期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
某型信号灯走线断裂分析及可靠性提升 被引量：1
1
作者 刘克刚 夏小春 +4 位作者 梅宇飞 曾登峰 徐永攀 杜翠玲 贺独醒 《电视技术》 2020年第7期56-59,75,共5页
以航空电子产品可靠性试验为背景,对某型号航空信号灯灌封组件的走线断裂进行机理分析。结果表明:在温度循环载荷的作用下,温度应力是造成电路灌封组件柔性印制板铜箔走线断裂的主要原因,而灌封胶与电子元器件热膨胀系数不匹配则是温度... 以航空电子产品可靠性试验为背景,对某型号航空信号灯灌封组件的走线断裂进行机理分析。结果表明:在温度循环载荷的作用下,温度应力是造成电路灌封组件柔性印制板铜箔走线断裂的主要原因,而灌封胶与电子元器件热膨胀系数不匹配则是温度应力产生的直接原因。选用热膨胀系数匹配的灌封胶进行改进验证后,信号灯的可靠性得到了大幅度提升。进行3000 h温度循环试验后,信号灯的失效率由78.33%降低为0%。 展开更多
关键词 电路灌封组件 可靠性 热膨胀系数 温度应力 灌封胶 失效率
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部