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复杂产品研制项目的流程模块化分析方法 被引量:4
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作者 冯良清 黄大莉 +1 位作者 何桢 李文川 《工业工程》 北大核心 2018年第3期1-10,共10页
基于复杂产品研制项目模块划分不均匀、管理分工不协调的现状,首先从复杂产品研制项目流程的功能相关性和信息相关性两个方面,提出了项目流程的模块分解、分层及合并方法。其次,依据模块化程度函数和敏感度函数,分析项目流程的模块化程... 基于复杂产品研制项目模块划分不均匀、管理分工不协调的现状,首先从复杂产品研制项目流程的功能相关性和信息相关性两个方面,提出了项目流程的模块分解、分层及合并方法。其次,依据模块化程度函数和敏感度函数,分析项目流程的模块化程度和敏感度与特质模块间的变化规律,发现:模块化程度函数存在凹凸性拐点,模块化敏感度函数为凹函数。再次,以某航空复杂产品研制项目为例,通过对其模块化程度和敏感度曲线模拟,提出基于模块化程度及敏感度视角下,企业面对不同模块化程度和敏感度情况下的相应管理策略:当模块化程度较高且敏感度较低时,企业应考虑适当拓展新型研制业务;当模块化程度较低且敏感度较高时,应考虑增强企业管理柔性,适当减少新型业务开展力度。 展开更多
关键词 复杂产品研制项目 流程模块 模块分解 模块化程度 模块敏感度
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组织模块化及其测量:一个基于松散耦合系统的分析框架 被引量:12
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作者 王建安 张钢 《西安电子科技大学学报(社会科学版)》 2008年第6期1-10,共10页
本文首先梳理了从西蒙的"近似可分解性"到鲍德温和克拉克的"设计规则"等相关概念,并借助于设计结构矩阵(DSM)提出了一个分析模块化和其他相关概念的基本框架;其次分析了模块化组织与松散耦合系统之间的关系,给出一... 本文首先梳理了从西蒙的"近似可分解性"到鲍德温和克拉克的"设计规则"等相关概念,并借助于设计结构矩阵(DSM)提出了一个分析模块化和其他相关概念的基本框架;其次分析了模块化组织与松散耦合系统之间的关系,给出一种全新的松散耦合系统分类方案;最后在该分类方案下建立起三种组织模块化程度测量的指标和方法,以期为组织模块化问题的实证研究打下基础。 展开更多
关键词 组织模块 松散耦合系统 模块化程度测量
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产品模块化与供应链协同设计 被引量:3
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作者 纪雪洪 吴永林 孙道银 《物流技术》 北大核心 2012年第7期318-320,共3页
主要探讨产品模块化设计与供应链战略协同设计问题,从产品模块化程度的考量因素分析其带来的收益及对供应链的影响,结合企业案例分析,提出产品模块化和供应链的设计决策,从而为企业模块化产品开发设计提供参考。
关键词 产品构造 模块化程度 供应链
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两项业务流程外包中考虑流程模块化度的激励契约设计 被引量:5
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作者 王辉 侯文华 《系统管理学报》 CSSCI 北大核心 2015年第3期452-462,共11页
考虑业务流程模块化度等属性的影响有助于提高外包激励契约的有效性,促进外包成功。运用多任务委托-代理模型设计了考虑业务流程模块化度的影响的两流程外包激励契约模型。模型比较静态分析和数值分析的结果表明,随着任何一项流程模块... 考虑业务流程模块化度等属性的影响有助于提高外包激励契约的有效性,促进外包成功。运用多任务委托-代理模型设计了考虑业务流程模块化度的影响的两流程外包激励契约模型。模型比较静态分析和数值分析的结果表明,随着任何一项流程模块化度的增大,在另一项流程上的激励强度系数都会增大。当服务商的一项流程技术水平足够高时,随着该项流程模块化度的增大,在该项流程上的激励强度系数将先增大后减小;否则,在该项流程上的激励强度系数将增大。任何一项流程的不确定性越高,则两项激励强度系数都会越低。随着服务商流程技术水平的提高,在该项流程上的激励强度系数将先增大后减小。流程模块化度对固定报酬的影响受到服务商的技术水平和风险规避度的干扰。发包商的期望利润分别是两项外包业务流程模块化度、服务商的技术水平和管理水平的递增函数,是服务商成本系数的递减函数。 展开更多
关键词 业务流程外包 业务流程模块化程度 多任务代理 激励契约 柯布-道格拉斯生产函数
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Moore神话的延续者——神奇的LADI技术
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作者 Saruman 《电脑自做》 2003年第7期130-133,共4页
1965年,戈登·摩尔(InteI公司的创始人之一)注意到他手下的工程师们(其中的大多数成为了InteI公司的第一批雇员)能够取得每一年使集成电路上的晶体管数量翻一倍的成绩。根据他对行业和制造工艺的了解,他提出了一个构想——这种... 1965年,戈登·摩尔(InteI公司的创始人之一)注意到他手下的工程师们(其中的大多数成为了InteI公司的第一批雇员)能够取得每一年使集成电路上的晶体管数量翻一倍的成绩。根据他对行业和制造工艺的了解,他提出了一个构想——这种增长速度将在未来的10年左右继续维持下去.而晶体管尺寸的缩小和集成度的增加势必会让集成电路变得更加便宜,功能更强大,而且模块化程度将更高。 展开更多
关键词 LADI技术 集成电路 晶体管 模块化程度 Moore定律 CPU IC设计 刻蚀 封装 光刻工艺 LIGA技术 软性平板印刷技术
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