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接口混合集成电路长期工作寿命预计及验证
1
作者 韩兆芳 俞晓勇 《电子质量》 2023年第3期44-47,共4页
寿命试验常被用来评估集成电路等半导体器件的可靠性,为了节约试验时间,常采用加速寿命试验方法去评估集成电路产品的工作寿命。采用基于可靠性手册中器件失效率历史数据和基于失效物理模型两种方法对接口混合集成电路的长期工作寿命进... 寿命试验常被用来评估集成电路等半导体器件的可靠性,为了节约试验时间,常采用加速寿命试验方法去评估集成电路产品的工作寿命。采用基于可靠性手册中器件失效率历史数据和基于失效物理模型两种方法对接口混合集成电路的长期工作寿命进行了预计及验证。首先,通过接口混合集成电路产品多批次寿命可靠性试验的历史数据计算出了电路工作寿命;然后,基于可靠性手册中器件失效率的历史数据、模型及其使用特性要素计算出产品的工作寿命。结果表明,两者较为接近;从而证明该类混合集成电路在加速寿命试验数据不够的情况下,采用基于可靠性手册中器件失效率数据对其进行寿命预测是可行的,为接口混合集成电路长期工作寿命评估提供了一定的参考。 展开更多
关键词 混合集成电路 工作寿命 加速寿命试验 可靠性
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一种适用于模/数混合集成电路的新型低噪声电流控制逻辑 被引量：5
2
作者 缪国清 徐国庆 +1 位作者 唐璞山 杨崇和 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期184-192,共9页
本文给出了一种新型低噪声电流控制逻辑结构，用于在模／数混合集成电路的设计中取代静态CMOS逻辑，以减小数字开关噪声通过衬底耦合对模拟电路性能的影响．在分析了该逻辑的基本工作原理后，本文对电流控制逻辑的逻辑结构，开关特性，... 本文给出了一种新型低噪声电流控制逻辑结构，用于在模／数混合集成电路的设计中取代静态CMOS逻辑，以减小数字开关噪声通过衬底耦合对模拟电路性能的影响．在分析了该逻辑的基本工作原理后，本文对电流控制逻辑的逻辑结构，开关特性，噪声特性和功耗及功耗-延迟积等性能与静态CMOS逻辑作了比较，并用电路模拟进行了验证．理论分析和电路模拟的结果都显示，和静态CMOS逻辑相比，新型电流控制逻辑的峰值噪声电流下降了近三个数量级．该逻辑具有很好的设计灵活性和低电压工作性能，并已成功地应用于一个高性能的过采样A／D转换电路中． 展开更多
关键词 混合集成电路 模数混合集在 电流控制 逻辑
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微波混合集成电路的三维集成设计研究 被引量：6
3
作者 白锐 徐达 韩玉朝 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2020年第6期412-417,共6页
介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法。该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵列连接实现多个基板的三维集成互联组装。该设计可使混合集成电路的集成度进一步提高,并可改善安装方式... 介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法。该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵列连接实现多个基板的三维集成互联组装。该设计可使混合集成电路的集成度进一步提高,并可改善安装方式和调试难度。同时对三维集成设计方式和应用特点进行了分析和研究,为小型化混合集成电路应用提供了有效的解决方案。 展开更多
关键词 微波混合集成电路 三维集成 球栅阵列 电路设计
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混合集成电路金铝键合退化与控制研究动态 被引量：17
4
作者 苏杜煌 何小琦 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期5-7,共3页
混合集成电路的两种金铝键合系统,有着不完全相同的两种退化模式。综述了相关的退化机理和控制方法的研究状况。金丝与芯片铝膜的Au/Al键合系统,是键合IMC、Kirkendall空洞导致其界面开裂失效;铝丝与厚膜金导体的Al/Au键合系统,除了界... 混合集成电路的两种金铝键合系统,有着不完全相同的两种退化模式。综述了相关的退化机理和控制方法的研究状况。金丝与芯片铝膜的Au/Al键合系统,是键合IMC、Kirkendall空洞导致其界面开裂失效;铝丝与厚膜金导体的Al/Au键合系统,除了界面开裂外,还存在键合根部因铝原子向IMC过度迁移而形成铝丝内部空洞导致铝丝断裂。采用铜丝代替金丝,可有效控制Au/Al键合系统的退化;采用过渡垫片或在金浆料中加入少量Pd,同时减少金导体膜厚度,可有效控制铝丝Al/Au键合系统的退化。 展开更多
关键词 混合集成电路 综述 Au/Al键合
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混合集成电路常见装配结构热阻分析 被引量：6
5
作者 刘中其 唐喆 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期697-701,706,共6页
从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析... 从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。 展开更多
关键词 混合集成电路 装配结构 热设计 热阻
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混合集成电路内部气氛研究 被引量：6
6
作者 肖玲 徐学良 李伟 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期157-160,共4页
　文章介绍了混合集成电路内部气氛控制办法。由截断气氛来源入手,从材料的选用、工艺参数的设置、工艺过程的控制等三方面进行了分析,在控制混合电路内部气氛上取得了明显效果。
关键词 混合集成电路 内部气氛控制 聚合材料 可靠性
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混合集成电路有限元热分析技术的研究（下）──软件与应用 被引量：2
7
作者 杜磊 孙承永 +1 位作者 黄继颇 包军林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1995年第5期22-25,共4页
在对混合集成电路热特性分析和提出的模型／子模型基础上，开发了微机有限元ＨＩＣ热分析专用软件。应用所开发的软件对典型的ＨＩＣ进行了热分析，得到温度场分布。与热像仪实测结果对比，证实了该软件的正确性。
关键词 混合集成电路 热分析 软件 有限元
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混合集成电路的电磁兼容设计 被引量：10
8
作者 郭虎岗 刘俊 马喜宏 《微计算机信息》 北大核心 2008年第2期308-309,295,共3页
本文主要介绍了在混合电路设计时需考虑的电磁兼容问题,并分析了产生问题的原因。从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了混合集成电路的布局和布线规则,并进行了讨论。
关键词 混合集成电路 电磁兼容 电磁干扰
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基于AlGaN/GaN HEMT的C波段功率放大器混合集成电路的设计 被引量：2
9
作者 姚小江 李宾 +8 位作者 陈延湖 陈小娟 魏珂 李诚瞻 刘丹 刘果果 刘新宇 王晓亮 罗卫军 《电子器件》 CAS 2007年第4期1137-1139,共3页
我们设计研制了一个基于Al GaN/GaN HEMT大功率放大器的混合集成电路.这个电路包含了1个10×120μm的HEMT晶体管,以及输入和输出匹配电路.在偏置条件为Vds=40 V,Ids=0.26 A时,输出连续波饱和功率在5.4 GHz达到37 dBm(5 W),最大的PAE... 我们设计研制了一个基于Al GaN/GaN HEMT大功率放大器的混合集成电路.这个电路包含了1个10×120μm的HEMT晶体管,以及输入和输出匹配电路.在偏置条件为Vds=40 V,Ids=0.26 A时,输出连续波饱和功率在5.4 GHz达到37 dBm(5 W),最大的PAE为35.6%.在偏置条件为Vds=30 V,Ids=0.22 A时输出连续波饱和功率在5.4 GHz达到36.4dBm(4.4 W),最大的PAE为42.7%. 展开更多
关键词 微波功率放大器 ALGAN/GAN HEMT 混合集成电路(MIC)
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混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究 被引量：1
10
作者 王卫宁 艾伦 +2 位作者 贾松良 刘杰 戴福隆 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期314-317,共4页
采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座 (铜基板 -可伐密封圈结构 )的热变形进行了测试研究 ,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下 ,获得了底座的截面位移场分布及变形数据 ,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈... 采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座 (铜基板 -可伐密封圈结构 )的热变形进行了测试研究 ,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下 ,获得了底座的截面位移场分布及变形数据 ,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论 。 展开更多
关键词 混合集成电路 热变形 云纹干涉法 金属封装
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基于极低功耗数模混合集成电路芯片的智能型胶囊式内窥镜检查系统的研制 被引量：2
11
作者 闫涛 周丁华 +6 位作者 王志华 吕伟 姜汉钧 张建华 谢翔 赵玮 王国经 《中国医学装备》 2013年第12期17-19,共3页
目的:研制开发基于极低功耗数模混合集成电路芯片的新型智能胶囊式内窥镜检查系统,并对整个系统进行详细分析。方法:系统采用自行设计的极低功耗数模混合集成电路芯片,使捕获图像的最大分辨率和最高图像传输速率大幅提升。结果:该系统... 目的:研制开发基于极低功耗数模混合集成电路芯片的新型智能胶囊式内窥镜检查系统,并对整个系统进行详细分析。方法:系统采用自行设计的极低功耗数模混合集成电路芯片,使捕获图像的最大分辨率和最高图像传输速率大幅提升。结果:该系统进一步缩小了胶囊式内窥镜的体积,延长了工作时间;其捕获图像的最大分辨率达到480×480像素,最高图像传输速率可达12帧/s。结论:新型智能胶囊式内窥镜检查系统实现了更小体积、更长工作时间、更高分辨率以及更快传输速率等设计目标,且安全性高,依从性好,应用前景广阔。 展开更多
关键词 胶囊式内窥镜 胃肠镜 数模混合集成电路 智能化
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混合集成电路PIND试验特征波形研究及控制方法 被引量：3
12
作者 陈亚兰 肖玲 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期153-156,共4页
介绍了混合集成电路PIND检测原理和试验不合格的原因及其控制办法;重点分析了具有固定波及满屏波特征的PIND失效来源;从试验方法、器件结构、工艺控制等三方面进行改进,取得了明显效果。
关键词 混合集成电路 颗粒碰撞噪声检测 可靠性试验
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SOI数模混合集成电路的串扰特性分析 被引量：1
13
作者 张国艳 黄如 +1 位作者 张兴 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期203-207,共5页
采用二维 TMA Medici模拟软件对 SOI结构的串扰特性进行了分析 .模拟发现随着频率的增加 ,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用 ,同时 ,连接 SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响 .还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环... 采用二维 TMA Medici模拟软件对 SOI结构的串扰特性进行了分析 .模拟发现随着频率的增加 ,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用 ,同时 ,连接 SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响 .还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析 ,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究 .并给出了 SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响 ,所得到的结果对设计低噪声耦合的 展开更多
关键词 串扰特性 SOI 数模混合集成电路
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混合集成电路有限元热分析技术的研究（上）──方法与模型 被引量：1
14
作者 杜磊 孙承永 +1 位作者 黄继颇 包军林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1995年第4期23-28,共6页
讨论了混合集成电路热分析的方法，提出用微机进行有限元热分析的实用方法，即模型／子模型方法。并构造了相应的热模型，在此基础上开发了微机有限元ＨＩＣ热分析专用软件，给出了用于ＨＩＣ热分析的各种模型，如半导体集成电路及晶体... 讨论了混合集成电路热分析的方法，提出用微机进行有限元热分析的实用方法，即模型／子模型方法。并构造了相应的热模型，在此基础上开发了微机有限元ＨＩＣ热分析专用软件，给出了用于ＨＩＣ热分析的各种模型，如半导体集成电路及晶体管模型、膜电阻模型等。 展开更多
关键词 混合集成电路 有限元 热分析 热模型
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超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探 被引量：1
15
作者 高能武 徐榕青 李敬勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期66-68,共3页
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究... 为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B—2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9Pa.m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响。 展开更多
关键词 微波混合集成电路 高温超导 可靠性 锡铅钎焊 共晶焊接
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混合集成电路“单向泄漏”问题分析 被引量：1
16
作者 胡睿 张素娟 许桂芳 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期301-304,共4页
混合集成电路“单向泄漏”问题是微电子工业中新近发现的问题,它通常出现在各种金属与玻璃封接的器件当中;然而,对于这些器件,很难发现“单向泄漏”问题的存在。文章通过对器件的密封性测试结果和内部水汽含量测试结果进行对比分析,引... 混合集成电路“单向泄漏”问题是微电子工业中新近发现的问题,它通常出现在各种金属与玻璃封接的器件当中;然而,对于这些器件,很难发现“单向泄漏”问题的存在。文章通过对器件的密封性测试结果和内部水汽含量测试结果进行对比分析,引出器件的“单向泄漏”问题;从原理上对这种现象的产生进行了分析,介绍了有效的密封检漏方法,并提出了对这个问题的改善办法。 展开更多
关键词 混合集成电路 单向泄漏 密封性 内部水汽含量
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混合集成电路测试系统校准装置架构设计 被引量：3
17
作者 李轩冕 刘倩 胡勇 《计算机与数字工程》 2015年第1期10-13,35,共5页
为了实现针对混合集成电路测试系统的校准,论文详细分析了混合集成电路测试系统参量及各参量的校准原理,并提出了混合集成电路测试系统校准装置架构设计的方案。该设计方案具备一定的创新性,可以实现校准装置的通用性、便携性以及校准... 为了实现针对混合集成电路测试系统的校准,论文详细分析了混合集成电路测试系统参量及各参量的校准原理,并提出了混合集成电路测试系统校准装置架构设计的方案。该设计方案具备一定的创新性,可以实现校准装置的通用性、便携性以及校准过程的自动化。 展开更多
关键词 混合集成电路测试系统 校准 虚拟仪器
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“数模混合集成电路”课程研究生教学实践研究 被引量：3
18
作者 李晋文 曹跃胜 郭阳 《电气电子教学学报》 2014年第6期32-34,共3页
"数模混合集成电路"是微电子学科硕士生一门重要的必修专业课。本文结合多年的教学实践经验,针对该课程的特点,提出在教学内容方面注意兼顾深度和广度、以模拟为中心等原则;在教学方法上,采取教学对象细分,理论结合工程实践... "数模混合集成电路"是微电子学科硕士生一门重要的必修专业课。本文结合多年的教学实践经验,针对该课程的特点,提出在教学内容方面注意兼顾深度和广度、以模拟为中心等原则;在教学方法上,采取教学对象细分,理论结合工程实践以及分析与设计并重等思路,取得了良好的教学效果和课堂评价。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 教学方法
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某型数模混合集成电路基准异常抖动现象分析 被引量：2
19
作者 张颜林 邹伟 周亮 《环境技术》 2018年第A01期140-147,152,共9页
随着半导体集成电路设计技术和工艺的进步,数模混合集成电路成为集成电路必然趋势。数模混合集成电路将高性能模拟单元和专用数字逻辑控制单元集成在单个芯片上,具有集成度高、面积小、功耗小的优点。但是,由于数字单元和模拟单元共用... 随着半导体集成电路设计技术和工艺的进步,数模混合集成电路成为集成电路必然趋势。数模混合集成电路将高性能模拟单元和专用数字逻辑控制单元集成在单个芯片上,具有集成度高、面积小、功耗小的优点。但是,由于数字单元和模拟单元共用芯片衬底,两者之间会通过衬底传递干扰信号,影响单元性能甚至功能。本文通过对某型数模混合集成电路基准异常现象的分析,给出失效原因,并提出改进措施,并为未来避免类似问题发生提出思路。本次失效表明在设计阶段对电源、地线干扰信号的仿真是非常有必要的。 展开更多
关键词 数模混合集成电路 带隙基准 串扰 失效分析
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某型混合集成电路长期贮存寿命研究 被引量：3
20
作者 李坤兰 青林 《装备环境工程》 CAS 2016年第6期110-113,共4页
目的研究某型混合集成电路在自然环境下的贮存寿命。方法选用某型混合集成电路在A(寒温)、B(亚湿热)、C(亚湿热)、D(热带海洋)等4地开展为期172个月的库房贮存试验,跟踪测试其性能参数增益。应用灰色预测理论中的灰色GM(1,1)模型,对该... 目的研究某型混合集成电路在自然环境下的贮存寿命。方法选用某型混合集成电路在A(寒温)、B(亚湿热)、C(亚湿热)、D(热带海洋)等4地开展为期172个月的库房贮存试验,跟踪测试其性能参数增益。应用灰色预测理论中的灰色GM(1,1)模型,对该型混合集成电路的贮存寿命进行预测,结果 D地的寿命最长,为32年;A地的寿命最短,为21年。结论温度较差是增益退化的最优影响因素。就该型混合集成电路而言,B地和C地的环境应力对其影响无明显差异。 展开更多
关键词 混合集成电路 贮存试验 性能参数 贮存寿命 预测
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