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题名微系统封装材料的时间相关特性
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作者
王诗兆
何涛
田志强
赵博
梁康
刘胜
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机构
武汉大学工业科学研究院
武汉大学动力与机械学院
武汉产业创新发展研究院芯片制造协同设计研究所
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出处
《微电子学与计算机》
2024年第1期26-36,共11页
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文摘
在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系统封装架构的设计、优化带来极大的不确定性。在新架构、新工艺的开发中,工艺及可靠性仿真的应用大大降低了开发成本和周期,材料和器件架构的仿真模拟成为加速技术开发的关键,它们有助于通过数据建模实现对设计过程中参数的调整(即了解器件架构和材料对工艺改进的影响)和材料/架构协同设计(材料筛选、结构设计、性能优化)。随着微系统集成度的提高,材料到架构系统的协同仿真优化将会成为由新材料、新工艺支撑的新器件开发不可或缺甚至是最为重要的一环。微系统封装工艺及可靠性仿真结果的准确性在很大程度上取决于材料模型输入。为了准确预测微系统封装工艺及可靠性的行为,了解材料本构关系是至关重要的过程。事实上,微系统封装中大多有机/无机封装材料具有显著的时间相关性,但实际建模中时间相关性材料特性经常被忽视,有机/无机封装材料时间相关性行为的影响尚未得到广泛的重视和系统的研究。
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关键词
时间相关特性
微系统封装
封装材料
黏弹性
撵塑性
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Keywords
time-dependent characteristics
microsystem packaging
packaging materials
viscoelastic
viscoplastic
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分类号
TN401
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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