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题名引线框架表面粗糙度对焊料沾润性的影响分析
被引量：4
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作者
石海忠
成明建
曹亚琴
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机构
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《电子世界》
2015年第22期132-133,共2页
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文摘
引线框架采用焊料焊接芯片过程中时有沾润性不合格问题,为了查找问题发生的原因,根据引线框架上焊料沾润性指标K值作为合格判据。通过对不同厂家的框架进行沾润性和框架表面粗糙度测试分析,找到粗糙度对焊料沾润性的影响,为铜材和引线框架生产厂家通过检测引线框架表面粗糙度,从而有效控制引线框架对焊料的沾润性,保证芯片焊接质量。
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关键词
框架
粗糙度
沾润性
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分类号
TN405.96
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名不同厂家的焊料沾润性差异分析
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作者
石海忠
缪小勇
陆建
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机构
南通富士通微电子股份有限公司
武汉大学
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出处
《中国集成电路》
2015年第11期55-56,共2页
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文摘
功率器件所用国产框架的工艺重点在于焊料沾润性。文中通过不同厂家的代表焊料型号的沾润性试验,分析了不同厂家的焊料在国产露铜框架表面的沾润性差异,从而为国产框架正确选用焊料厂家提供依据,从而推进国产框架的快速应用。
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关键词
焊料
框架
沾润性
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名不同焊料型号对焊料沾润性的影响分析
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作者
石海忠
虞国良
周小标
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机构
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《电子世界》
2015年第18期116-116,119,共2页
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文摘
功率器件所用露铜框架的工艺重点在于焊料沾润性。文中通过主要不同焊料型号的沾润性试验,分析了不同焊料型号在露铜框架表面的沾润性差异,从而为露铜框架正确选用焊料型号提供依据,从而推进露铜框架的快速应用。
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关键词
框架
焊料
沾润性
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分类号
TN303
[电子电信—物理电子学]
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