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共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究
1
作者 李萌萌 李兆营 黄添萍 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第1期59-61,共3页
采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装。通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性。结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象... 采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装。通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性。结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象;经过振荡测试,溢料无脱落、无位移,且芯片密封性能可达到1×10^(-3) Pa/(cm^(3)·s),符合探测器的气密性要求。 展开更多
关键词 非制冷红外探测器 晶圆级封装 电子束蒸发 金锡共晶焊料环 键合
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MG—1玻璃焊料环的研制与应用
2
作者 张实焰 《电光源》 1989年第2期7-10,共4页
用于高压钠灯电弧管封接的MG－1玻璃焊料环，一九八五年研制成功，并通过原电子工业部组织的科技成果鉴定。一九八六年开始正式投入生产。近三年的实用证明，由于这种玻璃焊料环所具有的优良性能，简单的工艺和极低的制造成本，其产生... 用于高压钠灯电弧管封接的MG－1玻璃焊料环，一九八五年研制成功，并通过原电子工业部组织的科技成果鉴定。一九八六年开始正式投入生产。近三年的实用证明，由于这种玻璃焊料环所具有的优良性能，简单的工艺和极低的制造成本，其产生的社会效益和经济效益是十分明显的。 展开更多
关键词 高压钠灯 电弧管 玻璃焊料环 MG-1
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量化绝缘子气密性焊接工艺研究 被引量：4
3
作者 田飞飞 陈以钢 +1 位作者 周明 邵登云 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期343-346,共4页
本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接... 本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。 展开更多
关键词 量化 焊料环 气密 焊接 微波组件
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高压钠灯用焊料玻璃环压模设计
4
作者 潘淑兰 《中国照明电器》 1995年第1期17-18,共2页
高压钠灯用焊料玻璃环压模设计锦州新光照明总公司潘淑兰由于采用焊料玻璃粉进行封接是借助于涂浆法完成的。采用这种方法生产效率低、封接质量不高，特别是在采用封排炉后，就要求必须用焊料玻璃粉直接压制成环。有关这方面的资料书中... 高压钠灯用焊料玻璃环压模设计锦州新光照明总公司潘淑兰由于采用焊料玻璃粉进行封接是借助于涂浆法完成的。采用这种方法生产效率低、封接质量不高，特别是在采用封排炉后，就要求必须用焊料玻璃粉直接压制成环。有关这方面的资料书中介绍的很少。下面就我们在普通冲床上... 展开更多
关键词 高压 钠灯 焊料玻璃环 压模 设计
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