期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
三维IP核测试封装扫描链多目标优化设计 被引量:12
1
作者 朱爱军 李智 许川佩 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2014年第4期373-380,共8页
SoC(system on chip)中的测试封装(test wrapper)设计是个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用MOFA(multiobjective firefly algorithm)的三维测试封装扫描链设计方法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(through silicon vias)资源最少... SoC(system on chip)中的测试封装(test wrapper)设计是个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用MOFA(multiobjective firefly algorithm)的三维测试封装扫描链设计方法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(through silicon vias)资源最少,从而达到IP核测试时间最小化和TSV费用最少的目的。本算法基于群体智能,通过实施个体位置更新操作进行寻优,从而实现三维测试封装扫描链的多目标优化设计。以ITC'02 Test benchmarks中的典型IP核为实验对象,实验结果表明本算法相比NSGAII(nondominated sorting genetic algorithm II),能够获得更好的Pateto最优解集。 展开更多
关键词 多目标优化 封装扫描链 SOC测试
下载PDF
基于多目标差分进化的测试封装扫描链设计 被引量:1
2
作者 朱爱军 李智 +1 位作者 朱望纯 许川佩 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2014年第5期73-75,共3页
集成电路已经步入基于IP核设计的SoC(System On Chip)时代,使得IP核的复用成为一个关键问题。针对SoC测试封装扫描链设计中的NP Hard问题,提出了一种采用多目标差分进化的测试封装扫描链设计算法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(Throu... 集成电路已经步入基于IP核设计的SoC(System On Chip)时代,使得IP核的复用成为一个关键问题。针对SoC测试封装扫描链设计中的NP Hard问题,提出了一种采用多目标差分进化的测试封装扫描链设计算法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(Through Silicon Vias)资源最少,通过群体的变异、交叉以及选择操作实现测试封装扫描链的设计。最后,根据国际标准ITC’02 benchmark进行了验证试验。结果表明,与同类算法相比,算法获得了能够获得更短的封装扫描链和更少的TSV资源。 展开更多
关键词 多目标差分进化 片上系统 封装扫描链
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部