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高压SiC模块封装技术
1
作者 无 《变频器世界》 2025年第2期39-40,共2页
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
关键词 模块封装 封装技术 IGBT模块 三菱电机 连接材料 封装材料 SIC 高压
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高导热石墨/铝合金钎焊散热封装工艺
2
作者 张俊杰 夏勇 +2 位作者 闫耀天 曹健 亓钧雷 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期1-6,54,共7页
为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问... 为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问题,并降低了因声子散射导致的界面接触热阻.在优化的工艺条件下,即Ag-Cu-Ti钎料层厚度为0.2 mm、钎焊温度860℃、保温时间10 min的金属化处理工艺,以及Sn-Pb钎料钎焊温度210℃、保温时间15 min的钎焊工艺,制备得到的复合结构整体导热性能显著提升.此外,设计并测试了一款均热板产品,以评估其散热性能.试验结果表明,尺寸为210 mm×25 mm×3.5 mm的条状均热板,其导热系数可高达558 W/(m·K),而尺寸为233.4 mm×200 mm×24 mm的大型均热板适用于大型集成电子设备,其最大导热系数可达460 W/(m·K).试验结果不仅展示了钎焊技术在提升热管理效率方面的潜力,也为高性能电子设备的热管理提供了新的材料解决方案. 展开更多
关键词 高导热石墨 金属化 铝合金 低温钎焊 散热封装
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先进封装关键技术专利布局分析
3
作者 郭叶 冯燕 《中国科技信息》 2025年第3期28-31,共4页
集成电路封装作为集成电路产业发展的一大支柱,2015年以后,随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入了“后摩尔时代”。业界认为,系统异质整合是提升系统性能,降低成本的关键技术之一... 集成电路封装作为集成电路产业发展的一大支柱,2015年以后,随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入了“后摩尔时代”。业界认为,系统异质整合是提升系统性能,降低成本的关键技术之一,需要依赖先进封装技术。相比于传统封装,先进封装具有提升芯片功能密度,缩短互联长度和进行系统重构三大功能。先进封装涉及的要素包括:RDL(ReDistribution Layer,重布线层)、TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)、micro-Bump(微凸块)、Wafer(晶圆)。本文主要针对TSV、RDL和微凸块相关技术专利为研究对象,在科技文献的基础上,结合专利数据对先进封装领域相关技术的发展态势、技术分布和专利流向进行分析,为日后规划我国集成电路先进封装领域发展提供科学的参考和依据。 展开更多
关键词 系统重构 先进封装 集成电路封装 专利布局 科技文献 技术专利 物理尺寸 凸块
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光固化型纳米杂化氟硅树脂的制备及其构筑封装用涂层的性能
4
作者 吴一凡 安秋凤 +1 位作者 焦岚姣 卢攀 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期86-91,共6页
[目的]制备一种可光固化的新型纳米杂化硅树脂,以符合电子封装的要求。[方法]以二甲基二甲氧基硅烷(DMDMS)、全氟辛基三甲氧基硅烷(FTS)、正硅酸乙酯(TEOS)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为原料,通过水解缩合制得无色透明... [目的]制备一种可光固化的新型纳米杂化硅树脂,以符合电子封装的要求。[方法]以二甲基二甲氧基硅烷(DMDMS)、全氟辛基三甲氧基硅烷(FTS)、正硅酸乙酯(TEOS)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为原料,通过水解缩合制得无色透明、可紫外光(UV)固化的液态含氟烷基硅树脂(FDTK-570)。将树脂涂覆于载玻片上,经由紫外光照后可得到防水涂层。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、耐冲击测试等手段对树脂及涂层进行表征。[结果]当TEOS添加量为30%(质量分数)时,涂层对水和食用油的接触角分别达到123.2°和66.7°,其可见光透光率超过80%,附着力为2级,耐酸碱性优异。[结论]在硅树脂中添加适量的正硅酸乙酯能显著提高其涂层的疏水疏油性能。 展开更多
关键词 氟硅树脂 纳米杂化 光固化树脂 耐化学腐蚀性 电子封装
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基于热解动力学的有机硅凝胶封装绝缘剩余寿命评估方法
5
作者 王伟 李贝 +2 位作者 王健 任瀚文 李庆民 《电工技术学报》 北大核心 2025年第7期2295-2305,共11页
随着电能变换装备大量投入智能电网与新能源发电领域,功率器件封装绝缘的劣化状态与寿命评估逐渐成为研究热点,采用热分析动力学方法可为封装绝缘剩余寿命评估提供新的解决途径。该文首先推导出有机硅凝胶的微观热解动力学表征模型,建... 随着电能变换装备大量投入智能电网与新能源发电领域,功率器件封装绝缘的劣化状态与寿命评估逐渐成为研究热点,采用热分析动力学方法可为封装绝缘剩余寿命评估提供新的解决途径。该文首先推导出有机硅凝胶的微观热解动力学表征模型,建立了剩余寿命与温度积分P(u)、热解活化能E及绝缘失效温度T_f三个状态参量的关联关系,进而给出了高效求解模型状态参量的算法。验证结果表明,该文提出的温度积分算法在整个积分区间内的精度都优于现有温度积分结果,改进Flynn-Wall-Ozawa法可使活化能的计算精度提升2%。同时,由微观判定法得出有机硅凝胶样品的绝缘失效温度为453℃,此时失重率仅为3.4%,明显低于国标推荐的5%失重率,有助于建立更为合理的寿命失效判据。评估结果指出,温度对封装绝缘的影响较为显著,运行温度每升高10℃,绝缘寿命减少约60%。最后,通过有机硅凝胶加速热老化实验证明了使用该文所提模型进行寿命预测的准确性。上述研究结果可为封装绝缘的剩余寿命预测提供理论与方法基础。 展开更多
关键词 封装绝缘 热失重分析 活化能 寿命预测
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物流包装用有机硅改性环氧树脂封装胶制备与性能研究
6
作者 张晓玲 程荣波 +1 位作者 唐荣芳 唐荣文 《粘接》 2025年第5期26-29,共4页
研究了物流包装用有机硅改性环氧树脂封装胶的制备与粘接性能,以提高物流包装的可靠性。主要原料为烯丙基缩水甘油醚和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷,通过硅氢加成反应合成有机硅预聚体EP-Si,作为增韧剂。将EP-Si与双酚A型环氧树脂、固化剂等... 研究了物流包装用有机硅改性环氧树脂封装胶的制备与粘接性能,以提高物流包装的可靠性。主要原料为烯丙基缩水甘油醚和1,1,3,3-四甲基二硅氧烷,通过硅氢加成反应合成有机硅预聚体EP-Si,作为增韧剂。将EP-Si与双酚A型环氧树脂、固化剂等混合,制备封装胶试件。研究显示,当EP-Si用量为4.8 phr时,封装胶的粘接强度最大。EP-Si能增韧E-44环氧树脂,改性后的封装胶断面粗糙,不易产生裂纹,接触角增大,吸水率降低,防潮性能良好。在50、-30℃和室温条件下,该封装胶均能保证物流包装的完好封装。 展开更多
关键词 物流包装 有机硅 环氧树脂 封装胶 粘接强度
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多芯片封装技术在汽车中的应用
7
作者 姜立标 倪毅强 陈毅锋 《汽车测试报告》 2025年第4期145-147,共3页
在智能化转型背景下,汽车行业迎来新的发展机遇与挑战。传统的单芯片架构难以满足高并发、低延迟、多任务的需求,而多芯片封装技术在汽车中的应用能够提高车载系统的计算能力,为现代汽车行业带来更高效、灵活的问题解决方案。该文分析... 在智能化转型背景下,汽车行业迎来新的发展机遇与挑战。传统的单芯片架构难以满足高并发、低延迟、多任务的需求,而多芯片封装技术在汽车中的应用能够提高车载系统的计算能力,为现代汽车行业带来更高效、灵活的问题解决方案。该文分析多芯片封装技术在汽车中应用的必要性,探讨多芯片封装技术在汽车中的具体应用,以提升汽车性能,推动汽车行业的可持续发展。 展开更多
关键词 多芯片封装技术 汽车 智能化技术
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食品封装生产线作业机器人协同控制系统设计
8
作者 李金展 何佳佳 王颜霞 《农业装备与车辆工程》 2025年第1期134-136,146,共4页
为提高食品封装生产效率,提出一种应用于食品封装生产线的协同作业机器人控制系统。该系统主要由输送线、机械手及封装线等组成,采用西门子S7-1200 PLC作为控制器,控制送料输送线、上下料机械手以及封装机协调配合,以完成循环顺序作业... 为提高食品封装生产效率,提出一种应用于食品封装生产线的协同作业机器人控制系统。该系统主要由输送线、机械手及封装线等组成,采用西门子S7-1200 PLC作为控制器,控制送料输送线、上下料机械手以及封装机协调配合,以完成循环顺序作业。对该系统的调试及实际生产结果表明,采用机器人协调控制系统进行食品封装能有效提高食品封装生产线的生产效率。 展开更多
关键词 食品封装 协调控制 协同作业
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“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
9
作者 田艳红 《电子与封装》 2025年第3期1-2,共2页
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中... 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中发挥着关键作用,其应用范围涵盖新能源汽车、光伏储能、电力传输、高速列车以及航空航天等诸多关键领域。根据市场研究机构预测。 展开更多
关键词 市场研究机构 新能源汽车 现代电子系统 电力电子器件 能源转换 航空航天 电子封装技术 电力传输
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GaN芯片封装技术研究进展与趋势
10
作者 宋海涛 王霄 +7 位作者 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 《电子与封装》 2025年第3期123-133,共11页
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN... 作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN芯片封装的多种解决方案,包括晶体管外形(TO)封装、四边扁平无引线(QFN)封装等分立器件封装结构,晶圆级封装(WLP)、多芯片模块(MCM)合封器件封装结构以及诸多先进封装技术。分析了封装技术的发展趋势,如集成化、模块化封装,以及面向高频、高功率应用的优化方法。随着技术的不断突破,GaN封装有望在更高效、更可靠的方向上取得进一步进展,以满足不断增长的市场需求。 展开更多
关键词 GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成
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二次塑封的光电耦合器内封装结构研究与优化
11
作者 李李 兰玉平 肖雪芳 《微纳电子技术》 2025年第1期41-47,共7页
为探究光电耦合器内封装结构对器件性能的影响,对光电耦合器内封装结构进行有限元仿真研究。在相同的外封装尺寸和结构下,通过热传导模型仿真三种不同内封装结构的结温、热应力、热应变。通过分析目前两种经典输出端载片台结构设计存在... 为探究光电耦合器内封装结构对器件性能的影响,对光电耦合器内封装结构进行有限元仿真研究。在相同的外封装尺寸和结构下,通过热传导模型仿真三种不同内封装结构的结温、热应力、热应变。通过分析目前两种经典输出端载片台结构设计存在的缺陷,提出倒凸型优化结构。该内封装结构能够有效增大散热面积,从而改善光电耦合器内部芯片与引线框架之间封装分层的问题,满足新能源汽车行业对器件耐高压性能的要求。对优化后的光电耦合器制备小批量试样并进行测试,之后比较了三种结构的电流传输比(CTR)及输入输出间的绝缘电压。实验结果与仿真结果相一致,证实了采用倒凸型优化结构能够有效提高绝缘电压和CTR动态范围。 展开更多
关键词 光电耦合器 封装分层 封装结构 有限元仿真 传热分析
原文传递
铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
12
作者 王宝帅 高瑞婷 +2 位作者 张铃 梁栋 欧阳毅 《电子与封装》 2025年第2期17-24,共8页
键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验... 键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使用不同塑封料塑封键合后样品,并对塑封后样品进行MSL3、TCT、UHAST、BHAST、HTOL、HTST等可靠性实验,利用SEM和EDS对键合后焊球形态和可靠性失效样品进行分析。结果表明,键合模式对BHAST可靠性影响较大,塑封料对BHAST可靠性影响较小,为实际生产中键合工艺的选择提供了理论基础和实践指导。 展开更多
关键词 半导体封装 键合模式 焊球形态 封装可靠性 失效分析
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半导体器件的封装与封装材料优化
13
作者 李燕 李丽 《科学与信息化》 2025年第4期121-123,共3页
对半导体元件而言,封装技术的核心在确保芯片免遭物理和化学的侵蚀,同时确保电信号的顺畅传递,在当前的封装领域,技术突破遭遇多重难题。通过对封装材料的进一步优化,不仅可以提升电子器件的稳定性和功能表现,还能有效延长其运作期限,... 对半导体元件而言,封装技术的核心在确保芯片免遭物理和化学的侵蚀,同时确保电信号的顺畅传递,在当前的封装领域,技术突破遭遇多重难题。通过对封装材料的进一步优化,不仅可以提升电子器件的稳定性和功能表现,还能有效延长其运作期限,通过将传统与新型封装材料的深入比较研究,结合实验验证与模拟推演,深入分析了各类材料及封装方式对器件性能的直接影响,研究结果表明,恰当的封装材料与技术选择,能大幅提升器件的综合性能。 展开更多
关键词 半导体封装 材料优化 热管理 高导热材料 环境可持续性封装
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多模无线通信芯片SIP封装中电磁干扰抑制技术
14
作者 孙春龙 《数字技术与应用》 2025年第2期157-159,共3页
在高集成度的系统级封装(System in Package,SIP)技术中,多模无线通信芯片面临严峻的电磁干扰(EMI)问题,这直接影响芯片的性能和信号完整性。本文针对SIP封装的特性,探讨了电磁干扰的来源、影响,以及现有抑制技术的应用现状。通过分析... 在高集成度的系统级封装(System in Package,SIP)技术中,多模无线通信芯片面临严峻的电磁干扰(EMI)问题,这直接影响芯片的性能和信号完整性。本文针对SIP封装的特性,探讨了电磁干扰的来源、影响,以及现有抑制技术的应用现状。通过分析电磁耦合的基本机制,本文提出了一系列针对性的优化措施,旨在为通信芯片的EMI问题提供系统的解决方案。 展开更多
关键词 多模无线通信芯片 SIP封装 电磁干扰 优化措施 系统级封装 信号完整性 抑制技术 解决方案
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哈尔滨工业大学(深圳)广东省电子封装材料与器件制造技术团队
15
《电子与封装》 2025年第3期F0004-F0004,共1页
广东省电子封装材料与器件制造技术团队负责人计红电子与封装军教授,国家级青年人才。团队依托哈工大深圳校区,由6位国家级人才、4位深圳高层次人才组成。团队面向集成电路国家战略需求,长期从事新型电子封装材料研发、封装技术和柔性... 广东省电子封装材料与器件制造技术团队负责人计红电子与封装军教授,国家级青年人才。团队依托哈工大深圳校区,由6位国家级人才、4位深圳高层次人才组成。团队面向集成电路国家战略需求,长期从事新型电子封装材料研发、封装技术和柔性印刷电子器件制造等方面的研究。 展开更多
关键词 国家战略需求 器件制造 电子封装材料 高层次人才 技术团队 团队负责人 封装技术 集成电路
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先进封装时代
16
作者 Mike Konrad 无 《印制电路信息》 2025年第4期64-68,共5页
分析摩尔定律在先进封装技术背景下的演变,行业在过渡过程中面临的主要挑战,以及从传统芯片规模封装扩展到先进封装方法的意义。此外,探究材料科学和载板创新在推动半导体封装技术发展中的作用,展望半导体封装技术的未来趋势,如共封装... 分析摩尔定律在先进封装技术背景下的演变,行业在过渡过程中面临的主要挑战,以及从传统芯片规模封装扩展到先进封装方法的意义。此外,探究材料科学和载板创新在推动半导体封装技术发展中的作用,展望半导体封装技术的未来趋势,如共封装光学器件的集成等。 展开更多
关键词 半导体封装 3D封装 异构集成 集成电路载板
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英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN^(TM)G3晶体管
17
《变频器世界》 2025年第3期50-50,共1页
氮化(GaN)技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止,GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异,产品十分零散,客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题,英飞凌推出采用RQFN5x6封装的Co0IGaN^(TM)G3 100V(IGD0... 氮化(GaN)技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止,GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异,产品十分零散,客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题,英飞凌推出采用RQFN5x6封装的Co0IGaN^(TM)G3 100V(IGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN^(TM)G3 80V(IGE033 S08S1)高性能GaN晶体管。 展开更多
关键词 CoolGaNG3 RQFN5x6封装 RQFN 3.3x3.3封装
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基于静电纺丝的生物活性物质封装体系及其在食品抑菌包装中的应用进展
18
作者 任洁 谭中美 +6 位作者 田子豪 武高云 刘永辰 王浩 姜瞻梅 马佳歌 侯俊财 《食品科学》 EI CAS 北大核心 2025年第3期246-256,共11页
食源性致病菌和腐败微生物污染食品是导致食源性疾病的主要原因之一。因此,保障食品品质和延长其保质期已成为学者们迫切关注的问题。利用静电纺丝技术封装生物活性物质开发食品抑菌包装是一种保障食品安全的有效方法。本文首先概述了... 食源性致病菌和腐败微生物污染食品是导致食源性疾病的主要原因之一。因此,保障食品品质和延长其保质期已成为学者们迫切关注的问题。利用静电纺丝技术封装生物活性物质开发食品抑菌包装是一种保障食品安全的有效方法。本文首先概述了静电纺丝制备食品抑菌包装的基本原理、分类、影响因素和材料,系统总结了封装在电纺纳米纤维中的生物活性物质及基于静电纺丝的生物活性物质共封装体系。最后论述了封装生物活性物质的电纺纳米纤维在禽畜肉、乳制品和果蔬抑菌包装方面的应用进展,总结并展望了基于静电纺丝的食品抑菌包装面临的挑战和发展趋势,旨在为食品工业中利用电纺纳米纤维封装生物活性物质从而有效抑制食源性致病菌和腐败微生物提供理论支撑和参考依据。 展开更多
关键词 静电纺丝 生物活性物质 封装 食品抑菌包装
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倒装式碳化硅高温动态压力传感器封装仿真研究
19
作者 李永伟 郭晋秦 +6 位作者 乔俊福 史建伟 张宇 张鑫 戴丽莉 芦婧 赵志诚 《传感技术学报》 北大核心 2025年第1期62-67,共6页
面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;... 面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;为降低封装热应力的影响,采用厚度为0.3 mm的玻璃密封层实现高温气密性,厚度为0.2 mm,直径为6 mm的无机胶粘合层实现芯片固定。性能指标层面,频响为1.78 kHz,固有频率为55.31 kHz,具有动态响应频率高特点,为进一步进行碳化硅高温压力传感器工艺制备提供了理论支撑。 展开更多
关键词 碳化硅 高温压力传感器 仿真分析 封装设计 倒装式
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3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
20
作者 周湘卓 陈沛欣 +1 位作者 凌惠琴 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期83-95,105,共14页
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的... 随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的重要组成部分。首先系统介绍了铜柱凸点的基本结构及制备方法,在此基础上对工业应用中十分关心的凸点电镀均匀性控制方法、以及铜柱凸点键合界面反应和可靠性等问题进行了概述。另外,扩散阻挡层作为减缓界面反应的有效手段,能有效提升凸点的可靠性,近年来用于微凸点的高性能阻挡层材料受到了大量学者的关注。因此,在本文的最后,重点对微凸点高性能阻挡层材料研究进展进行了综述。希望通过对凸点电镀技术、可靠性问题及高性能阻挡层的研究进展情况介绍,能够给学术界以及工业界带来一些启发,以推动微凸点以及3D封装技术的发展。 展开更多
关键词 3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层
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