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涂层去除方法
1
《电子工艺技术》 2003年第2期92-92,共1页
关键词 涂层去除方法 表面处理 电路板 QFF 涂覆材料
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SiCf/SiC表面环境障涂层的基体无损去除方法 被引量：4
2
作者 马帅 李广荣 +3 位作者 刘梅军 李长久 李成新 杨冠军 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期123-132,共10页
应用于碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC-CMC)表面的抗水氧腐蚀环境障涂层(EBC),在高速燃气冲刷等极端环境下长期服役后出现烧蚀、局部开裂或剥落等问题。为了循环再利用价格昂贵的CMC材料,亟待发展EBC修复技术,而去除原有EBC涂层是最重... 应用于碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC-CMC)表面的抗水氧腐蚀环境障涂层(EBC),在高速燃气冲刷等极端环境下长期服役后出现烧蚀、局部开裂或剥落等问题。为了循环再利用价格昂贵的CMC材料,亟待发展EBC修复技术,而去除原有EBC涂层是最重要和最基础的第一步。论文在研究EBC涂层的多层复杂结构及其力学行为基础上,基于EBC与基体的力学性能差异,提出了喷砂层剥的涂层去除方法。相比于化学腐蚀、高压水冲击、激光清洗等,该方法在确保基体无损方面具有明显的优势。利用自主研制的EBC去除装置,结合涂层去除前后的表面形貌分析,探究了去除工艺参数对涂层去除效果的影响规律,实现了涂层去除并明确了基体无损伤特征,讨论了涂层去除机理。无损CMC基体的EBC去除方法,为发展整套EBC维修再制造技术提供了基础支撑。 展开更多
关键词 EBC 涂层去除方法 基体无损 CMC材料 再制造
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