期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
一种压阻微差压传感器的设计与无应力制造 被引量:3
1
作者 尤彩红 张文栋 王文襄 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2009年第4期105-106,共2页
介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术。使用双岛梁膜结构,取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度。合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实... 介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术。使用双岛梁膜结构,取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度。合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。使用这些技术生产的微差压传感器已在多年的生产实践中和重大科研中成功应用。 展开更多
关键词 微差压传感器 微电子机械系统 无应力封装
下载PDF
基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展 被引量:4
2
作者 薛伟 王权 +1 位作者 丁建宁 杨继昌 《农业机械学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期157-159,共3页
针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。
关键词 超微压压力传感器 微机电系统 无应力封装 综述
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部