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Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展
被引量：
1
1
作者
赵正平
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2023年第4期477-495,共19页
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet...
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。
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关键词
chiplet
3D集成
集成微系统
宽带互连
时钟
热管理
计算机辅助设计(CAD)
原文传递
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展(续)
被引量：
1
2
作者
赵正平
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2023年第5期641-657,共17页
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet...
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。
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关键词
chiplet
3D集成
集成微系统
宽带互连
时钟
热管理
计算机辅助设计(CAD)
原文传递
无线移动ATM综合系统技术——wmATM
3
作者
卢伟
《电信快报》
1997年第1期8-10,共3页
本文提出了一种关于“无线移动ATM”的新概念 ,并介绍了其研究的现状及其在“ATM论坛”中的进展。此外 ,为了更好地理解这种新的系统 ,文章详细叙述了一种可实现的代表性方案。
关键词
无线移动ATM
系统综合
宽带
网间
互连
vmATM
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职称材料
题名
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展
被引量：
1
1
作者
赵正平
机构
中国电子科技集团公司
固态微波器件与电路全国重点实验室
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2023年第4期477-495,共19页
文摘
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。
关键词
chiplet
3D集成
集成微系统
宽带互连
时钟
热管理
计算机辅助设计(CAD)
Keywords
chiplet
3D integration
integrated microsystem
broadband interconnect
clock
thermal management
computer-aided design(CAD)
分类号
TN302 [电子电信—物理电子学]
TN305.96 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展(续)
被引量：
1
2
作者
赵正平
机构
中国电子科技集团公司
固态微波器件与电路全国重点实验室
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2023年第5期641-657,共17页
文摘
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。
关键词
chiplet
3D集成
集成微系统
宽带互连
时钟
热管理
计算机辅助设计(CAD)
Keywords
chiplet
3D integration
integrated microsystem
broadband interconnect
clock
thermal management
computer-aided design(CAD)
分类号
TN302 [电子电信—物理电子学]
TN305.96 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
无线移动ATM综合系统技术——wmATM
3
作者
卢伟
出处
《电信快报》
1997年第1期8-10,共3页
文摘
本文提出了一种关于“无线移动ATM”的新概念 ,并介绍了其研究的现状及其在“ATM论坛”中的进展。此外 ,为了更好地理解这种新的系统 ,文章详细叙述了一种可实现的代表性方案。
关键词
无线移动ATM
系统综合
宽带
网间
互连
vmATM
Keywords
wireless mobile ATM system integration broadband network interconnection
分类号
TN913.24 [电子电信—通信与信息系统]
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
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1
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展
赵正平
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2023
1
原文传递
2
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展(续)
赵正平
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2023
1
原文传递
3
无线移动ATM综合系统技术——wmATM
卢伟
《电信快报》
1997
0
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