空间用三结砷化镓太阳电池激光划片技术研究 被引量：3

1

作者 仇恒抗 苏宝法 +2 位作者 池卫英 陆剑峰 贾巍 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期1297-1301,共5页

以空间用三结砷化镓太阳电池激光划片为研究对象,对激光光源、功率、脉冲频率、划片速度等参数进行试验研究。研究结果表明：选用功率4 W、频率120 k Hz的355 nm紫外激光光源,采用50 mm/s的切割速度,对三结砷化镓太阳电池有良好的划片效... 以空间用三结砷化镓太阳电池激光划片为研究对象,对激光光源、功率、脉冲频率、划片速度等参数进行试验研究。研究结果表明：选用功率4 W、频率120 k Hz的355 nm紫外激光光源,采用50 mm/s的切割速度,对三结砷化镓太阳电池有良好的划片效果,切割宽度约14μm、深度约195μm,为激光切割技术用于三结砷化镓太阳电池的批量生产提供可能。 展开更多

关键词 三结砷化镓 太阳电池 激光划片 工程应用

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全自动太阳能残片激光划片机系统设计 被引量：3

2

作者 汤亮 张董洁 +2 位作者 龚发云 潘明铮 汪威 《机床与液压》 北大核心 2019年第2期9-12,共4页

为实现对太阳能电池片残片的再次利用,针对现有激光划片机对太阳能电池片残片切割效率低、无法大批量加工等问题,设计了一种全自动太阳能残片激光划片机。该设计通过视觉检测系统获取残片的切割路径,由工控机、运动控制卡和PLC控制,实... 为实现对太阳能电池片残片的再次利用,针对现有激光划片机对太阳能电池片残片切割效率低、无法大批量加工等问题,设计了一种全自动太阳能残片激光划片机。该设计通过视觉检测系统获取残片的切割路径,由工控机、运动控制卡和PLC控制,实现残片的自动上下料、切割工作台移动以及激光切割功能。通过理论分析和实验研究,证明该设备的残片切割精度和效率能够满足设计要求,可实际应用在太阳能电池片残片再次利用的现代化生产中,具有降低能耗、环境保护的意义。 展开更多

关键词 太阳能电池片残片 激光划片机 视觉检测

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半导体封装领域的晶圆激光划片概述 被引量：10

3

作者 韩微微 张孝其 《电子工业专用设备》 2010年第12期39-43,共5页

介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。

关键词 半导体封装 晶圆 激光划片

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InSb的激光划片研究

4

作者 齐军 王昆林 +3 位作者 梁绵长 朱允明 方鸣岗 虞孝舜 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期88-91,共4页

研究了对ＩｎＳｂ的激光划片过程，得出了刻槽深度和宽度随着脉冲重复频率、工作电流和刻划速度的变化规率。

关键词 InSb晶片 激光划片 脉冲频率 激光加工

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激光划片机的晶圆自动对准方法研究 被引量：2

5

作者 张乾 张永昌 +1 位作者 邓胜强 谭立杰 《电子工业专用设备》 2018年第3期24-27,63,共5页

针对激光划片机的自动化生产需求,通过图像识别与模板匹配策略,在底部对准的激光划片机上实现GPP晶圆的自动旋转对位,并通过建立网格节点的方式计算划片轨迹,实现晶圆正面图形的自动识别与划片。

关键词 激光划片机 图像识别 底部对准 玻璃钝化(GPP)晶圆

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晶圆激光划片技术简析 被引量：1

6

作者 高爱梅 张永昌 邓胜强 《电子工业专用设备》 2018年第5期26-30,共5页

针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值。

关键词 晶圆划片 激光划片 半划 全划

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SiC基GaN激光划片工艺研究 被引量：1

7

作者 王彦硕 邹鹏辉 +3 位作者 贾洁 林罡 高建峰 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期57-62,72,共7页

介绍了一种SiC基GaN激光划片工艺。通过对划痕形貌、裂片效果、热效应和装配适应性四方面的分析,在几种氮化镓激光划片试验中优化得出高质量划切工艺,并通过小批量生产证明新工艺在良率、效率方面有一定的优势。

关键词 氮化镓高电子迁移率晶体管 碳化硅衬底 激光划片 隐形切割 划痕

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蓝宝石片的皮秒激光划片工艺研究 被引量：1

8

作者 张忆南 莫德锋 +1 位作者 洪斯敏 李雪 《红外》 CAS 2020年第12期18-23,共6页

由于具有硬度高、热导低及脆性大的特点,蓝宝石材料的精细加工较为困难。对皮秒脉冲激光用于蓝宝石片划片的特点进行了分析和讨论。在此基础上,对用于红外焦平面组件封装的蓝宝石片的皮秒激光划片参数进行了研究,并得到了一系列优化参... 由于具有硬度高、热导低及脆性大的特点,蓝宝石材料的精细加工较为困难。对皮秒脉冲激光用于蓝宝石片划片的特点进行了分析和讨论。在此基础上,对用于红外焦平面组件封装的蓝宝石片的皮秒激光划片参数进行了研究,并得到了一系列优化参数。对于红外焦平面阵列封装中常用的厚度为0.4 mm的蓝宝石过渡电极板,在组合划片参数为P(100)X(0.01/20)Y&Z(12)Z(0.1/3)时达到了最佳划片效果。分析了激光功率参数变化对划片的影响,并对实际划片操作中的一些问题进行了探讨。 展开更多

关键词 蓝宝石片 激光划片 皮秒脉冲激光 材料特性

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红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(上) 被引量：1

9

作者 张忆南 莫德峰 +1 位作者 洪斯敏 李雪 《红外》 CAS 2019年第10期1-7,共7页

在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了... 在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性。 展开更多

关键词 激光划片 皮秒脉冲激光器 红外焦平面阵列 组件封装 材料特性

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红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(下) 被引量：1

10

作者 张忆南 莫德峰 +1 位作者 洪斯敏 李雪 《红外》 CAS 2019年第11期13-16,共4页

在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了... 在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性。 展开更多

关键词 激光划片 皮秒脉冲激光器 红外焦平面阵列 组件封装 材料特性

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用于InSb探测器芯片的激光划片工艺方案简析 被引量：2

11

作者 李家发 曹立雅 +1 位作者 张紫辰 侯煜 《红外》 CAS 2018年第12期16-19,共4页

针对InSb探测器芯片,基于紫外皮秒激光器搭建了定制化的光学平台和振镜系统。通过固定激光脉冲的重复频率,探讨了低能量多刀数以及高能量少刀数等工艺条件,获得了适合InSb探测器芯片激光划片的工艺条件。结果表明,热影响与崩边情况均可... 针对InSb探测器芯片,基于紫外皮秒激光器搭建了定制化的光学平台和振镜系统。通过固定激光脉冲的重复频率,探讨了低能量多刀数以及高能量少刀数等工艺条件,获得了适合InSb探测器芯片激光划片的工艺条件。结果表明,热影响与崩边情况均可满足项目要求。 展开更多

关键词 InSb材料 激光划片 热影响 崩边

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基于FLUENT的全自动激光划片机辅助喷嘴射流特性研究 被引量：1

12

作者 曹正第 蒋兴桥 +1 位作者 刘荒 韩华超 《中国设备工程》 2021年第6期114-116,共3页

在非接触搬运晶圆的全自动激光划片机中,一些翘曲的晶圆会导致切割平台真空吸附失效,从而造成图像模糊、无法自动对准等一系列问题,最终导致全自动激光划片机稳定性降低。本文提出了一种全新的辅助喷嘴结构,通过大量分析晶圆的翘曲方式... 在非接触搬运晶圆的全自动激光划片机中,一些翘曲的晶圆会导致切割平台真空吸附失效,从而造成图像模糊、无法自动对准等一系列问题,最终导致全自动激光划片机稳定性降低。本文提出了一种全新的辅助喷嘴结构,通过大量分析晶圆的翘曲方式,得出该结构由中心喷嘴和环形气腔辅助喷嘴组成,应用FLUENT有限元仿真软件,通过改变影响吹气压力的三个重要参数喷距、喷嘴直径、入口压力,对辅助喷嘴的射流特性进行仿真分析,得出辅助喷嘴的最优结构。 展开更多

关键词 全自动激光划片机 辅助喷嘴 FLUENT 射流特性

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基于台阶刻蚀工艺的GaInP/GaAs/Ge太阳电池激光划片研究 被引量：1

13

作者 许军 铁剑锐 +1 位作者 孙希鹏 康洪波 《电源技术》 CAS 北大核心 2022年第5期549-551,共3页

通过湿法台阶刻蚀工艺,在GaInP/GaAs/Ge太阳电池晶圆上按设计尺寸做成切割槽,继而采用皮秒或纳秒激光划切晶圆衬底,完成尺寸误差低于10μm的电池切割,该工艺制备的太阳电池性能与金刚石砂轮划片效果等同。和金刚石砂轮划片工艺相比,激... 通过湿法台阶刻蚀工艺,在GaInP/GaAs/Ge太阳电池晶圆上按设计尺寸做成切割槽,继而采用皮秒或纳秒激光划切晶圆衬底,完成尺寸误差低于10μm的电池切割,该工艺制备的太阳电池性能与金刚石砂轮划片效果等同。和金刚石砂轮划片工艺相比,激光划片具有速度快、切割图形多样、维护周期短等优点。 展开更多

关键词 台阶刻蚀 激光划片 热效应

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双线激光划片机的控制系统研究

14

作者 程佳 王涛 《河北工程技术高等专科学校学报》 2012年第3期48-50,53,共4页

文中以X-Y二维移动平台为研究对象,完成了一套双线激光划片机的控制系统的整体设计。重点介绍了步进电机驱动电路硬件与控制软件的设计,上下位机串口通信的实现以及自动对焦控制单元和高精度数控工作台的控制。

关键词 激光划片 控制 自动对焦

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“魔法”激光划片-MAHOH 被引量：3

15

作者 廖凯 《中国集成电路》 2006年第9期40-42,共3页

关键词 激光划片 加工工艺 芯片封装 关键工序 同时加工 圆片级 晶圆 芯片级 切割

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国机沈阳仪表院成功研制12英寸高精密微水束耦合激光划片机填补国内空白

16

《起重运输机械》 2018年第12期17-17,共1页

近日,国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验收,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机,填补了国内空白,在破解制约国产高端激光IC划... 近日,国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验收,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机,填补了国内空白,在破解制约国产高端激光IC划切装备及关键工艺瓶颈的道路上迈出坚实一步。 展开更多

关键词 激光划片机 高精密 耦合 微水 仪表 沈阳 关键工艺 科学研究院

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激光划片在LED照明领域应用分析

17

《功能材料信息》 2015年第1期31-31,共1页

近年来绿色节能成为发展的主题,当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的替代品,LED光源是最佳的选择,随之而来的是近年来高亮度LED在照明领域的应用持续而迅速的扩大。LED制造中激光晶圆划片工艺的引入,使得LED在手机、电... 近年来绿色节能成为发展的主题,当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的替代品,LED光源是最佳的选择,随之而来的是近年来高亮度LED在照明领域的应用持续而迅速的扩大。LED制造中激光晶圆划片工艺的引入,使得LED在手机、电视以及触摸屏等LCD背光照明大量使用。 展开更多

关键词 LED照明 激光划片 应用 高亮度LED 照明光源 LED光源 绿色节能 高效节能

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Nd：YAG激光划片机

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作者 李忠堂 候培旺 +8 位作者 蒲朝顺 龚成安 王运书 杨洪福 李发成 吴兴邦 冷银河 毕燕度 于云泳 《四川激光》 1981年第A02期67-67,共1页

Nd：YAG激光机是为集成电路自动划片而制的加工设备。

关键词 ND:YAG 激光划片机 加工设备 集成电路 激光机

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激光划片机

19

作者 京创 《军民两用技术与产品》 2003年第2期36-36,共1页

关键词 激光划片机 计算机控制 热激光 材料加工

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武汉凌云光电激光划片机技术国内领先

20

《光机电信息》 2005年第11期36-36,共1页

由武汉凌云光电科技有限公司和德国某著名大学合作开发的专门针对太阳能电池行业硅片、半导体等原材料的划片、划槽加工的50W，70W激光精细划片机，主要是针对目前国内激光划片机存在的技术应用领域的缺陷而研发的。在技术领先、品质卓... 由武汉凌云光电科技有限公司和德国某著名大学合作开发的专门针对太阳能电池行业硅片、半导体等原材料的划片、划槽加工的50W，70W激光精细划片机，主要是针对目前国内激光划片机存在的技术应用领域的缺陷而研发的。在技术领先、品质卓越的研发制造理念指导下，该划片机具有高效率、外观时尚新颖、操作方便、性能稳定的特点。 展开更多

关键词 武汉市凌云光电科技有限公司 太阳能电池 硅片 半导体 激光精细划片机

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