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膨胀石墨铜密封材料研制
1
作者 丁华东 张吟秋 +2 位作者 马康竹 程时和 江发明 《湖南冶金》 1992年第1期5-7,共3页
对膨胀石墨与铜的两相复合材料进行了研制,给出了制取这种混合粉末的方法,分析了烧结过程材料分层破坏的原因,并讨论了自制活性添加剂A对材料性能和组织的影响。认为这是一种有前途的耐腐蚀耐高温密封材料。
关键词 密封材料 膨胀石墨铜 添加剂
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SPS温度对含铜包覆石墨铜基粉末冶金材料性能的影响 被引量：4
2
作者 张鑫 张永振 +1 位作者 杜三明 杨正海 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期1-7,共7页
以铜包覆石墨颗粒为润滑组元,采用放电等离子烧结(SPS)法分别在700、740、780、820、860℃的烧结温度条件下制备了5种铜基粉末冶金摩擦材料,并分别在上述5种温度下分别单独对铜包覆石墨颗粒进行烧结。通过对材料的力学性能、不同制动摩... 以铜包覆石墨颗粒为润滑组元,采用放电等离子烧结(SPS)法分别在700、740、780、820、860℃的烧结温度条件下制备了5种铜基粉末冶金摩擦材料,并分别在上述5种温度下分别单独对铜包覆石墨颗粒进行烧结。通过对材料的力学性能、不同制动摩擦条件下的摩擦磨损性能和内部组织的测试分析,研究烧结温度对石墨与基体之间界面结合性和材料摩擦磨损性能的影响,并确定较佳的烧结温度。结果表明:随着烧结温度的升高,材料中铁颗粒与铜基体间界面固溶度增强,但温度过高也会造成石墨表面铜包覆层完整性下降而不利于石墨与基体间的界面结合;随着制动初速度的升高,5种烧结温度下所得材料的平均摩擦因数和磨损率均呈现出先明显下降而后又变化较小的特点;当制动初速度为100和150 km/h,在700和740℃烧结温度下所得2种材料的摩擦因数和磨损率明显高于其他3种材料;当制动初速度高于150 km/h,除860℃烧结温度下所得材料的摩擦因数明显偏低外,其他4种材料的摩擦因数相差不大,并且该条件下5种材料的磨损率间差异均较小;烧结温度为780℃时,所得材料具有较好的力学性能和摩擦磨损性能。 展开更多
关键词 铜包覆石墨 Cu基粉末冶金摩擦材料 烧结温度 摩擦因数 磨损率
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电爆法制备石墨烯及其铜基复合涂层的性能研究
3
作者 孙鹏 朱亮 +4 位作者 靳鹏程 张爱华 王旭东 周辉 郭宁 《电焊机》 2024年第2期17-23,共7页
石墨烯与金属粉末混合后容易团聚,不能有效均匀分散,无法充分发挥其优异特性。为解决石墨烯在复合材料中的团聚问题,采用自主研制的电爆设备制备了石墨烯气溶胶,将其与铜粉混合得到石墨烯/铜复合粉体,并制备出石墨烯/铜复合涂层。使用... 石墨烯与金属粉末混合后容易团聚,不能有效均匀分散,无法充分发挥其优异特性。为解决石墨烯在复合材料中的团聚问题,采用自主研制的电爆设备制备了石墨烯气溶胶,将其与铜粉混合得到石墨烯/铜复合粉体,并制备出石墨烯/铜复合涂层。使用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)对石墨烯气溶胶及复合材料进行表征分析,并测试涂层的硬度和耐磨性。结果表明,电爆法制备的石墨烯主要为小片径石墨烯,片径尺寸为5~40 nm,层数为3~7层。在浓度0.875 mg/L的石墨烯气溶胶中,衬底放置时间少于10 min时,单个的小片径石墨烯片碰撞吸附在衬底上,未发现凝并后的石墨烯气溶胶凝胶;衬底放置时间超过10 min后,许多小片径石墨烯堆叠在一起,形成石墨烯气溶胶凝胶,且衬底放置时间越长,凝并越严重,石墨烯气溶胶凝胶团也在不断长大。石墨烯/铜复合粉体中小片径石墨烯均匀吸附在铜粉表面,制备出的复合涂层其表面C元素分布均匀,有效解决了团聚问题。0.5 wt.%石墨烯/铜涂层平均硬度为74.8 HV0.05、摩擦系数为0.18,与纯铜涂层相比均有不同程度的提升。结果表明,电爆法制备的石墨烯气溶胶可用于制备石墨烯/铜复合涂层,提高涂层的硬度和耐磨性。该方法有望为制备高性能石墨烯/金属复合材料提供新的途径。 展开更多
关键词 电爆法 石墨烯气溶胶 石墨烯/铜复合粉体 石墨烯/铜复合涂层 耐磨性
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制备工艺参量对超大颗粒石墨/铜基复合材料基本性能的影响
4
作者 张铭君 程伟 +3 位作者 刘培生 宋帅 程瑜扬 李翔宇 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期332-340,共9页
添加超大石墨颗粒来提高铜的润滑性能具有制备操作简便、工艺成本低等优点。文章在研制超大粒度石墨颗粒作为功能相的铜基复合材料基础上,探讨制备工艺参量对该复合材料热导率、压缩强度和摩擦系数等基本性能的影响。研究发现,该复合制... 添加超大石墨颗粒来提高铜的润滑性能具有制备操作简便、工艺成本低等优点。文章在研制超大粒度石墨颗粒作为功能相的铜基复合材料基础上,探讨制备工艺参量对该复合材料热导率、压缩强度和摩擦系数等基本性能的影响。研究发现,该复合制品的热导率明显大于采用等质量的较小粒度石墨原料的复合制品;石墨含量越多,颗粒越小,铜/石墨复合样品的热导率就越低。结果表明,该复合制品的规定非比例压缩强度和抗压强度均明显高于采用较小石墨颗粒的复合制品,其力学性能主要与石墨颗粒大小和添加量有关。在本工作的粒度范围(120~1500μm)和含量范围(5%~15%)内,石墨颗粒越大,含量越少,其复合制品的力学强度就越好。研究还表明:该复合制品的摩擦系数与采用等质量的较小粒度石墨原料的复合制品基本相当;对于摩擦性能,本工作中的石墨含量以10%为佳,粒度以32目即约为720μm为佳。 展开更多
关键词 铜基复合材料 铜/石墨复合材料 热导率 压缩强度 摩擦系数
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PC/铜负载氧化石墨烯复合材料的抗菌性能 被引量：2
5
作者 梁佳丰 李岳 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1-6,共6页
聚碳酸酯(PC)是一种具有优异综合性能的工程塑料,在抗菌产品的应用中,改进PC材料的短效抗菌性能和耐洗刷性能,可提高其抗菌效率和使用寿命。通过液相混合和喷雾干燥工艺,在不同氧化石墨烯(GO)和硫酸铜添加比例条件下,合成了三种铜负载... 聚碳酸酯(PC)是一种具有优异综合性能的工程塑料,在抗菌产品的应用中,改进PC材料的短效抗菌性能和耐洗刷性能,可提高其抗菌效率和使用寿命。通过液相混合和喷雾干燥工艺,在不同氧化石墨烯(GO)和硫酸铜添加比例条件下,合成了三种铜负载氧化石墨烯抗菌剂(Cu@GO)。随后,将抗菌剂与PC进行混合和注塑,制备了一系列PC/铜负载氧化石墨烯复合材料(PC/Cu@GO)。测试了三种PC/Cu@GO复合材料的常规抗菌性能、高效抗菌性能和耐洗刷性能。结果表明,Cu@GO抗菌剂能够显著提升PC的抗菌性能,当GO与硫酸铜添加比为1∶9时,对应PC的短时间抗菌性能优异,接种6h,其对大肠杆菌和金黄葡萄球菌的抗菌率为96.8%和70.0%。当GO与硫酸铜质量比为1∶3时,经洗刷后PC的抗菌耐久性较好,经过4次洗刷和浸泡处理后,其对大肠杆菌和金黄葡萄球菌的抗菌率仍保持在68.2%和61.7%。 展开更多
关键词 铜负载氧化石墨烯 聚碳酸酯 抗菌性能 短时间抗菌性能 耐洗刷性能
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CVD合成三维石墨烯-铜复合材料及其超高导电性(英文)
6
作者 杨军 马瑜 付金良 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期364-370,共7页
石墨烯-铜复合材料具有广阔的应用前景。然而,具有超高导电性的石墨烯-铜复合材料仍未成功开发和应用。本研究利用铜粉烧结内部形成三维微孔,并通过化学气相沉积(CVD)法合成石墨烯-铜异质结构。将其挤压成直径为4 mm的铜-石墨烯复合线材... 石墨烯-铜复合材料具有广阔的应用前景。然而,具有超高导电性的石墨烯-铜复合材料仍未成功开发和应用。本研究利用铜粉烧结内部形成三维微孔,并通过化学气相沉积(CVD)法合成石墨烯-铜异质结构。将其挤压成直径为4 mm的铜-石墨烯复合线材,测量了其在室温和高温下的电导率,获得了导电率(101.0%IACS)高于国际退火铜(100%IACS)的铜-石墨烯复合材料,且石墨烯-铜复合导线的高温载流量比纯铜线高5.45%。本研究为获得超高导电性铜基复合材料提供了新的思路。 展开更多
关键词 石墨烯-铜复合材料 电导率 三维微孔结构 载荷强度
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基于分子动力学模拟的铜-石墨烯复合材料耐烧蚀性能提升方法
7
作者 丛浩熹 周阳 +4 位作者 乔力盼 姬振宇 王健 任瀚文 李庆民 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第6期2496-2506,I0035,共12页
直线推进机构的轨道因滑动电弧烧蚀严重易导致发射失败,研究新的耐烧蚀金属材料是提高发射效率的关键,目前鲜有性能优异的铜-石墨烯复合材料(CuGr)在极端工况下滑动电弧烧蚀的研究。该文对石墨烯层叠式分布CuGr模型进行分子动力学模拟,... 直线推进机构的轨道因滑动电弧烧蚀严重易导致发射失败,研究新的耐烧蚀金属材料是提高发射效率的关键,目前鲜有性能优异的铜-石墨烯复合材料(CuGr)在极端工况下滑动电弧烧蚀的研究。该文对石墨烯层叠式分布CuGr模型进行分子动力学模拟,揭示模拟烧蚀中模型表层温度和材料微观结构的演变规律,并提出石墨烯在材料中合适的掺杂方式。结果表明:石墨烯质量分数越高,层数越少,CuGr导热性能越好。石墨烯能有效的减少轰击最大侵入距离。基体中石墨烯也可阻挡位错深入,不引起反尺寸效应时石墨烯层数越多,质量分数越大,应变残留深度越小。石墨烯可以降低最终侵蚀坑的深度和减少基体材料的质量损失,CuGr模型的侵蚀坑深度类似,质量损失方面各模型相差较小但随着层数增加呈现减小趋势,且都优于Cu模型。综合对比模拟结果,效果最优的是石墨烯6层分布Cu Gr1%。上述结果可揭示铜-石墨烯复合材料耐烧蚀作用规律和微观机理,为制备耐烧蚀性能更高的CuGr材料提供理论依据和技术支持。 展开更多
关键词 滑动电弧 石墨烯 分子动力学模拟 铜-石墨烯复合材料 耐电弧烧蚀
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树脂包覆石墨/铜复合材料的高温和载流摩擦磨损性能
8
作者 方华婵 孙振 +4 位作者 许永祥 张茁 汪家瑜 朱佳敏 陈卓 《粉末冶金材料科学与工程》 2023年第4期315-328,共14页
以酚醛树脂粉末、石墨粉、镀铜石墨粉和电解铜粉为原料,采用冷压−加压烧结工艺分别制备树脂包覆石墨/铜和镀铜石墨/铜复合材料,研究两种石墨/铜复合材料的室温、高温以及载流条件下的摩擦磨损性能,并与国外Roland接地电刷进行对比;结合... 以酚醛树脂粉末、石墨粉、镀铜石墨粉和电解铜粉为原料,采用冷压−加压烧结工艺分别制备树脂包覆石墨/铜和镀铜石墨/铜复合材料,研究两种石墨/铜复合材料的室温、高温以及载流条件下的摩擦磨损性能,并与国外Roland接地电刷进行对比;结合高温(200~600℃)下铜基体晶体结构与材料导电和力学性能的变化规律,分析树脂持续分解对复合材料导电、力学和摩擦磨损性能的影响规律。结果表明:树脂包覆石墨/铜复合材料的高温力学性能优于镀铜石墨/铜复合材料,环境温度达到600℃时,树脂包覆石墨/铜复合材料的剪切强度仅降低6%,而镀铜石墨/铜复合材料的降幅达到24%。树脂包覆石墨/铜复合材料的高温(250℃)耐磨性和摩擦稳定性远优于镀铜石墨/铜复合材料和Roland电刷,载流摩擦因数低于Roland电刷。石墨的树脂包覆能改善铜基复合材料的高温和载流摩擦磨损性能,由于树脂层的保护,石墨即使在高温和载流条件下,也能形成连续完整且稳定的润滑膜,减少摩擦接触的微间隙;摩擦时炭化的树脂破碎成细小硬质颗粒,阻碍材料与对磨盘的黏着磨损;高温下铜基体软化不明显,可减少电弧的发生。 展开更多
关键词 石墨/铜复合材料 树脂包覆 石墨 载流 高温摩擦性能 力学性能
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化学气相沉积石墨烯/铜合金制备与导电、耐磨性能研究 被引量：4
9
作者 戴丹 杨科 +5 位作者 叶辰 虞锦洪 邓丽芬 李惠敏 江南 林正得 《铜业工程》 CAS 2023年第4期78-84,共7页
通过原位化学气相沉积(CVD)技术,在铜粉上包覆石墨烯,再通过真空热压技术制备出石墨烯/铜合金。研究表明:铜晶粒表面包覆了高质量的石墨烯。在铜粉表面原位生长的石墨烯均匀分散在铜晶粒的晶界处,而且石墨烯的含量低,只占0.04%(质量分数... 通过原位化学气相沉积(CVD)技术,在铜粉上包覆石墨烯,再通过真空热压技术制备出石墨烯/铜合金。研究表明:铜晶粒表面包覆了高质量的石墨烯。在铜粉表面原位生长的石墨烯均匀分散在铜晶粒的晶界处,而且石墨烯的含量低,只占0.04%(质量分数)。石墨烯/铜合金具有高的导电性能,导电率高达97%IACS。同时,石墨烯/铜合金的摩擦系数降低到0.46,与铜相比降低了38.7%。石墨烯/铜合金的磨损率降低到2.09×10^(-4)mm^(3)/(N·m),与铜相比降低了68.6%。 展开更多
关键词 石墨烯/铜 化学气相沉积 原位 导电性 耐磨性
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电流密度对镀铜石墨-铜复合材料载流摩擦磨损性能的影响 被引量：5
10
作者 刘洋赈 李恒青 +2 位作者 郑宝超 张永振 李卫 《铜业工程》 CAS 2023年第1期75-81,共7页
本文基于MZL-200H型高速载流摩擦磨损试验机,研究了电流强度变化对镀铜石墨-铜复合材料摩擦学性能的影响规律,通过磨损表面分析,揭示复合材料的损伤机制。研究表明:采用化学镀可以有效改善石墨与铜基体的界面接触能力,表现出石墨相没有... 本文基于MZL-200H型高速载流摩擦磨损试验机,研究了电流强度变化对镀铜石墨-铜复合材料摩擦学性能的影响规律,通过磨损表面分析,揭示复合材料的损伤机制。研究表明:采用化学镀可以有效改善石墨与铜基体的界面接触能力,表现出石墨相没有出现团聚现象,而是均匀分布在相互连通的连续铜基体中;复合材料的摩擦因数和磨损率相比纯铜有明显的降低,其中摩擦因数随电流的增加而降低,磨损率随电流的增加而升高;随着电流的增大,磨损表面出现大量的电弧烧蚀坑,且坑内还附着一层密集细小的熔融重凝的铜颗粒,磨痕的宽度和深度有明显的提升;复合材料的损伤机制主要以熔融和电弧侵蚀为主,同时伴随磨粒磨损,黏着磨损和氧化磨损。 展开更多
关键词 镀铜石墨-铜复合材料 载流摩擦 损伤机制 磨损表面
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集成电路领域铜基材料的应用现状及与石墨烯复合展望 被引量：5
11
作者 何诗雨 熊定邦 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1349-1377,共29页
大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料... 大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料等方面的应用现状进行了介绍,并对石墨烯/铜复合材料在集成电路及相关领域中的应用前景进行了展望。石墨烯/铜复合材料能够综合铜和石墨烯的性能优势,表现出高强高导、超高导电、高导热低膨胀、化学稳定、抗电迁移等特性,有望为满足集成电路及相关领域对高性能铜基材料的迫切需求提供可能的解决途径。 展开更多
关键词 集成电路 铜基材料 石墨烯/铜 复合材料 电子材料
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铜/石墨复合材料热变形行为研究
12
作者 蒋锦涛 刘平 +1 位作者 陈小红 周洪雷 《有色金属材料与工程》 CAS 2023年第6期52-60,共9页
通过Gleeble-3500热模拟试验机对铜/石墨复合材料进行热压缩试验,研究变形温度为700~850℃、应变速率为0.001~1.000 s^(-1)时该复合材料的热变行为。通过光学显微镜研究复合材料显微组织的演变,根据实验数据构建该复合材料的本构方程和... 通过Gleeble-3500热模拟试验机对铜/石墨复合材料进行热压缩试验,研究变形温度为700~850℃、应变速率为0.001~1.000 s^(-1)时该复合材料的热变行为。通过光学显微镜研究复合材料显微组织的演变,根据实验数据构建该复合材料的本构方程和热加工图。使用ZenerHollomon参数模型对该复合材料的流变应力进行研究。研究发现,铜/石墨复合材料的流变应力随着应变温度的升高而降低,随应变速度的增大而增大。计算得出该复合材料的热变形激活能为463.02 kJ/mol,表明材料具有良好的成形能力。通过构建的本构方程验证了最大应力的吻合性,发现计算值和试验值的误差在9.5%以内,说明该方程对复合材料的流变行为具有指导作用。热加工图表明了该复合材料的适宜加工温度为780~820℃,变形速率为0.050~0.100 s^(-1);变形温度为830~850℃时,变形速率约为0.001 s^(-1)。 展开更多
关键词 铜/石墨复合材料 热压缩 微观组织 本构方程 热加工图
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还原氧化石墨烯/铜复合热界面材料的实验研究
13
作者 曾发兵 张月星 张平 《桂林电子科技大学学报》 2023年第4期340-344,共5页
为了提高热界面材料的导热性能,采用电泳沉积法制备还原氧化石墨烯/铜复合材料,对比分析还原氧化石墨烯/铜、多层石墨烯和纳米银对环氧树脂热导率的增强效果。采用扫描电镜对还原氧化石墨烯/铜复合材料的微观形貌进行表征;使用热常数分... 为了提高热界面材料的导热性能,采用电泳沉积法制备还原氧化石墨烯/铜复合材料,对比分析还原氧化石墨烯/铜、多层石墨烯和纳米银对环氧树脂热导率的增强效果。采用扫描电镜对还原氧化石墨烯/铜复合材料的微观形貌进行表征;使用热常数分析仪、数字式粘度计和接触热阻测试仪分别对环氧树脂基复合热界面材料的热导率、粘度和界面热阻进行调控测试。结果表明,实验成功制备了还原氧化石墨烯/铜,且金属铜颗粒均匀分布在石墨烯片层间;还原氧化石墨烯/铜、多层石墨烯、纳米银对环氧树脂的导热系数均有提高;还原氧化石墨烯/铜复合材料质量分数为30%时,环氧树脂基复合热界面材料的导热系数提高了4.5倍;在0.9 MPa压力下,界面接触热阻为37.06 mm^(2)·K·W^(-1),与不添加界面材料时相比降低了35.9%(未添加热界面材料时界面接触热阻为57.84 mm^(2)·K·W^(-1))。高导热材料能提高环氧树脂基热界面材料的热导率,可显著改善接触面的传热性能。 展开更多
关键词 热界面材料 热导率 接触热阻 石墨烯/铜 电泳沉积法
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梯度层对铜基复合材料摩擦学性能的影响
14
作者 陆均明 李恒青 +2 位作者 张磊 李卫 刘洋赈 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期3120-3128,共9页
采用粉末冶金方法制备均质石墨−铜复合材料(10%C/Cu,质量分数)和2层梯度石墨−铜复合材料(7%C/Cu-10%C/Cu),研究梯度层对石墨−铜复合材料物理性能和摩擦学性能的影响,并对其摩擦磨损机制进行分析。研究结果表明:梯度复合材料的致密度和... 采用粉末冶金方法制备均质石墨−铜复合材料(10%C/Cu,质量分数)和2层梯度石墨−铜复合材料(7%C/Cu-10%C/Cu),研究梯度层对石墨−铜复合材料物理性能和摩擦学性能的影响,并对其摩擦磨损机制进行分析。研究结果表明:梯度复合材料的致密度和导电性相比于均质复合材料都得到了显著提升。在法向载荷为24、26和30 N时,梯度复合材料的磨损率相比于均质复合材料分别降低了8.24%、12.10%和11.30%;梯度材料和均质材料的平均摩擦因数和磨损率均随载荷的增加而升高;梯度复合材料的磨痕深度、宽度和材料挤出高度都比均质复合材料的小,且均随载荷的增加而增大。2种复合材料的磨损机制主要以磨粒磨损为主,氧化磨损和黏着磨损为辅。 展开更多
关键词 粉末冶金 梯度复合材料 石墨-铜复合材料 摩擦学性能 磨损机制
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石墨对铜基农用滑动轴承性能的影响
15
作者 寿德荣 邓正华 +1 位作者 张朝阳 苏航 《农业与技术》 2023年第17期45-49,共5页
为了深入探究铜基材料在农用滑动轴承上的应用,本文用粉末冶金制备方法,以农用滑动轴承中Cu-10Al-4Ni-4.8Fe合金为基础材料,研究了添加单质石墨和铜包石墨对合金的组织和性能。结果表明:随着2种形态石墨含量的增加,合金中的孔洞和κ_(Ⅰ... 为了深入探究铜基材料在农用滑动轴承上的应用,本文用粉末冶金制备方法,以农用滑动轴承中Cu-10Al-4Ni-4.8Fe合金为基础材料,研究了添加单质石墨和铜包石墨对合金的组织和性能。结果表明:随着2种形态石墨含量的增加,合金中的孔洞和κ_(Ⅰ)相增多;合金的相对生坯密度随着单质石墨含量的增加变化不大,但随着铜包石墨的增加,生坯密度逐渐降低;合金的相对烧结密度、硬度、强度随着2种形态石墨含量的增加,都逐渐减少;随着单质石墨添加量的增加,摩擦因数先增后降,而随着铜包石墨的增加,合金摩擦因数呈先增后减再增的趋势,当添加2%石墨时,合金的磨损量急剧下降,并且添加铜包石墨合金的磨损量更低。研究结果对于改进农用轴承的性能和寿命具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 农用滑动轴承 粉末冶金 铜包石墨 摩擦性能
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化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能 被引量：3
16
作者 李长青 王振廷 赵国刚 《黑龙江科技学院学报》 CAS 2011年第5期349-352,399,共5页
为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明:镀铜石墨粉... 为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明:镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。 展开更多
关键词 石墨铜复合材料 化学镀 镀铜石墨
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铜铝/镍石墨封严涂层高温可磨耗性能研究 被引量：2
17
作者 李俊辰 罗奎林 +2 位作者 陈明旭 钱磊 刘畅 《热喷涂技术》 2023年第1期52-60,共9页
采用高温高速可磨耗试验机,在温度为450℃,刮擦线速度为350 m/s,进给速率分别为10μm/s、50μm/s、100μm/s条件下,对铜铝/镍石墨封严涂层进行了高温高速可磨耗实验;并利用体式显微镜、扫描电镜、能谱对试样刮擦前后的微宏观形貌进行了... 采用高温高速可磨耗试验机,在温度为450℃,刮擦线速度为350 m/s,进给速率分别为10μm/s、50μm/s、100μm/s条件下,对铜铝/镍石墨封严涂层进行了高温高速可磨耗实验;并利用体式显微镜、扫描电镜、能谱对试样刮擦前后的微宏观形貌进行了分析。同时,对试样高温高速磨耗过程中叶尖与涂层之间的作用力和磨损质量进行了分析。研究结果表明,涂层试样经磨削后部分试样表面会出现麻坑,叶尖表面有涂层转移附着;涂层粘附转移现象随着进给速率的增加而减少;叶尖与涂层之间的最大切向力、最大径向力、平均径向力和平均切向力均随着进给速率的增加而增加,涂层磨损质量随进给速率的增加而减少。叶片磨损质量和叶尖磨损比值分析表明,叶尖与对应的铜铝/镍石墨封严涂层构成的体系可磨耗性能匹配性较好。 展开更多
关键词 铜铝/镍石墨涂层 高温高速可磨耗性能 磨损机制
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激光熔覆法制备镀铜石墨/铜梯度复合材料及性能研究 被引量：1
18
作者 赵龙志 吴浩 +2 位作者 陈静 赵明娟 张坚 《铸造技术》 北大核心 2017年第5期1004-1008,共5页
利用YLS-4000-CL光纤激光器在Q235钢上制备镀铜石墨/铜梯度复合涂层,对熔覆层宏观表面进行观察,采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)对熔覆层的微观形貌进行观察。利用显微硬度计和磨损试验机以及多功能材料表面性能仪测试熔覆层... 利用YLS-4000-CL光纤激光器在Q235钢上制备镀铜石墨/铜梯度复合涂层,对熔覆层宏观表面进行观察,采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)对熔覆层的微观形貌进行观察。利用显微硬度计和磨损试验机以及多功能材料表面性能仪测试熔覆层的显微硬度和摩擦磨损性能。分析表明:激光功率600 W,扫描速率8 mm/s时,石墨/铜梯度材料的硬度值最大,为115 HV,并且磨损率也达到最小值,为6.9‰。 展开更多
关键词 激光熔覆 石墨铜 梯度复合材料(FGM) 摩擦磨损
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石墨/铜基复合材料真空液相浸渗过程动力学研究 被引量：21
19
作者 胡锐 李金山 +2 位作者 毕晓勤 朱冠勇 傅恒志 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期296-300,共5页
用真空浸渗法制备石墨 /铜基复合材料 ,从多孔介质的渗流物理理论出发 ,分析了颗粒堆积多孔体的孔隙结构 ,研究了在 0 .0 985 MPa的压力作用下 ,铜液浸渗石墨颗粒堆积多孔体的浸渗动力学过程 ,分析认为铜液对多孔体的浸渗以紊流方式进... 用真空浸渗法制备石墨 /铜基复合材料 ,从多孔介质的渗流物理理论出发 ,分析了颗粒堆积多孔体的孔隙结构 ,研究了在 0 .0 985 MPa的压力作用下 ,铜液浸渗石墨颗粒堆积多孔体的浸渗动力学过程 ,分析认为铜液对多孔体的浸渗以紊流方式进行。文中还同时探讨了浸渗过程中浸渗速度的变化 ,润湿角对浸渗的影响。比较了铜液分别浸渗未涂层处理石墨颗粒、碳化物涂层石墨颗粒后的组织。结果表明 ,涂层能有效促进浸渗并改善浸渗缺陷 ,在真空负压压力下 ,铜液可以浸透由涂层石墨颗粒组成的多孔体。 展开更多
关键词 浸渗动力学 涂层 石墨/铜复合材料
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石墨渗铜喉衬材料的微观结构与抗热震性能 被引量：16
20
作者 苏君明 陈林泉 +4 位作者 王书贤 侯晓 李桂林 郝志敏 程文 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期58-61,共4页
采用粗粒级高强石墨加压渗铜工艺,制备了石墨渗铜(CIG:copper-impregnated graphite)喉衬材料。对其微观结构与抗热震性能的关系进行了研究。结果表明,由于渗铜提高了原石墨的热导率及整体增韧的综合效果,使石墨渗铜材料比通用的5种石... 采用粗粒级高强石墨加压渗铜工艺,制备了石墨渗铜(CIG:copper-impregnated graphite)喉衬材料。对其微观结构与抗热震性能的关系进行了研究。结果表明,由于渗铜提高了原石墨的热导率及整体增韧的综合效果,使石墨渗铜材料比通用的5种石墨材料具有更好的抗热震性能,更好地适应了小型高性能战术导弹、航天飞行器高压强大流量SRM对喉衬材料的要求。 展开更多
关键词 微观结构 抗热震性能 石墨渗铜材料 喉衬材料 热导率 航天材料
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