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PCB镀层厚度控制的必要性
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作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2011年第1期35-41,共7页
概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性。
关键词 特性阻抗 趋肤效应 半加成法 平滑导体表面 镀层厚度控制
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