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组合材料芯片技术应用最新进展——新型合金材料的快速发现和优选 被引量：4
1
作者 刘茜 陈伟 +3 位作者 刘庆峰 归林华 朱丽慧 王利 《科技导报》 CAS CSCD 2007年第23期64-68,共5页
综述了国内外在组合材料芯片技术研究和应用领域的最新进展。近年来,随着微小样品的结构和成分检测系统、纳米压痕测试系统等的发展,先进组合材料芯片技术在合金材料研究领域的应用日益深入,包括精细相图研究、合金的力学/磁学/耐蚀性... 综述了国内外在组合材料芯片技术研究和应用领域的最新进展。近年来,随着微小样品的结构和成分检测系统、纳米压痕测试系统等的发展,先进组合材料芯片技术在合金材料研究领域的应用日益深入,包括精细相图研究、合金的力学/磁学/耐蚀性能等研究,充分展示了组合方法在新型合金材料研发进程中所表现的快速和高效双重特点。 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 合金材料 相图研究 力学性能 耐蚀性
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物理气相法制备材料芯片的发展 被引量：4
2
作者 罗岚 徐政 +2 位作者 许业文 刘庆峰 刘茜 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第2期69-71,64,共4页
组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法。要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征。其中材料芯片的制... 组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法。要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征。其中材料芯片的制备是整个技术应用的前提,开发适用于高密度材料芯片制备的技术有着非常重大的意义。综述了无机功能材料芯片新的制备方法——物理气相顺序沉积,并简述了相关设备的特点和功能。 展开更多
关键词 制备工艺 材料芯片 功能材料 物理气相顺序沉积 掩膜系统
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Gd_(1-x)AlO_3:Eu_x^(3+)梯度材料芯片制备及发光性能 被引量：5
3
作者 罗岚 刘庆峰 刘茜 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1310-1313,共4页
将组合材料芯片技术中梯度组合法应用于新型发光材料Gd1-xAlO3:Eux3+(发光峰主峰位置为615nm,对应Eu5D0→7F2电子跃迁)的激活剂掺杂量优化。获得如下的研究结果:在紫外激发下(254nm)Gd1-xAlO3:Eux材料中的x值为0.09;Pr共掺杂时会降低发... 将组合材料芯片技术中梯度组合法应用于新型发光材料Gd1-xAlO3:Eux3+(发光峰主峰位置为615nm,对应Eu5D0→7F2电子跃迁)的激活剂掺杂量优化。获得如下的研究结果:在紫外激发下(254nm)Gd1-xAlO3:Eux材料中的x值为0.09;Pr共掺杂时会降低发光强度(n(Pr):n(Eu)<1:10)。光谱分析表明:Pr,Eu间声子支持的共振能量传递,是Pr降低Gd1-xAlO3:Eux3+(简写为:GAP:Eu)发光强度的主要原因。优化的结果与柠檬酸盐硝酸盐溶胶凝胶法制备粉体掺杂量优化实验结果一致。实验结果表明组合法在发光材料开发中具有高效性。 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 铝酸钆 发光材料 柠檬酸盐硝酸盐溶胶凝胶法 共振能量传递
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组合材料芯片技术在Zn-Al合金镀层组分优选中的应用 被引量：2
4
作者 朱丽慧 朱烁金 +2 位作者 刘茜 刘庆峰 王利 《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期492-497,共6页
组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法，能够高效、快速地筛选、优化新材料．按照组合材料芯片技术筛选结果，具有良好力学和耐蚀性能的Zn—Al合金中Al含量应控制在50％～75％，其中Al含量为72．6％时性能最佳．选择纯锌、55Al-Zn... 组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法，能够高效、快速地筛选、优化新材料．按照组合材料芯片技术筛选结果，具有良好力学和耐蚀性能的Zn—Al合金中Al含量应控制在50％～75％，其中Al含量为72．6％时性能最佳．选择纯锌、55Al-Zn和72Al-Zn三种组分进行热浸镀和耐蚀性比较及机理研究．结果表明，72Al-Zn合金的耐蚀性稍优于55Al-Zn，都明显优于纯锌．这与组合材料芯片技术筛选结果一致，表明该组合材料芯片技术在优选Zn—Al耐蚀合金镀层组分方面是可靠的． 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 热浸镀锌 耐蚀性
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组合材料芯片技术及其在金属材料研究中的应用 被引量：2
5
作者 朱丽慧 朱硕金 +2 位作者 刘茜 刘庆峰 王利 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期1-4,共4页
介绍了一种快速发现和优化新材料的方法——组合材料芯片技术,并举例说明了其在金属材料研究领域中的应用;同时分析了该方法的先进性和局限性以及应用到金属材料时要解决的主要问题。
关键词 组合材料芯片技术 金属材料 应用
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Gd_(3(1-x))Al_5O_(12)∶RE_(3X)分立材料芯片制备及发光性能研究 被引量：1
6
作者 罗岚 刘庆峰 刘茜 《感光科学与光化学》 EI CAS CSCD 2005年第6期447-452,共6页
将组合材料芯片技术中四元组合法应用于新型发光材料Gd3(1-x)Al5O12∶RE3X的RE激活剂和敏化剂种类优选.由Gd3Al5O12基体材料芯片获得如下的研究结果:1)在紫外激发下(254 nm)Gd3(1-x)Al5O3∶Eu3x材料具有红色荧光性能;2)Pr(n(Pr)∶n(Eu)&... 将组合材料芯片技术中四元组合法应用于新型发光材料Gd3(1-x)Al5O12∶RE3X的RE激活剂和敏化剂种类优选.由Gd3Al5O12基体材料芯片获得如下的研究结果:1)在紫外激发下(254 nm)Gd3(1-x)Al5O3∶Eu3x材料具有红色荧光性能;2)Pr(n(Pr)∶n(Eu)<1∶10)、Ce(n(Ce)∶n(Eu)<1∶10)共掺杂时会降低发光强度.光谱分析表明:Pr、Ce能级嵌入,使得激活剂和敏化剂发生共振能量传递,是Gd3Al5O12∶Eu(简称为GAG∶Eu)发光效率降低的主要原因.筛选结果得到柠檬酸盐硝酸盐溶胶凝胶法制备粉体筛选实验结果验证.实验结果表明组合法在发光材料开发上具有高效性. 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 铝酸钆 发光材料 柠檬酸盐硝酸盐溶胶凝胶法 共振能量传递
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组合离子束技术在硅基材料芯片中的应用
7
作者 陈昌明 潘浩昌 +5 位作者 黄建鸣 朱德彰 曹建清 叶伯年 胡钧 李民乾 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期65-68,共4页
将组合技术和离子束技术结合起来，用于硅基发光材料的研究。用组合离子束技术在硅 基材料上制备了６４个直径为２ｍｍ的单元──材料芯片，并对硅基材料芯片各单元进行了卢瑟辐 背散射、质子弹性散射和扫描阴极射线发光特性分析。
关键词 组合技术 离子束 材料芯片 硅基 离子注入
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硅基材料芯片的组合离子束合成及分析
8
作者 陈昌明 潘浩昌 +2 位作者 朱德彰 胡钧 李民乾 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 1999年第2期41-44,共4页
用组合技术和离子束技术相结合的方法进行了硅基发光材料的研究。用组合离子束技术在硅基材料上制备了６４个直径为２ｍｍ的单元－材料芯片，并对硅基材料芯片各单元进行了卢瑟辐背散射（ＲＢＳ）、质子弹性散射（ＰＥＳ）和扫描阴极射... 用组合技术和离子束技术相结合的方法进行了硅基发光材料的研究。用组合离子束技术在硅基材料上制备了６４个直径为２ｍｍ的单元－材料芯片，并对硅基材料芯片各单元进行了卢瑟辐背散射（ＲＢＳ）、质子弹性散射（ＰＥＳ）和扫描阴极射线发光（ＣＬ）特性分析。组合离子束技术的应用将大大提高材料研究的效率。 展开更多
关键词 组合技术 离子束技术 材料芯片 硅基 发光材料
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组合材料芯片技术应用及Zn-Al合金镀层材料优选
9
作者 刘茜 陈伟 +3 位作者 刘庆峰 归林华 朱丽慧 王利 《空间科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期10-16,共7页
基于组合材料芯片技术原理,通过离子束溅射方法,在低碳钢基片上快速制备了全组份范围的二元Zn-Al薄膜材料样品库,研究了不同热处理条件对薄膜组份互扩散过程的影响.使用XRD及EDS等手段表征薄膜的成分和结构,并采用原子力显微镜和透射电... 基于组合材料芯片技术原理,通过离子束溅射方法,在低碳钢基片上快速制备了全组份范围的二元Zn-Al薄膜材料样品库,研究了不同热处理条件对薄膜组份互扩散过程的影响.使用XRD及EDS等手段表征薄膜的成分和结构,并采用原子力显微镜和透射电子显微镜观察形貌;使用纳米压痕仪测试材料芯片样品的压痕硬度和弹性模量;使用电化学方法测试平衡电位和极化电阻.在获得薄膜材料样品组成-结构-性能(力学性能和耐腐蚀性能)关联特性的基础上,对具有良好力学性能和耐腐蚀性能的二元Zn-Al合金镀层材料提出了成分设计和优化方案,即选择兼具良好力学性能和耐蚀性能的Al-Zn镀层材料,成分配比应控制为约30at%Zn含量. 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 Zn-Al合金薄膜 力学性能 耐腐蚀性能
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制备材料芯片的K分分形掩膜策略
10
作者 冯兰 顾明 蔡英文 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2004年第6期39-42,共4页
研究了制备由K个水平(元素含量)的任意n种元素所组合的材料芯片的掩膜策略，即K分分形的掩膜策略，它不仅弥补了以往掩膜策略的缺陷，而且具有普遍适用性和更高的灵活性。
关键词 材料芯片 分形 掩膜 组合合成 材料合成技术
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磁性材料芯片的研制
11
作者 刘公强 蔡英文 《科学》 2001年第6期31-34,共4页
随着科学技术的迅猛发展,工农业生产效率不断提高,人类生活内容和方式发生着快速变化,对各种各样新材料的需求也与日俱增。尽管目前世界上每年有数以百万计的新物质被发现,但有实用价值、可称为新材料的仅为万分之一左右,其中大部分还... 随着科学技术的迅猛发展,工农业生产效率不断提高,人类生活内容和方式发生着快速变化,对各种各样新材料的需求也与日俱增。尽管目前世界上每年有数以百万计的新物质被发现,但有实用价值、可称为新材料的仅为万分之一左右,其中大部分还是在偶然情况下发现的。对于多元复杂体系的新材料研制。 展开更多
关键词 磁性材料芯片 组合化学 高通量 并行技术
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耐蚀Zn-Al合金材料的组合材料芯片方法优选 被引量：2
12
作者 霍伟亮 刘庆峰 +2 位作者 刘茜 朱丽慧 王利 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1703-1708,共6页
应用组合材料芯片方法,通过离子束溅射法制备了全组分范围的Zn-Al薄膜样品阵列.沉积得到的多层薄膜经370℃扩散处理2h形成合金薄膜.通过扫描俄歇能谱仪(AES)、X射线衍射仪(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)对样品的成分、结构和形貌进行表征.... 应用组合材料芯片方法,通过离子束溅射法制备了全组分范围的Zn-Al薄膜样品阵列.沉积得到的多层薄膜经370℃扩散处理2h形成合金薄膜.通过扫描俄歇能谱仪(AES)、X射线衍射仪(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)对样品的成分、结构和形貌进行表征.结果显示,在低温退火后,合金薄膜成分均匀,结晶良好,表面致密.材料芯片上的样品在0.1mol·L-1氯化钠溶液中的极化电阻测试结果表明,对于全组分的Zn-Al合金薄膜,Al摩尔分数在87%附近的成分具有最高的极化电阻值.进一步的实验发现,在83%-86%这一较宽的摩尔分数区间内,极化电阻值均保持在105Ω·cm-2以上,比传统热镀锌镀层的极化电阻高1个数量级. 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 锌铝合金薄膜 耐腐蚀性能 离子束溅射
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高密度无机功能材料芯片快速表征技术的发展 被引量：1
13
作者 郭杏元 刘庆峰 刘茜 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期392-398,共7页
集成组合技术是近几年发展起来的一种快速发现和优比新型功能材料的方法,其发现和优化新型功能材料的效率比传统方法高出数百倍,甚至上千倍或更高,但是要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决三个问题,(ｉ)材料芯片的设计;... 集成组合技术是近几年发展起来的一种快速发现和优比新型功能材料的方法,其发现和优化新型功能材料的效率比传统方法高出数百倍,甚至上千倍或更高,但是要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决三个问题,(ｉ)材料芯片的设计;(ｉｉ)材料芯片的高速并行合成;(ｉｉｉ)材料芯片的快速表征．其中材料芯片的快速表征技术又是关键之关键,它制约着整个研究工作的开展,如果能高速设计、合成材料芯片却不能快速地来表征它,那么高速合成将失去其快速发现和优化新型功能材料的意义,因此,开发适用于高密度材料芯片性能和结构的快速表征技术有着非常重大的意义．本文综述了近几年无机功能材料芯片的几种快速表征技术:光致发光性能检测、电光/磁光性能检测、微波性能检测以及结构表证技术等,并简述了它们的工作原理及仪器设备情况． 展开更多
关键词 无机功能材料芯片 表征技术 集成组合技术 高通量筛选 光致发光 电光/磁光 微波近场显微镜
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组合材料芯片技术在钛合金研究中的应用
14
作者 秦冬阳 卢亚锋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期94-97,102,共5页
综述了组合材料芯片技术在钛合金研究中应用的新进展。利用组合材料芯片技术在短周期内制备出合金元素梯度变化的多元钛合金样品,由于样品的加工状态和热处理条件相同,可以确定某种合金元素含量与整个钛合金体系组织和力学性能的定量关... 综述了组合材料芯片技术在钛合金研究中应用的新进展。利用组合材料芯片技术在短周期内制备出合金元素梯度变化的多元钛合金样品,由于样品的加工状态和热处理条件相同,可以确定某种合金元素含量与整个钛合金体系组织和力学性能的定量关系。利用多种表征手段,从样品库中系统地分析组织和力学性能的变化规律并筛选出目标成分,显示出组合材料芯片技术在钛合金相变研究和合金设计中的优势。 展开更多
关键词 组合材料芯片技术 钛合金 相变 组织与力学性能
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材料芯片——发现新材料的革命性方法
15
作者 陈昌明 李民乾 《科技导报》 CAS CSCD 1999年第8期21-25,共5页
关键词 材料芯片 新材料 薄膜材料
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某复合材料芯片上复合角加工技巧 被引量：1
16
作者 尹京伟 《金属加工（冷加工）》 2013年第20期36-38,共3页
在某些特殊领域的产品零件材料经常采用复合材料，且零件形状各异，造成机械加工方法也不好正常确定。若外形为异形，则定位加工难度加大。那么针对某金属与非金属复合材料，首先，应解决材料的可加工性；其次是解决外形形状的可加工性... 在某些特殊领域的产品零件材料经常采用复合材料，且零件形状各异，造成机械加工方法也不好正常确定。若外形为异形，则定位加工难度加大。那么针对某金属与非金属复合材料，首先，应解决材料的可加工性；其次是解决外形形状的可加工性，从而实现零件的加工成形。 展开更多
关键词 材料芯片 加工技巧 复合角 非金属复合材料 零件材料 零件形状 可加工性 加工方法
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功率电子器件中金属材料回收技术综述与展望
17
作者 刘爱炜 贾强 +5 位作者 王乙舒 胡广文 籍晓亮 郝娟娟 吴玉锋 郭福 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期503-528,共26页
在碳中和目标下,可再生能源发电、智能电网、新能源汽车等技术的推广极大地加快了高功率密度、高工作频率电子器件的应用,其中,新能源汽车逐渐进入退役高峰,将会使其下游零部件之一的功率电子器件迎来报废高峰。功率电子器件中的基板材... 在碳中和目标下,可再生能源发电、智能电网、新能源汽车等技术的推广极大地加快了高功率密度、高工作频率电子器件的应用,其中,新能源汽车逐渐进入退役高峰,将会使其下游零部件之一的功率电子器件迎来报废高峰。功率电子器件中的基板材料、金属化层以及连接材料中金属资源种类丰富,具有极高的回收利用价值。本文面向碳中和情景,聚焦典型功率电子器件功能、结构、组成特性,基于现有金属资源化技术进行详细讨论并展望,重点梳理了Si基芯片材料、贱金属(Cu、Ni、Sn等)和贵金属(Au、Ag等)的回收技术,总结了针对功率电子器件的整体回收流程,为未来功率电子器件大规模退役及金属回收提供技术部署。 展开更多
关键词 功率电子器件回收 资源利用 冶金过程 贵金属富集 有价金属分离 芯片材料回收
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发现和优化新材料的集成材料芯片方法 被引量：7
18
作者 高琛 项晓东 《物理》 CAS 1999年第11期675-678,共4页
简要地介绍了发现和优化新材料的集成材料芯片方法的基本思想；重点点说明了转动四元物理掩模，以２０步沉积获得１０２４种不同材料的方法；介绍了相关的测量技术（光致发光和电光／磁光）及其应用。
关键词 集成材料芯片 高材料 四元物理掩模
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磁性材料芯片的研制
19
作者 刘公强 蔡英文 《辽宁科技参考》 2002年第2期30-33,共4页
关键词 合成 筛送 HCSS技术 磁性材料芯片 制备技术 库表征
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基于太赫兹超材料芯片的生物混合物定量检测研究 被引量：8
20
作者 王庆芳 王泽云 +4 位作者 韩超 冯正云 郝雨凡 吴旭 彭滟 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第23期175-183,共9页
太赫兹波的指纹光谱特性使其对生物分子具有良好的识别能力。然而,传统压片方法对应太赫兹技术的最低检测限为毫克量级,不能满足生物医学领域低浓度检测(微克及以下)的应用需求。为此,以7-甲基鸟嘌呤为例,基于电容电感效应,设计了一款... 太赫兹波的指纹光谱特性使其对生物分子具有良好的识别能力。然而,传统压片方法对应太赫兹技术的最低检测限为毫克量级,不能满足生物医学领域低浓度检测(微克及以下)的应用需求。为此,以7-甲基鸟嘌呤为例,基于电容电感效应,设计了一款增强太赫兹检测灵敏度的超材料芯片。其最小检测限度可达6.30μg,约为传统压片法测得的2.95 mg的1/500,具有灵敏度高、无需标记、响应快、测量简单等优点。而且,当7-甲基鸟嘌呤物质和其他物质混合在一起,在芯片上会表现出不同的频移变化规律,既可以有效地实现定性区分,也可以利用芯片的高检测灵敏度从混合物中定量检测相关物质。这些结果为临床医学中分子甲基化相关疾病的快速准确诊断提供了重要参考价值。 展开更多
关键词 太赫兹技术 超材料芯片 混合物定量检测 7-甲基鸟嘌呤
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