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柔性焊锡机器人THT组装工艺参数敏感度分析及区间优化
1
作者 俞涛 赵盼 +4 位作者 王继孔 王飞茹 王磊 马国良 侯晶 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期70-77,共8页
针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参... 针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参数区间敏感度曲线。基于敏感度原理设计了工艺参数稳定域划分方法,获得了面向焊接质量综合分的工艺参数稳定域,并将该稳定域进行压缩得到机器人焊接工艺参数优选区间为:加热温度350~368℃,焊接时间1.31~1.48 s,送锡体积1.5~2.0 mm^(3),在工艺参数优选区间内焊接质量综合分平均值为90.2分。 展开更多
关键词 焊锡机器人 焊接工艺参数 敏感度分析 稳定域划分 区间优选
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新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究
2
作者 王同举 林子彭 +4 位作者 张文倩 雷永平 吴宇庭 刘亚浩 冷启顺 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期194-200,共7页
为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配... 为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配位剂与表面活性剂制成。表面处理剂处理后对焊锡球进行抗氧化性测试、剪切强度测试、空洞测试以及包覆情况测试与Raman光谱表征,结果表明:经此种表面处理剂处理后的焊锡球焊点剪切强度提高48%;焊锡球焊点空洞率低于4%,符合业内要求(低于15%)。上述结果说明此种表面处理剂处理过后的焊锡球会在表面形成一层致密的抗氧化薄膜,能提高焊球的抗氧化性能。 展开更多
关键词 表面处理剂 Sn3.0Ag0.5Cu 焊锡球 抗氧化性 焊接性能
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乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响
3
作者 熊晓娇 武信 +4 位作者 柳丽敏 何欢 钱斌 何禹浩 张文正 《云南化工》 CAS 2024年第3期52-55,共4页
研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表... 研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表明:升高乳化温度和降低结束温度制备的助焊膏粒度显著变小;焊锡膏的状态和耐干性随乳化温度的升高和结束温度的降低得到明显改善,在允许范围内(95~110℃),乳化温度越高,焊锡膏整体性能越好;结束温度为50℃时效果最佳。 展开更多
关键词 无铅焊锡膏 助焊膏 乳化工艺 碾磨 润湿性 耐干性
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刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善
4
作者 齐国栋 陈显正 李超谋 《印制电路信息》 2024年第1期61-63,共3页
0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加... 0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。 展开更多
关键词 热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂
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微波分离场加热焊锡膏的实验研究
5
作者 戚思遥 赵朝霞 +6 位作者 刘尧 马天宝 咪姹果 罗廷芳 王邱林 张益 黄卡玛 《太赫兹科学与电子信息学报》 2023年第5期639-644,共6页
微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,... 微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,微波电场和微波磁场均可快速加热焊锡膏,但高强度的微波电场容易激发等离子体,灼伤基板;而微波磁场则选择性地加热焊锡膏,实现快速加热融化焊点的同时保持基板在较低温度。通过对比微波磁场快速融化的焊点与传统方式加热融化焊点的微观结构,发现微波磁场快速加热融化的焊点具有极薄的金属间化合物厚度,有利于提高焊点强度。该研究为柔性等塑料基电路的焊接提供了一种良好的解决方案。 展开更多
关键词 微波加热 焊锡膏 单模腔 金属合金层
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基于改进ResNet两阶段训练模型的转子焊锡缺陷检测
6
作者 吴承俊 方夏 +2 位作者 王杰 张帆 李秦川 《工业控制计算机》 2023年第4期115-116,119,共3页
针对当前转子焊锡缺陷检测准确率较低的问题,提出了一种基于改进ResNet的两阶段训练网络模型。首先在主干网络引入SRM注意力机制,提高网络对色泽纹理的特征提取能力,通过改进的相似度损失函数训练特征编码器,然后再通过添加分类头的方... 针对当前转子焊锡缺陷检测准确率较低的问题,提出了一种基于改进ResNet的两阶段训练网络模型。首先在主干网络引入SRM注意力机制,提高网络对色泽纹理的特征提取能力,通过改进的相似度损失函数训练特征编码器,然后再通过添加分类头的方法进行微调训练出最终的网络模型。将提出的方法用于转子焊锡缺陷检测,并与经典的ResNet网络等比较,实验证明,采用所提出的方法准确率可达到97.6%,明显优于经典的ResNet等分类方法,具有一定的应用价值。 展开更多
关键词 缺陷检测 相似度损失 转子焊锡 ResNet
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活性剂对Sn64Bi35Ag1焊锡膏空洞率影响研究
7
作者 武信 张欣 +3 位作者 熊晓娇 何欢 吕金梅 彭金志 《云南冶金》 2023年第3期110-114,共5页
通过对活性剂性能研究,探索助焊剂配方体系中不同活性剂类型及含量变化对焊锡膏空洞率的影响。以PCB测试基板为载体,焊锡膏经印刷、回流焊接后,使用XD7500VR JADE EP型号的X-Ray设备进行焊点空洞率测试,以空洞率的大小为评价指标,按照... 通过对活性剂性能研究,探索助焊剂配方体系中不同活性剂类型及含量变化对焊锡膏空洞率的影响。以PCB测试基板为载体,焊锡膏经印刷、回流焊接后,使用XD7500VR JADE EP型号的X-Ray设备进行焊点空洞率测试,以空洞率的大小为评价指标,按照试验设计对6种不同活性剂进行了助焊剂合成,进一步配制焊锡膏进行焊点空洞率测试。经过对比分析,优选取了4种分解温度呈阶梯状的有机酸进行复配试验。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点的空洞率,己二酸、丙二酸、癸二酸、辛二酸的含量分别为2%、2%、4%、3%复配时,焊锡膏空洞率为6.8%。 展开更多
关键词 低温焊锡膏 活性剂 空洞率 焊点
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合金纯度对BGA焊锡球成型的影响
8
作者 邹桐 龙登成 +3 位作者 黄金鑫 何禹兴 刘泽新 孙绍福 《电子工艺技术》 2023年第6期36-40,共5页
采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化... 采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化法能有效去除合金中杂质,提高合金纯度。 展开更多
关键词 BGA焊锡球 合金纯度 成型良率
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焊锡机器人技术应用现状分析
9
作者 陈勇 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2023年第4期0057-0059,共3页
随着当前经济的快速发展进一步促进我国科学技术的提升。其中最明显的是促进了当前焊锡机器人的进一步发展。在当前焊锡机器人的应用过程中,能够及时准确掌握焊件中需要焊接的具体区域,并通过调整焊接的参数数据来提高焊接质量,保证焊... 随着当前经济的快速发展进一步促进我国科学技术的提升。其中最明显的是促进了当前焊锡机器人的进一步发展。在当前焊锡机器人的应用过程中,能够及时准确掌握焊件中需要焊接的具体区域,并通过调整焊接的参数数据来提高焊接质量,保证焊接后的产品的整体质量水平。因而,为了进一步研究当前焊锡机器人的应用现状以及所使用的技术,本文对焊锡机器人进行全面深入的分析与研究,进一步掌握了焊锡机器人的实际应用现状,并针对当前焊锡机器人应用中的问题提出了未来的发展趋势,从而能够解决遇到的问题,最终来提升焊锡机器人的应用范围,促进焊锡机器人的长远发展,满足企业在日常生产焊接中的各项要求。 展开更多
关键词 焊锡机器人 技术研究 应用现状 发展趋势
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3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析
10
作者 李维俊 陈永凯 +1 位作者 资春芳 周武艺 《消费电子》 2023年第12期38-40,共3页
本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积... 本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积的长度与打印喷头行走的总轨迹长度作为对比,对焊锡膏堆积成型进行实验研究,获得了一系列适合焊锡膏的打印参数:气压0.25 MPa,针头直径为0.51 mm、打印速度5-10 mm/s、针头距离接收板的打印高度在0.5-1 mm之间,锡膏堆积层数5层以内,堆积高度不高于2.0 mm。 展开更多
关键词 焊锡膏 3D打印技术 3D打印材料 打印工艺
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SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能 被引量：1
11
作者 薛静 赵麦群 +1 位作者 李涛 高鹏 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2010年第4期283-286,290,共5页
用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和... 用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分。结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb。在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论。而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象。 展开更多
关键词 锡银铜焊锡 锡铅焊锡 电化学腐蚀 动电位极化 乙二酸
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一种自动焊锡机的设计 被引量：4
12
作者 唐斌 梁伟全 《自动化应用》 2014年第7期50-51,53,共3页
介绍一种自动焊锡机方案,以在一个焊锡槽内实现两个或多个器件焊接温度、焊接时间的控制。
关键词 自动焊锡机 内锡槽 外锡槽 焊锡时间 焊锡温度
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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 被引量：12
13
作者 赵麦群 赵高扬 +1 位作者 于喜良 袁晓宇 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期96-98,共3页
利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验 ,获得了平均粒径为 6 .3μm和最大粒径小于 2 5 μm的超细合金粉末 ,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响 ,并与亚音速雾化结果进行了比较 。
关键词 超音速雾化 合金粉末 无铅焊锡 雾化设备 超细粉末
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无铅焊锡的研究进展 被引量：13
14
作者 周甘宇 王长振 +1 位作者 谭维 章四琪 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第8期25-27,共3页
随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当... 随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。 展开更多
关键词 无铅焊锡 无钎焊料 抗蠕变能力 热导性 电导性
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过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响 被引量：19
15
作者 许天旱 赵麦群 +3 位作者 邸小波 李涛 刘阳 张文韬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期128-130,共3页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好。与 SnPb 雾化粉末相比,Sn_3Ag2.8Cu 无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe 具有较高的氧含量,有效雾化率高于 SnPb,低于 Sn3Ag2.8Cu。 展开更多
关键词 无铅焊锡 过热度 粉末特性 雾化粉末 SnPb 制粉装置 自行设计 粒度分布 粉末粒度 含氧量 球形度 氧含量 超音速 合金
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Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究 被引量：17
16
作者 许天旱 赵麦群 刘新华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期14-16,21,共4页
通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和... 通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和电导率都有影响,当Ag质量分数为3%,Cu为2.8%,焊锡合金具有最佳的综合性能,且与铜基板的扩散层厚度大于Sn37Pb。 展开更多
关键词 材料合成与加工艺 无铅焊锡合金 熔点 铺展性
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超声雾化Sn-Pb焊锡粉的组织特征及其抗氧化性能 被引量：6
17
作者 杨福宝 卢彩涛 +3 位作者 胡强 贺会军 徐骏 石力开 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期832-836,共5页
采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组... 采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组织对比发现超声雾化制备的粉末组织晶粒细小、两相分布更加均匀;俄歇分析表明超声雾化粉末表面Pb出现一定程度的富集;高频振动和快冷促进了粉末组织的细化,表面富铅、晶界和相界数量增加是造成焊锡粉室温抗氧化性不足的主要原因。 展开更多
关键词 焊锡粉 超声雾化 抗氧化性能
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单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响 被引量：5
18
作者 赵小艳 赵麦群 +2 位作者 孙立恒 刘宏斌 胡金林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期144-146,149,共4页
主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响。试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀土Ce更有利于改善钎料合金的润湿性能;混合稀土添加量为0.05%时,Sn-8Zn-2Cu-0... 主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响。试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀土Ce更有利于改善钎料合金的润湿性能;混合稀土添加量为0.05%时,Sn-8Zn-2Cu-0.05RE试样合金的剪切应力最大,塑性变形最好。总之,从改善钎料合金的综合性能来看,混合稀土对钎料合金的性能有很大的提高,且添加混合稀土含量不超过0.05%。 展开更多
关键词 稀土 无铅焊锡合金 熔点 润湿角 剪切应力
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X射线荧光基本参数法测定焊锡中的锡和铅 被引量：6
19
作者 毛振伟 林淑钦 +1 位作者 陈树榆 陈顺喜 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第2期117-118,共2页
本文在无标样的情况下,用X射线荧光基本参数法测定了焊锡中的锡和铅的含量。
关键词 铅 锡 焊锡 X光 荧光 基本参数法
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焊锡粉品质对回流焊时焊料球产生的影响 被引量：3
20
作者 卢彩涛 郭宏 +3 位作者 马自立 张曙光 杨必成 杜文龙 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期102-104,共3页
研究了焊粉导致焊料球(回流焊过程中残留在焊点周围的微小珠状焊料)产生的3个因素:氧化度、粒度以及焊粉中是否添加抗氧化元素。通过大量地分析检验证明,焊粉粒度范围越窄,氧含量越低,在回流焊中产生焊料球的机会越少,焊接质量越好,且... 研究了焊粉导致焊料球(回流焊过程中残留在焊点周围的微小珠状焊料)产生的3个因素:氧化度、粒度以及焊粉中是否添加抗氧化元素。通过大量地分析检验证明,焊粉粒度范围越窄,氧含量越低,在回流焊中产生焊料球的机会越少,焊接质量越好,且通过对加入微量元素X的焊粉进行检测,及对此焊粉在回流焊中焊锡球(回流焊中焊料熔化后凝结成的焊点)表面进行成份分析,表明加入微量元素X可以起到抗氧化作用,使焊粉初始氧含量降低且放置时间延长。 展开更多
关键词 焊料球 焊锡球 氧化度 粒度 抗氧化
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