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纳米颗粒增强无铅复合焊料的研究现状 被引量：5
1
作者 马运柱 李永君 刘文胜 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期79-83,共5页
熔化温度、润湿性及长期使用过程中的可靠性决定了无铅焊料的应用范围。通过添加适量纳米颗粒可显著提高无铅焊料的性能,特别是添加适量纳米Ag颗粒后SnCu焊料蠕变断裂寿命是未添加时的13倍。介绍了添加纳米颗粒对无铅焊料的物理化学性... 熔化温度、润湿性及长期使用过程中的可靠性决定了无铅焊料的应用范围。通过添加适量纳米颗粒可显著提高无铅焊料的性能,特别是添加适量纳米Ag颗粒后SnCu焊料蠕变断裂寿命是未添加时的13倍。介绍了添加纳米颗粒对无铅焊料的物理化学性能的影响;探讨了纳米颗粒增强无铅复合焊料微观结构和力学性能;展望了纳米颗粒增强手段对焊料应用的前景。 展开更多
关键词 无铅复合焊料 纳米颗粒 综述 添加
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回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响 被引量：2
2
作者 刘平 顾小龙 +2 位作者 姚琲 赵新兵 刘晓刚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期53-57,共5页
研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体... 研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4。当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成。并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料。 展开更多
关键词 复合无铅焊料 Sn3.8Ag0.7Cu 金属间化合物 回流
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