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题名BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计
被引量：2
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作者
钟晶鑫
王建业
刘苍
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机构
空军工程大学防空反导学院
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出处
《计算机测量与控制》
北大核心
2014年第9期2722-2725,共4页
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文摘
针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案;该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统;方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核;针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息;敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。
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关键词
BGA封装
焊点故障
故障检测系统
CANARY
菊花链
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Keywords
BGA
solder-joint faults
malfunction detecting system
Canary
daisy chain
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分类号
TH86
[机械工程—精密仪器及机械]
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题名基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法
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作者
杨哲
尚玉玲
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机构
桂林电子科技大学电子工程与自动化学院
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出处
《桂林电子科技大学学报》
2020年第2期113-117,共5页
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基金
国家自然科学基金(61661013)
广西自然科学基金(2018GXNSFAA281327)。
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文摘
针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型。在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率。仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试。
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关键词
BGA焊点
串扰耦合
非接触测试
焊点裂纹故障
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Keywords
BGA solder joint
crosstalk coupling
contactless test method
crack fault
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名动车组牵引电机速度传感器典型故障研究及方案实施
被引量：3
- 3
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作者
廉永峰
张培军
吕志成
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机构
中车永济电机有限公司
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出处
《科学技术创新》
2020年第12期189-191,共3页
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文摘
通过某型动车组牵引电机速度传感器结构、原理介绍,通过对速度传感器波形时有时无在线故障及地面再现研究,通过对故障件检测分析、数据统计,提出一种高转速、大间隙、低负载的速度传感器研究方案,通过方案验证、实施、效果跟踪、故障件再现研究,确定此方案的有效性。该方案的实施可实现该型速度传感器按修程更换到预防性更换的跨跃,为后续延长修提供技术支撑,同时可大幅降低该型电机在全寿命周期中的检修成本;该实施方案可用于相似产品结构或领域的潜在焊接故障检测,具有推广及借鉴意义。
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关键词
速度传感器
时有时无
磁阻器件
高转速
大间隙
低负载
在线故障
故障再现
焊点故障
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分类号
U266
[机械工程—车辆工程]
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题名彩色电视印刷线路板的工艺改进
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作者
吴昭方
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机构
安庆师院物理系
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出处
《安庆师范学院学报（自然科学版）》
1999年第1期80-80,82,共2页
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文摘
彩色电视机印刷线路板存在一定问题。造成相当数量的焊点故障，改进印刷线路板上孔的设计与加工，是解决问题的关键。主要措施是：设计合适的孔径、孔形，加工时应作孔化处理。
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关键词
印刷线路板
焊点故障
工艺
孔径
孔化
彩色电视
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分类号
TN949.12
[电子电信—信号与信息处理]
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