-
题名基于频域特性的玻璃过孔缺陷无损检测方法
被引量：2
- 1
-
-
作者
苏晋荣
王晓波
张文梅
-
机构
山西大学电子信息工程系
山西大学物理电子工程学院
-
出处
《测试技术学报》
2019年第4期296-301,共6页
-
基金
国家自然科学基金青年基金资助项目(61805133)
山西省教育厅高校科技创新资助项目(127548901005)
山西大学2018中央提升人才事业启动经费资助项目(山西大学127545005)
-
文摘
玻璃通孔(Through glass vias,TGV)因玻璃衬底损耗较低,成为一种比硅通孔(Through silicon vias,TSV)传输性能更优的三维集成电路技术,备受瞩目.而TGV加工过程中因精度不理想,热失配,过孔倾斜等原因易造成短路、开路等缺陷.因此,需要有效的无损检测技术来提升产品收率.本文通过分析地-信号-信号-地(Ground-signal-signal-ground,GSSG)型玻璃过孔的频域传输特性及耦合特性,提炼出无损检测缺陷的方法.即根据S参数及|S21|和|S11|之差的特点,判断传输通道是否出现开路或短路缺陷;此外,还探索出当短路、开路缺陷同时出现时,判断缺陷相对位置的方法.最后探讨了如何利用|S11|和|S31|来定位开路点和短路点.为TGV的无损检测提供了一种有效、简便的方法.
-
关键词
集成电路
玻璃过孔
开路
短路
无损检测
-
Keywords
integrated circuit
through glass via
open defect
short defect
nondestructive detection
-
分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
