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纳米多孔硅含能芯片性能研究 被引量：7
1
作者 薛艳 卢斌 +2 位作者 解瑞珍 任小明 杜云峰 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期9-11,共3页
采用MEMS(Micro-electromechanical Systems)工艺在硅片上加工耐HF酸掩模窗口,结合电化学腐蚀法制备出多孔硅阵列。通过扫描电镜和比表面积测试仪对多孔硅进行了性能表征,结果表明:多孔硅具有均匀的纳米尺度孔径、较大的比表面积以及良... 采用MEMS(Micro-electromechanical Systems)工艺在硅片上加工耐HF酸掩模窗口,结合电化学腐蚀法制备出多孔硅阵列。通过扫描电镜和比表面积测试仪对多孔硅进行了性能表征,结果表明:多孔硅具有均匀的纳米尺度孔径、较大的比表面积以及良好的海绵体的结构特性。通过原位形成多孔硅含能芯片,进行了热发火和机械撞击发火试验,结果表明:在没有壳体限制条件时,纳米多孔硅含能芯片在热和机械能刺激下发生强烈点火或者爆炸。 展开更多
关键词 多孔硅含能芯片 MEMS 表征 点火
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