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题名IGBT用环氧树脂封装料的制备与性能研究
被引量：1
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作者
李紫璇
虞鑫海
夏宇
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机构
东华大学应用化学系
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
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出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第6期108-111,116,共5页
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文摘
以甲基六氢苯酐(MeHHPA)为固化剂,端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)为增韧剂,对混合环氧树脂SRTEM-80/REDG-80/E-158进行改性;采用不同用量的硅烷偶联剂KH-570对氧化铝和硅粉复配填料进行改性;最终制备了绝缘栅双极晶体管(IGBT)用环氧树脂封装料。并对封装料的黏度、凝胶化时间、热导率、电气性能、弯曲强度和吸水率等进行测试。研究结果表明,此环氧树脂封装料具有低黏度、良好的绝缘性能和耐湿性等;硅烷偶联剂KH-570用量为1.5%时,封装料的热导率最高为1.191W/(m·K),体积电阻率5.95×10^(15)Ω·m,击穿场强为28.28kV/mm,tgδ为0.62%,弯曲强度为74.32MPa,吸水率小于0.1%;最佳的固化工艺条件为80℃/2h、120℃/2h。
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关键词
环氧封装料
硅烷偶联剂
无机填料
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Keywords
epoxy encapsulant
coupling agent
inorganic filler
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分类号
TQ436
[化学工程]
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题名高性能导热绝缘环氧封装料的研究进展
- 2
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作者
胡支恒
张晋
解云川
李馨怡
路涛
张志成
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机构
西安交通大学化学学院
西安交通大学西安市新能源材料化学重点实验室
西安百瑞诺机电科技有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2022年第12期1-9,共9页
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文摘
环氧封装料具有强粘结、高强度、耐高温与耐腐蚀等优点,广泛应用于电子封装领域。随着电子产业的升级换代,环氧封装料在导热、热膨胀、介电和绝缘等性能方面表现不足,阻碍了其在高频与高压等极端条件下的使用,如何解决这些不足是该研究领域的挑战性科学与应用问题。本文首先介绍复合材料的基本导热理论与模型,进而系统综述近年来高导热、低热膨胀、低介电和高击穿环氧封装料领域的研究进展,分析总结其中存在的共性科学问题,并提出解决方法与思路。最后,对环氧封装料在基体、填料、界面及加工等研究方面亟需解决的关键问题及研究重点进行了展望。
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关键词
环氧封装料
导热绝缘
低热膨胀
介电性能
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Keywords
epoxy packaging materials
thermal conductivity and insulation
low thermal expansion
dielectric properties
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名聚硅氧烷在环氧封装料改性中的应用
被引量：2
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作者
黄郁琴
吴金坤
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机构
晨光化工研究院(自贡)二厂
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出处
《有机硅材料及应用》
1999年第3期18-21,共4页
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文摘
综述了用功能性聚硅氧烷对环氧树脂封装料进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法；并对改性后封装料的结构、热性能和机械性能作了详细介绍。
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关键词
聚硅氧烷
环氧封装料
低应力化
改性
环氧树脂
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Keywords
polysiloxanemodifiedepoxyencapsulant
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分类号
TQ323.506
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名硅灰石和方解石作填料的环氧树脂电子封装剂
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出处
《化工矿物与加工》
CAS
北大核心
2002年第10期43-43,共1页
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关键词
硅灰石
方解石
填料
环氧树脂电子封装料
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名MT型硅氧烷低聚物及含MT结构的聚硅氧烷(三)
- 5
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作者
黄文润
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机构
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
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出处
《有机硅材料》
CAS
2016年第1期47-52,共6页
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文摘
概述了乙烯基甲基苯基MT聚硅氧烷的合成方法及应用实例。
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关键词
硅氧烷
甲基
乙烯基
苯基
硅树脂
涂料
封装料
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Keywords
siloxane, methyl, vinyl, phenyl, silicone resin, coating, packaging material
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分类号
TQ324.21
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名加成型室温和中温硫化硅橡胶
- 6
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出处
《中国乡镇企业信息》
1994年第20期9-9,共1页
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文摘
这种硅橡胶除了具有通常硅橡胶的性能外如可耐-65---+200℃、绝缘、防潮、耐紫外光等,同时它又是液态,可作为封装料和粘结剂,由于硫化时不放出付产物,所以橡胶制品尺寸稳定。这种胶国内虽有几个厂家生产。
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关键词
硫化硅橡胶
室温硫化
粘结剂
橡胶制品
紫外光
封装料
尺寸稳定
加成型
绝缘
种胶
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分类号
S
[农业科学]
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题名名企名品
- 7
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出处
《光机电信息》
2006年第11期68-69,共2页
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关键词
光学胶
DL
有限公司
仪器
封装料
封装胶
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分类号
TN
[电子电信]
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题名名企名品
- 8
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出处
《光机电信息》
2006年第1期65-65,共1页
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关键词
光学胶
DL
地址
网址
www
封装料
脉冲氙灯
镜片
封装胶
神光装置
泵浦光源
助剂厂
电光源
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分类号
TN
[电子电信]
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题名名企名品
- 9
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出处
《光机电信息》
2006年第9期78-80,共3页
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关键词
光学胶
www
工业激光
半导体激光器
半导体光激射器
售后服务
商业服务
封装料
网址
光纤耦合系统
地址
激光产业
工业产业
质量体系认证
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分类号
TN
[电子电信]
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