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题名一种三维集成的Ku波段高功率T/R模块
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作者
陈兴
张超
陈东博
赵永志
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第6期569-574,共6页
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文摘
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维(3D)异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段四通道高功率收发(T/R)模块。该模块由两层硅基封装堆叠而成,层间采用球栅阵列(BGA)植球堆叠,实现模块小型化;采用高低阻抗匹配建模,保证低损耗输出,采用导热垫加微流道散热板达到了良好的散热效果,实现模块高功率输出;对模块的微波垂直互连结构和散热进行建模和仿真。测试结果表明,在14~18 GHz内发射通道饱和输出功率大于40 dBm,接收通道增益大于21 dB,噪声系数小于3.5 dB,模块尺寸仅为14.0 mm×14.0 mm×3.3 mm。该模块在兼顾高集成度的同时性能指标得到了进一步提升。
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关键词
硅基微电子机械系统(MEMS)
收发(t/r)模块
三维集成
高功率
散热设计
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Keywords
silicon-based micro-electromechanical system(MEMS)
transceiver(t/r)module
3D integration
high power
heat dissipation design
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分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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