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开路缺陷的软故障关键面积研究
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作者 陈太峰 郝跃 +3 位作者 马佩军 张进城 赵天绪 刘宁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期651-654,共4页
从软故障的产生机制出发 ,研究了软故障的作用模式 .为了计算软故障的关键面积 ,将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理 ,并推导出了总的计算公式 .最后通过对一个 4× 4移位寄存器的软故障关键面积的计算 ,说明了在不同粒径缺... 从软故障的产生机制出发 ,研究了软故障的作用模式 .为了计算软故障的关键面积 ,将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理 ,并推导出了总的计算公式 .最后通过对一个 4× 4移位寄存器的软故障关键面积的计算 ,说明了在不同粒径缺陷情况下 ,软。 展开更多
关键词 开路缺陷 软故障 硬故障 互连线 关键面积 集成电路
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电流互感器二次侧开路缺陷的危害及预防探究 被引量:2
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作者 梁康 《电子制作》 2017年第23期95-96,98,共3页
在变电站的设备中,变流互感器十分关键,在电流互感器的作用下,系统中的大电流将变成小电流,使各种保护计量等设备安全的运行。若电流互感器在运行的过程中出现二次侧开路,将导致电站的工作人员和系统中的二次设备出现严重的安全问题。因... 在变电站的设备中,变流互感器十分关键,在电流互感器的作用下,系统中的大电流将变成小电流,使各种保护计量等设备安全的运行。若电流互感器在运行的过程中出现二次侧开路,将导致电站的工作人员和系统中的二次设备出现严重的安全问题。因此,需要寻找正确的处理办法,从而有效的降低电流互感器二次侧开路缺陷的危害,并做好相应的预防工作。 展开更多
关键词 电流互感器 二次侧开路缺陷 危害 预防
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三维叠层DRAM封装中硅通孔开路缺陷的模拟(英文)
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作者 Li Jiang Yuxi Liu +2 位作者 Lian Duan Yuan Xie Qiang Xu 《电子工业专用设备》 2011年第1期29-41,共13页
采用硅通孔(TSV)技术的三维堆叠封装,是一种很有前途的解决方案,可提供微处理器低延迟,高带宽的DRAM通道。然而,在3D DRAM电路中,大量的TSV互连结构,很容易产生开路缺陷和耦合噪声,从而导致了新的测试挑战。通过大量的模拟研究,本文模... 采用硅通孔(TSV)技术的三维堆叠封装,是一种很有前途的解决方案,可提供微处理器低延迟,高带宽的DRAM通道。然而,在3D DRAM电路中,大量的TSV互连结构,很容易产生开路缺陷和耦合噪声,从而导致了新的测试挑战。通过大量的模拟研究,本文模拟了在三维DRAM电路的字线与位线中出现的TSV开路缺陷的故障行为,它作为有效测试和诊断这种缺陷方法的第一步。 展开更多
关键词 三维堆叠封装 硅通孔 开路缺陷 耦合噪声 测试方法 诊断方法
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基于差分信号的硅通孔无损缺陷判断与定位 被引量:1
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作者 李豆 苏晋荣 李艳玲 《测试技术学报》 2021年第1期68-73,83,共7页
硅通孔(Through Silicon Vias,TSV)技术是三维集成电路的核心技术之一.在TSV加工过程中由于填充不均匀、化学机械剖光不彻底等,会造成过孔的开路、短路等缺陷,进而影响系统性能.高效精准的无损检测方法有利于剔除有缺陷裸片,降低缺陷对... 硅通孔(Through Silicon Vias,TSV)技术是三维集成电路的核心技术之一.在TSV加工过程中由于填充不均匀、化学机械剖光不彻底等,会造成过孔的开路、短路等缺陷,进而影响系统性能.高效精准的无损检测方法有利于剔除有缺陷裸片,降低缺陷对系统性能的影响.通过分析差分信号激励时地—信号—信号—地(Ground-Signal-Signal-Ground,GSSG)型TSV的电特性,提炼出缺陷无损检测及定位方法,即利用存在缺陷时差模和共模S参数的特点来判断缺陷类型;利用差模S参数及其对频率的数值导数随缺陷位置变化的特点对缺陷进行定位.此外,还对比了输入分别为单端信号和差分信号时的缺陷判断方法,结果表明基于差分信号的缺陷判断方法在判断对地短路缺陷方面比单端信号更有优势. 展开更多
关键词 硅通孔 差分信号 开路缺陷 短路缺陷 无损检测
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Underlying mechanism of the efficiency loss in CZTSSe solar cells:Disorder and deep defects 被引量:4
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作者 Biwen Duan Jiangjian Shi +3 位作者 Dongmei Li Yanhong Luo Huijue Wu Qingbo Meng 《Science China Materials》 SCIE EI CSCD 2020年第12期2371-2396,共26页
Although Cu2ZnSn(Sx,Se1-x)4(CZTSSe)is a promising candidate for thin-film photovoltaics,its cell performance is currently limited by the large voltage loss.Although a series of studies on the efficiency loss mechanism... Although Cu2ZnSn(Sx,Se1-x)4(CZTSSe)is a promising candidate for thin-film photovoltaics,its cell performance is currently limited by the large voltage loss.Although a series of studies on the efficiency loss mechanism of CZTSSe solar cell have been carried out in the past few years,no convincing understanding has been obtained until now.In this review,the current findings regarding the underlying mechanism of the efficiency loss in CZTSSe solar cells are systematically summarized and analyzed.The properties of atomic disorder and deep defects in CZTSSe materials and their effects on device performance are discussed.The synergistic effect is proposed to help understand the defect-related charge loss in the absorber.Furthermore,the experimental methods of defect identification and defect control are presented,in an attempt to identify the killer defects that can be responsible for the ultra-short minority lifetime of CZTSSe material.By comprehensively and dialectically understanding these defect properties of the CZTSSe solar cell,we believe breakthrough in the cell efficiency will come soon with our concentrated effort. 展开更多
关键词 CZTSSe solar cell voltage loss DISORDER DEFECT
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