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低表面能氟碳聚合物涂层真空热循环及防爬移特性研究 被引量：1
1
作者 冯凯 郭芳君 +4 位作者 霍丽霞 胡汉军 王世伟 周晖 张凯锋 《真空与低温》 2024年第1期64-70,共7页
低表面能氟碳聚合物涂层是一种抑制空间用油脂润滑剂爬移流失的关键材料,该材料的应用可为空间油脂润滑活动机构实现长寿命、高可靠运行提供技术保障。采用水接触角测试仪、X射线荧光能谱仪、光学显微镜等对自研的氟碳聚合物涂层进行了... 低表面能氟碳聚合物涂层是一种抑制空间用油脂润滑剂爬移流失的关键材料,该材料的应用可为空间油脂润滑活动机构实现长寿命、高可靠运行提供技术保障。采用水接触角测试仪、X射线荧光能谱仪、光学显微镜等对自研的氟碳聚合物涂层进行了真空热循环前后的接触角、表面能变化以及对多烷基环戊烷(MACs)润滑油防爬移特性的研究。结果表明,9Cr18不锈钢、2A12铝合金和TC4钛合金三种不同金属基体表面涂覆聚合物涂层后的表面能分别为8.797 mN/m、9.083 mN/m和9.203 mN/m;在温度−45~+90℃下,经过30天、60次真空热循环后,涂层的表面能分别为8.915 mN/m、9.209 mN/m和9.266 mN/m,仍然较低。涂层与MACs润滑油之间存在明显界面,涂层上距离润滑油200μm界面处的XPS分析未发现MACs润滑油的特征峰,表明没有润滑油爬移扩散至涂层处,低表面能氟碳聚合物涂层对MACs润滑油能够起到有效的“防爬移”作用。 展开更多
关键词 氟碳聚合物 低表面能 防爬移 真空热循环
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SnAgCu/SnBi混装焊点的热循环可靠性研究
2
作者 王凤江 董传淇 《江苏科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2024年第2期31-35,共5页
Sn-Bi和Sn-Ag-Cu混装焊点是利用低熔点的Sn-58Bi锡膏将高熔点的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)的小球回流焊接在印制电路板(PCB)上,从而实现高温芯片的低温焊接工艺.文中研究了SnAgCu/SnBi混装焊点在热循环条件下的可靠性并通过有限元模拟揭示... Sn-Bi和Sn-Ag-Cu混装焊点是利用低熔点的Sn-58Bi锡膏将高熔点的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)的小球回流焊接在印制电路板(PCB)上,从而实现高温芯片的低温焊接工艺.文中研究了SnAgCu/SnBi混装焊点在热循环条件下的可靠性并通过有限元模拟揭示了混装焊点热循环可靠性的应变演变行为.热循环试验发现混装焊点的寿命要优于SAC305无铅焊点.有限元计算表明,结构混装焊点内SnBi钎料层的添加能够减小最大非弹性应变范围,从而提升混装焊点的热循环可靠性. 展开更多
关键词 混装焊点 无铅钎料 可靠性 热循环 有限元
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热循环下铝/钢连续驱动摩擦焊接接头应力应变分析
3
作者 张昌青 王烨 +2 位作者 史煜 马东东 谷怀壮 《电焊机》 2024年第2期24-29,共6页
利用ABAQUS有限元软件,建立了一个新的连续驱动摩擦焊接头热-力耦合过程的数值模型,分析了试验过程接头温度场、应力应变分布规律,通过与实际试验结果的对比,验证模型的准确性。得出如下结论:热循环过程中,冷却及低温保温过程是热应力... 利用ABAQUS有限元软件,建立了一个新的连续驱动摩擦焊接头热-力耦合过程的数值模型,分析了试验过程接头温度场、应力应变分布规律,通过与实际试验结果的对比,验证模型的准确性。得出如下结论:热循环过程中,冷却及低温保温过程是热应力最大的阶段;接头颈缩形貌和产生位置与试验结果吻合较好,颈缩位置与实际试验相对误差为6%,颈缩现象的本质是铝在自由膨胀收缩时应力超过强度极限产生的塑性变形。在拉伸断口观察到解理断裂圆环,其位置、宽度与模拟结果的应变集中区域吻合度高。该模型较准确的模拟了连续驱动摩擦焊接头的热-力耦合过程,为实际生产和工艺优化提供了有力支持。 展开更多
关键词 连续驱动摩擦焊接 热循环 热应力 有限元模拟 应力应变场
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基于Lagrange-Galerkin有限元方法的焊接热循环轻量化求解
4
作者 张浩 叶欣 +4 位作者 夏鹏 潘南旭 李仙发 余婷婷 张鹏飞 《上海工程技术大学学报》 CAS 2024年第1期44-49,共6页
焊接热循环的干扰因素多、变化速度快、影响范围广,常需要对其进行即时预测与控制,以保证焊接质量。以焊缝中心温度分布与变化为研究对象,将其简化为一维焊接热循环瞬态热传导问题,并基于Lagrange-Galerkin有限元方法,进行算域离散与插... 焊接热循环的干扰因素多、变化速度快、影响范围广,常需要对其进行即时预测与控制,以保证焊接质量。以焊缝中心温度分布与变化为研究对象,将其简化为一维焊接热循环瞬态热传导问题,并基于Lagrange-Galerkin有限元方法,进行算域离散与插值。开发了一种轻量化的焊接热循环求解算法,研究不同时刻下焊缝中心温度分布曲线与变化曲线的即时变化。以镍基Inconel 718合金2 mm薄板对接接头为例,进行数值模拟实例演算,结果表明计算耗时约0.41~0.72 s,满足数据与轻量化计算的要求。 展开更多
关键词 有限元 离散化 轻量化 热传导 焊接热循环
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热循环条件下BGA叠层焊点可靠性研究及参数优化 被引量：1
5
作者 朱淼 杨雪霞 +2 位作者 孙艳玺 王则 邢学刚 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第7期892-898,共7页
构建叠层焊点最优结构参数,提高BGA叠层焊点热循环条件下的可靠性具有重要的意义。建立有限元模型,分析叠层焊点在热循环条件下应力应变,运用田口正交法和曲面响应法,将焊点的高度、直径、间距、阵列作为实验设计的变量,关键焊点最大等... 构建叠层焊点最优结构参数,提高BGA叠层焊点热循环条件下的可靠性具有重要的意义。建立有限元模型,分析叠层焊点在热循环条件下应力应变,运用田口正交法和曲面响应法,将焊点的高度、直径、间距、阵列作为实验设计的变量,关键焊点最大等效塑性应变作为优化目标。结果表明:焊点阵列对优化目标的影响权重最大,优化后的BGA叠层焊点结构参数如下,田口正交法:单层焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.55 mm,焊点直径为0.44 mm,焊点阵列为8×8;曲面响应法:单层焊点高度为0.387 mm,焊点间距为0.573 mm,焊点直径为0.446 mm,焊点阵列为8×8。对优化前后的寿命进行预测,优化后的叠层焊点寿命约是优化前的3.75倍。 展开更多
关键词 有限元法 实验设计 热循环 BGA叠层焊点 参数优化
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激光冲击金属黏结层高温热循环应力演化规律的有限元模拟
6
作者 王瑞涵 花银群 +2 位作者 叶云霞 蔡杰 戴峰泽 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期123-134,共12页
目的 探索激光冲击(LSP)对高温热循环(反复升温、保温和降温)过程中热障涂层中的热生长氧化物(TGO)表面及TGO/黏结层(BC)界面应力分布的影响规律。方法 基于真实TGO形貌,建立有限元模型,从应力演化角度分析LSP改性(LSPed)与未改性(Non-L... 目的 探索激光冲击(LSP)对高温热循环(反复升温、保温和降温)过程中热障涂层中的热生长氧化物(TGO)表面及TGO/黏结层(BC)界面应力分布的影响规律。方法 基于真实TGO形貌,建立有限元模型,从应力演化角度分析LSP改性(LSPed)与未改性(Non-LSPed)试样危险区域的失效形式;使用拉曼光谱法(RFS)对氧化后的金属黏结层进行残余应力测试。结果 TGO应力分布随着形貌的起伏呈现相应的起伏变化。TGO表面压应力最大值出现在波峰位置,经10次热循环后LSPed试样TGO表面S11(平行于涂层表面的正应力)压应力最大值大于Non-LSPed试样,经50次热循环后LSPed试样TGO表面压应力最大值远小于Non-LSPed试样;随着热循环次数的增加,2类试样TGO/BC界面S11应力的差别变小。LSPed试样TGO表面S22(垂直于涂层表面的应力)应力随着热循环次数的增加逐渐增大,但S22拉应力小于250 MPa,应力总体偏低。TGO/BC界面S22、S12(平行于涂层表面的剪切应力)应力随循环次数的变化规律基本一致,经10次热循环后,LSPed试样的S22、S12应力均大于Non-LSPed试样;经50次热循环后,2类试样界面的S22、S12应力相差不大。结论 文中构建的TGO应力有限元仿真模型,模拟结果与测试结果吻合。LSP通过调控TGO生长速度,可以有效缓解TGO生长过程中应力的剧烈变化,大幅降低TGO表面S11和S12应力最大值,进而降低TGO表面产生垂直于表面贯穿裂纹和剪切破坏的风险,LSP对TGO表面(TGO/BC界面)应力状态的影响较小。 展开更多
关键词 激光冲击 热循环 热生长氧化物 黏结层 应力分布 有限元仿真
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微燃机回热循环的参数估计与性能分析
7
作者 常有润 张士杰 +2 位作者 王波 路源 赵丽凤 《热力发电》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期87-95,共9页
以某微燃机循环系统试验台为对象,构建了微燃机回热循环系统模型,并基于此开展了回热循环系统的性能预测与分析。考虑到系统的关键部件性能参数未知,利用极大似然估计法,结合实验数据对其进行了估计,所得预测值和实验值的误差在3%以下,... 以某微燃机循环系统试验台为对象,构建了微燃机回热循环系统模型,并基于此开展了回热循环系统的性能预测与分析。考虑到系统的关键部件性能参数未知,利用极大似然估计法,结合实验数据对其进行了估计,所得预测值和实验值的误差在3%以下,表明模型能够较为准确地预测回热循环的热力性能。然后基于建立的模型,开展了全工况的回热循环系统模拟,获得了不同环境温度下随负荷变化时微燃机功率、发电效率、排烟热量和排烟温度等的变化规律以及压气机的工作区间。所获得的微燃机关键部件信息和系统性能变化规律可为相关研究提供一定的参考。 展开更多
关键词 微燃机 回热循环 实验 参数估计 性能分析
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聚吡咯共轭结构对碳纤维增强树脂基复合材料热循环稳定性能的影响
8
作者 姜梦敏 王一璠 +2 位作者 金欣 王闻宇 肖长发 《纺织学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期23-30,共8页
为解决碳纤维增强树脂基复合材料(CFRPs)存在的碳纤维与基体间界面黏结性较弱和在热循环过程中因热膨胀系数不匹配而产生界面破坏的问题,通过低温聚合得到含有较多共轭结构的聚吡咯(PPy)对预处理后碳纤维(CF)进行表面改性,分别在0、30... 为解决碳纤维增强树脂基复合材料(CFRPs)存在的碳纤维与基体间界面黏结性较弱和在热循环过程中因热膨胀系数不匹配而产生界面破坏的问题,通过低温聚合得到含有较多共轭结构的聚吡咯(PPy)对预处理后碳纤维(CF)进行表面改性,分别在0、30、60℃下制得碳纤维/聚吡咯复合纤维(PPy/CF),并研究了不同聚合温度下制备的CFRPs的界面结合性能、热膨胀性能和热循环稳定性能。结果表明:PPy/CF-0纤维的表面粗糙度与CF相比增加了2.09倍,这有利于树脂锚定在碳纤维表面,从而提高界面结合性能;并且PPy/CF-0纤维表面的聚吡咯层具有较完善的共轭结构,整体表现为负热膨胀系数,使得复合材料的层间剪切强度和界面剪切强度分别达到了CF的1.56倍和1.70倍;此外还使得CFRPs的热循环稳定性有了较明显的提升,经100次热循环实验后,其剪切强度仍能保持在初始数值的70%以上。 展开更多
关键词 碳纤维增强树脂基复合材料 聚吡咯 界面结合性能 负热膨胀系数 热循环稳定性 聚合温度
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IN718合金多道熔覆热循环特性模拟及实验验证
9
作者 李博远 舒林森 +2 位作者 陈向东 陈彦龙 王家胜 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期207-215,224,共10页
为了揭示激光熔覆过程的热量累积特性及规律,利用ANSYS软件对IN718高温合金多道熔覆涂层制备过程热循环进行模拟。通过构建“T”型高斯复合热源并开发ANSYS APDL程序再现激光熔覆过程,获得涂层温度分布及热循环特性。结果表明:熔覆涂层... 为了揭示激光熔覆过程的热量累积特性及规律,利用ANSYS软件对IN718高温合金多道熔覆涂层制备过程热循环进行模拟。通过构建“T”型高斯复合热源并开发ANSYS APDL程序再现激光熔覆过程,获得涂层温度分布及热循环特性。结果表明:熔覆涂层高温区域以半椭球形快速扩散,跟随“弓”字型路径产生热累积;在扫描方向上,各节点最高温度(2309.26℃→2417.15℃→2454.58℃)呈非线性缓慢升高的趋势;以“弓”型路径熔覆会在搭接折弯处显著储能,对已熔涂层造成了重复加热或重熔;在结合界面上,中间道次熔覆时涂层热源生热与热传导具有对称性,使介面温度高于金属粉末材料熔点。采用红外热像测温法对熔覆过程进行监测,监测结果与模拟结果基本吻合,为熔覆工艺优化与涂层微观组织调控提供了理论依据。 展开更多
关键词 IN718合金 激光熔覆 热循环 数值模拟 红外热像
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基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价
10
作者 李培蕾 张伟 +2 位作者 贾秋阳 姜贸公 谷瀚天 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第7期37-42,共6页
本文对扇出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package,FOWLP)组装工艺的热可靠性进行仿真评价,对关键技术及失效机理进行分析,针对某款基于该项技术的典型封装结构,建立其1/4结构有限元仿真模型,并对在典型军用温度循环条件下的热可靠... 本文对扇出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package,FOWLP)组装工艺的热可靠性进行仿真评价,对关键技术及失效机理进行分析,针对某款基于该项技术的典型封装结构,建立其1/4结构有限元仿真模型,并对在典型军用温度循环条件下的热可靠性进行仿真分析。通过分析FOWLP关键结构在典型航天器用热循环条件下的应力及位移情况,确定了可能引起扇出型晶圆级封装失效的可靠性薄弱点。 展开更多
关键词 晶圆级封装 可靠性 热循环 有限元分析 穿透硅通孔
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热循环与晶界对铜锡镀层锡须生长影响的分子动力学模拟
11
作者 张龙 段雪梅 +2 位作者 龙鑫 尹立孟 谢吉林 《失效分析与预防》 2024年第3期186-193,共8页
随着微电子封装全面走向无铅化,且日益趋向极小化、便携化和多功能化,锡须生长严重威胁电子产品服役的可靠性和安全性。本文以铜锡双镀层的锡须生长过程为研究对象,创建有晶界和无晶界分子动力学模型,并在多物理场(热-力)耦合下进行热... 随着微电子封装全面走向无铅化,且日益趋向极小化、便携化和多功能化,锡须生长严重威胁电子产品服役的可靠性和安全性。本文以铜锡双镀层的锡须生长过程为研究对象,创建有晶界和无晶界分子动力学模型,并在多物理场(热-力)耦合下进行热循环与晶界对锡须生长过程的模拟,探究外力、不同热循环次数(0、5、10次)和晶界等因素对锡须生长的影响及部分内部应力的变化规律。结果表明:在一定范围内,热循环次数增多会促进锡须生长,且在有晶界的模型中,锡须生长速率更大;锡须底部的内应力达到最大,形成应力梯度促进锡须生长;外加载荷会增大铜锡双镀层的内部应力,内部应力积累的时间也缩短1.5 ns左右,从而加快锡须生长速率。 展开更多
关键词 锡须 热循环 晶界 分子动力学
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n型电池组件热循环应力模拟以及优化
12
作者 许涛 张树德 +2 位作者 顾浩 毛立中 张光春 《电源技术》 CAS 北大核心 2024年第11期2315-2321,共7页
针对n型TOPCon组件的抗热循环应力性能,结合热循环测试与数值模拟,分析出抗热循环应力性能的影响因素。得益于对称的结构,双玻组件的主栅热循环应力明显小于单玻组件,在热循环测试后双玻组件未发生功率衰减与EL发黑。而单玻组件的正面... 针对n型TOPCon组件的抗热循环应力性能,结合热循环测试与数值模拟,分析出抗热循环应力性能的影响因素。得益于对称的结构,双玻组件的主栅热循环应力明显小于单玻组件,在热循环测试后双玻组件未发生功率衰减与EL发黑。而单玻组件的正面主栅热循环应力大于背面,因此热循环应力失效发生在电池正面。基于分析结果,对TOPCon电池的电极图形进行优化,将正面主栅线宽度从36μm增加到48μm,单玻组件在热循环测试后的功率衰减与EL发黑情况得到有效改善,抗热循环应力性能提高。 展开更多
关键词 TOPCon 太阳能组件 热循环应力 数值模拟
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等离子喷涂硅酸盐搪瓷涂层及其热循环行为研究
13
作者 杨均 姚青 +3 位作者 李怀峰 卞清 裴妍娜 薛召露 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第2期76-83,共8页
[目的]硅酸盐搪瓷涂层在冷热循环过程中的失效行为很少受到关注。[方法]采用喷雾造粒与烧结相结合的方式制备了多组分硅酸盐团聚烧结喷涂粉末材料,随后采用大气等离子喷涂技术在12CrMoV合金钢表面制备了SiO_(2)-Al_(2)O_(3)-Na_(2)CO_(3... [目的]硅酸盐搪瓷涂层在冷热循环过程中的失效行为很少受到关注。[方法]采用喷雾造粒与烧结相结合的方式制备了多组分硅酸盐团聚烧结喷涂粉末材料,随后采用大气等离子喷涂技术在12CrMoV合金钢表面制备了SiO_(2)-Al_(2)O_(3)-Na_(2)CO_(3)-CaO基硅酸盐搪瓷涂层,研究了该涂层的微观组织和在700℃下的水淬热震循环行为。[结果]硅酸盐团聚烧结喷涂粉末材料呈球形,粒径分布在20~60μm之间。等离子喷涂硅酸盐涂层呈明显的堆叠层状铺展沉积,表面较为粗糙,其内部虽然存在一定数量的闭孔,但整体较为致密,除了含有一定数量的非晶相,还有SiO_(2)、Al_(2)SiO_(5)和Ca_(2)MgSi_(2)O_(7)晶相。该涂层在700℃水淬热震循环145次后发生部分脆性剥落。[结论]热震循环过程中发生的金属基体氧化、晶相分解,以及冷热交变循环等因素产生的热应力可能是导致涂层失效的原因。 展开更多
关键词 合金钢 硅酸盐搪瓷涂层 大气等离子喷涂 喷雾造粒 热循环 微观结构
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超高温热循环作用下水泥环完整性及界面力学性能衰退规律
14
作者 陈毅 张彬奇 +1 位作者 刘鹏 周念涛 《钻井液与完井液》 CAS 北大核心 2024年第1期105-111,共7页
稠油热采井因周期性蒸汽吞吐,造成井筒内的温度波动及持续变化、循环加卸载引发的水泥环完整性问题将威胁到井筒的完整性,导致井口抬升等安全问题频发。为了弄清超高温热循环作用下水泥环完整性失效机理、界面胶结衰退规律,避免蒸汽吞... 稠油热采井因周期性蒸汽吞吐,造成井筒内的温度波动及持续变化、循环加卸载引发的水泥环完整性问题将威胁到井筒的完整性,导致井口抬升等安全问题频发。为了弄清超高温热循环作用下水泥环完整性失效机理、界面胶结衰退规律,避免蒸汽吞吐过程中套管-水泥环界面胶结失效,提出了超高温热循环环境下水泥环胶结强度评价方法,自主研发了集浇筑、养护、加热及测试一体化的水泥环胶结强度特色测试装置,并对“生产套管-水泥环-技术套管”组合体在超高温热循环作用下的界面完整性和力学完整性进行了测试及评价,获得了水泥环在3种不同温度(常温↗150℃↘常温,常温↗200℃↘常温,常温↗250℃↘常温)热循环作用下的完整性及界面力学性能实验结果。研究结果表明:高温热循环作用对水泥环力学及界面力学完整性具有显著的负面影响;随着温度和热循环次数的增大,水泥环界面力学性能显著降低。150℃热循环7次、200℃热循环5次以及250℃热循环1次后,套管与水泥环界面脱离;150℃热循环13次、200℃热循环9次以及250℃热循环7次后,水泥环界面剪切力、化学胶结力、摩擦力以及剪切胶结强度均降低为0,水泥环界面力学性能丧失。水泥环本体失效均以拉伸破坏为主,包括径向裂纹和周向裂纹;径向开裂,周向裂纹以及界面脱离使得水泥环完整性(本位完整性、密封完整性以及力学完整性)失效,水泥环产生连通的微裂缝、微环隙,造成水泥环变形、损伤、泄露,套管成为自由段,引发严重的环空带压、井口抬升等安全问题。 展开更多
关键词 热循环 界面力学性能 胶结强度 生产套管-水泥环-技术套管组合体
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多元稀土掺杂YSZ热障涂层的热物理和热循环性能研究
15
作者 黄光宏 甄真 +3 位作者 王鑫 牟仁德 何利民 许振华 《真空》 CAS 2024年第2期1-9,共9页
4.5wt.%Gd_(2)O_(3)-5.5wt.%Yb_(2)O_(3)-10.5wt.%Y_(2)O_(3)-79.5wt.%ZrO_(2)(GdYbYSZ)稀土复合氧化物陶瓷是一类适用于更高温度下潜在应用的新型热障涂层(TBCs)材料。采用高温固相合成法制备了GdYbYSZ陶瓷粉体和陶瓷块材,在1 100℃和1... 4.5wt.%Gd_(2)O_(3)-5.5wt.%Yb_(2)O_(3)-10.5wt.%Y_(2)O_(3)-79.5wt.%ZrO_(2)(GdYbYSZ)稀土复合氧化物陶瓷是一类适用于更高温度下潜在应用的新型热障涂层(TBCs)材料。采用高温固相合成法制备了GdYbYSZ陶瓷粉体和陶瓷块材,在1 100℃和1 300℃煅烧不同时间后GdYbYSZ陶瓷粉末无相变,具有非常优异的高温相稳定性。在1 200℃时,GdYbYSZ陶瓷块材的平均热扩散系数和平均热导率分别比同等温度下YSZ陶瓷块材降低了2.1%和5.1%。采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)工艺在单晶合金(Ni,Pt)Al粘结层表面制备了GdYbYSZ新型热障涂层。沉积态GdYbYSZ陶瓷涂层的主相结构为立方相,有少量游离态Y_(2)O_(3)和ZrO_(2)共存,其Y和Zr元素的相对含量均比靶材中的高,而Gd和Yb元素含量相当。经1 100℃长期冷热交替循环后,GdYbYSZ陶瓷层表面出现大量规则分布的“泥巴状”微观裂纹,陶瓷层内滋长的横向裂纹已经扩展到陶瓷层与TGO层的界面处,并引起该界面退化分离。陶瓷涂层的剥落位置主要出现在TGO层上下两个临域的界面处。TGO层严重的褶皱、波动起伏、扭曲交联、凸面尖端应力积聚和快速松弛是引起GdYbYSZ/(Ni,Pt)Al热障涂层体系层间界面分离和剥落失效的关键性因素。 展开更多
关键词 电子束物理气相沉积 热障涂层 热物理 热循环 剥落失效
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不同焊接热循环状态隔离层对再焊接环缝组织和性能的影响
16
作者 李恩 何冰 +2 位作者 江国焱 邓道勇 戴光明 《电焊机》 2024年第3期105-111,共7页
核电主设备安全端的质量直接影响整个核电系统的安全,出现缺陷一般采用手工焊局部修复,难以满足第三代核电技术的要求。在“华龙一号”核电主设备安全端修复过程中,首次采取对整个安全端切除并通过全位置凸台熔敷和窄间隙焊接技术对安... 核电主设备安全端的质量直接影响整个核电系统的安全,出现缺陷一般采用手工焊局部修复,难以满足第三代核电技术的要求。在“华龙一号”核电主设备安全端修复过程中,首次采取对整个安全端切除并通过全位置凸台熔敷和窄间隙焊接技术对安全端进行了成功修复。通过对再制造过程中不同焊接热循环状态下的隔离层进行模拟试验,发现留存部分原镍基环缝的焊缝性能优于完全去除原镍基环缝的焊缝,并对其进行了力学性能测试、无损检测和金相组织分析。研究结果表明,部分保留原镍基环缝可有效改善焊缝性能,其晶粒更加细小,方向性更加明显。力学性能和液体渗透、超声波探伤等无损检测均未发现相关缺陷。这一发现为核电主设备安全端修复提供了重要参考,进一步推动了核电设备再制造技术的发展。 展开更多
关键词 华龙一号 核电安全端修复 焊接热循环 隔离层 力学性能 金相组织 再制造技术
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Yb_(2)O_(3)改性Gd_(2)Zr_(2)O_(7)热障涂层的显微组织和热循环性能研究
17
作者 李婷玥 王鑫 +2 位作者 甄真 李娜 许振华 《真空》 CAS 2024年第5期21-29,共9页
(Yb_(0.1)Gd_(0.9))2Zr_(2)O_(7)(YbGdZrO)稀土复合氧化物是适用于更高温度的新型热障涂层(TBCs)候选材料之一。采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)工艺在单晶合金(Ni,Pt)Al粘结层表面分别制备了单陶瓷层YbGdZrO和双陶瓷层YbGdZrO/YSZ两种... (Yb_(0.1)Gd_(0.9))2Zr_(2)O_(7)(YbGdZrO)稀土复合氧化物是适用于更高温度的新型热障涂层(TBCs)候选材料之一。采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)工艺在单晶合金(Ni,Pt)Al粘结层表面分别制备了单陶瓷层YbGdZrO和双陶瓷层YbGdZrO/YSZ两种热障涂层,并对涂层的相结构、化学组成、显微形貌和热循环行为进行了表征分析。结果表明:沉积态YbGdZrO陶瓷涂层的主相结构为单一的缺陷型萤石相,并有少量Yb_(2)O_(3)共存;与单陶瓷层涂层相比,双陶瓷层涂层的柱状晶簇较为纤细,且可观察到明显的柱状晶间隙;双陶瓷层涂层1100℃热循环寿命约为单陶瓷层涂层的1.5倍;经长期冷热交替循环后,单陶瓷层涂层内横向裂纹滋长,并扩展到YbGdZrO/TGO层界面上方几微米处,导致界面退化分离,且陶瓷层中的Yb元素内扩散进入TGO层;双陶瓷层涂层内出现纵向裂纹,而YbGdZrO/YSZ和YSZ/TGO层间界面基本完好;热循环失效后,单陶瓷层和双陶瓷层试样TGO层内均出现横向和纵向裂纹,甚至进一步诱发了层内断裂分离现象。 展开更多
关键词 电子束物理气相沉积 热障涂层 改性锆酸钆 热循环 界面分离
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La_(2)Ce_(2)O_(7)/YSZ复合热障涂层制备及高热循环寿命机理研究
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作者 亢永霞 谌帅 +3 位作者 齐晓涵 汤金博 田雨晶 张漩 《机电工程技术》 2024年第4期184-187,共4页
为解决目前广泛使用的氧化钇部分稳定氧化锆(YSZ)热障涂层在CMAS腐蚀条件下热循环寿命较低的问题,采用超音速等离子喷涂技术沉积了La_(2)Ce_(2)O_(7)(LC)/YSZ复合热障涂层,结合双送粉模式巧妙实现了LC与YSZ的复合,借助两种材料残余应力... 为解决目前广泛使用的氧化钇部分稳定氧化锆(YSZ)热障涂层在CMAS腐蚀条件下热循环寿命较低的问题,采用超音速等离子喷涂技术沉积了La_(2)Ce_(2)O_(7)(LC)/YSZ复合热障涂层,结合双送粉模式巧妙实现了LC与YSZ的复合,借助两种材料残余应力的相互影响,有效解决LC材料热膨胀系数在低温段的陡降问题的同时提高了复合涂层的隔热性能及抗CMAS腐蚀性能。并通过高温静态腐蚀实验及热循环实验研究了LC/YSZ复合涂层的抗CMAS腐蚀性能及其在CMAS腐蚀条件下的热循环失效行为。结果表明,LC/YSZ复合涂层的热循环寿命比传统YSZ涂层高近90%,这归因于以下3方面:(1)将LC与YSZ混合能够有效避免LC材料在低温处的热膨胀系数陡降;(2)LC/YSZ复合涂层的隔热性能优于YSZ涂层;(3)LC/YSZ复合涂层可以与CMAS反应形成由La-Ce磷灰石相、CaAl_(2)Si_(2)O8、m-ZrO_(2)和t-ZrO_(2)相组成的反应层,有效地阻止CMAS熔体渗入涂层内部。 展开更多
关键词 热障涂层 CMAS腐蚀 热循环失效
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广东建科院主编的国家标准《建筑幕墙热循环和结露检测方法》正式实施
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《广东土木与建筑》 2024年第11期24-24,共1页
由广东建科院主编的国家标准《建筑幕墙热循环和结露检测方法》(GB/T 43496—2023)于2024年正式实施。该标准根据国家标准化管理委员会相关文件要求编制,由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布,全国建筑幕墙门窗标准化... 由广东建科院主编的国家标准《建筑幕墙热循环和结露检测方法》(GB/T 43496—2023)于2024年正式实施。该标准根据国家标准化管理委员会相关文件要求编制,由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布,全国建筑幕墙门窗标准化技术委员会归口管理。 展开更多
关键词 建筑幕墙 结露检测 市场监督管理 热循环 国家标准 归口管理 标准化技术委员会 主编
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建筑幕墙门窗热循环测试系统研究
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作者 朱峰 《门窗》 2024年第14期4-6,共3页
为对建筑幕墙门窗进行热循环测试,本文探讨建筑幕墙门窗热循环测试系统。首先,建筑幕墙门窗热循环测试系统具有提高建筑保温性能和降低能源损耗的意义。其次,介绍了热循环测试系统的要求,包括温湿度的精确模拟、辐射条件以及冷热变化的... 为对建筑幕墙门窗进行热循环测试,本文探讨建筑幕墙门窗热循环测试系统。首先,建筑幕墙门窗热循环测试系统具有提高建筑保温性能和降低能源损耗的意义。其次,介绍了热循环测试系统的要求,包括温湿度的精确模拟、辐射条件以及冷热变化的模拟需求。最后,对温度控制系统、红外辐射控制、湿度控制系统和测试控制硬件进行详细分析,揭示了它们在系统性能中的关键作用。本文旨在推动建筑幕墙门窗领域朝着节能减排的方向发展。 展开更多
关键词 建筑幕墙 门窗热循环 测试系统
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