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基于陶瓷基微热板阵列的U盘式气体检测仪
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作者 张曼君 李丽 +3 位作者 唐念 黎晓淀 孙东伟 张顺平 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第11期103-107,共5页
针对目前基于MEMS传感器阵列的气体检测仪所存在的弊端,开发了一种基于陶瓷基微热板阵列的U盘式气体检测仪。此检测仪以16元微热板气体传感器阵列芯片为器件,通过微控制器实现信号采集、温度控制、无线传输等功能。它还可以通过USB、WiF... 针对目前基于MEMS传感器阵列的气体检测仪所存在的弊端,开发了一种基于陶瓷基微热板阵列的U盘式气体检测仪。此检测仪以16元微热板气体传感器阵列芯片为器件,通过微控制器实现信号采集、温度控制、无线传输等功能。它还可以通过USB、WiFi或蓝牙实现无线通信。该检测仪尺寸小,功耗低,对多种气体有着良好的响应,可广泛应用于多种实际场所。 展开更多
关键词 陶瓷基 微热板阵列 U盘式 无线通信
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微热板阵列的热干扰 被引量:3
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作者 余隽 唐祯安 +1 位作者 黄正兴 陈正豪 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1581-1584,共4页
针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬空结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级,因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布... 针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬空结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级,因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、TO5和DIP16两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式. 展开更多
关键词 微热板阵列 热干扰 热路模型 封装
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微热板阵列的热测试和热分析
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作者 张荣海 顾毓沁 +2 位作者 朱德忠 郝京阳 唐祯安 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第S1期133-136,共4页
集成的阵列式的微传感器是当今传感器发展的一个方向,例如广谱气体传感器,该种传感器需要把多个微热板集成在同一个芯片,形成微热板阵列的器件形式。由于传感器需要在特定的温度条件下工作,因此需要对微热板阵列进行热性能的评估。本文... 集成的阵列式的微传感器是当今传感器发展的一个方向,例如广谱气体传感器,该种传感器需要把多个微热板集成在同一个芯片,形成微热板阵列的器件形式。由于传感器需要在特定的温度条件下工作,因此需要对微热板阵列进行热性能的评估。本文针对研制中的气体传感器的2X2的微热板阵列,用红外热成像技术进行了测试和分析,获得其微小区域的温度分布和一些工作特性,为微传感器的研制和改进提供了实验依据。 展开更多
关键词 微热板阵列 传感器 红外热成像 真实温度分布
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Experimental investigations on the heat transfer characteristics of micro heat pipe array applied to flat plate solar collector 被引量:17
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作者 DENG YueChao QUAN ZhenHua +1 位作者 ZHAO YaoHua WANG LinCheng 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2013年第5期1177-1185,共9页
This paper introduces a novel fiat plate solar collector (FPC) using micro heat pipe array (MHPA) as a key element. To analyze the thermal transfer behavior of flat plate solar collector with micro heat pipe array... This paper introduces a novel fiat plate solar collector (FPC) using micro heat pipe array (MHPA) as a key element. To analyze the thermal transfer behavior of flat plate solar collector with micro heat pipe array (MHPA-FPC), an indoor experiment for thermal transfer characteristic of MHPA applied to FPC was conducted by using an electrical heating film to simulate the solar radiation. Different cooling water flow rates, cooling water temperatures, slopes, and contact thermal resistances be- tween the condenser of MHPA and the heat exchanger were tested at different heating powers. The experimental results in- dicate that MHPA-FPC exhibits the enhanced heat transfer capability with increased cooling water flow rate and temperature. Total thermal resistance has a maximum decline of approximately 10% when the flow rate increases from 180 to 360 L h-1 and 38% when the cooling water temperature increases from 20~C to 40~C. When the inclination angle of MHPA-FPC ex- ceeds 30~, the slope change has a negligible effect on the heat transfer performance of MHPA-FPC. In addition, contact thermal resistance significantly affects the heat transfer capability of MHPA-FPC. The total thermal resistances lowers to nearly half of the original level when contact material between the condenser of MHPA and the heat exchanger changes from conductive silicone to conductive grease. These results could provide useful information for the optimal design and operation of MHPA-FPC. 展开更多
关键词 micro heat pipe array novel fiat plate solar collector heat transfer characteristic cooling water flow rate cooling watertemperature SLOPE contact thermal resistance
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