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电镀工艺操作手册的英语翻译
1
作者 刘爽 邹翠萍 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第2期I0002-I0003,共2页
电镀工艺广泛应用于全球制造业,跨国公司和工程技术人员需要精确、易懂的技术文档来确保操作规范和产品质量。同时,提供清晰的英语手册能够减少误操作和安全隐患,确保工艺执行的标准化与高效性。因此,翻译电镀工艺手册不仅是技术传播的... 电镀工艺广泛应用于全球制造业,跨国公司和工程技术人员需要精确、易懂的技术文档来确保操作规范和产品质量。同时,提供清晰的英语手册能够减少误操作和安全隐患,确保工艺执行的标准化与高效性。因此,翻译电镀工艺手册不仅是技术传播的需求,更是提升行业整体水平的关键步骤。一、明确目标读者群体在翻译电镀工艺操作手册时,了解目标读者群体的具体特征对于确保翻译的质量和实用性至关重要。电镀行业目标读者群体主要可以划分为电镀行业的专业技术人员、工程师、管理人员以及学术研究人员。 展开更多
关键词 英语翻译 专业技术人员 操作手册 读者群体 工程技术人员 电镀工艺 电镀行业 行业整体水平
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基于增量磁导率的电镀镍层拉应力定量检测方法
2
作者 何存富 王楠 +3 位作者 李途岩 李鹏 王钰珏 刘秀成 《实验力学》 北大核心 2025年第1期1-10,共10页
电镀工艺中镀层的应力状态是影响电镀产品性能的重要因素。本文针对微米级厚度镍镀层的应力检测问题,采用增量磁导率检测技术对金属构件表面微米级厚度镍镀层的拉应力进行无损检测与评估。首先,搭建了可同步测量电镀镍层表面拉力、应变... 电镀工艺中镀层的应力状态是影响电镀产品性能的重要因素。本文针对微米级厚度镍镀层的应力检测问题,采用增量磁导率检测技术对金属构件表面微米级厚度镍镀层的拉应力进行无损检测与评估。首先,搭建了可同步测量电镀镍层表面拉力、应变和增量磁导率信号的实验装置,在此基础上开展了增量磁导率检测实验;其次,定性分析了拉应力对增量磁导率蝴蝶曲线的影响规律,并从实验信号中优选出2种对镍镀层拉应力敏感的特征磁参量;最后,基于二次函数定量分析了特征磁参量对电镀镍层试样表面拉应力的表征能力。结果表明:选取的2种增量磁导率特征磁参量与拉应力呈抛物线依赖关系(拟合优度大于0.95),建立的磁参量与拉应力关系方程可以实现最薄2.809μm厚度的镍镀层上拉应力的定量检测。 展开更多
关键词 增量磁导率 电镀镍层 拉应力 定量检测
原文传递
PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用
3
作者 杨彦章 陈志华 +3 位作者 钟上彪 叶绍明 刘彬云 詹东平 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期96-105,共10页
电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性... 电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性。本文综述PEG在电镀铜中的作用机制,包括对铜离子还原、镀液性质和铜晶粒生长的影响,以及对铜镀层性能的多方面改善效应。同时,对比不同类型PEG衍生物和类似物的应用效果,并对未来研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 PEG(聚乙二醇) 电镀铜 作用机制 电镀性能
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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
4
作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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熔盐电镀制备钍靶研究
5
作者 曹磊 贾艳虹 +4 位作者 贾先禄 姚本林 安世忠 李斌 唐洪彬 《广东化工》 2025年第4期19-21,18,共4页
当前国际上Ac-225生产研究主要集中在通过加速器产生的高能质子直接辐照钍靶(Th-232)方式上,工艺简单且经济的熔盐电镀法制备钍靶获得了广泛的研究。获得稳定可靠的电镀工艺将对锕的生产提供重要支持。本文研究了熔盐电镀钍靶,得到关键... 当前国际上Ac-225生产研究主要集中在通过加速器产生的高能质子直接辐照钍靶(Th-232)方式上,工艺简单且经济的熔盐电镀法制备钍靶获得了广泛的研究。获得稳定可靠的电镀工艺将对锕的生产提供重要支持。本文研究了熔盐电镀钍靶,得到关键工艺参数:在低水氧的氩气手套箱中,采用ThCl_(4)-LiCl-KCl-LiF作为新型电解质体系,电解温度773 K,以石墨板作阳极,以铜板靶作为阴极,得到更加均匀钍电镀层。该方法将为制锕的钍靶的研制提供了新的技术。 展开更多
关键词 熔盐 电镀 钍靶 Ac-225制备
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氨基磺酸盐体系电镀铟工艺及镀层微观结构
6
作者 邹忠利 仝昆民 +1 位作者 米志娟 单玺畅 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期45-49,共5页
[目的]传统氨基磺酸盐体系电镀铟的主盐氨基磺酸铟价格昂贵。[方法]采用氨基磺酸钠为配位剂、In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O为主盐在铜基体上电镀铟。研究论镀液组成及pH对沉积速率的影响。[结果]电镀In的较优配方为:氨基磺酸钠210 g... [目的]传统氨基磺酸盐体系电镀铟的主盐氨基磺酸铟价格昂贵。[方法]采用氨基磺酸钠为配位剂、In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O为主盐在铜基体上电镀铟。研究论镀液组成及pH对沉积速率的影响。[结果]电镀In的较优配方为:氨基磺酸钠210 g/L,In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O 130 g/L,NaCl 150 g/L,有机胺类添加剂适量,pH 1.5。循环伏安曲线测量结果表明,In在该体系中的电沉积是不可逆的电极反应过程。在较优配方下所得In镀层为银白色,厚度3~4μm,表面较平整均匀、结晶度高,结合力良好。[结论]本工艺采用价格相对低廉的氨基磺酸钠和硫酸铟替代昂贵的氨基磺酸铟,有利于电镀In工艺的推广应用。 展开更多
关键词 电镀 铟 氨基磺酸盐 沉积速率 微观结构
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粗化预电镀引线框架的可靠性研究
7
作者 张德良 朱林 +2 位作者 郑浩帅 杨永学 黄伟 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期67-72,共6页
使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表... 使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表面粗化度的关键因素,将框架表面粗化度S-ratio控制在≥1.2,能够保证粗化预电镀引线框架的可靠性,该研究有望推动实现该类产品的国产化替代。 展开更多
关键词 电镀粗镍 电镀液 引线框架 粗化度 可靠性
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先进封装中电镀添加剂在电路板填通孔工艺中的应用研究
8
作者 王锋 付艺 《印制电路资讯》 2025年第2期64-70,共7页
先进封装中的硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)铜互连的关键技术为微通孔的电镀填充,使用了特殊配方的电镀添加剂,改变了铜的填孔方式,使微通孔的无缺陷填充成为了可能。通过研究一款TGV镀铜添加剂在电路板通孔填孔工艺中的能力,找到影响品... 先进封装中的硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)铜互连的关键技术为微通孔的电镀填充,使用了特殊配方的电镀添加剂,改变了铜的填孔方式,使微通孔的无缺陷填充成为了可能。通过研究一款TGV镀铜添加剂在电路板通孔填孔工艺中的能力,找到影响品质的关键参数与填通孔技术能力之间的关系,并依此优化填通孔电镀参数,建立技术路标,为PCB填通孔产品制作提供指导。 展开更多
关键词 先进封装 填通孔 电路板 电镀添加剂 搭桥电镀
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钢铁表面电镀金属及其性能研究进展 被引量：3
9
作者 于文彬 皮志超 +2 位作者 肖鹏 李柱祥 周飞 《机械制造与自动化》 2024年第4期7-19,36,共14页
钢铁材料因其优秀的力学性能、低廉的价格而被广泛用在国防、航空等工业领域。然而钢铁的腐蚀、磨损问题一直困扰着人们。金属镀层凭借低廉的价格、简单的制备工艺和出色的防护能力常被用于钢铁的磨损、腐蚀防护。综述了锌、镍、铬及其... 钢铁材料因其优秀的力学性能、低廉的价格而被广泛用在国防、航空等工业领域。然而钢铁的腐蚀、磨损问题一直困扰着人们。金属镀层凭借低廉的价格、简单的制备工艺和出色的防护能力常被用于钢铁的磨损、腐蚀防护。综述了锌、镍、铬及其合金镀层对钢铁硬度、耐磨、耐蚀性的影响,阐述了电镀液成分对镀层质量的影响;介绍了脉冲参数对镀层组织结构、耐磨、耐蚀性的影响以及超声波、磁场等辅助加工技术在电镀工艺中的应用;总结了目前钢铁表面电镀金属存在的一些挑战,并对电镀的发展做了适当展望。 展开更多
关键词 钢铁 电镀锌 电镀镍 电镀铬 电镀合金
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烧结钕铁硼永磁体内晶粒团聚对其表面电镀镍层性能的影响
10
作者 元云岗 程星华 +1 位作者 张昕 韩卫平 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期50-56,共7页
[目的]研究烧结钕铁硼(NdFeB)永磁体内晶粒团聚对表面Ni电镀层性能的影响。[方法]采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了烧结NdFeB永磁体断面的微观形貌和元素组成。研究了NdFeB永磁体内晶粒团聚对其表面Ni镀层微观结构和性能的... [目的]研究烧结钕铁硼(NdFeB)永磁体内晶粒团聚对表面Ni电镀层性能的影响。[方法]采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了烧结NdFeB永磁体断面的微观形貌和元素组成。研究了NdFeB永磁体内晶粒团聚对其表面Ni镀层微观结构和性能的影响。[结果]烧结NdFeB永磁体内的晶粒团聚尺寸为50~300μm,其组成元素为Nd、Fe和Pr,并非杂质相。晶粒团聚的存在会使NdFeB永磁体自身及其表面Ni镀层的磁性能均变差。晶粒团聚永磁体表面Ni镀层的表面粗糙度高于正常晶粒组织,但其结合力、孔隙率、耐蚀性和耐湿热性均合格。[结论]烧结NdFeB永磁体内的晶粒团聚会影响表面Ni电镀层的表面粗糙度和磁性能,但对镀层耐蚀性、抗湿热性和结合力无影响。 展开更多
关键词 烧结钕铁硼永磁体 电镀 镍 晶粒团聚 镀层性能
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种子层厚度对电镀厚镍速率及形貌影响的研究
11
作者 刘士琳 王凯 +6 位作者 雷程 余建刚 王涛龙 路晶 李博 郭晋竹 梁庭 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第2期9-16,共8页
镍是最常用的SiC干法刻蚀掩膜,其质量会直接影响刻蚀效果。为了探索不同厚度种子层对碳化硅表面电镀厚镍掩膜的影响,基于电镀原理,采用磁控溅射沉积金属金作为电镀镍种子层,并采用直流电流分别在其表面电镀制备镍膜,使用台阶仪、原子力... 镍是最常用的SiC干法刻蚀掩膜,其质量会直接影响刻蚀效果。为了探索不同厚度种子层对碳化硅表面电镀厚镍掩膜的影响,基于电镀原理,采用磁控溅射沉积金属金作为电镀镍种子层,并采用直流电流分别在其表面电镀制备镍膜,使用台阶仪、原子力显微镜、扫描电子显微镜分别对电镀速率、粗糙度以及镀层侧壁形貌进行表征。结果表明:种子层厚度100~400 nm范围内,随着种子层厚度的增加,镀层表面粗糙度先增大再减小,镀层表面颗粒团聚尺寸逐渐增大,镀层电镀速率逐渐增大,边缘速率增大趋势更加显著,镀层侧壁倾角逐渐减小,镀层横向生长逐渐增加。其中100 nm种子层表面镀层厚度>20μm,粗糙度33.852 nm,侧壁倾角72.1°,结构裸露比92.5%,作为SiC刻蚀掩膜更优,为电镀制备厚镍掩膜工艺研究提供了方向。 展开更多
关键词 碳化硅 电镀镍 种子层 粗糙度 侧壁形貌
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铀钛合金表面电镀锌−镍合金工艺的正交优化
12
作者 张博君 李涛 +3 位作者 郭洪 王志斌 杜艳华 韩强 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期57-61,共5页
[目的]在铀钛合金基体上直流电镀Zn–Ni合金,以提高铀钛合金的耐蚀性。[方法]以镀层外观为评价指标,通过四因素三水平正交试验对电流密度、温度和pH进行优化,分析了较优工艺条件下所得Zn–Ni合金镀层的外观、形貌、元素组成、物相及耐... [目的]在铀钛合金基体上直流电镀Zn–Ni合金,以提高铀钛合金的耐蚀性。[方法]以镀层外观为评价指标,通过四因素三水平正交试验对电流密度、温度和pH进行优化,分析了较优工艺条件下所得Zn–Ni合金镀层的外观、形貌、元素组成、物相及耐蚀性。[结果]电镀Zn–Ni合金的较优工艺条件为:pH 4.8或5.2,电流密度3 A/dm^(2),温度55℃。较优条件下所得Zn–Ni合金镀层都较为致密,由大小基本一致的微米级球状晶粒组成,都是单一的γ相结构。pH为4.8时所得Zn–Ni合金镀层比pH为5.2时具有更佳的耐蚀性。[结论]本文的研究结果可为铀钛合金表面电镀Zn–Ni合金的大规模生产及产品耐蚀性调控提供理论依据。 展开更多
关键词 铀钛合金 电镀 锌−镍合金 耐蚀性 正交试验
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3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
13
作者 周湘卓 陈沛欣 +1 位作者 凌惠琴 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期83-95,105,共14页
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的... 随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的重要组成部分。首先系统介绍了铜柱凸点的基本结构及制备方法,在此基础上对工业应用中十分关心的凸点电镀均匀性控制方法、以及铜柱凸点键合界面反应和可靠性等问题进行了概述。另外,扩散阻挡层作为减缓界面反应的有效手段,能有效提升凸点的可靠性,近年来用于微凸点的高性能阻挡层材料受到了大量学者的关注。因此,在本文的最后,重点对微凸点高性能阻挡层材料研究进展进行了综述。希望通过对凸点电镀技术、可靠性问题及高性能阻挡层的研究进展情况介绍,能够给学术界以及工业界带来一些启发,以推动微凸点以及3D封装技术的发展。 展开更多
关键词 3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层
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盲孔数值仿真电镀铜研究进展
14
作者 方正 韦相福 +4 位作者 杨广柱 毛献昌 位松 胡小强 陈德灯 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期106-115,共10页
随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂... 随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂、镀液对流等关键因素的强耦合作用,而数值仿真技术在应对此类问题时具有显著优势。笔者从数值仿真的视角出发,系统梳理了盲孔电镀铜的研究进展,深入分析了添加剂的作用机理,探讨了盲孔的超级填充电镀机制,并讨论了添加剂浓度、电流参数和对流条件等关键因素对盲孔电镀铜效果的具体影响,旨在为电子电镀铜技术的高效研发提供参考。 展开更多
关键词 盲孔填充 电镀铜 添加剂 数值仿真
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无氰亚铜体系电镀铜−锡合金工艺
15
作者 邢希瑞 刘颖 +4 位作者 王亚伟 赵万成 夏方诠 田栋 李宁 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期62-68,共7页
[目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–S... [目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–Sn合金镀层外观、形貌和元素组成的影响。[结果]在无氰亚铜电镀Cu–Sn合金体系中,亚铜离子的还原电位比亚锡离子的还原电位更负,且锡的电沉积更容易受到传质过程控制。当镀液中含有硫脲(作为亚铜离子配位剂)80 g/L、氧化亚铜16 g/L、酒石酸钾钠(作为锡离子配位剂)20 g/L及无水氯化亚锡8 g/L时,高电流密度和低电流密度下所得的Cu–Sn合金镀层都呈均匀的银灰色,结晶细致,并且Sn的质量分数稳定在35%左右。[结论]采用无氰亚铜体系可以电镀得到成分可控的Cu–Sn合金镀层。 展开更多
关键词 无氰电镀 铜–锡合金 亚铜离子 硫脲 锡含量 霍尔槽试验
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电镀法制备超高密度Cu/Sn凸点和Cu/SnAg凸点及其微观形貌研究
16
作者 罗灿琳 林畅 +6 位作者 曾煌杰 张永爱 孙捷 严群 吴朝兴 郭太良 周雄图 《光电子技术》 2025年第1期10-17,共8页
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进... 以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进行研究。结果表明,Cu/SnAg凸点高度的增加有利于降低凸点键合界面应力,从而提高芯片键合可靠性。金属凸点尺寸越小,界面处金属间化合物生长越快,空洞数量越多。雾锡凸点的晶粒尺寸大于亮锡凸点,而且晶界数量较少,使得凸点界面上IMC的生长速度较慢。因此,雾锡凸点能够有效减少凸点界面空洞的形成,SnAg合金替代纯锡材料可以进一步减少凸点界面空洞的形成。通过优化工艺条件,成功制备出点间距为8μm,像素阵列为1920×1080的超高密度Cu/SnAg金属凸点。 展开更多
关键词 Cu/Sn凸点 Cu/SnAg凸点 金属间化合物 电镀
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电镀污泥基轻质陶粒的制备及其性能
17
作者 张润泽 李卿 +6 位作者 杨澍 黄域沧 陈梦娟 余丰毅 陈征 陈荔英 钱庆荣 《福建师范大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第2期74-82,共9页
资源化利用是电镀污泥处置的重要技术发展方向。以综合电镀污泥为原料,依据Riley三元相图,将其与机制砂尾泥按一定配比进行复配,在发泡剂存在的条件下,制备了电镀污泥基轻质陶粒;分别采用SEM、XRF和XRD等技术对所制备的轻质陶粒的组成... 资源化利用是电镀污泥处置的重要技术发展方向。以综合电镀污泥为原料,依据Riley三元相图,将其与机制砂尾泥按一定配比进行复配,在发泡剂存在的条件下,制备了电镀污泥基轻质陶粒;分别采用SEM、XRF和XRD等技术对所制备的轻质陶粒的组成、结构和物相进行表征;分析了其物理性能和浸出毒性;探究了发泡工艺对陶粒结构和性能的影响。结果表明,当综合电镀污泥/机制砂尾泥干基质量比为20∶79,发泡剂用量为质量分数1%时,在1170℃下煅烧5 min,所制备的陶粒具有均匀的泡孔结构,筒压强度为2.1 MPa、表观密度为911 kg·m^(-3)、孔隙率为49.1%、1 h吸水率为0.43%,表现出良好的机械性能,且其浸出毒性低于国家规定的标准值。因此,轻质陶粒作为建筑轻集料使用具有巨大的应用前景,为电镀污泥资源化利用探索了一条新途径。 展开更多
关键词 电镀污泥 资源化利用 轻质陶粒 发泡机制 性能
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基于果蝇优化算法的电镀槽液温度自适应控制
18
作者 朱慧泉 车银超 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第2期118-125,共8页
电镀过程中镀液会产生一系列的物理化学性质变化,使得电镀槽况数据往往呈现出非线性的特征,可能包含多个维度的信息,对电镀槽况数据进行分类的难度较大,导致无法准确制定合适的控制策略。为此,提出一种基于果蝇优化算法的电镀槽液温度... 电镀过程中镀液会产生一系列的物理化学性质变化,使得电镀槽况数据往往呈现出非线性的特征,可能包含多个维度的信息,对电镀槽况数据进行分类的难度较大,导致无法准确制定合适的控制策略。为此,提出一种基于果蝇优化算法的电镀槽液温度自适应控制方法。通过模糊C均值算法对不同电镀槽况数据样本对应的电镀槽况类别进行分类;依据分类结果构建电镀槽液温度自适应控制模型,将电镀槽液温度预测值和期望值的绝对误差最小值作为目标函数,应用果蝇优化算法对温度自适应控制模型展开迭代寻优,最终有效实现电镀槽液温度自适应控制。实验结果表明:应用所提方法可以精准对各个类型的电镀槽况展开分类,有效地将电镀槽液温度控制在25~30℃的理想温度范围内,超调量不超过1℃,能够对电镀槽液温度进行精准的控制。 展开更多
关键词 果蝇优化算法 电镀槽液温度 自适应控制
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绿色电镀在学校体育设施中的应用
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作者 乔峰 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第11期I0004-I0005,共2页
伴随着国民经济的繁荣发展与居民生活水平的显著提升,我国体育事业发展态势良好。为更好的践行体育强国发展战略,体育产业迈向新的发展高度,其中体育设施与器材的工业化发展至关重要。为了兼顾体育设施的质量与美观性需求,采用电镀工艺... 伴随着国民经济的繁荣发展与居民生活水平的显著提升,我国体育事业发展态势良好。为更好的践行体育强国发展战略,体育产业迈向新的发展高度,其中体育设施与器材的工业化发展至关重要。为了兼顾体育设施的质量与美观性需求,采用电镀工艺让设施结构表面形成一层金属镀层,发挥镀层的耐磨、防腐与抗导电作用,延长体育设施的使用寿命。绿色电镀作为一种环境友好型电镀方法,可以减少和消除传统电镀带来的环境污染。采用清洁能源、电镀液以及绿色生产工艺,不仅对环境污染较小,而且产品零部件可以最大程度的回收再生利用,保证电镀产品质量。 展开更多
关键词 绿色电镀 电镀方法 金属镀层 绿色生产工艺 电镀工艺 电镀液 体育设施 产品零部件
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金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究
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作者 方莉俐 李靖华 +3 位作者 刘韩 姜羽飞 李少康 方文权 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期66-72,共7页
金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确... 金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1~7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5~2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0~2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1~7 r/min,电镀电流在1.5~2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。 展开更多
关键词 金刚石微粉 电镀镍 镀瓶转速 电镀电流 电镀品质
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