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真空灭弧室CuCr触头抗电弧烧蚀和抗熔焊研究与改进
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作者 赵启 韩金儒 +1 位作者 刘伟 张延超 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期1-10,28,共11页
CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指... CuCr触头材料的抗烧蚀和抗熔焊性是影响真空灭弧室寿命的重要因素。文中以CuCr触头材料在真空电弧下的烧蚀为立足点,对烧蚀过程和机理进行叙述,并从CuCr触头的微观组织以及真空灭弧室的磁场类型论述影响CuCr触头烧蚀的相关机理。同时指出抗熔焊性能与触头材料的抗拉以及热导率等因素有关。最后从表面改性和合金化角度总结了提高触头抗烧蚀的研究进展,并总结改进触头抗烧蚀性能的研究方向。 展开更多
关键词 CUCR触头材料 真空灭弧室 电弧烧蚀性 抗熔焊 磁场类型 表面改性 合金化
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直流条件下AgRENi触头材料的抗熔焊特性 被引量:11
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作者 陈力 谢明 +1 位作者 宁德魁 蔡宏中 《贵金属》 CAS CSCD 2008年第3期6-10,共5页
研究了AgRENi电接触材料特定直流条件下的抗熔焊特性以及电弧对AgRENi电接触材料微观形貌及元素分布的影响。实验结果表明:RE有利于灭弧,AgNi的电性能得到改善,电寿命得到显著提高。
关键词 金属材料 电接触材料 AgRENi 抗熔焊特性 电寿命
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银金属氧化物触头材料的表面劣化及抗熔焊性能分析 被引量:17
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作者 张逸成 李震彪 +1 位作者 程礼椿 张学康 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 1999年第4期54-58,共5页
阐述了电触头材料表面劣化的分类,对AgNi,AgC-dO,AgSnO2及其不同配对时的抗熔焊性能进行了对比实验;分析了交流电弧作用下材料成分含量分布变化规律与金属θmCpρmλ间的关系。研究了电弧对AgCdO等材料微... 阐述了电触头材料表面劣化的分类,对AgNi,AgC-dO,AgSnO2及其不同配对时的抗熔焊性能进行了对比实验;分析了交流电弧作用下材料成分含量分布变化规律与金属θmCpρmλ间的关系。研究了电弧对AgCdO等材料微观形貌的影响规律及其与熔焊概率的关系;指出了由于金属氧化物在高温下分解而使AgCdO和AgSnO2表现为AgCd和AgSn的抗熔焊特性,且材料非对称配对时抗熔焊能力表现出“中间效应” 展开更多
关键词 电触头材料 银金属氧化物 表面劣化 抗熔焊
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添加稀土氧化物对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能的影响 被引量:9
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作者 朱艳彩 王景芹 +1 位作者 安立强 王海涛 《河北工业大学学报》 CAS 北大核心 2014年第3期16-20,共5页
在交流接触器接通和分断试验条件下,以百利TJ40系列交流接触器为载体,对同一种工艺方法、稀土氧化物La2O3和Ce2O3作为添加剂制备的纳米Ag/SnO2电触头材料进行了相同操作次数的接通和分断试验.试验结束后,通过扫描电镜观察触头在接通和... 在交流接触器接通和分断试验条件下,以百利TJ40系列交流接触器为载体,对同一种工艺方法、稀土氧化物La2O3和Ce2O3作为添加剂制备的纳米Ag/SnO2电触头材料进行了相同操作次数的接通和分断试验.试验结束后,通过扫描电镜观察触头在接通和分断后的表面形貌和微观组织,并对微区成分进行了分析.采用JF04C电接触触点材料测试仪对影响触头材料抗熔焊性能的电弧参数进行了测试.对比各组试验结果表明,稀土氧化物La2O3和Ce2O3的加入有效降低了电触头材料的电弧参数,提高了Ag/SnO2电接触材料的抗熔焊性. 展开更多
关键词 稀土氧化物 AG SNO2 扫描电镜 微观组织 抗熔焊性能
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铜基电磁开关触头材料的抗熔焊性能 被引量:7
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作者 李权 丁敏 +3 位作者 吴爱萍 邹贵生 宋伟 李剑 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期2213-2220,共8页
自行设计了结构简单、操作方便的电磁开关触头材料抗熔焊性能模拟试验机。通过该试验机,研究纯铜、典型铜合金、铜基复合材料的抗熔焊性能。结果表明:相对于纯铜触头材料,碲铜合金、钨铜复合材料均有较优异的抗熔焊性能;从降低熔焊触头... 自行设计了结构简单、操作方便的电磁开关触头材料抗熔焊性能模拟试验机。通过该试验机,研究纯铜、典型铜合金、铜基复合材料的抗熔焊性能。结果表明:相对于纯铜触头材料,碲铜合金、钨铜复合材料均有较优异的抗熔焊性能;从降低熔焊触头融焊力的角度考虑,触头材料的抗熔焊性能与触头闭合时熔焊区域是否容易形成焊接缺陷有关。研究结果对改善电磁开关触头抗熔焊性能具有重要参考意义。 展开更多
关键词 铜基材料 电磁开关 触头 抗熔焊性能
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钌对铂合金接点材料抗熔焊性能的影响 被引量:4
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作者 邓忠民 吕贤勇 +2 位作者 施安 刘建良 谢明 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z2期143-147,共5页
利用ASTM触头材料模拟试验机、高温质量损失、摄谱仪、SEM和WDS等研究了钌对铂合金接点材料的抗熔焊性能的影响。由于Ru易氧化生成比IrO2 更稳定的RuO2 ,RuO2 的分解比IrO2 需要更多的分解热 ,因此 ,接点的温度升高受到限制。RuO2 增加... 利用ASTM触头材料模拟试验机、高温质量损失、摄谱仪、SEM和WDS等研究了钌对铂合金接点材料的抗熔焊性能的影响。由于Ru易氧化生成比IrO2 更稳定的RuO2 ,RuO2 的分解比IrO2 需要更多的分解热 ,因此 ,接点的温度升高受到限制。RuO2 增加了金属熔化液的粘度 ,减少了因电弧引起的接点腐蚀。此外 ,选择性的金属转移有利于提高Pt 10Ru 2Ir合金接点的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 铂合金接点材料 抗熔焊
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制备工艺对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能影响 被引量:4
7
作者 刘松涛 曹风 +2 位作者 王俊勃 思芳 杨敏鸽 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2015年第4期510-514,521,共6页
为了研究制备工艺对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能的影响,采用粉末冶金工艺制成银含量92%的掺杂Ag/SnO_2电接触材料,将制得电接触材料与商用内氧化工艺制备银含量92%的Ag/SnO_2电接触材料配对,在63A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同... 为了研究制备工艺对Ag/SnO_2电接触材料抗熔焊性能的影响,采用粉末冶金工艺制成银含量92%的掺杂Ag/SnO_2电接触材料,将制得电接触材料与商用内氧化工艺制备银含量92%的Ag/SnO_2电接触材料配对,在63A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等对电接触材料性能和熔焊前、后微观组织进行了表征.结果表明:粉末冶金工艺制得的电接触材料中氧化物颗粒更细小,在银基体上分布更均匀;熔焊测试后氧化物在银基体中分布均匀,同时没有出现单一氧化物偏聚.而内氧化工艺制得的电接触材料中银基体沿(111)晶面出现择优生长;熔焊测试后氧化物和银基体分离,锡元素和铟元素分别形成偏聚. 展开更多
关键词 粉末冶金 内氧化 Ag/SnO2电接触材料 抗熔焊
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新一代抗熔焊低接触电阻Ag-SnO_2(G)触点材料 被引量:4
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作者 堵永国 白书欣 张家春 《机电元件》 1993年第4期7-9,12,共4页
分析了Ag-SnO_2(G)接触电阻的形成机制,从动态过程分析触点接触面上合金组元的变化规律,提出制备抗熔焊且接触电阻低的Ag-SnO_2(G)触点材料的新构思,进而研制出新一代不含In的Ag-SnO_2(G)触点材料。
关键词 触点材料 抗熔焊 银氧化锡
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低银(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO_2材料的制备及抗熔焊性能分析 被引量:6
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作者 刘松涛 思芳 +2 位作者 王俊勃 侯海云 杨敏鸽 《纺织高校基础科学学报》 CAS 2018年第1期13-18,共6页
以CuO和La_2O_3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO_2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO_2电接触材料配对,在2 500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍... 以CuO和La_2O_3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO_2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO_2电接触材料配对,在2 500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等对材料性能和熔焊前、后微观组织形貌进行了表征.结果表明,制备的电接触材料中氧化物在银基体中分布较均匀;银含量82%的电接触材料的抗熔焊性能优于银含量88%的电接触材料,且熔焊测试后氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,而表面的SnO_2转化为SnO. 展开更多
关键词 高能球磨 热挤压 复合掺杂Ag/SnO2电接触材料 抗熔焊
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铁路信号继电器银碳接点抗熔焊的研究 被引量:1
10
作者 刘艳 《机电元件》 2016年第3期40-44,共5页
研究了铁路信号继电器的结构形式。通过对银碳接点的接点材料、结构设计、接点的抗熔焊能力及试验方法等进行研究,提高了继电器接点接触的可靠性。适应我国铁路事业的发展,满足现场使用的要求。并为开拓国际市场建立基础。
关键词 铁路信号继电器 结构 银碳接点 抗熔焊
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新型抗熔焊AgCdO触头材料
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作者 Yamada,S 冯征 《机床电器》 1991年第3期36-38,共3页
关键词 AGCDO 触头材料 抗熔焊
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微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 被引量:1
12
作者 韩颖 王楠 +3 位作者 吴世齐 彭世东 侯春光 安跃军 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期5011-5021,共11页
触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体... 触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。 展开更多
关键词 回跳电弧 Cu-W复合材料 微观骨架结构 电弧侵蚀 熔焊
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电触头材料及其不同配对时抗动熔焊能力的研究 被引量:8
13
作者 李震彪 张冠生 戚颖 《电工合金》 CAS 1994年第1期1-5,27,共6页
本文从传热暂态方程及电热电弧理论出发,推导出了评价触头材料及其配对形式的抗动熔焊能力判推。该判据能方便地预测出不同触头材料抗动熔焊能力的大小顺序,并进一步指出材料非对称配对时,其抗动熔焊能力存在“最优效应”、“最劣效... 本文从传热暂态方程及电热电弧理论出发,推导出了评价触头材料及其配对形式的抗动熔焊能力判推。该判据能方便地预测出不同触头材料抗动熔焊能力的大小顺序,并进一步指出材料非对称配对时,其抗动熔焊能力存在“最优效应”、“最劣效应”和“中间效应”。试验结果表明本判据的预测是可行的。 展开更多
关键词 电触头 抗熔焊
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电触头材料及其不同配对时抗动熔焊能力的研究 被引量:3
14
作者 李震彪 张冠生 戚颖 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 1993年第3期61-64,26,共5页
本文从传热暂态方程及电热电弧理论出发,推导出了评价触头材料及其配对形式的抗动熔焊能力判据。该判据能方便地预测出不同触头材料抗动熔焊能力的大小顺序,并进一步指出材料非对称配对时,其抗动熔焊能力存在"最优效应"、&qu... 本文从传热暂态方程及电热电弧理论出发,推导出了评价触头材料及其配对形式的抗动熔焊能力判据。该判据能方便地预测出不同触头材料抗动熔焊能力的大小顺序,并进一步指出材料非对称配对时,其抗动熔焊能力存在"最优效应"、"最劣效应"和"中间效应"。试验结果表明本判据的预测是可行的。 展开更多
关键词 电触头 抗熔焊 预测
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继电器触点动熔焊特性的初步研究 被引量:9
15
作者 韦健民 何园 +2 位作者 任万滨 曲平 金建炳 《电器与能效管理技术》 2016年第1期22-26,70,共6页
为了更好地评估继电器用触点材料的抗熔焊性能,并确定继电器触点动熔焊失效的物理机制,设计了一种新型电磁继电器电弧与电接触模拟试验系统。系统具有磁间隙、触点开距、机械反力和触点压力(超行程)可柔性调节的功能,可实现触点闭合和... 为了更好地评估继电器用触点材料的抗熔焊性能,并确定继电器触点动熔焊失效的物理机制,设计了一种新型电磁继电器电弧与电接触模拟试验系统。系统具有磁间隙、触点开距、机械反力和触点压力(超行程)可柔性调节的功能,可实现触点闭合和分断动作模拟,进而获得触点熔焊力、触点电压和触点电流的动态波形。结合实例波形,分析了触点熔焊发生的物理过程和熔焊力提取方法,给出了负载电流对触点熔焊力的影响规律。 展开更多
关键词 电磁继电器 触点 抗熔焊性能 熔焊 熔焊
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纳米碳管增强铜基电接触材料制备的优化设计 被引量:6
16
作者 郭忠全 耿浩然 +1 位作者 郭颖 邓延波 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期45-48,共4页
用正交试验法优化了纳米碳管增强铜基电接触材料的制备工艺,探讨了纳米碳管表面处理时间、原料球磨时间和纳米碳管含量对复合材料综合性能的影响。结果表明:最佳制备工艺参数为,表面处理时间1.0h,球磨时间8h,纳米碳管最佳质量分数为0.1... 用正交试验法优化了纳米碳管增强铜基电接触材料的制备工艺,探讨了纳米碳管表面处理时间、原料球磨时间和纳米碳管含量对复合材料综合性能的影响。结果表明:最佳制备工艺参数为,表面处理时间1.0h,球磨时间8h,纳米碳管最佳质量分数为0.1%。在优化制备的纳米碳管增强铜基电接触材料中,纳米碳管分散均匀,其布氏硬度为78.3HBS 2.5/62.5/30,电阻率为2.08×10–6Ω·cm,抗熔焊及抗氧化性能均得到较大提高,能够满足电接触材料综合性能的要求。 展开更多
关键词 纳米碳管 电接触材料 正交试验 抗熔焊 布氏硬度
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真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究 被引量:4
17
作者 修士新 傅肃嘉 +1 位作者 方宁象 王季梅 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期4-5,共2页
介绍了采用真空熔铸方法制造的铜铬碲触头材料及其性能,测试结果表明,它是一种性能优良的新型真空灭弧室触头材料。
关键词 真空断路器 真空灭弧室 真空熔铸 铜铬碲触头材料 拉强度 抗熔焊性能
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SnO_2粒度对化学共沉积法AgSnO_2(12)触头材料性能的影响 被引量:2
18
作者 张天锦 刘心宇 +2 位作者 蒙建洲 李耀林 赵浩融 《电工材料》 CAS 2017年第3期3-6,共4页
选取平均粒度分别为0.5μm、2μm、5μm、8μm的SnO_2,采用化学共沉积法制备相应的AgSnO_2(12)触头材料,使用模拟试验装置在交流阻性负载下进行电寿命、耐电弧侵蚀和熔焊力等试验,考察了SnO_2粒度对AgSnO_2触头材料性能的影响。结果表明... 选取平均粒度分别为0.5μm、2μm、5μm、8μm的SnO_2,采用化学共沉积法制备相应的AgSnO_2(12)触头材料,使用模拟试验装置在交流阻性负载下进行电寿命、耐电弧侵蚀和熔焊力等试验,考察了SnO_2粒度对AgSnO_2触头材料性能的影响。结果表明,平均粒度为0.5μm的SnO_2对AgSnO_2(12)触头材料的力学物理性能影响最大,但其模拟电性能最好。 展开更多
关键词 SnO2粒度 化学共沉积法 模拟电寿命 抗熔焊性能 耐电弧侵蚀性能
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交流阻性负载下AgSnO_2(16)触头材料模拟电性能研究 被引量:2
19
作者 张天锦 章杰 +3 位作者 黄锡文 王振宇 李波 廖思远 《电工材料》 CAS 2015年第1期8-11,共4页
采用化学法制备掺杂微量添加剂的AgSnO2(16)触头材料,使用模拟试验装置在30 A交流阻性负载下进行模拟电寿命试验、温升试验、耐电弧侵蚀试验和熔焊力试验,考察了高氧化物含量对AgSnO2触头材料电性能的影响。结果表明:AgSnO2(16)触头材... 采用化学法制备掺杂微量添加剂的AgSnO2(16)触头材料,使用模拟试验装置在30 A交流阻性负载下进行模拟电寿命试验、温升试验、耐电弧侵蚀试验和熔焊力试验,考察了高氧化物含量对AgSnO2触头材料电性能的影响。结果表明:AgSnO2(16)触头材料不但具有良好的加工性能,而且还具有较好的抗熔焊性能和耐电弧侵蚀性能。 展开更多
关键词 化学法 模拟电寿命 温升 抗熔焊性能 耐电弧侵蚀性能
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