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题名6英寸N型碳化硅晶体多线切割工艺
被引量：1
- 1
-
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作者
李斌
魏汝省
李鹏
李天
毛开礼
何超
张馨丹
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机构
山西烁科晶体有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2023年第4期44-47,共4页
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基金
山西省科技重大专项计划资助项目(20201102012)。
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文摘
采用砂浆多线切割工艺加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶体,研究了此工艺中钢线张力、线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割工艺参数,最终得到高平坦度、低翘曲度、低线痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
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关键词
砂浆
多线切割
6英寸
碳化硅
-
Keywords
abrasive
multi-wire saw
6-inch
silicon carbide
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
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题名多线切割机线锯系统张力预补偿控制与试验
- 2
-
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作者
范维
陈剑文
曾荣
-
机构
华中农业大学工学院
湖北三江航天红林探控有限公司
-
出处
《机床与液压》
北大核心
2023年第13期21-26,共6页
-
基金
中央高校基本科研业务费专项基金(2662018QD027)
国家自然科学基金青年科学基金项目(51605182)。
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文摘
针对多线切割机线锯缠绕换向和往复走丝加工硬脆材料,导致线锯张力变化影响加工精度的问题,提出一种新的张力预补偿控制策略。首先通过自主研发的多线切割机和张紧轮系统,研究线锯在导轮两侧的张力变化规律。然后根据线锯张力波动对张紧轮角位移的影响得出张紧控制系统的预补偿模型,结合伺服系统三环架构,设计基于可编程运动控制器的多线切割张力预补偿控制器,进行张力预补偿控制与伺服系统自带的传统PID控制下的张力波动与速度跟随性能测试和试验验证,试验结果表明张力预补偿控制下线锯张力波动差值更小,线锯系统稳定性更好。
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关键词
多线切割
张力建模
预补偿
伺服控制
试验研究
-
Keywords
Multi-wire cutting
Tension modeling
Precompensation
Servo control
Experiment research
-
分类号
TG596
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
-
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题名基于行为分析的多线切割机床设计研究
- 3
-
-
作者
赵震
马瑞迪
-
机构
华北理工大学
-
出处
《设计艺术研究》
2023年第5期91-94,共4页
-
文摘
通过运用行为分析、人体测量学和人体生物力学等理论知识,对多线切割机床操作员操作行为加以分析,确保多线切割机床的操作和控制方便、快捷、可靠。在总体布局的基础上,综合考虑人体身体尺度、四肢活动范围、视野区域等因素,确定工作空间、操作装置、显示装置的合理,达到最佳人机关系。进而改善操作多线切割机床时的舒适性和安全性,减少研发设计成本、缩短设计周期、提高研发效率,并以此指导多线切割机床产品开发。
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关键词
行为分析
多线切割机床:人机分析
-
Keywords
behavior analysis
multi wire cutting machine tool
ergonomic analysis
-
分类号
J5
[艺术—艺术设计]
-
-
题名基于太阳能光伏产业应用的硅材料多线切割技术研究
- 4
-
-
作者
杨新强
-
机构
浙江爱旭太阳能科技有限公司
-
出处
《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》
2023年第3期72-74,共3页
-
文摘
太阳能光伏产业是我国绿色能源的主要支柱产业,同时,振兴太阳能光伏产业发展也是我国国家发展战略的重要内容。本文将基于对硅材料切割技术应用与发展历程分析,探究硅材料多线切割技术的应用优势,进一步结合太阳能光伏产业发展对于硅材料多线切割技术的应用需求,解析未来硅材料多线切割的技术趋势,明确硅材料多线切割技术发展对于太阳能光伏产业建设形成的积极影响。
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关键词
太阳能光伏产业
硅材料
多线切割
-
分类号
TG48
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势
被引量：9
- 5
-
-
作者
任丙彦
王平
李艳玲
李宁
罗晓英
-
机构
河北工业大学材料学院
中国电子科技集团公司第四十五研究所
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期301-304,387,共5页
-
文摘
介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了Si片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。
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关键词
多线切割
硅片
半导体材料
钢线张力
砂浆
-
Keywords
multi-wire saw
Si wafer
semiconductor material
steel wire tension
slurry
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名硅片多线切割的温度场仿真研究
被引量：5
- 6
-
-
作者
王建臣
邓小雷
王涛
-
机构
衢州学院机械工程学院
-
出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2013年第9期32-34,38,共4页
-
基金
衢州市科技项目(20111052)
衢州学院基金(KZZ1102)
-
文摘
硅片切割的温度场分布对硅片表面加工质量具有十分重要的影响。以硅材多线切割的温度场为研究对象,在分析硅片多线切割工作原理的基础上,建立了数值分析模型,充分考虑了切割发热机理以及空气与切削液的冷却作用。采用参数化编程与生死单元技术,仿真分析了硅片切割的温度场分布情况,研究了线锯张力、硅材进给速度对硅片温度场分布的影响。仿真结果显示:硅切片的温升与线锯张力成正比关系,张力越大,温升越明显;进给速度对硅切片的温升曲线有一定的影响,但硅材在不同进给速度下的最终温度几乎相同。论文为研究硅片的切割变形机理、改善硅片表面质量等提供了一定的理论参考。
-
关键词
硅切片
多线切割
线锯张力
进给速度
温度分布
-
Keywords
silicon wafer
wire saw
wire saw tension
feeding speed
temperature distribution
-
分类号
TH165
[机械工程—机械制造及自动化]
TG661
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
-
-
题名InP晶体多线切割工艺研究
被引量：4
- 7
-
-
作者
李保军
林健
马玉通
-
机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期855-857,共3页
-
文摘
磷化铟(InP)是重要的化合物半导体材料,在微波、毫米波器件以及抗辐照太阳电池等领域有着广泛的应用。由于InP材料的硬度较小,并且易于解理,因此InP材料的切割具有较大的技术难度。对InP晶体的多线切割工艺进行了研究,并重点分析了多线切割工艺中工艺参数设置(如切割速度、切割线张力等)对InP切割片几何参数的影响。实验结果表明,InP不但可以采用多线切割技术进行切割,而且通过调整切割工艺参数,如适当提高切割速度、增加切割线张力等可以获取几何参数精度较高的InP切割片。
-
关键词
磷化铟晶体
多线切割
几何参数
切割速度
线张力
-
Keywords
InP crystal
multi-wire saw
geometry parameters
cutting speed
wire tensile force
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名硅单晶锭多线切割中砂浆作用的研究
被引量：11
- 8
-
-
作者
李保军
冯涛
-
机构
中国电子科技集团公司第四十六所
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期512-515,共4页
-
文摘
目前,在较长的硅单晶锭切割领域,多线切割机已基本取代内圆切片机。切割砂浆在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。讨论了砂浆的使用条件与切割质量之间的关系,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式直接影响到切割出晶片几何参数的结论,并且对多线切割的切割机理作了相应的讨论。
-
关键词
多线切割
研磨剂(砂浆)
砂浆作用
-
Keywords
multi-wire saw
abrasive grains （slurry）
slurry actions
-
分类号
TN304.53
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名金刚石多线切割材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响
被引量：3
- 9
-
-
作者
徐伟
王英民
何超
-
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
-
出处
《超硬材料工程》
CAS
2016年第1期24-27,共4页
-
基金
科技部国家国际合作专项项目(2014DFR10270)
国家自然科学资金资助项目(编号:61404117)
-
文摘
文章分析了SiC硬脆材料加工方法,建立了金刚石多线切割SiC晶体的材料去除率模型,并基于Matlab计算已知条件下的材料去除率随时间变化的规律,根据材料去除率模型进行切割试验,得出材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响,采用TROPEL FM-100平坦度测试仪分析SiC切割片表面形貌。
-
关键词
金刚石多线切割
材料去除率
SiC晶片
翘曲度
-
Keywords
diamond Multi-wire
material removal rate
SiC wafer
warpage
-
分类号
TQ163.4
[化学工程—高温制品工业]
-
-
题名多线切割工艺中晶片翘曲度的控制
被引量：7
- 10
-
-
作者
林健
-
机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期318-319,332,共3页
-
文摘
翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。采用逐点扫描法对多线切割制备的晶片翘曲度分布进行了测量。通过对切割线张力、砂浆使用次数、切割速度等影响翘曲度的主要因素进行实验分析,阐述了产生的原因,并得出了翘曲度的分布规律。针对影响翘曲度的主要因素,根据其分布规律调整相应的切割工艺条件,可较好地控制晶片的翘曲度。虽是针对Si单晶加工中出现的实验情况进行分析,但该结论完全可用于Ge、GaAs等其他晶体的加工中。
-
关键词
翘曲度
晶片
多线切割
逐点扫描
砂浆
切割线张力
-
Keywords
warp
wafer
multi-wire saw
multi-point scan
slurry
saw wire tension
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名多线切割的张力波动影响因素分析与对策
被引量：1
- 11
-
-
作者
汪世益
阮超波
丁卫
-
机构
安徽工业大学机械工程学院
-
出处
《机械设计与制造》
北大核心
2013年第4期107-110,共4页
-
基金
安徽省教育厅重点资助项目(KG2011A043)
-
文摘
根据太阳能硅片多线切割加工机理,建立了张力控制系统的速度差模型和运动学模型。采用速度同步模型和自适应控制方案,结合张力控制电机反馈的角速度和角位移大小对收/放线电机的速度输入进行修正,达到对张力的有效控制。针对会引起张力扰动或张力波动过大的相关因素进行分析研究,其中包括收线辊半径扰动、切割线走丝换向以及导向轮对张力波动的影响。针对这些张力波动影响因素,提出相关解决方案,MATLAB/simulink仿真结果表明所提出的解决方案具有可行性。
-
关键词
太阳能硅片
多线切割
张力控制
张力波动
-
Keywords
Solar Wafers
Multi-Wire Cutting
Tension Control
Tension Fluctuation
-
分类号
TH16
[机械工程—机械制造及自动化]
TG484
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名数控多线切割技术及发展趋势
被引量：8
- 12
-
-
作者
戴瑜兴
汤睿
张义兵
蒋近
-
机构
湖南大学电气与信息工程学院
-
出处
《电子工业专用设备》
2007年第11期1-4,共4页
-
文摘
数控多线切割技术实现了集成电路制造技术的跨越式发展,已成为数控机床制造技术及集成电路制造技术的重要标志,引起了发达国家的广泛重视。论述了数控多线切割技术的特征;介绍了我国自行研制的XQ120和XQ300系列数控多线切割机床并与国外产品进行比较;指出了开发大型数控多线切割机床的技术难点;阐述了我国研发具有自主知识产权的大型数控多线切割机床设备的必要性。
-
关键词
多线切割
半导体加工
集成电路制造技术
数控机床
张力控制
-
Keywords
Multi-wire saw
Semiconductor process
Integrate circuit manufacturing technology
Nu-merical control machine
Tension control
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名多线切割机线张力控制技术研究
被引量：2
- 13
-
-
作者
董和媛
贺敬良
-
机构
北京信息科技大学机电工程学院
-
出处
《机床与液压》
北大核心
2012年第10期8-11,共4页
-
基金
北京市教育委员会科技发展计划项目(KM2011232004)
-
文摘
为满足现代基础材料硅片加工的要求,针对多线切割机走线系统的特点,提出一种全自动机线张力控制方法。应用该方法对切割线进行恒张力控制,并对全自动机线张力控制系统进行了仿真。仿真结果表明:该方法能够满足大直径、超薄硅片的加工要求。
-
关键词
多线切割
机线张力控制
仿真
-
Keywords
Multi-wire saw
Machine thread tension control
Simulation
-
分类号
TN305.5
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名多线切割机的切割运动分析
被引量：9
- 14
-
-
作者
种宝春
靳永吉
罗嘉辉
-
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2010年第2期31-34,共4页
-
文摘
半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备。对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析。
-
关键词
多线切割
研磨去除
变速进给
-
Keywords
Multi-wire saw
Abrasive removal
Variable-speed feeding
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名碳化硅多线切割技术研究
被引量：4
- 15
-
-
作者
付纯鹤
周庆亚
陈学森
丁鹏刚
-
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2016年第8期24-26,共3页
-
文摘
在对碳化硅物理特性分析的基础上,对其多线切割的工艺技术进行了研究,总结出了在碳化硅多线切割设备的几个需要注意的技术要点;并在所研制的设备上进行了工艺切割试验,获得了较好的切割效果。
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关键词
碳化硅
多线切割
摆动
-
Keywords
SiC
Multi-wire-saw
Swing
-
分类号
TP305
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
-
题名蓝宝石多线切割设备及切割技术
被引量：5
- 16
-
-
作者
吕文利
王理正
刘嘉宾
-
机构
中国电子科技集团公司第四十八研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2013年第7期28-31,共4页
-
文摘
介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景,并就中国电子科技集团公司第四十八研究所基于金刚石线多线切割自主研发的X0730-3/UM型线切割机详细的介绍,性能特点,关键技术以及切割工艺实验分析,就金刚石线多线切割机理分析以及应用进行了初步的探讨。
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关键词
多线切割
金刚石线
恒张力控制
摇摆切割
-
Keywords
M ulti-w ire saw
The diam ond w ire
C onstanttension control
Sw ay cutting
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名多线切割机电气控制设计
被引量：3
- 17
-
-
作者
丁彭刚
王双全
庄文波
王亚君
-
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2012年第3期31-35,共5页
-
文摘
多线切割机是硬脆性材料精密切片加工的电子专用设备。介绍了多线切割机的应用,分析了切割机加工轴辊的同步控制,提出了张力控制在切割机中的重要作用及稳定、有效张力控制系统的研究,分析了收放线轮的排线控制和切割机的温度和流量控制。
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关键词
多线切割
同步控制
张力控制
PID控制
-
Keywords
Multi_Wire Dicing Saw
multi_axis synchronous control
Wire Tension Control
PID control
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究
被引量：1
- 18
-
-
作者
章恺
汪炜
鲍官培
赵明才
-
机构
南京航空航天大学机电学院
-
出处
《电加工与模具》
2016年第2期35-39,共5页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(51175259)
-
文摘
提出了一种电解磨削多线切割点杂多晶太阳能硅片的新方法。电源的正极接硅锭,负极接切割线网,电解过程中硅锭发生微区钝化反应,形成硬度较小的钝化膜,使点杂多晶太阳能硅片更易切割。试验结果表明:该技术具有切割效率高、切片合格率高等优点。进一步检测发现,硅片宏观表面线痕浅、隐裂少,微观表面平整性好。该技术的应用降低了硅片加工的成本,提高了硅材料的利用率,也为太阳能电池的运用拓宽了空间。
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关键词
电解磨削
多线切割
点杂多晶
太阳能硅片
-
Keywords
hybrid electrochemical grinding
multi-wire saw
impurities polycrystalline
solar wafer
-
分类号
TG580.66
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
-
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题名多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响
被引量：4
- 19
-
-
作者
赵文华
马玉通
杨士超
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机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2011年第9期28-30,共3页
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文摘
目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。
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关键词
多线切割
翘曲度
切割速度
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Keywords
Much wire cutters
Warp
The cutting speeds
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分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
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题名多线切割工艺中切割线直径对翘曲度影响的研究
被引量：6
- 20
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作者
李保军
冯涛
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机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2009年第8期16-19,共4页
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文摘
目前,在硅单晶锭切割领域多线切割机已得到广泛的应用。切割砂浆及切割线在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。主要讨论切割线直径的不同对切割出晶片几何参数的影响。
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关键词
多线切割
切割线直径
翘曲度
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Keywords
Multi-wire saw
Wire diameter
Warp
-
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
-
