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题名PCB孔铜断裂失效分析探讨
被引量：1
- 1
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作者
刘顺华
刘兴龙
王君兆
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机构
中车青岛四方车辆研究所有限公司
深圳市美信咨询有限公司
深圳市美信检测技术股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第2期38-40,共3页
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文摘
针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议。
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关键词
印制电路板
孔金属化
孔铜断裂
金相组织
失效分析
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Keywords
Printed Circuit Board
Plated Through Hole
The Fracture of PTH
Metallurgical Structure
Failure Analysis
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响
被引量：3
- 2
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作者
吴江浩
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机构
昆山市华兴线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第9期51-55,共5页
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文摘
印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响。
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关键词
油墨塞孔
不饱满
微蚀药水
孔铜偏薄
孔铜断裂
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Keywords
Solder Mask Plugged-Hole
Unfilled
Micro-Etching Liquid
Thin Copper in Hole
Fracture of Copper in Hole
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响
被引量：2
- 3
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作者
陈良
刘镇权
王德槐
程静
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期274-280,共7页
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文摘
介绍PCB电镀铜过程中,铜孪晶产生的机理、图像及表现,并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生,防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中,因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。
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关键词
印制电路板
电镀铜孪晶
孔铜断裂
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Keywords
PCB
Plating Copper Twin
Copper Break in the Hole Wall
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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