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平行缝焊微电子器件的光学检漏
1
作者 张泽丰 徐达 +2 位作者 谭亮 魏少伟 马紫成 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期285-291,共7页
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测... 光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。 展开更多
关键词 微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏
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OBE导向的微电子类课程教学策略分析
2
作者 李严 殷树娟 李涵 《集成电路应用》 2024年第1期72-73,共2页
阐述微电子类课程中的半导体物理、集成电路设计、微电子工艺教学特点,分析不同类别课程中的问题,提出课程教学的设计思路,在课程实践中进行验证和改进。
关键词 微电子课程 成果导向 OBE理念 教学设计
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《微电子学与计算机》征稿简则
3
《微电子学与计算机》 2024年第2期F0003-F0003,共1页
《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。
关键词 计算机 微电子学 专业刊物 应用成果 理论探索
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《微电子学与计算机》征稿简则
4
《微电子学与计算机》 2024年第3期F0003-F0003,共1页
《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各... 《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各个学科,以论文、技术报告、短文、研究简报、综述等形式报道。 展开更多
关键词 计算机 微电子学 专业刊物 研究简报 应用成果 理论探索
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基于工程教育专业认证的微电子科学与工程专业人才培养方案修订
5
作者 杨红姣 汪洋 +3 位作者 肖思国 刘桂东 胡金勇 李伯勋 《教育进展》 2024年第2期1387-1395,共9页
本文以工程教育专业认证为导向,遵循“厚基础、宽口径、重实践”的教育理念,以“强化专业基础课程,重视专业核心课程,优化专业模块课程”为指导,对微电子科学与工程专业的培养方案进行了修订,确定了本专业的培养目标,提出了具体毕业要求... 本文以工程教育专业认证为导向,遵循“厚基础、宽口径、重实践”的教育理念,以“强化专业基础课程,重视专业核心课程,优化专业模块课程”为指导,对微电子科学与工程专业的培养方案进行了修订,确定了本专业的培养目标,提出了具体毕业要求,完善了以物理与器件、集成电路与系统为主线的课程体系建设,进一步创新人才培养模式。 展开更多
关键词 微电子科学与工程专业 工程教育专业认证 培养方案 培养目标 毕业要求
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《微电子学与计算机》征稿简则
6
《微电子学与计算机》 2024年第4期F0003-F0003,共1页
《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各... 《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各个学科,以论文、技术报告、短文、研究简报、综述等形式报道。本刊重点关注微电子、计算机学科领域的原创性工作。研究论文须有创新性,内容充实完整;研究快讯须含有首创性成果;前沿领域综述应由该领域专家结合本人研究成果完成,有较强的前瞻性和指导性。欢迎创新性强、学术价值高、有足够内涵、实验与理论相结合、能引起较为广泛兴趣的论文。 展开更多
关键词 领域专家 计算机学科 微电子学 专业刊物 首创性 创新性 前沿领域 应用成果
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《微电子学与计算机》征稿简则
7
《微电子学与计算机》 2024年第1期F0003-F0003,共1页
《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各... 《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各个学科,以论文、技术报告、短文、研究简报、综述等形式报道。本刊重点关注微电子、计算机学科领域的原创性工作。 展开更多
关键词 计算机学科 微电子学 专业刊物 计算机领域 研究简报 应用成果 原创性 理论探索
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《微电子学与计算机》征稿简则
8
《微电子学与计算机》 2024年第5期F0003-F0003,共1页
《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各... 《微电子学与计算机》是国内唯一的微电子学科与计算机学科相结合的专业刊物,是介绍微电子学与计算机方面理论探索,展示微电子学与计算机领域学术和工程应用成果的专业刊物。《微电子学与计算机》刊登的内容覆盖微电子、计算机领域的各个学科,以论文、技术报告、短文、研究简报、综述等形式报道。本刊重点关注微电子、计算机学科领域的原创性工作。 展开更多
关键词 计算机学科 微电子学 专业刊物 计算机领域 研究简报 应用成果 原创性 理论探索
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志豪微电子IGBT新厂房开工
9
《变频器世界》 2024年第3期37-37,共1页
2024年3月8日,志豪微电子迎来又一重要时刻一一公司新厂房18号楼净化车间开工仪式在4楼车间隆重举行。航天科技(惠州)工业园发展有限公司领导、志豪微电子领导班子及职工代表、项目施工方与监理单位共同见证这一时刻。
关键词 职工代表 净化车间 航天科技 监理单位 微电子 工业园 厂房 施工方
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高校微电子洁净室安全管理探讨
10
作者 张晓欣 《中国教育技术装备》 2024年第2期26-29,共4页
基于高校实验室安全工作者“以人为本、安全第一、预防为主”的行为方针,旨在建立“健康、安全、环保”的实验室科研和教学工作环境,围绕微电子学科洁净实验室的特点和相关法律法规,给出一系列洁净室安全管理措施,以提升高校洁净室的安... 基于高校实验室安全工作者“以人为本、安全第一、预防为主”的行为方针,旨在建立“健康、安全、环保”的实验室科研和教学工作环境,围绕微电子学科洁净实验室的特点和相关法律法规,给出一系列洁净室安全管理措施,以提升高校洁净室的安全隐患防范水平和治理效能。 展开更多
关键词 洁净室 实验室安全 准入权限 微电子
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再投资10亿元! 晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目
11
《变频器世界》 2024年第2期45-45,共1页
近日,嘉兴高新区举行SiC半桥模块制造项目签约仪式。项目总投资约10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。据了解,SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立,重... 近日,嘉兴高新区举行SiC半桥模块制造项目签约仪式。项目总投资约10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。据了解,SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立,重点布局车规SiC半桥模块。这一项目,是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上,联合合作伙伴,针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。 展开更多
关键词 微电子 技术团队 高新区 市场需求 合作伙伴 SIC 项目总投资 签约仪式
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摩尔斯微电子在2024年美国消费电子展推出Wi-Fi HaLow客户创新产品
12
《世界电子元器件》 2024年第2期3-4,共2页
Wi-Fi HaLow市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例2024消费电子展——领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布,在1月9日至12日举行的CES 2024(2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。这... Wi-Fi HaLow市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例2024消费电子展——领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布,在1月9日至12日举行的CES 2024(2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了Wi-Fi HaLow技术的突破性功能,该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的Wi-Fi标准。摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“Wi-Fi HaLow技术突破了传统Wi-Fi有限的覆盖范围,同时提供了其他远距离无线技术无法比拟的吞吐量。随着Wi-Fi联盟采取重大举措推广该协议在物联网领域的优势,Wi-Fi HaLow正在逐步发展。各个合作伙伴已经采用我们完整的Wi-Fi HaLow连接解决方案,为大量消费者和企业应用开发物联网产品,这些产品正在推动Wi-Fi HaLow技术在市场上的大规模应用。” 展开更多
关键词 市场领导者 全球合作伙伴 消费电子展 芯片供应商 产品演示 摩尔斯 微电子 无线技术
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微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展
13
作者 张宁 王秀峰 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第11期1289-1301,共13页
多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。... 多层多元复合微球具有硬度高、导电导热性好、可靠性高等优异性能,是解决三维高密度微电子产品在长期服役条件下互连可靠性问题的一类关键电子材料,其制备技术主要包括合金偏析(气体雾化技术、均匀液滴喷射技术、落管技术)和化学电镀。复合微球通常为多层多元核壳结构,核的主要成分为Cu、Al等高硬度、高熔点金属,用于提高微球稳定性;壳可为多层,主要成分为Sn、Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等锡基合金,起键合作用。详细介绍了近年来微电子封装领域键合用核壳结构复合微球制备技术与性能研究进展,分析了复合微球应用中出现的问题,展望了复合微球制备技术的发展前景。 展开更多
关键词 微电子键合 复合微球 综述 焊锡球 微电子封装
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基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法
14
作者 马宏伟 王浩添 +2 位作者 张广明 陈渊 董明 《西安科技大学学报》 CAS 北大核心 2023年第6期1099-1109,共11页
封装技术的集成化与小型化对封装内部焊点的无损评价方法提出了更高的要求。为研究微电子封装中焊点的可靠性问题,提出了一种基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法。首先,设计并制造了装载有倒装芯片封装的试验... 封装技术的集成化与小型化对封装内部焊点的无损评价方法提出了更高的要求。为研究微电子封装中焊点的可靠性问题,提出了一种基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法。首先,设计并制造了装载有倒装芯片封装的试验样板,并利用热循环加速试验对样板进行老化处理。每4个试验周期,样板取出进行超声数据采集以监测焊点退化。其次,通过有限元仿真深入研究了超声波在电子封装内部的传播机制,建立了焊点超声图像几何特征与焊点实际物理特征之间的定性定量关系。在该理论基础上,提出一种焊点超声图像边缘提取算法,优化了焊点超声图像中心区域的定位。最后,通过焊点图像中心区域的亮度变化,确定了不同位置焊点的失效周期。利用均方根误差作为评价指标,将研究结果与以往方法进行了对比。结果表明:所提出的边缘检测算法在处理低质量焊点图像时,表现出显著的优势,具有良好的抗噪性能,能够得到清晰的单像素边缘;在焊点可靠性评价中,相较于以往的方法,均方根误差从137.11增强至41.23,检测精度提高了69.96%,大幅提升了焊点可靠性评价的准确性。这为微电子封装焊点的无损评价提供了有力的理论支持。 展开更多
关键词 微电子封装 无损评价 可靠性 边缘效应 焊点 热循环加速试验
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微电子封装热界面材料研究综述
15
作者 杨宇军 李逵 +3 位作者 石钰林 焦斌斌 张志祥 匡乃亮 《微电子学与计算机》 2023年第1期64-74,共11页
随着半导体器件向着微型化、高度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题.高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力,其中封装结构散热路径上的热界面材... 随着半导体器件向着微型化、高度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题.高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力,其中封装结构散热路径上的热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)便是热管理中至关重要的环节.通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙,可以大幅度降低接触热阻,增加热量的传递效率.对微电子封装而言,高性能的热界面材料不仅需要高的导热系数以降低封装热阻,还需具备一定的压缩性以弥补封装的装配偏差,然而通常很难兼顾上述两种特性.本文重点关注微电子封装中热界面材料,系统地梳理了目前热界面材料的常见类型、应用存在问题、关注研究热点和国内外发展现状. 展开更多
关键词 微电子封装 热管理 热界面材料 导热系数 热阻
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立德树人视角下“微电子器件”课程思政建设研究
16
作者 钟志亲 李小红 《教育教学论坛》 2023年第27期1-4,共4页
为落实立德树人的根本任务,电子科技大学示范性微电子学院专业核心课程“微电子器件”的教师结合课程内容,解决了传统教学中单纯重视知识传授、缺乏与价值塑造与能力培养的有机融合等问题,在传授专业知识过程中,引入时事新闻、介绍业界... 为落实立德树人的根本任务,电子科技大学示范性微电子学院专业核心课程“微电子器件”的教师结合课程内容,解决了传统教学中单纯重视知识传授、缺乏与价值塑造与能力培养的有机融合等问题,在传授专业知识过程中,引入时事新闻、介绍业界老一辈科学家励志故事、解析专业知识点的象征隐喻意义,通过教师的言传身教、改革考核方式和产教交融等,从多角度融入课程思政,激发学生理想信念,树立学生科技报国的决心。课程问卷调查显示,绝大多数学生对专业课中融入思政元素的形式表示认同,认为可以给理论抽象、较难理解的专业课注入新鲜血液,帮助他们增强对知识点的记忆和理解,并且有效引领他们进行价值塑造。 展开更多
关键词 微电子器件 课程思政 立德树人 价值塑造
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面向集成电路产业链的微电子技术教学共同体创新实践
17
作者 袁琦睦 王恩亮 +2 位作者 夏玉果 濮荣强 居水荣 《集成电路应用》 2023年第9期48-51,共4页
阐述集成电路专业标准与教学资源库创建模式,面向集成电路的设计与仿真教学实训过程,分析集成电路产业链中的微电子技术人才培养共同体教学实践。
关键词 微电子 教学共同体 仿真实践 集成电路产业链
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面向新工科的微电子专业创新型人才培养
18
作者 蔡俊 孙霞 刘国巍 《信息系统工程》 2023年第1期161-163,共3页
在微电子学专业的课程教学中,专业课程和实践环节承担着重要的角色。结合多年来课程教学和实验实践环节的工作实际,从面向应用型人才培养的目标和新工科理念出发,探讨了微电子专业的课程设置优化、教学内容的更新、师资队伍的培养和建... 在微电子学专业的课程教学中,专业课程和实践环节承担着重要的角色。结合多年来课程教学和实验实践环节的工作实际,从面向应用型人才培养的目标和新工科理念出发,探讨了微电子专业的课程设置优化、教学内容的更新、师资队伍的培养和建设、实践环节的产学研培养模式引入等方面,提出了突出专业应用的课程教学改革方案来配合集成电路与集成系统新专业平台的建设,致力于面向新工科的应用型、创新型人才的培养。 展开更多
关键词 新工科 微电子专业 人才培养
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论虚拟仿真实验教学对培养半导体芯片专业人才的重要性——以“微电子虚拟仿真实验教学”为例
19
作者 王进 符亚军 +2 位作者 曹林洪 王军霞 温建武 《高教研究（西南科技大学）》 2023年第4期34-38,共5页
微电子虚拟仿真实验教学是一种利用计算机语言模拟现实半导体芯片工艺环境,实现教学目的的一种技术。针对目前高端芯片人才缺乏的瓶颈问题,本文基于西南科技大学材料物理和功能材料专业学生的微电子虚拟仿真实验课程,提出了构建“以学... 微电子虚拟仿真实验教学是一种利用计算机语言模拟现实半导体芯片工艺环境,实现教学目的的一种技术。针对目前高端芯片人才缺乏的瓶颈问题,本文基于西南科技大学材料物理和功能材料专业学生的微电子虚拟仿真实验课程,提出了构建“以学生为中心”的教学模式,从实验教学理念、实验教学方法、实验教学师资队伍三个方面出发,培养适合半导体产业的高端芯片人才。 展开更多
关键词 虚拟仿真 微电子教学 半导体芯片人才 教学模式
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微电子实验教学平台和教学体系的构建与改革
20
作者 刘瑶 陆翔 《科技风》 2023年第25期111-113,共3页
近年来微电子产业高速发展,对高校创新型微电子专业人才的培养提出了更高的要求。本文在调研分析的基础上,介绍了我校近几年微电子实验教学平台的规划建设和实验体系的改革,包括覆盖完整集成电路设计—制造—测试流程的三大实验室的建立... 近年来微电子产业高速发展,对高校创新型微电子专业人才的培养提出了更高的要求。本文在调研分析的基础上,介绍了我校近几年微电子实验教学平台的规划建设和实验体系的改革,包括覆盖完整集成电路设计—制造—测试流程的三大实验室的建立,实验课程群的融合创新和分层体系,综合研发性、设计性实验教学内容的加强以及引入开放式、团队协作的教学模式。这些措施为提高学生的综合实践能力、培养高素质人才打下基础。 展开更多
关键词 微电子 实验教学平台 实验体系 教学改革
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