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导电胶加速寿命模型评价方法研究
1
作者
文科
谭骁洪
+2 位作者
邢宗锋
罗俊
余航
《电子与封装》
2024年第9期85-88,共4页
简要介绍了导电胶的失效模式和机理,设计加速寿命试验对导电胶工艺可靠性开展研究,选取导电胶工艺中的关键参数进行正交试验,确定温度应力作为导电胶贴装失效的加速应力。采用定时截尾方法进行试验,利用Arrhenius模型对试验结果进行分析...
简要介绍了导电胶的失效模式和机理,设计加速寿命试验对导电胶工艺可靠性开展研究,选取导电胶工艺中的关键参数进行正交试验,确定温度应力作为导电胶贴装失效的加速应力。采用定时截尾方法进行试验,利用Arrhenius模型对试验结果进行分析,建立导电胶加速寿命可靠性评价模型,最终完成了对导电胶加速寿命可靠性模型的评价,为导电胶工艺在半导体集成电路中的应用和可靠性改进提供依据。
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关键词
导电胶工艺
加速寿命
正交试验
可靠性
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职称材料
题名
导电胶加速寿命模型评价方法研究
1
作者
文科
谭骁洪
邢宗锋
罗俊
余航
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《电子与封装》
2024年第9期85-88,共4页
文摘
简要介绍了导电胶的失效模式和机理,设计加速寿命试验对导电胶工艺可靠性开展研究,选取导电胶工艺中的关键参数进行正交试验,确定温度应力作为导电胶贴装失效的加速应力。采用定时截尾方法进行试验,利用Arrhenius模型对试验结果进行分析,建立导电胶加速寿命可靠性评价模型,最终完成了对导电胶加速寿命可靠性模型的评价,为导电胶工艺在半导体集成电路中的应用和可靠性改进提供依据。
关键词
导电胶工艺
加速寿命
正交试验
可靠性
Keywords
conductive adhesive process
accelerated life
orthogonal test
reliability
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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操作
1
导电胶加速寿命模型评价方法研究
文科
谭骁洪
邢宗锋
罗俊
余航
《电子与封装》
2024
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