高效点胶机器人磁路封装线塞规加载与卸载工位的研发

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作者 章磊 《机械与电子》 2012年第12期65-67,71,共4页

研发了点胶机器人磁路封装线上塞规加载与卸载工位,该工位的上下料、搬运、精确定位与装配流程采取了气动机械手臂控制方案。经生产实践证明,在磁路封装线上采用机械手臂系统使各个工位既独立受控又相互牵制,组合形成了一个整体,方便对... 研发了点胶机器人磁路封装线上塞规加载与卸载工位,该工位的上下料、搬运、精确定位与装配流程采取了气动机械手臂控制方案。经生产实践证明,在磁路封装线上采用机械手臂系统使各个工位既独立受控又相互牵制,组合形成了一个整体,方便对每个工位进行相应的工业参数设置。最后对塞规约束力的仿真实验证实了该工位系统设计合理,能够满足生产自动化的需求。 展开更多

关键词 点胶机器人 磁路封装线 塞规加载与卸载

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基于国六标准的GBD封装线电气系统设计 被引量：2

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作者 许腾云 李芳昕 +2 位作者 杨帅 祁佩 张秋华 《机械设计》 CSCD 北大核心 2020年第S02期71-73,共3页

后处理消声器是汽车尾气处理的核心零部件,其制造水平直接决定了汽车尾气排放是否符合国家标准。目前尾气排放标准正逐渐由国五升级到国六,后处理消声器除了材料需要升级以外更是对其制造工艺提出了更高的要求。处理器制造工艺的核心即... 后处理消声器是汽车尾气处理的核心零部件,其制造水平直接决定了汽车尾气排放是否符合国家标准。目前尾气排放标准正逐渐由国五升级到国六,后处理消声器除了材料需要升级以外更是对其制造工艺提出了更高的要求。处理器制造工艺的核心即为GBD封装工艺,传统的GBD封装线已经无法满足国六标准对GBD数值的要求。按照新GBD工艺对原材料检测和封装机构驱动控制的要求设计了封装线电气系统,并满足了产线适应多品种产品的要求。严格遵循汽车零部件产线安全要求设计了自动化产线电气安全回路,在满足效率和稳定的同时保证了设备的安全运行。 展开更多

关键词 国六标准 GBD封装线 电气设计

原文传递

集成电路封装线系统性静电防护

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作者 王英 《消费电子》 2014年第18期58-58,共1页

本文在研究集成电路封装线过程中静电产生的各种原因及静电损伤的机理后，为集成电路的系统性静电防护制定了相关措施。对于集成电路的系统性静电防护主要应用于封装的厂房、封装所用到的机电设备、操作工艺的各项流程等不同环节中，应... 本文在研究集成电路封装线过程中静电产生的各种原因及静电损伤的机理后，为集成电路的系统性静电防护制定了相关措施。对于集成电路的系统性静电防护主要应用于封装的厂房、封装所用到的机电设备、操作工艺的各项流程等不同环节中，应用静电防护可以有效消除系统性静电对电路造成的损伤。 展开更多

关键词 集成电路 封装线 静电损伤 静电防护

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产值10亿元LED封装线项目在西安投产

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《显示器件技术》 2010年第2期61-62,共2页

陕西金巢光电能源有限公司LED封装线项目于5月11日在西安经开区草滩产业园投产。

关键词 封装线 LED 投产 西安 产值

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智能卡（SIM卡）引进封装线生产技术的改进

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作者 潘文俊 《杭州机械》 1999年第4期32-34,共3页

１９９８年底建成投产的数字手机专用智能卡（ＳＩＭ卡）封装生产线，是国内首条引进的ＳＩＭ卡专业化生产线。在安装、调试以及生产过程中，对铣槽及封装工艺做了一些改进，使生产线运行情况良好增品质量稳定，在备件的国产化方面做出... １９９８年底建成投产的数字手机专用智能卡（ＳＩＭ卡）封装生产线，是国内首条引进的ＳＩＭ卡专业化生产线。在安装、调试以及生产过程中，对铣槽及封装工艺做了一些改进，使生产线运行情况良好增品质量稳定，在备件的国产化方面做出了成功的尝试。 展开更多

关键词 IC卡 SIM卡 生产技术 封装线 技术改进

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论太阳能组件手工封装线的优化

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作者 甘贵林 汪祖赟 韩宏伟 《能源与节能》 2015年第2期65-66,160,共3页

应用工业工程和管理创新的方法和思想,来优化太阳能组件的手工封装线,对材料在封装线流动的路线、降低库存、规范操作、减少检验等多个方面的优化进行了论述与探讨。

关键词 工业工程 管理创新 太阳能组件 封装线 资金流

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芯片生产线的发展动向和封装线的应对

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作者 付银 《集成电路应用》 2003年第12期62-64,共3页

半导体行业是高投入、高风险、高回报的行业,特别是半导体芯片的生产这一特点更为明显。半导体市场的景气与萧条呈规律性的周期变化即著名的半导体硅周期。因此半导体行业机遇与挑战并存。特别是对于芯片生产线、设备等硬件投资巨大,单... 半导体行业是高投入、高风险、高回报的行业,特别是半导体芯片的生产这一特点更为明显。半导体市场的景气与萧条呈规律性的周期变化即著名的半导体硅周期。因此半导体行业机遇与挑战并存。特别是对于芯片生产线、设备等硬件投资巨大,单位时问内的折旧也相对较大,因此投资回收期也相对较长。所以半导体芯片生产线的投资不可能短期内收回,因此半导体行业不能有短期投机行为。 展开更多

关键词 芯片生产线 半导体行业 封装线 市场 发展动向

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对VFO封装与常规WB封装的频率特性仿真比对

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作者 程振 廖伟豪 +3 位作者 陈发众 钟敏聪 伍永青 毛忠宇 《印制电路信息》 2024年第11期21-25,共5页

现代电子产品尤其是高性能存储器和通信设备对高效信号传递和低能耗需求迫切,要求封装技术在高频高速条件下展现卓越性能。垂直引线扇出(VFO)封装技术采用垂直金线连接芯片与底板,构建紧密的垂直互联体系,显著缩短信号传输路径,减少信... 现代电子产品尤其是高性能存储器和通信设备对高效信号传递和低能耗需求迫切,要求封装技术在高频高速条件下展现卓越性能。垂直引线扇出(VFO)封装技术采用垂直金线连接芯片与底板,构建紧密的垂直互联体系,显著缩短信号传输路径,减少信号插入损耗和反射损耗,提高信号传输速度与质量,适应高频应用。通过仿真对比,研究揭示了VFO封装在高频操作中的性能优势。研究为筛选合适封装技术提供了可靠数据支撑,并为提升传统线接合(WB)封装在高频场合下的表现奠定了理论基础。 展开更多

关键词 垂直引线扇出封装 常规线接合封装 高频性能 仿真分析

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功率模块封装键合线的通流能力:模型与实证 被引量：1

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作者 艾盛祥 曾正 +2 位作者 王亮 孙鹏 张嘉伟 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2022年第20期5227-5240,共14页

与Si芯片相比,SiC芯片具有更高的电流密度、结-壳热阻和工作结温,以及更少的芯片面积、键合面积和并联键合线,导致键合线的电-热应力急剧增加,对SiC功率模块的安全可靠运行,面临着严峻挑战,因此急需掌握功率模块封装键合线的通流能力极... 与Si芯片相比,SiC芯片具有更高的电流密度、结-壳热阻和工作结温,以及更少的芯片面积、键合面积和并联键合线,导致键合线的电-热应力急剧增加,对SiC功率模块的安全可靠运行,面临着严峻挑战,因此急需掌握功率模块封装键合线的通流能力极限。从电流密度和工作结温两方面,该文厘清SiC功率模块封装键合线的技术问题,基于键合线的电-热耦合模型,计及持续电流和脉冲电流的运行工况,考虑单根键合线和多根键合线并联的影响,建立定量描述键合线通流能力的数学模型,针对多种常用直径的键合线,采用大量的仿真和实验对比研究,验证了模型及其方法的有效性和正确性,发现并联键合线的电流退额效应,为SiC功率模块的封装键合线设计,提供基础理论和技术方法指导。 展开更多

关键词 SiC功率模块 键合线封装 通流能力 模型与实证

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低功耗DDR高速信号的封装布线方案设计及信号完整性分析

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作者 秦征 尚文亚 于大全 《现代电子技术》 北大核心 2015年第19期135-139,共5页

不同于印制电路板的制作工艺,芯片封装基板的走线更细,线间距更窄。狭小的布线空间使传输线效应更为明显,而且封装设计的好坏直接影响芯片是否可以正常工作,同时芯片成本的控制要求布线层尽量要最少。这些问题使得高速信号布线面临严峻... 不同于印制电路板的制作工艺,芯片封装基板的走线更细,线间距更窄。狭小的布线空间使传输线效应更为明显,而且封装设计的好坏直接影响芯片是否可以正常工作,同时芯片成本的控制要求布线层尽量要最少。这些问题使得高速信号布线面临严峻的挑战。在国家科技重大专项的资助下,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了布线中线宽、线间距和参考地对信号传输质量和信号间串扰的影响,并且基于一款低功耗DDR高速芯片的双层封装布线设计,在实际设计方案中对分析结果进行了仿真验证,最终得到了一种高质量、低成本封装基板高速布线方案,速率达到1 333 Mb/s。 展开更多

关键词 DDR 高速信号 封装布线 信号串扰影响 电路设计

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IC封装中引线键合互连特性分析 被引量：5

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作者 周燕 孙玲 景为平 《中国集成电路》 2006年第11期55-57,60,共4页

研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量,提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

关键词 封装 键合线 建模 参数提取 去嵌入

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焊线封装工艺实现了更小的芯片尺寸

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作者 Ralph Raiola 《今日电子》 2003年第2期1-1,共1页

关键词 焊线封装工艺 芯片 集成电路

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中航第九研究院771所集威电路封装项目近日隆重开工

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《电子元器件应用》 2011年第12期68-68,共1页

近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。

关键词 集成电路封装 研究院 中国航天科技集团公司 产业基地 微电子封装 陕西省 封装线

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SMEE封装用光刻机将实现商用

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《集成电路应用》 2008年第4期15-15,共1页

上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500／10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500／10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。

关键词 投影光刻机 封装线 自主研发 电子装备 半导体

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湖南首条太阳能电池片生产线投产年产值达6亿元

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《新材料产业》 2009年第1期83-83,共1页

据报道，2008年12月12日，湖南润华新能源发展有限公司25MW太阳能电池片组件封装线在华容县工业园投产，它的投产，填补了湖南省太阳能电池片生产的空白。

关键词 太阳能电池 湖南省 生产线 投产 年产值 工业园 华容县 封装线

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首钢日电的封装测试服务

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《集成电路应用》 2003年第7期40-40,共1页

2001年开始,首钢日电的封装线开始对国内开放。从此,该封装线除了为日本和美国客户提供加工外,也封装国内客户IC。首钢日电封装FOUNDRY的国内客户主要是IC设计公司、IDM公司、WaferFoundry公司。近来到首钢日电流片并委托封装测试的设... 2001年开始,首钢日电的封装线开始对国内开放。从此,该封装线除了为日本和美国客户提供加工外,也封装国内客户IC。首钢日电封装FOUNDRY的国内客户主要是IC设计公司、IDM公司、WaferFoundry公司。近来到首钢日电流片并委托封装测试的设计公司正日益增多。虽然首钢日电后工序的封装FOUNDRY起步较晚。 展开更多

关键词 首钢日电公司 封装测试 后工序分公司 封装线 封装良品率 一站式服务

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中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工

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《中国集成电路》 2012年第1期3-3,共1页

近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动陕西省集成电路封装线在我国微电子封装产业的重要位置。

关键词 集成电路封装 研究院 中国航天科技集团公司 产业基地 微电子封装 陕西省 封装线

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发光二极管倒装式封装新技术 被引量：3

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作者 胡溢文 《光源与照明》 2013年第2期5-10,共6页

发光二极管(LED)正在以飞速的市场渗透率出现在你我的周围;工业照明、商业照明、景观照明、家用照明等领域都大量涌现了LED光源,成为未来照明的发展趋势。但目前市场上LED产品的质量参差不齐。而更新更好的LED封装技术必将大大提高LED... 发光二极管(LED)正在以飞速的市场渗透率出现在你我的周围;工业照明、商业照明、景观照明、家用照明等领域都大量涌现了LED光源,成为未来照明的发展趋势。但目前市场上LED产品的质量参差不齐。而更新更好的LED封装技术必将大大提高LED成品率、寿命及综合性能。倒装(Flip-chip)式封装技术凭借着先进的技术优势,将会获得更大推广及运用,并促进LED照明整体水平提升一个新台阶。通过工艺、光电性能及使用寿命等方面,以实验数据说明了倒装式封装的优势。 展开更多

关键词 LED新型照明 倒装式封装 传统正装打线封装

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基于任务相匹配的半导体键合设备动态编组方法

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作者 高治军 彭佳玉 司雯 《沈阳建筑大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期924-931,共8页

目的在半导体封装线上键合设备数量较大,传统的设备固定编组方法无法实现设备编组提供产能与加工任务需求产能动态匹配的现状下,提出一种基于加工任务相匹配的半导体键合设备动态编组方法,解决设备编组结果提供产能不足或提供产能冗余... 目的在半导体封装线上键合设备数量较大,传统的设备固定编组方法无法实现设备编组提供产能与加工任务需求产能动态匹配的现状下,提出一种基于加工任务相匹配的半导体键合设备动态编组方法,解决设备编组结果提供产能不足或提供产能冗余而造成资源浪费的问题.方法利用图论中的连接矩阵表示设备编组关系的拓扑结构,给出设备编组封闭位置约束及设备类型与产品类型匹配约束,设计设备编组偏差、吻合率、设备编组惩罚和等评价指标,建立设备编组模型.结果笔者对多组不同规模的数据进行仿真实验,通过数据对比,证明了所提出的键合设备动态编组方法在解决半导体封装线上键合设备编组问题的有效性.结论键合设备动态编组方法适用于半导体封装线上的键合工艺段,能够在一定程度上减少产能冗余,减少资源浪费. 展开更多

关键词 半导体封装线 动态匹配 需求产能 动态编组

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变压器绕组测温光纤光栅传感器设计及性能测试 被引量：39

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作者 邓建钢 郭涛 +3 位作者 徐秋元 聂德鑫 程藻 程林 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1348-1355,共8页

为实现油浸式变压器绕组温度的直接测量,设计并制作了预埋光纤光栅传感器的绕组电磁线,对电磁线结构及绕组制作工艺进行了适当的改进,对绕组电磁线预埋光纤光栅传感器制作过程中的应力状态进行了监测,并对其测温性能进行了测试。结果表... 为实现油浸式变压器绕组温度的直接测量,设计并制作了预埋光纤光栅传感器的绕组电磁线,对电磁线结构及绕组制作工艺进行了适当的改进,对绕组电磁线预埋光纤光栅传感器制作过程中的应力状态进行了监测,并对其测温性能进行了测试。结果表明:绕组电磁线预埋光纤光栅传感器制作过程及线圈绕制过程中光纤光栅传感器受到的应力较小,光纤光栅传感器保持了良好的机械强度和测温性能,其测温线性度>0.99,灵敏度约为10pm/°C,与理论值接近,测量准确度可达到±0.5°C,可满足变压器绕组温度精确测量的要求。 展开更多

关键词 光纤光栅(FBG) 变压器绕组 温度测量 应变影响 电磁线封装 热点温度

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