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烧结温度对油井管用铝合金组织与性能的影响
1
作者 刘婉颖 李小鹏 +4 位作者 林元华 张智 刘文超 侯鑫鑫 林泽洋 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第22期62-71,共10页
目的 研究不同烧结温度对油井管用铝合金材料组织结构与力学性能和电化学腐蚀性能的影响规律。方法 考虑到不同的油井管用铝合金成分配比,采用粉末冶金方法制备了不同烧结温度(500、550、600℃)下的油井管用铝合金。利用多功能电子密度... 目的 研究不同烧结温度对油井管用铝合金材料组织结构与力学性能和电化学腐蚀性能的影响规律。方法 考虑到不同的油井管用铝合金成分配比,采用粉末冶金方法制备了不同烧结温度(500、550、600℃)下的油井管用铝合金。利用多功能电子密度测试仪测定铝合金密度,利用X射线衍射分析仪(XRD)、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、液压伺服驱动控制万能试验机、扫描电化学显微镜(SECM)研究了不同烧结温度对铝合金组织结构、力学性能和电化学腐蚀性能的影响。结果 随着烧结温度的升高,铝合金致密度呈先上升后下降的趋势,当烧结温度为550℃时达最大(91.11%),增强相以Al_(2)Cu相为主,分散均匀,晶粒细小;铝合金硬度呈逐渐上升趋势,抗压强度为先增大后减小,电化学腐蚀性能为先上升后下降。结论当烧结温度为550℃时,铝合金材料综合性能最佳,其硬度、抗压强度、自腐蚀电位、自腐蚀电流密度分别为48.63HV0.3、663.09 MPa、-0.686 V和5.445×10^(-6) A/cm^(2),腐蚀速率为0.185 mm/a。 展开更多
关键词 烧结温度 铝合金 组织 力学性能 耐蚀性能
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烧结温度对Ti(C,N)-HfN/Ti(C,N)-WC层状陶瓷微观组织和力学性能的影响
2
作者 高姣姣 平萍 +1 位作者 胡士恒 宋金鹏 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期115-121,共7页
以Ti(C,N)为基体相,HfN和WC为不同层的增强相,金属Ni和Mo为粘结相,采用交替铺层法制备素坯,并利用真空热压烧结技术制备Ti(C,N)-HfN/Ti(C,N)-WC层状陶瓷,研究了烧结温度对层状陶瓷微观组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升... 以Ti(C,N)为基体相,HfN和WC为不同层的增强相,金属Ni和Mo为粘结相,采用交替铺层法制备素坯,并利用真空热压烧结技术制备Ti(C,N)-HfN/Ti(C,N)-WC层状陶瓷,研究了烧结温度对层状陶瓷微观组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,材料中的晶粒逐渐长大,在烧结温度为1350℃和1400℃时,材料的晶粒较小但分布不均匀,且存在较多的微缺陷;在烧结温度为1450℃和1500℃时,材料中的晶粒相对均匀(粒径~1μm),微缺陷较少;在烧结温度达到1550℃时,材料中出现了大量粗大晶粒(粒径~2μm)。随着烧结温度的升高,层状陶瓷的抗弯强度、维氏硬度和断裂韧度均先增大后减小。在1450℃下所制备的Ti(C,N)-HfN/Ti(C,N)-WC层状陶瓷具有较好的综合力学性能,其抗弯强度、维氏硬度和断裂韧度分别为(1263.6±17.1)MPa、(18.5±0.3)GPa和(8.2±0.1)MPa·m1/2。此外,Ti(C,N)-HfN/Ti(C,N)-WC层状陶瓷在断裂时表现为穿晶与沿晶并存的断裂模式。 展开更多
关键词 层状陶瓷 烧结温度 微观组织 力学性能
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烧结温度对氮化硅层状陶瓷材料微观组织和力学性能的影响 被引量：1
3
作者 刘家宝 宋金鹏 +3 位作者 高姣姣 胡士恒 孟维其 王瑶 《热加工工艺》 北大核心 2024年第5期84-90,共7页
采用交替铺层技术成功制备了以α-Si_(3)N_(4)为基体,Y_(2)O_(3)-MgO-WC和GdF_(3)-MgO分别作为A层和B层添加相的层状素坯。采用真空热压烧结技术,分别以烧结温度为1550、1600、1650、1700、1750℃,压力为30 MPa,保温时间为60 min,制备了... 采用交替铺层技术成功制备了以α-Si_(3)N_(4)为基体,Y_(2)O_(3)-MgO-WC和GdF_(3)-MgO分别作为A层和B层添加相的层状素坯。采用真空热压烧结技术,分别以烧结温度为1550、1600、1650、1700、1750℃,压力为30 MPa,保温时间为60 min,制备了Si_(3)N_(4)-Y_(2)O_(3)-MgO-WC/Si_(3)N_(4)-GdF_(3)-MgO层状陶瓷材料,并研究了烧结温度对氮化硅层状陶瓷材料微观组织和力学性能的影响。结果表明:氮化硅层状陶瓷材料的断裂韧度随着温度的升高先增后减,最高断裂韧度出现在烧结温度为1650℃时,其中面断裂韧度为7.844 MPa·m^(1/2),层断裂韧度为7.294 MPa·m^(1/2)。同时,层状陶瓷材料的抗弯强度和硬度随烧结温度升高先减后增。当烧结温度为1550℃时,抗弯强度为841.797 MPa,面维氏硬度为16.227 GPa。此外,层状陶瓷材料的断裂方式为穿晶断裂和沿晶断裂的混合模式。 展开更多
关键词 氮化硅层状陶瓷 烧结温度 微观组织 力学性能
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烧结温度对石墨烯填充聚醚醚酮/聚四氟乙烯摩擦磨损性能的影响
4
作者 刘林 汤赫男 +1 位作者 王妍 赵晶 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期98-109,共12页
为探究石墨烯填充聚醚醚酮/聚四氟乙烯(PEEK/PTFE)复合材料制备过程中烧结温度对复合材料摩擦磨损性能的影响,基于分子动力学模拟研究方法,分别构建10%PEEK/PTFE和1%石墨烯/10%PEEK/PTFE体系模型,通过模拟复合材料制备过程中不同的烧结... 为探究石墨烯填充聚醚醚酮/聚四氟乙烯(PEEK/PTFE)复合材料制备过程中烧结温度对复合材料摩擦磨损性能的影响,基于分子动力学模拟研究方法,分别构建10%PEEK/PTFE和1%石墨烯/10%PEEK/PTFE体系模型,通过模拟复合材料制备过程中不同的烧结温度,得到复合材料对应的力学和摩擦学性能相关参数。在不同烧结温度制得10%PEEK/PTFE和1%石墨烯/10%PEEK/PTFE样品,进行了摩擦磨损试验及磨损形貌分析。结果表明,采用石墨烯填充PEEK/PTFE复合材料可以有效改善复合材料的摩擦磨损特性,不同烧结温度对复合材料分子间作用力、材料力学特性和摩擦特性表现出不同程度的影响,当烧结温度为360℃时,复合材料分子间作用力、材料力学特性和摩擦特性均达到峰值。 展开更多
关键词 烧结温度 分子动力学模拟 聚四氟乙烯 聚醚醚酮 石墨烯
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烧结温度对W型铁氧体吸收剂微观结构及电磁性能的影响
5
作者 刘冬 张鹏杰 +6 位作者 孙威 胡国辉 王倩 李青华 刘颖力 鲜聪 马嵩 《矿冶》 CAS 2024年第4期594-599,共6页
以碳酸锶(SrCO_(3))、氧化锌(ZnO)、四氧化三钴(Co_(3)O_(4))和三氧化二铁(Fe_(2)O_(3))为原料,采用氧化物法制备铁氧体,研究了烧结温度对W型铁氧体吸收剂的物相组成、微观结构、粒径与孔隙度、内禀矫顽力H_(cj)和饱和磁化强度M_(s)、... 以碳酸锶(SrCO_(3))、氧化锌(ZnO)、四氧化三钴(Co_(3)O_(4))和三氧化二铁(Fe_(2)O_(3))为原料,采用氧化物法制备铁氧体,研究了烧结温度对W型铁氧体吸收剂的物相组成、微观结构、粒径与孔隙度、内禀矫顽力H_(cj)和饱和磁化强度M_(s)、电磁参数等的影响规律。结果表明:烧结温度为1125℃时,尚未生成W型铁氧体;烧结温度为1175℃时,生成层片状的W型铁氧体;烧结温度为1225℃和1275℃时,所制备的W型铁氧体吸收剂展现出较佳的吸波性能。 展开更多
关键词 烧结温度 W型铁氧体 吸收剂 电磁参数 吸波性能
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无压烧结温度对15%SiC/2009Al复合材料微观组织与力学性能的影响
6
作者 边鹏博 朱士泽 +2 位作者 张峻凡 肖伯律 马宗义 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期76-82,共7页
针对传统粉末冶金工艺制备成本高、制备效率低等问题,采用冷等静压结合无压烧结及热挤压工艺制备15%(体积分数,下同)SiC/2009Al复合材料。研究不同烧结温度(600,620,640℃)对15%SiC/2009Al复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:... 针对传统粉末冶金工艺制备成本高、制备效率低等问题,采用冷等静压结合无压烧结及热挤压工艺制备15%(体积分数,下同)SiC/2009Al复合材料。研究不同烧结温度(600,620,640℃)对15%SiC/2009Al复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:在600℃下烧结,SiC与基体间的结合差,微观下可观察到较多的大尺寸孔隙,材料的致密度低,力学性能差;在640℃高温下烧结,坯锭产生大量液相,并溢出到坯锭表面,造成心部合金元素下降,此外,640℃会引发强烈的界面反应,生成较多大尺寸脆性相,成为材料断裂过程中的裂纹源,导致材料性能下降;620℃为最佳烧结温度,产生较多的液相能填充坯锭中的部分孔隙,进而提高材料致密度以及界面结合强度,复合材料的强度和塑性均取得最佳值,抗拉强度与屈服强度分别达到505,345 MPa,伸长率达到7.2%。 展开更多
关键词 SIC颗粒 铝基复合材料 冷等静压 烧结温度 力学性能
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高钙铁尾矿对多孔陶瓷烧结温度和性能的影响
7
作者 杨硕 陈铁军 +3 位作者 陈永亮 万军营 张敬 杨金健 《非金属矿》 2024年第2期37-41,46,共6页
为促进矿业固废铁尾矿的高值化利用,以高钙铁尾矿作为主要原料,高岭土为黏结剂,石英作为骨料,碳化硅为发泡剂,采用“注浆成型-直接发泡法”制备高孔隙率铁尾矿多孔陶瓷,并通过测试多孔陶瓷孔隙率、孔径分布、体积密度和抗压强度,研究铁... 为促进矿业固废铁尾矿的高值化利用,以高钙铁尾矿作为主要原料,高岭土为黏结剂,石英作为骨料,碳化硅为发泡剂,采用“注浆成型-直接发泡法”制备高孔隙率铁尾矿多孔陶瓷,并通过测试多孔陶瓷孔隙率、孔径分布、体积密度和抗压强度,研究铁尾矿用量对多孔陶瓷烧结温度及性能结构的影响。结果表明,高钙铁尾矿可作为助熔剂使用,在原料配比为40%铁尾矿,20%高岭土、40%石英,外加0.3%碳化硅,烧结温度在1160~1170℃的条件下所制备的多孔陶瓷各项性能最优,其体积密度密度为0.38~0.46 g/cm^(3),气孔率高达80.84%~83.5%,平均孔径为0.33~0.88 mm,抗压强度为1.95~3.28 MPa。微观分析表明,铁尾矿内的方解石高温下分解产生的CaO可以与原料中的SiO_(2)反应生成钙长石,并大幅度降低材料的烧结温度和液相黏度,同时铁尾矿中的方解石和Fe_(2)O_(3)可以促进气泡的增长,有利于进一步提高气孔率。 展开更多
关键词 高钙铁尾矿 助熔材料 直接发泡法 多孔陶瓷 烧结温度
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烧结温度对SiO_(2f)/SiO_(2)陶瓷基复合材料的微观结构和力学性能的影响 被引量：2
8
作者 毛帮笑 夏细胜 +6 位作者 王大奎 高国胜 白乐乐 高震洋 吕海花 李晓辰 冯晓雨 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第1期125-132,共8页
通过系统研究烧结温度对SiO_(2f)/SiO_(2)陶瓷基复合材料的密度、孔隙率、微观形貌、拉伸性能、弯曲性能及韧性的影响,获得了高强高韧性复合材料。随着烧结温度升高,材料密度升高;而孔隙率先降后升,归因于基体的收缩增加,且在850℃下收... 通过系统研究烧结温度对SiO_(2f)/SiO_(2)陶瓷基复合材料的密度、孔隙率、微观形貌、拉伸性能、弯曲性能及韧性的影响,获得了高强高韧性复合材料。随着烧结温度升高,材料密度升高;而孔隙率先降后升,归因于基体的收缩增加,且在850℃下收缩严重产生了微裂纹。微观形貌结果表明:随着烧结温度升高,收缩增加,SiO_(2)基体由粗糙变得光滑;基体由颗粒黏接状转变为陶瓷熔融状;且纤维与基体结合由弱变强。随着烧结温度的升高,拉伸强度逐渐降低。拉伸性能主要取决于复合材料的韧性。随着烧结温度升高,弯曲强度先升后降,并在700℃取得最高值71 MPa。只有在基体具备一定强度前提下,韧性才能充分发挥作用。在650℃~750℃烧结温度制度下,复合材料可实现拉伸性能、弯曲性能与韧性的最优化。 展开更多
关键词 SiO_(2f)/SiO_(2)复合材料 烧结温度 拉伸 弯曲 韧性
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烧结温度对SPS制备Ti_(2)AlNb组织与拉伸性能的影响
9
作者 王恒荣 姜凤阳 +4 位作者 思芳 杜予晅 王俊勃 刘江南 刘建江 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期60-65,共6页
采用高能球磨和放电等离子烧结技术制备了Ti_(2)AlNb合金,利用SEM、EDS和XRD对合金显微组织及物相结构进行表征,利用万能拉伸试验机测试合金室温抗拉强度,并观察其断口形貌,以此分析不同烧结温度对Ti_(2)AlNb合金组织及拉伸性能的影响... 采用高能球磨和放电等离子烧结技术制备了Ti_(2)AlNb合金,利用SEM、EDS和XRD对合金显微组织及物相结构进行表征,利用万能拉伸试验机测试合金室温抗拉强度,并观察其断口形貌,以此分析不同烧结温度对Ti_(2)AlNb合金组织及拉伸性能的影响。结果表明,不同烧结温度下Ti_(2)AlNb合金均由O相、B2相及α_(2)相组成;O相形态随烧结温度变化而发生改变,在950℃烧结时,O相呈Rim-O相形态,1 000℃烧结时呈针状O相,1 050℃与1 100℃烧结时呈板条状O相。在烧结温度1 000℃、保温时间90 min以及压强50 MPa的条件下,Ti_(2)AlNb合金的室温抗拉强度可达198 MPa,室温拉伸后的断裂类型是以解理断裂为主的脆性断裂。 展开更多
关键词 Ti_(2)AlNb SPS 烧结温度 室温拉伸性能
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烧结温度对Ti_(2) AlNb合金显微组织及高温拉伸性能的影响
10
作者 曹子文 朱明 +3 位作者 浦智能 康兴 秦晓晨 刘承泽 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期77-84,共8页
采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ti_(2)AlNb合金,研究烧结温度对Ti_(2)AlNb合金微观组织及力学性能的影响,并使用电子万能试验机及维氏硬度仪对其拉伸性能及硬度进行测试。结果表明:烧结温度为1000℃时,Ti_(2)AlNb合金因为析出O相最... 采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ti_(2)AlNb合金,研究烧结温度对Ti_(2)AlNb合金微观组织及力学性能的影响,并使用电子万能试验机及维氏硬度仪对其拉伸性能及硬度进行测试。结果表明:烧结温度为1000℃时,Ti_(2)AlNb合金因为析出O相最多,所以其高温拉伸性能最佳、硬度最高。随着烧结温度的升高,析出O相变少,高温拉伸性能及硬度均降低。对1200℃烧结制备的Ti_(2)AlNb合金进行不同工艺的热处理。热处理后,Ti_(2)AlNb合金的组织由等轴组织转变为魏氏组织,且采用炉冷方式冷却的Ti_(2)AlNb合金组织细化最明显,析出O相最多,硬度最高。 展开更多
关键词 Ti_(2)AlNb合金 放电等离子烧结 烧结温度 力学性能 热处理
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烧结温度对CNTs/Cu复合材料组织和力学性能的影响
11
作者 杜航 杨柳 +2 位作者 江永涛 陈枳匀 邓丽萍 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期62-66,共5页
采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度(550,650,750,850,950℃)下热压烧结制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度升高,复合材料中... 采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度(550,650,750,850,950℃)下热压烧结制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度升高,复合材料中孔隙的数量减少,尺寸减小,碳纳米管分布均匀性增大,铜晶粒尺寸增大,退火孪晶晶粒尺寸增大但数量减少;随着烧结温度升高,复合材料的抗拉强度和显微硬度均呈先减小后增大的趋势,断后伸长率变化呈非单调性变化;当烧结温度为650℃时,复合材料的抗拉强度和显微硬度适中,断后伸长率最大,综合力学性能最好。 展开更多
关键词 CNTs/Cu复合材料 烧结温度 显微组织 力学性能
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烧结温度对(Ti_(5)Si_(3)+TiC+TiB)/Ti复合材料组织和力学性能的影响
12
作者 崔凯强 姜中涛 +1 位作者 敬小龙 韩威 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期89-96,共8页
为了获得性能优异的钛基复合材料和解决单一增强相对性能提升有限等问题,以Ti粉、SiC粉、TiB_(2)粉、C粉为原料,采用粉末冶金法,在不同烧结温度下原位自生制备了(Ti_(5)Si_(3)+TiC+TiB)/Ti复合材料。通过XRD、SEM、万能试验机等设备表... 为了获得性能优异的钛基复合材料和解决单一增强相对性能提升有限等问题,以Ti粉、SiC粉、TiB_(2)粉、C粉为原料,采用粉末冶金法,在不同烧结温度下原位自生制备了(Ti_(5)Si_(3)+TiC+TiB)/Ti复合材料。通过XRD、SEM、万能试验机等设备表征了复合材料的微观组织和力学性能。结果表明:随烧结温度的升高,复合材料的致密度提高,平均晶粒尺寸逐渐增大;烧结温度的升高使增强相数量增加的同时减少了较低烧结温度下的团聚现象。复合材料的洛氏硬度、屈服强度、抗拉强度随烧结温度的升高先增大后减小,断裂应变下降不显著。在1300℃下,(Ti_(5)Si_(3)+TiC+TiB)/Ti具有最佳的综合力学性能,烧结态试样的抗压强度达到最高2435 MPa,屈服强度1649 MPa,洛氏硬度49.1HRC,断裂应变28.7%。分析可知,微米尺寸的TiC、TiB和亚微米尺寸的Ti_(5)Si_(3)增强相的协同作用在显著提高复合材料强度的同时也保持了一定的塑性。(Ti_(5)Si_(3)+TiC+TiB)/Ti复合材料的增强方式以细晶强化、弥散强化和载荷传递强化为主。 展开更多
关键词 钛基复合材料 Ti_(5)Si_(3)&TiC&TiB 烧结温度 显微组织 力学性能
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烧结温度和造孔剂对沸石多孔陶瓷性能的影响
13
作者 赖伟其 段小云 +3 位作者 朱尧 王斌 宾衍辉 马晓茜 《工业加热》 CAS 2024年第2期53-56,共4页
将天然沸石应用到耐火材料领域中,以天然沸石为主要原材料、TiO_(2)和WO_(3)作为添加剂、活性炭作为造孔剂,采用部分烧结的方法制备多孔陶瓷。主要探讨了不同烧结温度(600、800和1000℃)和活性炭比例(0、5%和10%)对多孔陶瓷的显气孔率... 将天然沸石应用到耐火材料领域中,以天然沸石为主要原材料、TiO_(2)和WO_(3)作为添加剂、活性炭作为造孔剂,采用部分烧结的方法制备多孔陶瓷。主要探讨了不同烧结温度(600、800和1000℃)和活性炭比例(0、5%和10%)对多孔陶瓷的显气孔率、耐压强度、物相组成和微观形貌的影响。结果表明:烧结后试样的主要物相由TiO_(2)、CaWO_(4)和石英构成,试样的物相随温度升高没有显著的改变。当活性炭比例为10%、烧结温度为1000℃时,试样具备最佳的物理性能,显气孔率为50.39%,耐压强度为3.78MPa。旨在为采用天然沸石制备多孔陶瓷提供有价值的理论指导。 展开更多
关键词 天然沸石 多孔陶瓷 烧结温度 显气孔率 耐压强度
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烧结温度对W-Cu合金微观组织及性能的影响
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作者 杨明 许征兵 +3 位作者 尹彩流 张新疆 张明豪 李尚谌 《上海化工》 CAS 2024年第2期5-8,共4页
以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,... 以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,合金微观组织中的孔隙先减少后增加。在1100℃时,可以得到综合性能最佳的W-Cu合金,其密度和冲击强度分别达到11.51 g/cm^(3)和18.78 kJ/m^(2)。 展开更多
关键词 W-CU 合金 烧结温度 致密度 冲击强度
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烧结温度对高纯氧化铝陶瓷结构与性能的影响
15
作者 李海青 于志强 +3 位作者 谭会会 臧向荣 彭子涵 闫明 《真空电子技术》 2024年第4期60-63,共4页
以乙醇和异丙醇二元溶剂为体系,高纯氧化镁为烧结助剂,采用流延法制备了高纯氧化铝陶瓷材料,纯度达到99.82%。研究了烧结温度对高纯氧化铝陶瓷致密度、晶粒尺寸及其力学、热学及电学性能的影响。结果表明,在一定范围内,随着温度的升高,... 以乙醇和异丙醇二元溶剂为体系,高纯氧化镁为烧结助剂,采用流延法制备了高纯氧化铝陶瓷材料,纯度达到99.82%。研究了烧结温度对高纯氧化铝陶瓷致密度、晶粒尺寸及其力学、热学及电学性能的影响。结果表明,在一定范围内,随着温度的升高,高纯氧化铝陶瓷致密化程度增加,晶粒逐渐长大,热导率逐渐升高,介电常数、介电损耗、击穿强度以及体电阻率均有上升的趋势,而抗弯强度先升高后降低,在1650℃烧结时达到最高488.9 MPa。 展开更多
关键词 高纯氧化铝 流延 烧结温度 显微结构 性能
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烧结温度对车用石墨-TiB_(2)增强铜基复合材料组织与性能的影响
16
作者 高希瑞 李恒青 +2 位作者 韦江 郑宝超 刘洋赈 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期32-39,共8页
采用真空热压烧结方法制备了石墨和TiB_(2)混杂增强Cu基复合材料,研究了烧结温度对复合材料微观结构、致密度、显微硬度、电导率和摩擦磨损性能的影响。结果表明:烧结过程中各粉末原料没有发生氧化,同时粉末之间也没有发生化学反应。两... 采用真空热压烧结方法制备了石墨和TiB_(2)混杂增强Cu基复合材料,研究了烧结温度对复合材料微观结构、致密度、显微硬度、电导率和摩擦磨损性能的影响。结果表明:烧结过程中各粉末原料没有发生氧化,同时粉末之间也没有发生化学反应。两种增强相均匀地分散在连续的Cu基体中,同时颗粒之间没有形成聚集。随着烧结温度的升高,复合材料的致密度和显微硬度先增大后减小,摩擦系数和磨损率先减小后增大,电导率逐渐降低。烧结温度为800℃时,石墨和TiB_(2)混杂增强Cu基复合材料具有较优异的综合性能,其致密度、显微硬度、电导率、摩擦系数和磨损率分别为98.8%、92.2 HV0.1、43.2%IACS、0.213和1.757×10^(-5)mm^(3)/(N·m),磨损机制为显微切削为主,粘着磨损为辅。 展开更多
关键词 CU基复合材料 烧结温度 力学性能 摩擦系数 磨损率
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烧结温度对无压液相烧结TiN陶瓷组织与性能的影响
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作者 叶凌云 王亚军 +4 位作者 叶军 宋海林 张翠萍 岳新艳 茹红强 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期10-16,共7页
以微米级TiN粉体为原料,纳米级Y2O3和Al2O3粉体为液相烧结助剂,采用无压液相烧结工艺制备TiN陶瓷,研究了烧结温度(1700~1850℃)对TiN陶瓷显微组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明:不同烧结温度下陶瓷均由TiN、YAG(Y3Al5O12)和YAM(... 以微米级TiN粉体为原料,纳米级Y2O3和Al2O3粉体为液相烧结助剂,采用无压液相烧结工艺制备TiN陶瓷,研究了烧结温度(1700~1850℃)对TiN陶瓷显微组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明:不同烧结温度下陶瓷均由TiN、YAG(Y3Al5O12)和YAM(Y4Al2O9)三相组成;当烧结温度低于1800℃时,TiN相分布均匀,YAG和YAM相较少,当烧结温度为1800℃时,TiN晶粒长大,YAG和YAM相增多。随着烧结温度的升高,TiN陶瓷的相对密度、维氏硬度、抗弯强度和断裂韧度均先增大后减小,开口气孔率和电阻率均先减小后增大。当烧结温度低于1800℃时,陶瓷的断裂方式以沿晶断裂为主,当烧结温度不低于1800℃时以穿晶断裂为主。当烧结温度为1800℃时,TiN陶瓷的综合性能最佳,其相对密度、维氏硬度、抗弯强度和断裂韧度均最大,分别为98.3%,13 GPa,420 MPa,6.1 MPa·m^(1/2),开口气孔率和电阻率均最小,分别为0.12%和3.04×10^(-7)Ω·m。 展开更多
关键词 TiN陶瓷 无压液相烧结 烧结温度 显微组织 力学性能 电学性能
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烧结温度对SiC-Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)-MgO陶瓷性能影响的研究
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作者 孔维静 鹿桂花 周恒为 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期24-29,共6页
采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和硬度计研究了烧结助剂在最佳烧结温度下对SiC陶瓷的结构、形貌和性能的影响。结果表明:采用无压液相烧结合成SiC复合陶瓷,样品颗粒较为均匀,随着烧结温度的升高,样品的质量损失,气孔率和线收缩率均增... 采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和硬度计研究了烧结助剂在最佳烧结温度下对SiC陶瓷的结构、形貌和性能的影响。结果表明:采用无压液相烧结合成SiC复合陶瓷,样品颗粒较为均匀,随着烧结温度的升高,样品的质量损失,气孔率和线收缩率均增加,而硬度先增加后减小。当烧结温度为1850℃时,陶瓷的硬度最高为30.4 GPa,热膨胀系数为3.68×10^(-6)/℃(室温至500℃温区范围内),最接近单晶硅的热膨胀系数(3.5×10^(-6)/℃),介电常数约为24.63,介电损耗最低,tanδ约为0.006,是一种致密性好,硬度高的碳化硅复合陶瓷材料。 展开更多
关键词 碳化硅复合陶瓷 烧结温度 热膨胀
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Co含量及烧结温度对97W-Ni-Fe合金组织和性能的影响
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作者 王霄 惠继恒 +1 位作者 余勇 李益民 《中国钨业》 CAS 2024年第1期46-51,共6页
钨基高比重合金因具有高密度、高强度、良好的塑性与韧性、优异的耐腐蚀性等综合性能,被广泛应用于航空航天、兵器、机械等各领域。本研究采用金属粉末注射成形技术制备97W-Ni-Fe合金,研究了不同Co含量和烧结温度对97W-Ni-Fe合金微观组... 钨基高比重合金因具有高密度、高强度、良好的塑性与韧性、优异的耐腐蚀性等综合性能,被广泛应用于航空航天、兵器、机械等各领域。本研究采用金属粉末注射成形技术制备97W-Ni-Fe合金,研究了不同Co含量和烧结温度对97W-Ni-Fe合金微观组织、密度、抗拉强度、延伸率和硬度的影响。结果表明,添加适量Co能够改善97W-Ni-Fe合金中钨颗粒与粘结相的润湿性,起到活化烧结的作用,降低烧结温度,提高合金相对密度;Co对合金的相组成影响不大,添加Co和未添加Co的两种合金相组成基本一致,均由W相和(Fe,Ni,Co)固溶体组成,没有金属间化合物出现。当Co含量为0.2%(质量分数)时,在氢气气氛下,烧结温度为1495℃、保温1 h,制备的97W-Ni-Fe合金具有最优异的性能,其相对密度为99.1%、抗拉强度为938 MPa、延伸率为11.3%和洛氏硬度为29.5。 展开更多
关键词 金属粉末注射成形 高比重钨合金 CO含量 烧结温度
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烧结温度对SiC_(p)/2024Al复合材料组织与性能的影响
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作者 刘振华 李普博 +2 位作者 徐广胜 王一龙 张战英 《热加工工艺》 北大核心 2024年第12期53-56,61,共5页
以高纯度碳化硅(SiC)颗粒和2024铝合金粉末为原材料,采用高速球磨+热压粉末冶金工艺制备了不同烧结温度下的SiC_(p)/2024Al复合材料,研究了不同烧结温度对该材料显微组织及力学性能的影响。结果表明:烧结温度较低时该材料孔隙率较高,孔... 以高纯度碳化硅(SiC)颗粒和2024铝合金粉末为原材料,采用高速球磨+热压粉末冶金工艺制备了不同烧结温度下的SiC_(p)/2024Al复合材料,研究了不同烧结温度对该材料显微组织及力学性能的影响。结果表明:烧结温度较低时该材料孔隙率较高,孔隙在断裂失效中起主导作用;随烧结温度升高,该材料孔隙率降低;材料断裂失效呈SiC颗粒脆性断裂、基体合金撕裂、界面结合失效开裂三种失效方式共存特点;当烧结温度为590℃时,该材料组织致密,抗拉强度、硬度和伸长率分别达到最大值364 MPa、106 HV和7.6%。 展开更多
关键词 SiC_(p)/2024Al复合材料 烧结温度 显微组织 力学性能
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