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有效减小大细长比微结构电铸层残余应力的兆声辅助微电铸方法
1
作者 杜立群 蔡小可 +2 位作者 郭柄江 王帅 聂伟荣 《微纳电子技术》 CAS 2024年第11期138-146,共9页
在利用微电铸工艺制作微机电系统(MEMS)开关的过程中,针对离心保险锁结构因电铸层残余应力大而出现翘曲、扭转等变形问题,采用兆声辅助微电铸方法减小电铸层残余应力。为探究兆声波对电铸层残余应力的影响,基于等效参考温度(ERT)法,建... 在利用微电铸工艺制作微机电系统(MEMS)开关的过程中,针对离心保险锁结构因电铸层残余应力大而出现翘曲、扭转等变形问题,采用兆声辅助微电铸方法减小电铸层残余应力。为探究兆声波对电铸层残余应力的影响,基于等效参考温度(ERT)法,建立兆声作用下离心保险锁微结构电铸层残余应力的仿真模型以优选兆声辅助微电铸的工艺参数——兆声功率密度。仿真结果表明,随着兆声功率密度的增大,离心保险锁的残余应力呈现先减小后增大的趋势,当兆声功率密度为2.54 W/cm^(2)时,离心保险锁的最大残余应力为52.58 MPa,相较于无兆声作用时减小了85.4%。在数值模拟的基础上进行微电铸实验验证研究。实验结果表明:兆声功率密度为2.54 W/cm^(2)时,大细长比微结构的变形量减小了88.6%,实验结果与仿真结果一致。在上述仿真结果和实验研究的基础上,制作出了高800μm、细长比高达1∶70的离心保险锁结构,并完成MEMS开关的制作与装配。 展开更多
关键词 兆声 微电铸 残余应力 大细长比微结构 等效参考温度(ERT)法
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Cr过渡层对电铸Ni层和Pt基底结合性能影响的仿真分析
2
作者 王昆 程云 《数字技术与应用》 2024年第1期14-17,共4页
本文运用了MaterialsStudio软件中的CASTEP模块,针对Cr过渡层对电铸Ni层和Pt基底结合性能影响进行仿真分析。界面粘附功计算结果表明:引入Cr过渡层后可以有效改善Pt/Ni异质结构的结合性能,界面强度提高了约67%。界面结构的态密度和电子... 本文运用了MaterialsStudio软件中的CASTEP模块,针对Cr过渡层对电铸Ni层和Pt基底结合性能影响进行仿真分析。界面粘附功计算结果表明:引入Cr过渡层后可以有效改善Pt/Ni异质结构的结合性能,界面强度提高了约67%。界面结构的态密度和电子差分密度的计算结果表明:Pt(100)/Cr(001)、Cr(001)/Ni(100)界面间的成键强度高于Pt(100)/Ni(100),从而从原子尺度上对过渡层的优化原理进行了揭示。 展开更多
关键词 过渡层 结合性能 原子尺度 优化原理 电铸 界面结构 键强度 界面强度
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镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺
3
作者 王华安 李晓建 +3 位作者 尹鹏和 宋佳忻 张宇 梁军生 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期2492-2503,共12页
阵列镍微针具有机械强度高、导电性好等优点,广泛应用于生物工程等领域。微电铸工艺凭借其复制精度高、适应性广等优点,已成为制备镍微针的可靠方法。然而,在微电铸工艺中,通常需要使用与铸层厚度相同的光刻胶模具,导致厚胶微电铸时面... 阵列镍微针具有机械强度高、导电性好等优点,广泛应用于生物工程等领域。微电铸工艺凭借其复制精度高、适应性广等优点,已成为制备镍微针的可靠方法。然而,在微电铸工艺中,通常需要使用与铸层厚度相同的光刻胶模具,导致厚胶微电铸时面临微结构处存留残胶、胶层难以去除等问题。为了解决上述问题,获得尖端曲率半径为纳米尺度的阵列镍微针,我们提出了镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺并进行实验验证。首先,利用(100)型单晶硅的各向异性刻蚀特性制备阵列锥坑硅模具;接着,在硅模具表面溅射一层厚度为200 nm的镍种子层;然后,使用光刻工艺制备微针支撑梁薄胶模具;最后,对硅模具进行微电铸,释放阵列镍微针。实验结果表明:本实验采用的方法可以在不损伤硅模具的前提下,得到尺寸平均偏差1.7μm、绝对位置平均偏差1.8μm、尖端平均曲率半径150 nm的阵列镍微针;使用厚度为~2μm的RFJ-60负性光刻胶作为微电铸的模具,成功制备出厚度为~24.3μm的阵列镍微针支撑梁。此外,通过将SiO2侧蚀量补偿进光刻掩膜版图形尺寸的方法,将镍微针相对尺寸误差降低至1%。结合微电铸工艺和单晶硅的各向异性刻蚀特性,能够高质量、高效率地制备阵列镍微针,为阵列镍微针的批量化制备奠定了基础。 展开更多
关键词 阵列镍微针 硅模具 微电铸工艺 侧蚀量补偿
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微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
4
作者 苏少雄 孙云娜 +3 位作者 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期162-169,共8页
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然... 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。 展开更多
关键词 紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用
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基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺
5
作者 刘佳琪 詹晓非 +2 位作者 朱增伟 叶刚 夏晨辉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期151-159,共9页
玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出... 玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出一种基于阴极往复运动的TGV无缺陷镀铜填充新工艺。在仿真和实验的基础上,系统研究了阴极运动方式对TGV孔内电铸液传质、离子浓度、填充速率的影响。仿真和实验结果均表明,采用阴极往复运动能有效地保证TGV孔内各处离子浓度分布的均匀一致性,减缓浓差极化,从而提高沉积速率及其上限值。在不含任何添加剂的体系中,同等沉积电位条件下平均填充速率从阴极定轴旋转式电铸工艺的6.1μm/h提高至9.2μm/h。当电位为0.5 V时,阴极往复运动方式下平均填充速率达到45.2μm/h,且电铸铜填充层中未发现孔隙缺陷。这为在无添加剂电铸铜体系中实现高深宽比TGV的无缺陷电铸铜填充提供了一种可行的低成本方案。 展开更多
关键词 玻璃通孔(TGV) 阴极往复运动 电铸铜 填充工艺 封装技术
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电铸液喷射速度对电铸铜微观组织及力学性能的影响
6
作者 沈志豪 朱增伟 詹晓非 《机械制造与自动化》 2024年第4期20-23,53,共5页
为了制备性能良好的电铸层,使用扫描喷射的方法进行电铸试验,研究喷射速度对电铸铜力学性能和截面微观组织形貌的影响。结果表明:低喷射速度下铜铸层的力学性能没有明显增强,但延伸性得到一定提高;而在高喷射速度下铜铸层的强度和硬度... 为了制备性能良好的电铸层,使用扫描喷射的方法进行电铸试验,研究喷射速度对电铸铜力学性能和截面微观组织形貌的影响。结果表明:低喷射速度下铜铸层的力学性能没有明显增强,但延伸性得到一定提高;而在高喷射速度下铜铸层的强度和硬度得到显著提升,同时晶粒尺寸得到均匀细化,晶粒取向更为一致。在8.3 m/s喷射速度下,铜电铸层的抗拉强度达到448 MPa。 展开更多
关键词 电铸 喷射速度 微观组织 力学性能
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304不锈钢电铸镍层厚度均匀性研究
7
作者 何康 许芳 +3 位作者 周赵琪 刘超男 乔叶平 王振卫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期111-119,共9页
为解决由于电流密度分布不均导致的电铸镍片厚度不均匀性问题,研究了电铸工艺参数和阴极挂具结构对改善镍片厚度均匀性和电铸结瘤状况的影响。结果表明,当电流密度为11 A·dm^(-2)、阳极长度为3.5 cm、极间距为2.5 cm、温度为45℃时... 为解决由于电流密度分布不均导致的电铸镍片厚度不均匀性问题,研究了电铸工艺参数和阴极挂具结构对改善镍片厚度均匀性和电铸结瘤状况的影响。结果表明,当电流密度为11 A·dm^(-2)、阳极长度为3.5 cm、极间距为2.5 cm、温度为45℃时,镍片厚度均匀性最好。此时厚度平均值为0.484 mm,极差和均方差分别为0.157 mm和0.044 mm。在最佳工艺参数下,改善挂具和设计阴极遮蔽,解决了接触点厚度薄的问题,结瘤缓解,电铸时间由10 h缩至4 h,厚度极差和均方差分别降至0.116 mm和0.036 mm。实验确定的最佳工艺条件不仅提高了镍片厚度均匀性,电铸时间也缩短了60%,提升了阳极镍粒的利用率,节约了电铸成本。 展开更多
关键词 电铸 厚度 均匀性 结瘤 挂具
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游离微珠材质对摩擦辅助电铸铜层力学性能的影响
8
作者 周超 任建华 +2 位作者 董迎港 姚传慧 尹冠华 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第7期1-8,共8页
[目的]研究不同材质游离微珠对摩擦辅助电铸铜层力学性能的影响。[方法]分别使用直径为0.8~1.2mm的氧化铝陶瓷微珠和氧化锆陶瓷微珠作为摩擦辅助介质进行电铸铜,对比所得Cu电铸层的表面微观形貌、截面金相组织和力学性能。[结果]氧化锆... [目的]研究不同材质游离微珠对摩擦辅助电铸铜层力学性能的影响。[方法]分别使用直径为0.8~1.2mm的氧化铝陶瓷微珠和氧化锆陶瓷微珠作为摩擦辅助介质进行电铸铜,对比所得Cu电铸层的表面微观形貌、截面金相组织和力学性能。[结果]氧化锆陶瓷微珠对Cu电铸层表面具有更强的磨削作用,能有效减少表面毛刺和凸起,以及起到细化晶粒的作用。使用氧化锆陶瓷微珠制备的Cu电铸层的显微硬度为147.2 HV,抗拉强度为308.3 MPa,延伸率为19.8%,分别比采用氧化铝陶瓷微珠摩擦辅助时所得的Cu电铸层高了约10.3%、5.7%和2.3%。[结论]选择合适的游离微珠作为摩擦介质可以改善电铸层的表面品质,提升其力学性能。 展开更多
关键词 摩擦辅助电铸 铜 游离陶瓷微珠 氧化铝 氧化锆 力学性能 组织结构
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新书讯《实用电铸技术第二版》出版发行
9
《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期78-78,共1页
由刘仁志编著的《实用电铸技术第二版》已经由化学工业出版社出版发行。电铸是金属电沉积技术在模具制造领域中的重要应用,也是现代微机电制造领域直接用于制造微机电结构和产品的重要应用技术。支持这些技术的理论基础是量子电化学。... 由刘仁志编著的《实用电铸技术第二版》已经由化学工业出版社出版发行。电铸是金属电沉积技术在模具制造领域中的重要应用,也是现代微机电制造领域直接用于制造微机电结构和产品的重要应用技术。支持这些技术的理论基础是量子电化学。这一理论和实践都证实电沉积(电结晶)过程是原子级别的增量生长过程,因此可以极为精细地复制微细母型的任何细节. 展开更多
关键词 化学工业出版社 电铸技术 电结晶 出版发行 金属电沉积 微机电 模具制造
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《实用电铸技术》第2版出版发行
10
《材料保护》 CAS CSCD 2024年第2期11-11,共1页
由刘仁志编著的《实用电铸技术》第2版已经由化学工业出版社出版发行。电铸是金属电沉积技术在模具制造领域中的重要应用。也是现代微机电制造领域直接用于制造微机电结构和产品的重要应用技术。支持这些技术的理论基础是量子电化学。
关键词 化学工业出版社 电铸技术 出版发行 金属电沉积 微机电 模具制造
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《实用电铸技术》第2版出版发行
11
《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期139-139,共1页
由刘仁志编著的《实用电铸技术》第2版已经由化学工业出版社出版发行。电铸是金属电沉积技术在模具制造领域中的重要应用。也是现代微机电制造领域直接用于制造微机电结构和产品的重要应用技术。支持这些技术的理论基础是量子电化学。... 由刘仁志编著的《实用电铸技术》第2版已经由化学工业出版社出版发行。电铸是金属电沉积技术在模具制造领域中的重要应用。也是现代微机电制造领域直接用于制造微机电结构和产品的重要应用技术。支持这些技术的理论基础是量子电化学。这一理论和实践都证实电沉积(电结晶)过程是原子级别的增量生长过程,因此可以极为精细地复制微细母型的任何细节。由于电铸是金属电沉积技术的应用之一,以往一直将其归类于电镀技术大类中,与这一技术相关的资料都散见于各种电镀著作中。《实用电铸技术》一书的出版填补了电铸专著的空白。 展开更多
关键词 电镀技术 电铸技术 化学工业出版社 金属电沉积 电结晶 出版发行 微机电 技术的应用
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行波管折叠波导慢波结构UV-LIGA制备技术中的电铸工艺 被引量：1
12
作者 谢云竹 姜琪 +1 位作者 李兴辉 潘攀 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第11期1850-1856,共7页
UV-LIGA是制作行波管(TWT)折叠波导慢波结构的一项重要技术,能够满足行波管对于慢波结构小尺寸、高精度和低表面粗糙度的加工要求。简要介绍了采用UV-LIGA技术制备340 GHz折叠波导慢波结构的工艺流程,主要包括在铜基底上通过光刻工艺制... UV-LIGA是制作行波管(TWT)折叠波导慢波结构的一项重要技术,能够满足行波管对于慢波结构小尺寸、高精度和低表面粗糙度的加工要求。简要介绍了采用UV-LIGA技术制备340 GHz折叠波导慢波结构的工艺流程,主要包括在铜基底上通过光刻工艺制备厚胶膜结构、在厚胶膜结构中进行高精度电铸以及将半封闭铜电铸窄通道中胶膜去除等。对大深度窄缝结构精密电铸工艺进行了详细研究,分析对比脉冲波及三角波的电铸结果,优化工艺参数并尝试工艺组合。结果表明,采用三角波电铸,狭缝和胶膜边缘厚度差为40μm;采用脉冲波和三角波电铸结合方法,得到的电铸结构表面平整,狭缝和胶膜边缘厚度差减小至15μm。最终制备的折叠波导慢波结构与基底结合良好,表面无缺陷,高温处理后无裂纹、无鼓泡,窄边尺寸精度优于2μm,能够满足行波管的应用需求。 展开更多
关键词 UV-LIGA工艺 行波管(TWT) 折叠波导 直流电铸 脉冲波电铸 三角波电铸
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装配式惯性开关的兆声辅助微电铸均匀性研究 被引量：1
13
作者 杜立群 董雅坤 +3 位作者 郭柄江 蔡小可 王帅 李经民 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2023年第13期14-21,共8页
在装配式惯性开关的电铸过程中,电场的边缘效应干扰了电力线在阴阳极间的均匀分布,导致铸层厚度均匀性问题突显,使得制作周期延长。为了缩短装配式惯性开关的制作周期,将兆声波引入到微电铸过程,以装配式惯性开关中电铸均匀性最差的滑... 在装配式惯性开关的电铸过程中,电场的边缘效应干扰了电力线在阴阳极间的均匀分布,导致铸层厚度均匀性问题突显,使得制作周期延长。为了缩短装配式惯性开关的制作周期,将兆声波引入到微电铸过程,以装配式惯性开关中电铸均匀性最差的滑块结构为例,开展改善微电铸层均匀性的研究工作。首先,利用COMSOL仿真分析软件对滑块结构有、无兆声波辅助条件下的微电铸加工过程中的电流密度分布和铸层厚度分布进行仿真。仿真结果表明,相对于无兆声波辅助微电铸加工,兆声波辅助微电铸加工可以有效改善铸层厚度均匀性。兆声波功率密度越大,铸层厚度均匀性越好。在数值模拟的基础上,对兆声波辅助电铸过程展开试验研究。试验结果表明,相对于无兆声波辅助微电铸加工,双向加载2.4 W/cm^(2)的兆声波辅助微电铸加工的铸层厚度均匀性提高了51.78%,试验与仿真结果趋势一致。基于仿真和试验结果,将双向加载2.4 W/cm^(2)的兆声波引入微电铸工艺,制作了总体尺寸20 mm×20 mm、总高度900μm,符合设计要求的装配式惯性开关。与无兆声波辅助微电铸制作完成的装配式惯性开关相比,制作时间缩短了25%。 展开更多
关键词 装配式开关 电铸均匀性 兆声波辅助电铸 功率密度 有限元分析
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钴-镍阳极面积比对摩擦辅助电铸镍-钴合金的影响 被引量：1
14
作者 章勇 严锋 +1 位作者 钱双庆 付新峰 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期78-82,共5页
采用摩擦辅助电铸技术,研究当阴极电流密度为4.0 A/dm^(2)时,钴-镍阳极面积比的变化对镍钴合金电铸层显微硬度、组成和结构的影响。结果表明:当钴-镍阳极面积比由15%增大到25%时,镍钴合金中钴含量显著增加,从43.5%增加到63.5%,镍钴合金... 采用摩擦辅助电铸技术,研究当阴极电流密度为4.0 A/dm^(2)时,钴-镍阳极面积比的变化对镍钴合金电铸层显微硬度、组成和结构的影响。结果表明:当钴-镍阳极面积比由15%增大到25%时,镍钴合金中钴含量显著增加,从43.5%增加到63.5%,镍钴合金铸层显微硬度从603 HV提高到635 HV;当钴-镍阳极面积比继续增大到55%时,钴含量几乎不变,但显微硬度仍从635 HV提高到671 HV,电铸层晶粒呈逐渐细化的趋势。各镍钴合金电铸层均具有面心立方结构和密排六方结构。 展开更多
关键词 电铸 镍−钴合金 阳极面积比 摩擦辅助 显微硬度
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垂直冲液辅助对镍-氧化铈复合电铸层微观结构的影响 被引量：1
15
作者 钱王欢 王松雷 +2 位作者 周丽 于金程 张韬 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第1期18-23,共6页
在垂直冲液条件下进行以纳米CeO_(2)颗粒(平均粒径50 nm)为增强相的Ni基复合电铸,以改善复合电铸层的微观组织结构,提高其显微硬度。电铸液组成和工艺条件为:氨基磺酸镍400 g/L,氯化镍15 g/L,硼酸30 g/L,p H=4.5,温度43℃,垂直冲液速率0... 在垂直冲液条件下进行以纳米CeO_(2)颗粒(平均粒径50 nm)为增强相的Ni基复合电铸,以改善复合电铸层的微观组织结构,提高其显微硬度。电铸液组成和工艺条件为:氨基磺酸镍400 g/L,氯化镍15 g/L,硼酸30 g/L,p H=4.5,温度43℃,垂直冲液速率0.5m/s,阴极电流密度4A/dm^(2)。研究了垂直冲液对复合电铸层微观形貌、结晶取向、晶粒尺寸及显微硬度的影响。结果表明:在电铸过程中施加垂直冲液能够显著减少纳米颗粒的团聚现象,提高纳米颗粒在复合电铸层中的含量和分布均匀性,并使镀层晶粒显著细化,在(200)晶面的择优取向程度明显得到了加强,显微硬度提高了22%。 展开更多
关键词 镍 纳米氧化铈颗粒 复合电铸 垂直冲液 微观结构 显微硬度
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阴极复合运动游离微珠辅助磨擦电铸装置的设计
16
作者 王兆新 任建华 +2 位作者 尹冠华 姚传慧 朱增伟 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第4期64-69,共6页
在使用传统槽式电铸方法进行游离微珠摩擦辅助电铸加工时,如何防止游离微珠(陶瓷球)泄漏并能够更好地实现游离微珠摩擦辅助电铸技术,成为新的研究难题。基于游离微珠摩擦辅助电铸技术,设计开发了一种以回转运动系统和柔性连接结构为主... 在使用传统槽式电铸方法进行游离微珠摩擦辅助电铸加工时,如何防止游离微珠(陶瓷球)泄漏并能够更好地实现游离微珠摩擦辅助电铸技术,成为新的研究难题。基于游离微珠摩擦辅助电铸技术,设计开发了一种以回转运动系统和柔性连接结构为主要部件的阴极复合运动式电铸装置,并应用游离微珠摩擦辅助电铸技术进行电铸成形加工,获得了光滑平整的电铸层表面。 展开更多
关键词 电铸装置 柔性连接 摩擦辅助电铸技术 复合运动
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电铸技术发展及研究的主要方向 被引量：1
17
作者 张康智 陈万强 +1 位作者 李祥阳 王芳 《机械制造》 2014年第2期80-82,共3页
简述了电铸的基本原理及优点,并介绍了目前电铸技术的主要研究内容及关键技术。
关键词 电铸 微电铸 喷射式电铸 快速成型 电铸纳米晶体
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不同电铸工艺金饰品的金含量测定研究
18
作者 金绪广 王金砖 +6 位作者 李倍 卻婉婷 王亮 张帆 张驰 周骏贵 伏荣进 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期2755-2760,共6页
电铸工艺黄金饰品金含量及其杂质元素含量测定主要采用火试金法和电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)法,然而这两种方法对于该类产品金含量的测试结果存在明显差异,尤其是无氰电铸和有氰电铸两种不同工艺制备的黄金饰品。研究了辉光放... 电铸工艺黄金饰品金含量及其杂质元素含量测定主要采用火试金法和电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)法,然而这两种方法对于该类产品金含量的测试结果存在明显差异,尤其是无氰电铸和有氰电铸两种不同工艺制备的黄金饰品。研究了辉光放电质谱(GDMS)技术测定金样品26种杂质元素的含量,显示GDMS仪器相对灵敏度因子(RSF)测试的杂质元素含量总体偏高,其中16种元素的仪器RSF与校正RSF比值为0.96~1.90,铜和铬元素仪器RSF与校正RSF比值差距较大分别是3.01和3.91,能够满足金制品中杂质元素的含量测定。通过对比GDMS法和国家标准火试金法和ICP-AES法对金含量测定结果,发现GDMS法测定无氰电铸金饰品的金含量与火试金法和ICP-AES法测试的金含量结果相当;而对于有氰电铸工艺制备的金饰品,GDMS法测定的金含量结果与火试金法测定结果一致,却明显小于ICP-AES法测试的结果。这表明GDMS法和火试金法适用于不同类型电铸工艺金饰品金含量的准确测定,而ICP-AES法仅适用于无氰工艺电铸金饰品金含量的测定。此外,相比于现行国家标准ICP-AES法,GDMS法能够测试碳和氮元素。研究发现采用GDMS测试有氰电铸工艺金饰品中碳、氮、钠、钾元素的含量明显高于无氰电铸工艺金饰品,进而能够推断黄金饰品的电铸工艺类型是否为有(无)氰工艺。 展开更多
关键词 辉光放电质谱 非金属元素 轻金属 无氰电铸工艺 有氰电铸工艺
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游离粒子摩擦辅助电铸工艺优化与仿真分析
19
作者 王昆 陈世杰 《现代制造技术与装备》 2023年第1期192-194,201,共4页
针对游离粒子摩擦辅助电铸工艺存在的垂直空间上摩擦力分布均匀性较差的问题,提出游离粒子垂直向下加压的改进方法。以阴极旋转式镍电铸为例,利用理论推导出压力与摩擦力分布均匀性方程。采用离散元软件Rocky DEM建立压力板游离粒子颗... 针对游离粒子摩擦辅助电铸工艺存在的垂直空间上摩擦力分布均匀性较差的问题,提出游离粒子垂直向下加压的改进方法。以阴极旋转式镍电铸为例,利用理论推导出压力与摩擦力分布均匀性方程。采用离散元软件Rocky DEM建立压力板游离粒子颗粒模型,并对电铸过程进行仿真。结果表明,对游离粒子加压后,游离粒子与阴极表面的摩擦力在垂直空间上呈上升趋势,两端压力趋于平均,仿真结果与理论模型预测一致。 展开更多
关键词 游离粒子 镍电铸 离散元软件 仿真模型
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镍钴双阳极对电铸合金铸层性能的影响 被引量：1
20
作者 范嘉杰 钱双庆 +3 位作者 付新峰 万晓峰 周井玲 章勇 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第12期37-42,共6页
采用镍钴双阳极电铸工艺制备镍钴合金铸层,研究不同钴阳极面积及电流密度对铸层钴含量和显微硬度的影响。结果表明:随着钴阳极面积的增加,电铸液中钴离子的浓度升高,铸层的钴含量和显微硬度逐渐增加。随着钴阳极电流密度的增加,铸层的... 采用镍钴双阳极电铸工艺制备镍钴合金铸层,研究不同钴阳极面积及电流密度对铸层钴含量和显微硬度的影响。结果表明:随着钴阳极面积的增加,电铸液中钴离子的浓度升高,铸层的钴含量和显微硬度逐渐增加。随着钴阳极电流密度的增加,铸层的钴含量和显微硬度先下降后升高,钴阳极电流密度3 A/dm^(2)时对铸层钴含量和显微硬度影响最显著。在镍阳极电流密度为3 A/dm^(2)、钴阳极电流密度为1 A/dm^(2)、镍钴双阳极面积相等时,铸层的钴含量最多,显微硬度最高,为523.5 HV。 展开更多
关键词 镍钴合金 电铸 双阳极 显微硬度
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