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题名有机硅导热灌封胶的研究进展
被引量：3
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作者
杨震
李玉洁
赵景铎
张震
杨潇珂
张燕红
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机构
郑州中原思蓝德高科股份有限公司
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出处
《粘接》
CAS
2024年第1期61-63,共3页
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文摘
有机硅导热灌封胶作为一种性能优异的密封材料,在很多的工业领域都有应用,有机硅导热灌封胶凭借其良好的导热性,优异的防护性在电子元器件的灌封保护方面得到大量应用。电子器件在使用过程中发热越来越多,进而对散热的要求越来越高,所以对灌封胶提出越来越多的要求。对于高导热、低粘度、低密度、具有阻燃功能并且粘接可靠的导热灌封胶的需求是一个趋势,围绕导热灌封胶的性能改进,概述了有机硅导热灌封胶性能改进方面的研究工作,并对未来的发展方向做出了展望。
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关键词
有机硅
导热灌封胶
研究进展
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Keywords
organic silicon
thermally conductive potting adhesive
research advance
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分类号
TQ437.6
[化学工程]
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题名一种有机硅导热灌封胶的制备与研究
- 2
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作者
陈永隆
刘光华
叶路斌
陈建军
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机构
广州白云科技股份有限公司
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出处
《广州化工》
CAS
2024年第20期61-63,共3页
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文摘
以端乙烯基硅油、侧氢硅油、端氢硅油、硅微粉等原料制备了一种双组分有机硅导热灌封胶。研究了不同硅烷偶联剂、不同粉体添加量、不同粉体粒径配比、不同硅氢比等对于导热灌封胶的影响。结果表明十六烷基三甲氧基作为粉体处理剂时,导热灌封胶性能要明显优于其他两种。硅微粉添加量为70%时,导热灌封胶的黏度与流平性良好,导热系数也可达到0.92 W/m·K。采用3μm和20μm的硅微粉按照质量比1∶4进行复配时的性能最佳:黏度低,流平性好,抗沉降性也非常优异,室温放置30 d底部无结块现象。导热灌封胶的针入度会随着硅氢比的增加而提升,当硅氢比为0.55时,综合性能良好。
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关键词
有机硅
导热灌封胶
硅微粉
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Keywords
silicone
thermal conductive encapsulant
silicon powder
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分类号
TQ333.93
[化学工程—橡胶工业]
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题名一种抗沉降聚氨酯导热灌封胶的制备研究
被引量：2
- 3
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作者
李心强
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机构
上海相勉化工有限公司
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出处
《聚氨酯工业》
CAS
2021年第1期34-37,共4页
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文摘
采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶。通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加不同的抗沉降剂对聚氨酯导热灌封胶贮存稳定性的影响。结果表明,采用经聚乙烯马来酸酐表面处理且粒径为2μm的氧化铝导热粉体,在不添加抗沉降剂的情况下能有效提升聚氨酯导热灌封胶的抗沉降性能和导热性能。
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关键词
导热粉
聚氨酯
防沉降
导热灌封胶
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Keywords
thermal conductivity powder
polyurethane
anti-settling
thermal conductive pouring sealant
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分类号
TQ323.8
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名导热环氧灌封胶的研制
被引量：4
- 4
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作者
徐靖
周正发
任凤梅
徐卫兵
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机构
合肥工业大学化学工程学院
安徽省功能高分子工程研究中心
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出处
《粘接》
CAS
2010年第5期48-50,共3页
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文摘
以环氧AG-80为主体树脂,端羧基液体丁腈橡胶与1,6-己二醇二缩水甘油醚的反应产物为活性增韧稀释剂,纳米AlN为导热填料,缩胺-105为固化剂制备导热灌封胶。实验结果表明,每100份环氧树脂中活性增韧稀释剂为20份时,灌封胶的力学性能、耐热性能良好;纳米AlN的质量分数为12%,灌封胶的热导率达到0.85W/m?k,可满足使用要求。
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关键词
环氧树脂
活性增韧稀释剂
导热灌封胶
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Keywords
epoxy resin
active toughening diliter
thermally conductive potting
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分类号
TQ433.437
[化学工程]
TQ436.6
[化学工程]
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