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一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管的实验研究
被引量:
7
1
作者
韩晓红
闵旭伟
+3 位作者
李鹏
张玉佳
陈光明
王勤
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期9-14,共6页
随着芯片集成度的提高及微型化,为了满足高热流密度电子器件的散热需求,提出了一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管,并对其传热性能进行了详细的实验研究.实验中加热功率为21~646W,对应热流密度范围为1.67~51.4W/cm2,采用去离子水为工...
随着芯片集成度的提高及微型化,为了满足高热流密度电子器件的散热需求,提出了一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管,并对其传热性能进行了详细的实验研究.实验中加热功率为21~646W,对应热流密度范围为1.67~51.4W/cm2,采用去离子水为工质.研究结果表明:利用气泡泵效应虽然会增大传输过程的传输热阻,但却能有效增强蒸发腔内扰流,进而增强换热,提高临界换热热流密度;加热功率为646 W时,最小热阻为0.11℃/W;对于本装置,存在一个最佳充液高度,通过观察实验流型图可知,当上升管内为环状流时,充液高度比较合理;蒸发段热阻始终占据总热阻主要部分.研究工作为其在芯片冷却领域的应用打下了良好基础.
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关键词
气泡泵效应
回路热管
热阻
实验
下载PDF
职称材料
题名
一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管的实验研究
被引量:
7
1
作者
韩晓红
闵旭伟
李鹏
张玉佳
陈光明
王勤
机构
浙江大学制冷与低温研究所
出处
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期9-14,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(50806063)
浙江省重点科技创新团队项目(2009R50036)
文摘
随着芯片集成度的提高及微型化,为了满足高热流密度电子器件的散热需求,提出了一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管,并对其传热性能进行了详细的实验研究.实验中加热功率为21~646W,对应热流密度范围为1.67~51.4W/cm2,采用去离子水为工质.研究结果表明:利用气泡泵效应虽然会增大传输过程的传输热阻,但却能有效增强蒸发腔内扰流,进而增强换热,提高临界换热热流密度;加热功率为646 W时,最小热阻为0.11℃/W;对于本装置,存在一个最佳充液高度,通过观察实验流型图可知,当上升管内为环状流时,充液高度比较合理;蒸发段热阻始终占据总热阻主要部分.研究工作为其在芯片冷却领域的应用打下了良好基础.
关键词
气泡泵效应
回路热管
热阻
实验
Keywords
bubble pump effect
thermosyphon loop
thermal resistance
experiment
分类号
TB65 [一般工业技术—制冷工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管的实验研究
韩晓红
闵旭伟
李鹏
张玉佳
陈光明
王勤
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
7
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职称材料
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