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KMnO_(4)-NaOH体系对环氧树脂基板表面的微蚀效果
1
作者 赵文霞 宋晅 +7 位作者 张彩芳 朱皓 程熠 刘欣 回凯宏 李鑫巍 赵伟 陈怀军 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第18期19-25,共7页
采用环境友好的KMnO_(4)-NaOH微蚀体系对环氧树脂(EP)基板进行表面处理,通过考察EP基板表面的微观形貌、水接触角、粗糙度、含碳基团含量及化学镀铜层剥离强度,研究了氢氧化钠质量浓度及微蚀时间对微蚀效果的影响。结果表明:在60℃的70 ... 采用环境友好的KMnO_(4)-NaOH微蚀体系对环氧树脂(EP)基板进行表面处理,通过考察EP基板表面的微观形貌、水接触角、粗糙度、含碳基团含量及化学镀铜层剥离强度,研究了氢氧化钠质量浓度及微蚀时间对微蚀效果的影响。结果表明:在60℃的70 g/L KMnO_(4)微蚀体系中,当NaOH为40 g/L时,微蚀处理25 min后EP基板表面水接触角由微蚀处理前的94.6°降至32.9°,EP基板表面呈现强的亲水性,并且生成了大量致密均匀的微孔,令EP基板表面的粗糙度增大,其平均粗糙度Ra为238nm,均方根粗糙度Rq为293nm。在强的表面亲水性和高表面粗糙度的共同作用下,EP基板与化学镀铜层之间的剥离强度得到了提高,最大达到8.1 N/cm。 展开更多
关键词 环氧树脂 微蚀 高锰酸钾 氢氧化钠 微观形貌 粗糙度 化学镀铜 剥离强度
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一种微蚀剂自动添加的方法及应用
2
作者 梅绍裕 刘磊 李幼芹 《印制电路信息》 2023年第7期41-45,共5页
传统龙门沉铜线的微蚀槽寿命是根据铜离子浓度来控制换槽的,在连续生产时,微蚀槽铜离子浓度上升较快,一般需要每天换一次缸,有时为降低停线时间对产出效率的影响,间隔若干架空挂来更换槽液,存在较大的操作安全隐患[1]。此外,药水建浴量... 传统龙门沉铜线的微蚀槽寿命是根据铜离子浓度来控制换槽的,在连续生产时,微蚀槽铜离子浓度上升较快,一般需要每天换一次缸,有时为降低停线时间对产出效率的影响,间隔若干架空挂来更换槽液,存在较大的操作安全隐患[1]。此外,药水建浴量大、溶解不充分、浓度不稳定,过程补加药水次数多,产品也会有咬蚀过度、咬蚀不均匀等品质隐患。介绍一种过硫酸钠微蚀药水自动添加系统的设计思路,通过制作简单的自动添加系统,微蚀缸的换缸频率由每天1次降低到每15天1次,加药次数从每天6次降低到每2天1次,大大提高了药水浓度的稳定性,减少了产线换缸保养及分析添加的工作量,过程更稳定,产品品质得到保证。 展开更多
关键词 微蚀 自动添加 稳定性
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过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究 被引量：7
3
作者 杨焰 李德良 +1 位作者 陈茜文 罗洁 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期54-55,94,共3页
为研究过硫酸盐／硫酸体系微蚀的最佳工艺条件，通过静态腐蚀速率测定法，对该体系的微蚀液组成和操作温度等微蚀条件进行了研究，实验结果表明最佳的微蚀条件为：温度26～32℃，铜离子质量浓度9～15g／L，过硫酸钠质量浓度75～125g／L... 为研究过硫酸盐／硫酸体系微蚀的最佳工艺条件，通过静态腐蚀速率测定法，对该体系的微蚀液组成和操作温度等微蚀条件进行了研究，实验结果表明最佳的微蚀条件为：温度26～32℃，铜离子质量浓度9～15g／L，过硫酸钠质量浓度75～125g／L，硫酸的体积分数为2％-4％，该条件下微蚀速率为0．5μm／min，过程稳定可控。 展开更多
关键词 微蚀 过硫酸盐 硫酸 腐蚀速率
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微蚀废液中铜回收工艺研究 被引量：3
4
作者 杨焰 李德良 邓瑞帅 《中南林业科技大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期160-162,共3页
为了选择性回收酸性微蚀废液中的金属铜,采用电沉积方法对影响该工艺过程的电流效率和阴极板上铜的沉积形态等因素进行了研究。实验结果表明此工艺回收铜的最佳工艺条件为:电解时间2 h,铜离子浓度18～26g.L-1,温度40～50℃,电流密度2.4... 为了选择性回收酸性微蚀废液中的金属铜,采用电沉积方法对影响该工艺过程的电流效率和阴极板上铜的沉积形态等因素进行了研究。实验结果表明此工艺回收铜的最佳工艺条件为:电解时间2 h,铜离子浓度18～26g.L-1,温度40～50℃,电流密度2.4～3.0 A.dm-2。在该工艺条件下阴极区产铜的形态主要以板状为主,电流效率最高达到96%以上。 展开更多
关键词 电沉积 选择性回收铜 酸性微蚀废液 电流效率
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聚碳酸酯工程塑料表面无铬微蚀的研究 被引量：4
5
作者 赵文霞 王增林 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第8期1-6,共6页
利用无铬且低环境污染的MnO2-H2SO4-H3PO4-H2O微蚀体系,研究了微蚀液的组成、微蚀时间及温度对聚碳酸酯塑料表面微蚀效果的影响。利用扫描电镜、表面粗糙度、接触角及粘结强度测定,对微蚀效果进行评价。结果表明,当微蚀溶液中V(H2O)∶V(... 利用无铬且低环境污染的MnO2-H2SO4-H3PO4-H2O微蚀体系,研究了微蚀液的组成、微蚀时间及温度对聚碳酸酯塑料表面微蚀效果的影响。利用扫描电镜、表面粗糙度、接触角及粘结强度测定,对微蚀效果进行评价。结果表明,当微蚀溶液中V(H2O)∶V(H3PO4)∶V(H2SO4)为1∶1∶3.4,80 g/L MnO2,θ为60℃,微蚀t为10 min时,可以获得较好的表面形貌,聚碳酸酯基板表面与水的接触角由95.2°降低为44.7°,基板表面由明显的憎水性变为亲水性,其粘结强度达到0.88 kN/m,微蚀效果比较理想。 展开更多
关键词 聚碳酸酯 表面微蚀 硫酸 磷酸 二氧化锰 粘结强度
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聚碳酸酯表面无铬微蚀的研究进展 被引量：1
6
作者 赵文霞 陈怀军 王增林 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第9期19-26,共8页
首先分析了聚碳酸酯工程塑料表面无铬微蚀的研究现状,并归纳了几种不同微蚀方法对聚碳酸酯基板的处理效果,重点介绍了一种环境友好的二氧化锰-硫酸微蚀体系。经过该体系的微蚀处理,聚碳酸酯表面形成了大量孔径均匀且深度适中的微孔,表... 首先分析了聚碳酸酯工程塑料表面无铬微蚀的研究现状,并归纳了几种不同微蚀方法对聚碳酸酯基板的处理效果,重点介绍了一种环境友好的二氧化锰-硫酸微蚀体系。经过该体系的微蚀处理,聚碳酸酯表面形成了大量孔径均匀且深度适中的微孔,表面粗糙度增大,同时基板表面由憎水性变为强的亲水性,高表面粗糙度与强亲水性的共同作用将基板与镀层间的粘结强度提高到1.10 k N/m。 展开更多
关键词 聚碳酸酯 表面无铬微蚀 粘结强度 二氧化锰
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印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制 被引量：3
7
作者 麦裕良 张小春 栾安博 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第1期30-32,共3页
研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高... 研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。 展开更多
关键词 印制线路板 微蚀液 黑氧化前处理 稳定剂 促进剂 微蚀速率
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光亮微蚀剂PM-05的研制 被引量：1
8
作者 陆云 李伟浩 高敏 《广东化工》 CAS 2007年第10期9-11,共3页
随着欧盟ROSH指令的实施,印制电路板(PCB)的可焊性涂覆层由热风整平(HASL)工艺转向化学沉镍金、化学沉锡和化学沉银工艺,同时表面安装技术要求化学镀层具有很高的平坦性,针对这一需求我们开发了一种铜面光亮微蚀剂PM-05。本文着重介绍... 随着欧盟ROSH指令的实施,印制电路板(PCB)的可焊性涂覆层由热风整平(HASL)工艺转向化学沉镍金、化学沉锡和化学沉银工艺,同时表面安装技术要求化学镀层具有很高的平坦性,针对这一需求我们开发了一种铜面光亮微蚀剂PM-05。本文着重介绍了该药水的使用工艺流程,并对该药剂的性能进行测试。通过测试数据表明,PM-05是一种理想的铜面光亮微蚀剂。 展开更多
关键词 双氧水 光亮微蚀剂 印制板(PCB) 粗糙度 光泽度
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铜表面微蚀处理新技术 被引量：2
9
作者 郑博 江建平 +3 位作者 寇文鹏 吴荣生 Joe Abys Simon WANG 《电镀与精饰》 CAS 2008年第4期4-7,共4页
采用过硫酸盐和几种特别添加剂配制成的微蚀剂,不仅具有传统微蚀剂的优点,而且拥有其独特的优点:微蚀处理的铜表面比传统微蚀剂处理的光亮;微蚀处理后暴露在空气中10 min,铜表面也不变色;微蚀处理后的元件没有原电池腐蚀现象发生;其工... 采用过硫酸盐和几种特别添加剂配制成的微蚀剂,不仅具有传统微蚀剂的优点,而且拥有其独特的优点:微蚀处理的铜表面比传统微蚀剂处理的光亮;微蚀处理后暴露在空气中10 min,铜表面也不变色;微蚀处理后的元件没有原电池腐蚀现象发生;其工作溶液比传统微蚀剂稳定;微蚀速率容易控制以满足不同的微蚀要求;微蚀处理不影响精密线路板和元件的尺寸。 展开更多
关键词 新微蚀剂 微蚀速率 抛光 原电池腐蚀
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超声辅助增强聚碳酸酯表面无铬微蚀效果研究
10
作者 赵文霞 陈怀军 王增林 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期375-380,共6页
在超声振荡辅助下,利用环境友好的Mn O2–H2SO4–H3PO4–H2O四元微蚀体系对聚碳酸酯（PC）进行微蚀处理。研究了微蚀体系中2H OV∶3 4H POV∶2 4H SOV和超声辅助时间对PC基板表面形貌、表面粗糙度及其对铜镀层粘结强度的影响。结果表明... 在超声振荡辅助下,利用环境友好的Mn O2–H2SO4–H3PO4–H2O四元微蚀体系对聚碳酸酯（PC）进行微蚀处理。研究了微蚀体系中2H OV∶3 4H POV∶2 4H SOV和超声辅助时间对PC基板表面形貌、表面粗糙度及其对铜镀层粘结强度的影响。结果表明,经超声辅助微蚀处理后,PC基板表面形成大量致密、均匀的微孔。超声辅助不仅能够提高PC基板表面微孔的均匀性,降低基板表面的平均粗糙度,而且能够增大PC基板的氧化速率,增强基板表面的亲水性,从而使PC能够在较低的表面粗糙度和较强的表面亲水性下获得对铜镀层较高的粘结强度。最优的微蚀处理工艺条件为：2H OV∶3 4H POV∶2 4H SOV=1∶1∶（3.2~3.4）,Mn O2 80 g/L,温度60°C,超声辅助微蚀时间10 min。 展开更多
关键词 聚碳酸酯 表面微蚀 超声辅助 粗糙度 镀铜 粘结强度
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薄膜制备中的微蚀孔问题
11
作者 李博 徐晨 +1 位作者 宋义超 沈光地 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2007年第4期245-248,共4页
研究了自终止腐蚀停法制备浓硼重掺杂硅薄膜的腐蚀孔问题.许多MEMS结构需要进行2次或2次以上的深刻蚀,有些需要在多次深刻蚀后释放超薄的悬空薄膜结构,这时薄膜表面极易出现微小的腐蚀孔.分析可知,微蚀孔并不完全在第2次腐蚀的过程中形... 研究了自终止腐蚀停法制备浓硼重掺杂硅薄膜的腐蚀孔问题.许多MEMS结构需要进行2次或2次以上的深刻蚀,有些需要在多次深刻蚀后释放超薄的悬空薄膜结构,这时薄膜表面极易出现微小的腐蚀孔.分析可知,微蚀孔并不完全在第2次腐蚀的过程中形成,而是从第1次深腐蚀过程中对掩膜层的钻蚀开始的.对掩膜层的钻蚀,导致硅表面出现轻微腐蚀,形成细小的凹坑,并在浓硼扩散和第2次深腐蚀中被放大,最终在成膜过程中形成小孔.分析了微蚀孔的成因,提出了工艺上的解决方法,形成了一套重复性好的成膜工艺. 展开更多
关键词 浓硼重掺杂硅薄膜 深刻蚀 微蚀孔
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化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究 被引量：4
12
作者 叶非华 刘攀 常润川 《印制电路信息》 2013年第S1期189-195,共7页
随着电子产品朝轻小薄方向发展,PCB产品布线密度也在不断增加,这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素,研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系... 随着电子产品朝轻小薄方向发展,PCB产品布线密度也在不断增加,这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素,研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系对铜面表观粗糙度的影响,利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜面的粗糙度,得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明:在药水组成一定的条件下,铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不大;中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大的趋势;超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的趋势。 展开更多
关键词 化学微蚀 前处理 微蚀量 表观粗糙度 光学轮廓测量仪
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硫酸铜浓度对微蚀速率的影响 被引量：3
13
作者 谢陈难 胡朝晖 《印制电路信息》 2005年第6期39-40,共2页
详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨。
关键词 硫酸铜 过硫酸钠 微蚀速率 铜浓度 速率 微蚀
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印制板生产中过硫酸盐微蚀液的分析调整和维护
14
作者 黄玉文 《印制电路信息》 2005年第10期31-31,55,共2页
叙述印制板生产中过硫酸盐微蚀液的分析、调整和维护。
关键词 分析 调整 维护 过硫酸盐 微蚀液 过硫酸盐 印制板 维护 调整 微蚀 生产
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正交实验法在研究沉铜微蚀中的应用 被引量：1
15
作者 徐玉婷 张庭主 《印制电路信息》 2010年第3期19-21,共3页
文章运用正交实验法对沉铜前处理中的微蚀工艺参数进行了分析,确定了得出了影响微蚀速率的主要因素,得出了最佳生产条件。最后做出直观图验证了实验结果。
关键词 正交实验法 微蚀 微蚀速率 工艺参数
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新型微蚀体系Oxone~简介
16
作者 黄国斌 《化工新型材料》 CAS CSCD 2002年第2期37-38,共2页
关键词 微蚀体系 Oxone^R 铜 表面微蚀刻 印制线路
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高密度线路板微蚀液的研制 被引量：1
17
作者 张卫东 王玉芹 +2 位作者 何志荣 潘树恩 刘杰恒 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期72-74,共3页
以微蚀液稳定性、微蚀速率、微蚀后的亮度和粗糙度为考量,通过实验分析,确定了高密度线路板微蚀液中主要组分硫酸和双氧水,以及清洗剂、光亮剂、有机溶剂、稳定剂的用量,获得了一种新型微蚀液,并确定了微蚀温度。用该微蚀液对线路板进... 以微蚀液稳定性、微蚀速率、微蚀后的亮度和粗糙度为考量,通过实验分析,确定了高密度线路板微蚀液中主要组分硫酸和双氧水,以及清洗剂、光亮剂、有机溶剂、稳定剂的用量,获得了一种新型微蚀液,并确定了微蚀温度。用该微蚀液对线路板进行处理,可以获得光亮、粗糙的表面,从而使线路板表面与干膜的贴合力提高;此外,该微蚀液的微蚀速率高,稳定可控,能适应高密度线路板的规模化生产。 展开更多
关键词 高密度线路板 微蚀液 配方
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膨润条件对聚碳酸酯塑料表面微蚀效果的影响 被引量：4
18
作者 任丹萍 王增林 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2014年第8期36-40,共5页
研究了膨润液中N-甲基吡咯烷酮含量、膨润温度、膨润时间对微蚀效果的影响,以微蚀后聚碳酸酯基板的表面形貌、水接触角及基板之间与镀铜层间的粘结强度对微蚀效果进行评定。结果表明,当聚碳酸酯基板先用70%N-甲基吡咯烷酮-15%乙二醇乙醚... 研究了膨润液中N-甲基吡咯烷酮含量、膨润温度、膨润时间对微蚀效果的影响,以微蚀后聚碳酸酯基板的表面形貌、水接触角及基板之间与镀铜层间的粘结强度对微蚀效果进行评定。结果表明,当聚碳酸酯基板先用70%N-甲基吡咯烷酮-15%乙二醇乙醚-15%水溶液在40℃膨润处理7 min后,再经80 g/L MnO2,V(H3PO4)∶V(H2O)∶V(H2SO4)=1∶1∶3.5的胶体溶液70℃处理10min,可得到较理想的微蚀效果,其表面接触角可低至25.2°,基板与镀铜层的粘结强度可达0.93kN/m。 展开更多
关键词 聚碳酸酯 N-甲基吡咯烷酮 微蚀 膨润 接触角
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环氧树脂板化学镀铜前微蚀和激光活化工艺优化 被引量：1
19
作者 黎思琦 钟良 杨志刚 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第7期470-475,共6页
先用碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂板进行微蚀,再均匀涂覆由硫酸铜和次磷酸钠组成的活化液,接着利用激光诱导技术在基板表面获得具有催化活性的铜微粒,最后进行化学镀铜。重点研究了微蚀温度、微蚀时间和激光扫描速率对铜镀层覆盖率的影... 先用碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂板进行微蚀,再均匀涂覆由硫酸铜和次磷酸钠组成的活化液,接着利用激光诱导技术在基板表面获得具有催化活性的铜微粒,最后进行化学镀铜。重点研究了微蚀温度、微蚀时间和激光扫描速率对铜镀层覆盖率的影响。结果表明,当微蚀温度为70°C,微蚀时间为14 min,激光扫描速率为12 mm/s时,活化效果最佳,后续化学镀铜层的覆盖率达到100%,表面均匀致密,结合力良好。 展开更多
关键词 环氧树脂板 微蚀 激光活化 化学镀铜 镀层覆盖率
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环境友好的含锰三元体系对聚丙烯塑料表面微蚀研究
20
作者 刘利利 陈怀军 +8 位作者 赵文霞 张彩芳 程熠 宋晅 朱皓 回凯宏 刘欣 李鑫巍 赵伟 《材料保护》 CAS CSCD 2022年第12期118-124,共7页
采用环境友好的MnO_(2)-H_(2)SO_(4)-H_(2)O三元微蚀体系对聚丙烯塑料(PP)基体进行表面微蚀处理,以为后续的化学镀铜与电镀铜过程提供合理的条件。通过场发射扫描电镜(SEM)观察微蚀前后PP基体表面形貌、表面接触角测量仪测定PP基体表面... 采用环境友好的MnO_(2)-H_(2)SO_(4)-H_(2)O三元微蚀体系对聚丙烯塑料(PP)基体进行表面微蚀处理,以为后续的化学镀铜与电镀铜过程提供合理的条件。通过场发射扫描电镜(SEM)观察微蚀前后PP基体表面形貌、表面接触角测量仪测定PP基体表面亲水性能、90°剥离法测定PP基体与镀铜膜间的粘接强度,分析微蚀处理对PP基体表面形貌、亲水性和粘接强度的影响,确定PP基体合理的微蚀处理条件。研究结果表明:在80℃的微蚀温度、微蚀液MnO_(2)含量80 g/L、V_(H_(2)SO_(4))∶V_(H_(2)O)=3.0∶1.0、微蚀时间100 min的条件下PP基体的表面微蚀效果较好。在微蚀温度为80℃时微蚀处理后,PP基体表面接触角由91.7°降低为62.6°,亲水性得到改善,并且PP基体表面出现了分布均匀、致密的微小孔洞;铜镀层与PP基体之间的粘接强度达到3.5 N/cm,粘接强度明显提高。因此,MnO_(2)-H_(2)SO_(4)-H_(2)O是一种有效的、环境友好的聚丙烯塑料表面微蚀体系。 展开更多
关键词 聚丙烯 表面微蚀 亲水性 粘接强度
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