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LED散热模块总热阻测量实验系统开发 被引量:6
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作者 张建新 武志刚 +2 位作者 李松宇 付豪 张东 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2013年第12期77-81,共5页
为满足LED散热课程实验教学环节中学生技能培养的需要,以6颗LED组装成的散热模块为实验对象,并将单颗LED在SSP8810-S型测试系统中测得的数据拟合,得到不同驱动电流下发热功率、参考点温度分别与芯片结温的关系式,以此为工作原理,设计并... 为满足LED散热课程实验教学环节中学生技能培养的需要,以6颗LED组装成的散热模块为实验对象,并将单颗LED在SSP8810-S型测试系统中测得的数据拟合,得到不同驱动电流下发热功率、参考点温度分别与芯片结温的关系式,以此为工作原理,设计并搭建出一套可实现LED散热模块总热阻测量的学生实验系统。该实验系统操作简单,成本低廉,能通过改变LED驱动电流、空气流速和环境温度等关键影响因素,获取LED结温和总热阻的变化趋势,且实验数据有效可靠,展现的客观规律有助于学生对散热设计与分析方法的学习和理解,值得在LED散热相关课程的实验教学中推广使用。 展开更多
关键词 LED散热 实验系统 热阻测量
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频率红移法用于激光二极管热阻测量 被引量:5
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作者 苏美开 倪国强 左眆 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期48-51,共4页
给出了“频率(波长)红移法”测量半导体激光二极管热阻Rth的原理:由于温度变化引起LD峰值波长的变化△λ,间接得到温度变化△T;由注入电功率和输出光功率间接得到热耗散功率。克服了以往测试方法复杂、投入高、效率低等不足,而且可以与L... 给出了“频率(波长)红移法”测量半导体激光二极管热阻Rth的原理:由于温度变化引起LD峰值波长的变化△λ,间接得到温度变化△T;由注入电功率和输出光功率间接得到热耗散功率。克服了以往测试方法复杂、投入高、效率低等不足,而且可以与LD其它参数测试结合,投入少,适合于LD规模化生产和产品研制改进。介绍了Rth测试系统硬件和软件的实现方法以及测试实例。 展开更多
关键词 半导体激光器 激光二极管 热阻测量 频率(波长)红移 PIV曲线
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ZWY-1型污垢热阻测量仪 被引量:3
3
作者 汪建宇 《自动化与仪器仪表》 2002年第4期38-41,共4页
本文介绍了ZWY - 1型污垢热阻测量仪的测试原理、硬件组成和软件配置。
关键词 ZWY-1型 污垢热阻测量 自动校正 换热器
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基于红外测温的GaN HEMT器件结构函数法热阻测量
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作者 翟玉卫 梁法国 +3 位作者 吴爱华 郑世棋 乔玉娥 刘霞美 《电子器件》 CAS 北大核心 2017年第5期1060-1064,共5页
为了准确的测量GaN HEMT的热阻参数,在两种不同的管壳接触热阻条件下,利用经过改进的显微红外热像仪测量了GaN HEMT的降温曲线。采用结构函数算法对两种降温曲线进行分析,得到了反映器件各层材料热阻的积分结构函数曲线。当管壳接触层... 为了准确的测量GaN HEMT的热阻参数,在两种不同的管壳接触热阻条件下,利用经过改进的显微红外热像仪测量了GaN HEMT的降温曲线。采用结构函数算法对两种降温曲线进行分析,得到了反映器件各层材料热阻的积分结构函数曲线。当管壳接触层由空气变化为导热硅脂时,积分结构函数曲线发生了变化。通过结构函数曲线能够明确区分被测件不同层的热阻。可以将被测件的分成7层结构,与器件真实结构基本一致。 展开更多
关键词 热阻测量 结构函数 红外测温 热阻 GAN HEMT 降温曲线
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基于结构函数的大功率IGBT热阻测量方法 被引量:6
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作者 奉琴 李世平 +2 位作者 陈彦 万超群 李义 《大功率变流技术》 2015年第3期39-41,共3页
基于结构函数理论,对同一管壳与基板的不同界面热性能进行研究,发现积分结构函数曲线出现分离,通过分离点可确定IGBT模块内部PN结与基板外壳之间的热阻值;通过此方法,还可确定同一管壳采用不同接触面材料的热特性,并可依此对IGBT所用涂... 基于结构函数理论,对同一管壳与基板的不同界面热性能进行研究,发现积分结构函数曲线出现分离,通过分离点可确定IGBT模块内部PN结与基板外壳之间的热阻值;通过此方法,还可确定同一管壳采用不同接触面材料的热特性,并可依此对IGBT所用涂覆导热材料进行选型。研究表明,结构函数理论是分析大功率IGBT器件热特性的一种有效方法。 展开更多
关键词 IGBT 热阻测量 结构函数 接触材料
原文传递
二极管静态热阻测量系统的设计
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作者 常伯仪 《消费电子》 2012年第08X期19-20,共2页
二极管静态热阻测量是半导体封装技术可靠性测试的关键测量参数,由此可以衍生出Mosfet、IGBT、GTR等多种材料的测量方法。是半导体器件生产过程中的功率循环等后期可靠性试验的关键输入参数。
关键词 热阻测量 封装技术 可靠性测试
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高温界面接触热阻试验
7
作者 张婕 丛琳华 吴敬涛 《沈阳航空航天大学学报》 2024年第2期14-20,共7页
飞行器组件之间不可避免地存在接触热阻,接触热阻的准确获取对热结构细节设计至关重要。针对高温、高压同时作用下接触热阻测量的难题,基于静态热流法自主研制了高温界面接触热阻测量装置。该装置能够有效测得给定界面压力、最高热面温... 飞行器组件之间不可避免地存在接触热阻,接触热阻的准确获取对热结构细节设计至关重要。针对高温、高压同时作用下接触热阻测量的难题,基于静态热流法自主研制了高温界面接触热阻测量装置。该装置能够有效测得给定界面压力、最高热面温度1500℃固体结构界面间的接触热阻。利用该装置,成功开展了三类热结构组件高温界面接触热阻测量试验,获得了压力、温度和界面粗糙度对结构界面接触热阻的影响规律。试验结果表明,测量装置稳定可靠、温度和压力载荷模拟精度高、试验易实施,试验结果可以为飞行器热结构设计与工程应用提供依据。 展开更多
关键词 接触热阻 静态热流计法 界面压力 热阻测量装置 热防护系统 高温界面
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外部电压源法测试大电压LED器件/模块热阻 被引量:1
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作者 陈国龙 朱丽虹 +4 位作者 郭自泉 张纪红 吕毅军 高玉琳 陈忠 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2013年第7期29-32,共4页
热阻是衡量LED器件/模块散热性能的重要参数。针对大电压LED器件/模块,实验采用T3Ster/Teraled热光参数测试仪,利用外部电压源供电方法,实现了对超过仪器量程的大电压LED器件的热阻测试。该方法拓展了热阻测试仪的常规测量范围,使正向... 热阻是衡量LED器件/模块散热性能的重要参数。针对大电压LED器件/模块,实验采用T3Ster/Teraled热光参数测试仪,利用外部电压源供电方法,实现了对超过仪器量程的大电压LED器件的热阻测试。该方法拓展了热阻测试仪的常规测量范围,使正向电压大于15V的LED器件/模块的热阻测试成为可能。 展开更多
关键词 LED 热阻测量 阈值电压 电压源
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闪光法测试同心圆柱套筒间接触热阻的研究 被引量:2
9
作者 殷晓静 Alain Degiovanni 《计量学报》 CSCD 1996年第2期120-124,共5页
用"闪光"法测量同心圆柱套筒之间的接触热阻,利用Laplace变换和热四端网络法建立了热参数估计的数学模型,根据灵敏度分析原理对测量系统所涉及的参数进行了分析计算,并以此提出了分段估计接触热阻和试样对流换热系数的方法。... 用"闪光"法测量同心圆柱套筒之间的接触热阻,利用Laplace变换和热四端网络法建立了热参数估计的数学模型,根据灵敏度分析原理对测量系统所涉及的参数进行了分析计算,并以此提出了分段估计接触热阻和试样对流换热系数的方法。作者还实验研究了接触热阻与接触面压力的关系。所介绍的测量方法能够测量10^(-6)m^2K/W量级的接触热阻。 展开更多
关键词 接触热阻 闪光法 热阻测量
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压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究
10
作者 韩鲁斌 梁琳 康勇 《中国电力》 CSCD 北大核心 2020年第12期37-44,共8页
在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布。为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和... 在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布。为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法。在此方法基础上,详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布。实验结果表明,由于外部压力、器件特性和连接导体的差异,压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性。提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性。 展开更多
关键词 压接IGBT 热阻测量 温度分布 压力分布 热阻分布
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Ni-P-PTFE化学复合镀层导热性能的研究 被引量:4
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作者 何凯龙 陈颖 +1 位作者 钟天明 莫松平 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期84-88,共5页
采用Ni-P-PTFE化学复合镀对铜管进行表面处理能有效减少污垢住换热表面上形成。然而,在实际应用上,复合镀层对铜管导热性能的影响是必须考虑的问题。实验利用热阻法对铜基Ni-P-PTFE复合镀层的导热系数进行测量,并利刖Wilson plot方... 采用Ni-P-PTFE化学复合镀对铜管进行表面处理能有效减少污垢住换热表面上形成。然而,在实际应用上,复合镀层对铜管导热性能的影响是必须考虑的问题。实验利用热阻法对铜基Ni-P-PTFE复合镀层的导热系数进行测量,并利刖Wilson plot方法处理数据最终得到Ni-P-PTFE复合镀层的导热系数。分析了镀层各组分镍(Ni),聚四氟乙烯(PTFE),碳(C),磷(P)的质量分数对其导热性能的影响规律。 展开更多
关键词 导热性能 热阻测量 Ni-P-PTFE化学复合镀层
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陶瓷LCC散热片规格的确定
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作者 Ned Corman 《微电子学》 CAS 1988年第5期75-79,共5页
半导体工业愈来愈关心复杂微电路的热控制。为了保证可靠的工作,排除来自电路的热量是极端重要的。设计工程师需要掌握各种散热片的资料和数据,才能够确定满足特殊散热要求的元件。 在过去的几年里,由于新一代VLSI器件对IC封装的电气和... 半导体工业愈来愈关心复杂微电路的热控制。为了保证可靠的工作,排除来自电路的热量是极端重要的。设计工程师需要掌握各种散热片的资料和数据,才能够确定满足特殊散热要求的元件。 在过去的几年里,由于新一代VLSI器件对IC封装的电气和空间方面的限制,陶瓷无引线芯片载体(LCC)已成为双列直插式管壳(DIP)的很有希望的替换物。合理封装,正向更大和更复杂的芯片、更多的输入/输出,更高的功耗和多芯片管壳的方向发展。 展开更多
关键词 散热片 引线 热阻测量 热工测量 LCC
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Measurement of Thermal Resistance of Heat-resistant Fabrics with a Guarded-hot-box
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作者 朱方龙 张渭源 《Journal of Donghua University(English Edition)》 EI CAS 2006年第3期37-41,共5页
A novel analytical method with the guarded-hot-box (GHB) in investigating the thermal resistance of heat-resistant fabrics is described and the analytical method is also presented in this paper. The new apparatus is... A novel analytical method with the guarded-hot-box (GHB) in investigating the thermal resistance of heat-resistant fabrics is described and the analytical method is also presented in this paper. The new apparatus is capable of measure thermal resistance of the fabrics in high temperature up to an average applied temperature of 250~C. The maximum measurement error of the apparatus is 6.5% and relative error is less than 2.8% between the introduced method and standard given value. In the G/-IB method, air layer thickness is the most important factor that influences measurement value of thermal resistance of heat-resistant fabrics. Results show that the method is more accurate and efficient than GBl1048-89 one in measuring thermal resistance of heat-resistant fabrics. 展开更多
关键词 thermal resistance heat-resistant fabrics analytical method guarded-hot-box.
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Optically Powered Temperature Measuring Instrument for Big Rotor
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作者 ZHENG Dezhong(Yanshan University, Qinhuandao 066004, CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1997年第1期35-39,共5页
Abstract: A micro - power consumption non - contact temperature measuring instrument for big rotor is introduced. As it solves very well the signal coupling under high speed rotation and power supply problem for probe... Abstract: A micro - power consumption non - contact temperature measuring instrument for big rotor is introduced. As it solves very well the signal coupling under high speed rotation and power supply problem for probe, the instrument can realize persistent on - line temperature measurement for big rotor drived by the ordinary light transmitted by optical fiber under the room light. 展开更多
关键词 Non - contact Measurement Optical Fiber ROTOR SemiconductorThermistor
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Measurement of thickness and heat transfer coefficient of water film out of tube in an evaporative air cooler
15
作者 CHEN Liang-cai WANG Jun 《Journal of Energy and Power Engineering》 2009年第9期36-40,共5页
Thickness of falling water film out of tubes is one of critical factors of heat transfer of evaporative air cooler. A new method of resistance measurement was developed to measure thickness of the film. When the resis... Thickness of falling water film out of tubes is one of critical factors of heat transfer of evaporative air cooler. A new method of resistance measurement was developed to measure thickness of the film. When the resistance probe on the tip of micrometer touches the surface and bottom of the film, two corresponding sudden reductions of resistance occurs, and the difference of two graduations on the micrometer displays the thickness of the film. The film thickness of eleven angles was measured in five kinds of water flows and results varies from 0.8933mm to 1.7233 mm. Mean thickness and mean heat transfer coefficient of the film out of the tube was calculated. 展开更多
关键词 thickness of water film air-cooler method of resistance measurement
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测量技术与设备
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《电子科技文摘》 2002年第6期83-83,共1页
0211233雷卡1X-AIME CDMA信令测试仪〔刊〕/王红飚//移动通信.-2002,26(1).-63~65(C)电容层析成像系统的电容测量电路(见0211240)未来数字CMOS电路的串扰噪声(见0210701)
关键词 雷卡 移动通信 电容层析成像 电容测量 未来数字 测量技术 王红 热阻测量
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小封装二极管的热阻测试研究
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作者 温文辉 罗洪庆 《科学家》 2017年第8期38-39,共2页
本文主要对封装外形SOD-323小电流整流二极管进行研究,对结温环境和结温引线的热阻测试方法进行介绍。测量不同温度下被测样品和小尺寸二极管芯片焊接在引线端部的热敏电压,使小封装器件的引线温度和二极管本身的结温测量的精度有了很... 本文主要对封装外形SOD-323小电流整流二极管进行研究,对结温环境和结温引线的热阻测试方法进行介绍。测量不同温度下被测样品和小尺寸二极管芯片焊接在引线端部的热敏电压,使小封装器件的引线温度和二极管本身的结温测量的精度有了很大的提高。 展开更多
关键词 小封装 二极管 热阻测量
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半导体二极管
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《电子科技文摘》 2003年第7期21-21,共1页
SPIE-Vol.4278 0314234SPIE 会议录,卷4278:发光二极管:研究、制造与应用=Proceedings of SPIE,Vol.4278:Light-emittingNodes:research,manufacturing and applications[会.
关键词 半导体二极管 发光二极管 固体发光 会议录 激光二极管阵列 功率型 SPIE 热阻测量 谐振腔 发光单元
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