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基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件
1
作者 凌显宝 张君直 +2 位作者 葛逢春 侯芳 朱健 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第4期F0003-F0003,共1页
碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性... 碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性提出更高要求。南京电子器件研究所通过采用先进的硅基半导体集成工艺,将高性能的化合物芯片、硅芯片等多种工艺制程的芯片集成到硅基晶圆上,再利用硅基三维刻蚀工艺制作波导结构,实现高性能的W波段硅基晶圆级封装集成模组制造。如图1所示,基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件具有良好的电性能。 展开更多
关键词 T/R组件 晶圆级封装 模组 一体化集成 集成工艺 波导结构 硅芯片 可制造性
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多芯片组件(MCM)的封装技术 被引量：6
2
作者 王传声 张崎 朱咏梅 《微电子技术》 2000年第4期40-45,共6页
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ... 电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 陶瓷 集成电路
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多芯片组件（MCM）封装技术
3
作者 陆鸣 《上海微电子技术和应用》 1995年第2期41-48,共8页
多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。
关键词 芯片 组件 mcm 封装技术
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MCM──多芯片组件 被引量：1
4
作者 张红南 孙丽宁 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 1998年第1期60-65,共6页
针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟、串扰噪声、电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）．
关键词 mcm 多芯片组件 组装 电子系统 微电子学
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电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用 被引量：3
5
作者 蔡瑞琦 李黎明 徐政 《现代技术陶瓷》 CAS 2005年第3期26-29,共4页
论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能。
关键词 电子陶瓷材料 多芯片组件 mcm 合成方法 共烧陶瓷多层基板技术
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多芯片组件(MCM)技术 被引量：5
6
作者 魏晓云 曾云 晏敏 《电子与封装》 2004年第6期22-25,共4页
本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 微电子封装 多芯片组件(mcm)技术
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多芯片组件(MCM)技术 被引量：5
7
作者 盖红星 王静 王宝友 《信息技术与标准化》 2008年第5期26-29,共4页
概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域。
关键词 封装 组件 多芯片
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
8
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
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BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术 被引量：13
9
作者 杨建生 《电子与封装》 2003年第1期34-38,共5页
本文主要对BGA多芯片组件技术和三维立体(3D)封装技术进行了浅析,同时简述了它们的主要特点及应用前景。
关键词 BGA多芯片组件 三维立体封装(3D) 特点
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多芯片组件(MCM)的互连延时
10
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第1期15-18,共4页
高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连 延时 mcm
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多芯片组件(MCM)测试策略的研究
11
作者 梅德庆 陈子辰 周德俭 《机电工程》 CAS 1997年第6期226-227,共2页
本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件... 本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件的测试策略. 展开更多
关键词 多芯片组件 测试要求 测试方法 mcm
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多芯片组件(MCM)的可靠性 被引量：1
12
作者 杨邦朝 杜晓松 《电子科技导报》 1998年第8期38-39,共2页
可靠性是目前阻碍多芯片组件技术推向市场的一大难题，文章简述了ＭＣＭ可靠性研究的范围、特点及研究方法和研究重点。
关键词 多芯片组件 可靠性 失效机理 mcm
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数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现
13
作者 畅艺峰 杨银堂 +1 位作者 柴常春 马涛 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2005年第3期129-131,共3页
由于MCM自身的特点,物理设计已成其瓶颈问题。本文在已有方案的基础上,设计实现了一个数字显示电路,并计算了各单元电路的相关参数,最后对电路进行多芯片组件(MCM)封装。仿真结果表明,该电路的最大电容量和响应时间等参数均能满足电路... 由于MCM自身的特点,物理设计已成其瓶颈问题。本文在已有方案的基础上,设计实现了一个数字显示电路,并计算了各单元电路的相关参数,最后对电路进行多芯片组件(MCM)封装。仿真结果表明,该电路的最大电容量和响应时间等参数均能满足电路设计的要求。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 仿真
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树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究
14
作者 张兆华 吴金财 王峰 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期470-473,共4页
本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。
关键词 树脂封装 微波多芯片组件 垂直过渡 低噪声放大器
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多芯片组件(MCM)技术的发展及应用 被引量：1
15
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第10期65-68,共4页
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。
关键词 多芯片组件技术 芯片级封装 混合集成电路 多芯片组件 应用 技术
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多芯片组件(MCM)测试方法的研究
16
作者 陈后鹏 林争辉 《微电子测试》 1996年第3期16-20,共5页
本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于... 本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于裸片的测试;衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试;封装后的MCM测试可采用探针测试和边界扫描方法。 展开更多
关键词 多芯片组件 mcm 测试 IC
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多芯片组件（MCM）技术 被引量：6
17
作者 管慧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期9-13,共5页
对日益广泛采用的多芯片组件（ＭＣＭ）技术的基本构成、基本类型、芯片安装／内连接、测试与诊断等作了较系统的介绍。
关键词 多芯片组件 安装 内连接 测试 mcm
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组件上系统和系统级芯片的封装和生产
18
作者 胡志勇 《世界电子元器件》 2002年第6期64-66,共3页
随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展.现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能.为了能够实现通... 随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展.现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能.为了能够实现通过集成所获得的优点,像商性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短进入市场的时间,为此出现了针对晶圆级的系统级芯片(SOC)和针对组件级的系统(SOP).下面对其封装与生产作一介绍. 展开更多
关键词 组件上系统 系统级芯片 封装 集成电路 半导体
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MCM与裸芯片封装技术 被引量：3
19
作者 本多进 益民 《微电子技术》 1996年第5期92-98,共7页
随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以KGD问题为代表，在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。... 随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以KGD问题为代表，在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此，本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片，因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。 展开更多
关键词 mcm 裸芯片 封装 IC
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“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
20
《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期I0002-I0002,共1页
高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件... 高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件基板技术》等书籍,《电子与封装》编委,获得省部级科学技术进步奖10余项。 展开更多
关键词 多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学
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