期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
电缆头爬电现象危害及预防处理 被引量：2
1
作者 王希 《科技创新与应用》 2018年第25期132-133,共2页
文章介绍了配电运行班日常工作中10kV电缆头发生爬电等常见性故障及故障发生的原因危害分析,通过对故障问题的总结及故障发生的原因分析,提出部分可行的防范措施,从而提高了配网运行的可靠性、稳定性和安全性。
关键词 电缆头 爬电现象 故障原因 防范措施
下载PDF
金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
2
作者 王辂 柏晗 +1 位作者 曾燕萍 丁涛杰 《电子技术应用》 2024年第2期38-42,共5页
面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据... 面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据几何特征和物理关系,将表面爬电问题和击穿问题分别等效为测地路径和欧氏路径的计算;并根据微系统布局方式优化Dijkstra算法,计算封装后的击穿和爬电路径;最终,参考实验标准判断产品风险等级。对照实验结果与计算匹配,精度理想,表明该方法对微系统相关问题的有效性。 展开更多
关键词 微系统 点云分析 DIJKSTRA算法 击穿现象 爬电现象
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部