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基于先进封装的铜柱凸块技术 被引量：3
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作者 王学军 张彩云 《电子工艺技术》 2017年第2期99-101,共3页
铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足Ro HS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。
关键词 先进封装 铜柱凸块 焊料凸块
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