期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计
被引量：
2
1
作者
郭魏源
陈传举
+1 位作者
杨永顺
谢君利
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期364-368,共5页
为了更好地解决大功率三维系统封装（3D-SIP）芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局。在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模...
为了更好地解决大功率三维系统封装（3D-SIP）芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局。在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响。研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据。
展开更多
关键词
三维系统封装(3D-SIP)
散热特性
分形理论
平行
翅片
型
微
通道
交错
翅片
型
微
通道
树状翅片型微通道
原文传递
题名
基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计
被引量：
2
1
作者
郭魏源
陈传举
杨永顺
谢君利
机构
黄河科技学院应用技术学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期364-368,共5页
基金
河南省科技攻关项目(172102210246)
文摘
为了更好地解决大功率三维系统封装（3D-SIP）芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局。在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响。研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据。
关键词
三维系统封装(3D-SIP)
散热特性
分形理论
平行
翅片
型
微
通道
交错
翅片
型
微
通道
树状翅片型微通道
Keywords
3D system in package （3D-SIP）
heat dissipation property
fractal theory
parallelfin-type micro-channel
stagger fin-type micro-channel
tree fin-type micro-channel
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计
郭魏源
陈传举
杨永顺
谢君利
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
