度的氧化纳米纤维素晶须使5%明胶的弹性模量度提升了8.84倍;在气压160 kPa下挤出成型可以得到1 mm直径的丝状凝胶,此时填充间隙从1.5 mm增大到2.5 mm会使支架的理论孔隙率从33%上升到60%,但抗压强度从230000 Pa降低到95000 Pa;②结果显示,使用2 mm填充间隙制备得到了理论孔隙率为50%、弹性模量160000 Pa的皮肤支架,该支架具有清晰的三维多孔结构。 展开更多

关键词 皮肤支架 弹性模量 孔隙率 3D打印 填充间隙 氧化纳米纤维素 复合凝胶

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间隙填充电弧增材制造对表面质量的影响 被引量：2

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作者 张军 邢彦锋 曹菊勇 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期70-76,共7页

针对单层多道增材制造,提出一种新的搭接模型——间隙填充模型。研究间隙填充模型对多道焊缝表面质量的影响,发现基体中心间距和接触角对成形件表面质量有重大影响。通过计算平均高度、总熔宽、方差和极差定量比较间隙填充模型和传统搭... 针对单层多道增材制造,提出一种新的搭接模型——间隙填充模型。研究间隙填充模型对多道焊缝表面质量的影响,发现基体中心间距和接触角对成形件表面质量有重大影响。通过计算平均高度、总熔宽、方差和极差定量比较间隙填充模型和传统搭接模型的表面质量。结果表明:间隙填充模型沉积的多道焊缝表面质量明显优于传统搭接模型,提升了表面质量,节约了材料和时间成本。 展开更多

关键词 单层多道 电弧增材制造 间隙填充模型 间隙填充体积 表面质量

原文传递

造船门吊主梁轨道间隙填充树脂国产化研究与应用

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作者 张祖文 王国谦 +2 位作者 辛晓莉 孙为旭 孙祥山 《上海涂料》 CAS 2010年第7期15-17,共3页

介绍了造船门吊起重机的主梁轨道间隙填充树脂的配方、生产工艺、主要技术指标及应用性能。讨论了填充树脂所用树脂和固化剂的选择,以及基面处理要求和浇注施工方法。

关键词 间隙填充树脂 造船门吊起重机 主梁轨道

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0.25μm结构多层布线互连的间隙填充技术

7

作者 洪雷萍 白水 《微电子技术》 1994年第3期64-66,共3页

关键词 集成电路 多层布线 互连 间隙填充

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基于控制流的静态反汇编算法研究 被引量：9

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作者 吴金波 蒋烈辉 赵鹏 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2005年第30期89-90,228,共3页

该文在分析各种类型的指令对程序静态流程影响的基础上,提出了一种基于程序流程遍历图的静态反汇编算法,并给出了一种基于统计学的代码间隙填充技术对由间接跳转和间接调用所引用的代码区进行反汇编的方法。

关键词 反汇编算法 控制流 指令分类 代码间隙填充

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糖精-乙酰苯肼和糖精-N,N-二乙基对甲苯胺还原剂体系厌氧胶性能对比研究 被引量：1

9

作者 艾少华 艾焰华 +1 位作者 赵景左 韩胜利 《粘接》 CAS 2016年第11期53-55,共3页

对糖精-乙酰苯肼和糖精-N,N-二乙基对甲苯胺2种还原剂体系厌氧胶的颜色稳定性、气味、固化速度、强度、基材和间隙敏感性进行了对比研究。结果表明,糖精-乙酰苯肼还原剂体系厌氧胶易变色,但刺激性气味低,前期固化慢但最终强度高,且对基... 对糖精-乙酰苯肼和糖精-N,N-二乙基对甲苯胺2种还原剂体系厌氧胶的颜色稳定性、气味、固化速度、强度、基材和间隙敏感性进行了对比研究。结果表明,糖精-乙酰苯肼还原剂体系厌氧胶易变色,但刺激性气味低,前期固化慢但最终强度高,且对基材和间隙的敏感性优于糖精-N,N-二乙基对甲苯胺还原剂体系厌氧胶。 展开更多

关键词 厌氧胶 还原剂体系 基材敏感性 填充间隙

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高强度灌浆料在地铁基坑钢支撑围檩体系中的运用与研究 被引量：3

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作者 贾文强 《建筑施工》 2020年第10期1917-1919,共3页

上海轨道交通14号线豫园车站主体围护为65 m超深铣接头地下连续墙,坑内设5道钢支撑+钢围檩支撑体系及4道混凝土支撑,基坑开挖深度36 m,且周边敏感建筑众多,基坑围护变形控制要求极高。以此为例,为提高钢支撑体系有效性并抑制基坑变形,... 上海轨道交通14号线豫园车站主体围护为65 m超深铣接头地下连续墙,坑内设5道钢支撑+钢围檩支撑体系及4道混凝土支撑,基坑开挖深度36 m,且周边敏感建筑众多,基坑围护变形控制要求极高。以此为例,为提高钢支撑体系有效性并抑制基坑变形,在钢支撑架设实施过程中采用高强度灌浆料代替普通细石混凝土进行钢围檩与地下连续墙间隙填充。结果证明,高强度灌浆料的强度发展及填充密实度效果理想,且有效提高了支撑体系对基坑变形控制的效果。 展开更多

关键词 地下连续墙 钢围檩 间隙填充 高强度灌浆料 变形控制

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氮气氧气在溶气水中的溶解过程研究 被引量：3

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作者 韩健 《西安文理学院学报（自然科学版）》 2017年第4期87-91,共5页

在气浮工艺中,不同气源对溶气水的溶解量及溶解过程都不相同.针对氮气、氧气两种气体在溶气水中溶解量的差异,首先探讨了氮气、氧气分子结构的差异对其溶解的影响;其次,介绍了气体在水中的两种溶解形式:间隙填充和水合作用.提出有效间... 在气浮工艺中,不同气源对溶气水的溶解量及溶解过程都不相同.针对氮气、氧气两种气体在溶气水中溶解量的差异,首先探讨了氮气、氧气分子结构的差异对其溶解的影响;其次,介绍了气体在水中的两种溶解形式:间隙填充和水合作用.提出有效间隙度的概念,利用氧气和氮气各自的有效间隙度,以及氮气、氧气的水合常数,运用Matlab进行一系列拟合计算,得出氮气、氧气在不同温度下以两种形式溶解的量的变化规律.最后,分析了温度变化引起溶气水中间隙填充和水合作用量的变化的原因. 展开更多

关键词 溶解 间隙填充 水合作用 气浮 溶气水

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化学气相沉积技术在先进CMOS集成电路制造中的应用与发展 被引量：1

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作者 倪金玉 LEE ChoongHyun +1 位作者 何慧凯 赵毅 《智能物联技术》 2022年第1期1-7,共7页

随着CMOS集成电路晶体管尺寸不断微缩及其制造工艺的日益复杂,对化学气相沉积CVD薄膜制备工艺的要求越来越高。本文主要研究了用于介质间隙填充的流CVD技术和用于SiGe选择性外延的亚常压CVD技术,重点介绍了它们的工艺原理和方法,以及薄... 随着CMOS集成电路晶体管尺寸不断微缩及其制造工艺的日益复杂,对化学气相沉积CVD薄膜制备工艺的要求越来越高。本文主要研究了用于介质间隙填充的流CVD技术和用于SiGe选择性外延的亚常压CVD技术,重点介绍了它们的工艺原理和方法,以及薄膜材料质量及其关键影响因素。本文综述了CVD技术的特点、优势及其在先进CMOS制造工艺中的应用;面对更先进工艺应用中的挑战,分析了它们存在的问题,并讨论了可能的解决方案和应用前景。 展开更多

关键词 CMOS集成电路制造工艺 介质间隙填充 流化学气相沉积 选择性外延 亚常压化学气相沉积

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可视化解开复杂油田之谜

13

作者 BrianToelleetall 陈晓明 《国外油气地质信息》 2002年第1期18-20,38,共4页

关键词 可视化 复杂油田 地质构造 间隙填充图 浸没式可视化

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压载水处理工艺中驱氧技术的停留分析

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作者 张定海 张百祁 《机电设备》 2020年第6期45-52,共8页

驱氧法处理船舶压载水,在压载舱的进水时加入超量氮气来驱除水中的氧,通过舱顶阀门作用,使水中氧气离开舱内水体:一部分通过气阀顶出水舱,一部分依然保持与剩余空间的空气混合。在没有达到整个舱充满压载水的情况下,24 h内,水舱中持续... 驱氧法处理船舶压载水,在压载舱的进水时加入超量氮气来驱除水中的氧,通过舱顶阀门作用,使水中氧气离开舱内水体:一部分通过气阀顶出水舱,一部分依然保持与剩余空间的空气混合。在没有达到整个舱充满压载水的情况下,24 h内,水舱中持续有氧被氮气驱出,此阶段P/V阀持续向外有气体溢出,这一过程在24 h内逐步停止,而后水舱中仍保持正压,而水面以上空余部分保持有氮气和氧气;在相对静止情况下,这些氮气和氧气都无法再回到水中,因为水中水分子间的间隙被氮气填充,这一平衡状态在没有搅动、对流等剧烈的运动下将不会改变。 展开更多

关键词 驱氧技术 间隙填充 气水混合器 过饱和氮处理方法

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金属与导电材料

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《电子科技文摘》 2001年第3期6-6,共1页

Y2000-62562-182 0103555铜工艺(含5篇论文)=Cu process[会,英]//Proceed-ings of the IEEE 2000 International Interconnect Tech-nology Conference.—182～196(ZC)本部分有关铜工艺的5篇文章讨论了采用 DC 和脉冲反向工艺的电化学淀... Y2000-62562-182 0103555铜工艺(含5篇论文)=Cu process[会,英]//Proceed-ings of the IEEE 2000 International Interconnect Tech-nology Conference.—182～196(ZC)本部分有关铜工艺的5篇文章讨论了采用 DC 和脉冲反向工艺的电化学淀积 Cu 膜的间隙填充后的薄膜特性与表面剖面,化学汽相淀积铜薄膜淀积,室温电镀铜的显微结构,铜金属化用反应溅射 TaNx 层的扩散阻挡层的评价,以及先进铜互连应用的电镀后现场快速退火工艺。 展开更多

关键词 导电材料 化学汽相淀积 铜工艺 显微结构 扩散阻挡层 反应溅射 薄膜淀积 化学淀积 间隙填充 退火工艺

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