BGA连接器植球工艺研究

1

作者 刘乐 《机电信息》 2023年第15期72-76,共5页

球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺... 球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面,阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素,借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。 展开更多

关键词 BGA连接器 植球工艺 植球试验及检测 回流焊接 激光植球

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BGA植球机真空植球法研究 被引量：2

2

作者 刘劲松 闫雷 王鹤 《电子科技》 2017年第1期5-8,共4页

锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程... 锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头的功率设计给出了参考。锡球被压变形发生在植球过程,根据植球时锡球的受力情况,给出了锡球极限压力的计算方法。在此基础上,针对植球缺陷提出一种新的植球压力实时压力控制方案,提升植球良率。在自主研制的BGA植球机上实验并得到了预期效果。 展开更多

关键词 BGA封装 真空植球法 植球缺陷 植球压力

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芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究 被引量：3

3

作者 刘劲松 郭俭 王鹤 《制造业自动化》 2015年第10期117-120,共4页

植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机... 植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机上的具体应用。最后,在自主研制的全自动植球机MBA-2000上进行植球实验,取得了比较理想的植球效果。 展开更多

关键词 CSP 植球技术 丝网印刷法 真空吸引法 植球机

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WLP微球植球机的重力植球法研究与应用

4

作者 刘劲松 万鹏程 时威 《制造业自动化》 2016年第3期102-105,共4页

晶圆级封装(WLP)是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题。通过介绍焊锡植球的基本流程,引出并比较了两种常见的焊锡球搭载方式。并对重力植球法的关键技术进行进一步阐述,包括焊锡球... 晶圆级封装(WLP)是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题。通过介绍焊锡植球的基本流程,引出并比较了两种常见的焊锡球搭载方式。并对重力植球法的关键技术进行进一步阐述,包括焊锡球供球与回收装置和机器视觉对准装置。最后通过实验对植球过程中可能产生的缺陷进行检测和观察,与半自动植球机比较,证明通过参数调整能满足实际生产所需要的植球要求。 展开更多

关键词 晶圆级封装 植球机 重力植球法

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球栅阵列(BGA)自动植球机的研制 被引量：5

5

作者 夏链 韩江 +2 位作者 方兴 江擒虎 赵韩 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期155-158,164,共5页

研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BG... 研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。 展开更多

关键词 BGA 植球机 真空吸引法 集成电路 精确定位

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CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究 被引量：7

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作者 丁荣峥 杨轶博 +2 位作者 陈波 朱媛 高娜燕 《电子与封装》 2012年第12期9-13,17,共6页

多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,... 多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。 展开更多

关键词 CBGA CCGA 植球 植柱 返工 可靠性

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BGA植球工艺技术 被引量：19

7

作者 李丙旺 吴慧 +1 位作者 向圆 谢斌 《电子与封装》 2013年第6期1-6,37,共7页

BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BG... BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。 展开更多

关键词 BGA 植球 回流焊

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晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 被引量：3

8

作者 刘劲松 时威 张金志 《制造业自动化》 2015年第12期28-31,共4页

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台... 晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验,通过对设备工艺参数的调整,取得了良好的印刷和植球效果。 展开更多

关键词 凸点制作 WLP 植球机 金属模板印刷法

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基于植球工艺的电路隔离度仿真设计 被引量：2

9

作者 姚银华 范童修 《通信对抗》 2016年第2期37-41,共5页

用电磁仿真软件HFSS模拟仿真了植球工艺下电路的隔离度。以平行耦合线为基本模型,分别讨论了在耦合线间植一排焊球、在耦合线两侧植焊球、在耦合线间植双排焊球以及密绕耦合线植球四种植球模型下耦合线的隔离度。仿真结果表明耦合线的... 用电磁仿真软件HFSS模拟仿真了植球工艺下电路的隔离度。以平行耦合线为基本模型,分别讨论了在耦合线间植一排焊球、在耦合线两侧植焊球、在耦合线间植双排焊球以及密绕耦合线植球四种植球模型下耦合线的隔离度。仿真结果表明耦合线的隔离度主要受球径、球间距的影响,而与焊球重心高度、球中心水平方向小范围偏移以及板间距关系不大。球半径0.4mm,球边缘距离0.5mm,密绕植球模型耦合线隔离度在DC^8.4GHz最好,大于54d B。对于工作在10GHz以下的电路,用第二和第三种植球模型就可以满足电路隔离度性能。为了满足工作频率高达20GHz电路的隔离度,密绕植球模型是最好的选择。 展开更多

关键词 3D堆叠 植球工艺 隔离度 HFSS

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BGA植球返修工艺 被引量：4

10

作者 李全英 朱珠 +1 位作者 赵国玉 廖华冲 《兵工自动化》 2010年第3期31-32,共2页

针对批量返修的BGA植球,阐述了一个相对完善的返修工艺流程,包括:BGA的拆卸、清理BGA焊盘、BGA底部焊盘印刷助焊剂、植球和再回流焊。BGA器件的质量与电装工艺的关系密切,但BGA器件的返修还需作进一步的研究。

关键词 BGA 植球 返修

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关注BGA器件重新植球的可靠性问题

11

作者 胡志勇 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期21-24,共4页

作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行... 作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行重新植球操作，那么这是否会对BGA器件本体可靠性带来影响？本文着重介绍了对BGA器件实施重新植球对可靠性方面影响的研究。 展开更多

关键词 球栅阵列(BCA) 重新植球(Reballing) 电子组装(Electronic Packaging) 可靠性(Reliability)

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BGA植球的实验研究与工艺方法 被引量：3

12

作者 陆伟 谢鑫 金大元 《电子机械工程》 2015年第2期45-47,51,共4页

为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究。通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确... 为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究。通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确立了最佳的工艺参数,形成了较完善的植球工艺。重植球BGA的性能检测表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定。验证实验结果证实了该植球工艺的可行性,可有效应用于BGA返修中。 展开更多

关键词 BGA 植球 实验 工艺

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芯片凸点植球技术 被引量：1

13

作者 赵志明 乔海灵 《电子工业专用设备》 2009年第12期17-19,共3页

介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。

关键词 封装 凸点 植球

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BGA技术之植球工艺

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作者 王涛 向圆 +1 位作者 张乐银 明源 《集成电路通讯》 2014年第2期38-43,共6页

在BGA封装工艺中，植球工艺是其关键工艺。设计的专用网版为四个单元，每个单元有300个网孔，开孔侧壁倾斜度5°-9°，间距为1．27mm，植球时要确保焊料球分散布满所有网孔，焊接时的氮气保护是十分必要的。

关键词 BGA 基板 网板 模拟芯片 植球技术

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铟泰公司新型植球锡膏BP-3106

15

《现代表面贴装资讯》 2005年第4期72-72,共1页

铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

关键词 植球 锡膏 公司 铟 印刷机 SMT

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BGA焊接与植球工艺探讨

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作者 邱海霞 方芳 +1 位作者 陆缨 张文典 《通信与广播电视》 2002年第4期44-50,共7页

本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。

关键词 BGA 焊接 植球工艺 温度曲线 印制板

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新型植球锡膏BP-3106

17

《中国电子商情（空调与冷冻）》 2005年第6期58-58,共1页

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3... 新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA， 展开更多

关键词 植球 锡膏 印刷速度 BGA 印刷机 SMT 设备 空洞率 应用 阵列

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得可DirEKt植球技术推进微型化能力

18

《电子工业专用设备》 2009年第8期65-65,共1页

得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKtBallPlacement^TM，工艺现能以300μm细距精准地置放直径仅为200μm的焊球。凭借以高于99．99％的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度... 得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKtBallPlacement^TM，工艺现能以300μm细距精准地置放直径仅为200μm的焊球。凭借以高于99．99％的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。 展开更多

关键词 能力 植球 微型化 技术 精密度 精确性

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新型植球锡膏BP-3106铟泰公司

19

《现代表面贴装资讯》 2005年第6期90-90,共1页

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3... 新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。 展开更多

关键词 植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA 铟 设备 空洞率 应用

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塑封BGA的焊接与植球

20

作者 张文典 邱海霞 +1 位作者 方芳 陆缨 《电子电路与贴装》 2003年第3期74-77,共4页

本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。

关键词 焊接 植球 塑封BGA 印制板 温度曲线 焊盘设计

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