新的用于微系统的硅微机械加工技术(下)

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作者 P.J.French 贡树行 《红外》 CAS 2000年第6期34-40,共7页

2.5 MELO(合并外延横向过度生长法) 标准的外延沉积将在单晶和非单晶的两种衬底上形成一层硅膜。附加的沉积气体HCl对沉积生长的硅有腐蚀作用。如果一块晶片包含硅和氧化物两个区域,那么沉积的硅在硅片区域将生长成一层单晶硅,而在氧化... 2.5 MELO(合并外延横向过度生长法) 标准的外延沉积将在单晶和非单晶的两种衬底上形成一层硅膜。附加的沉积气体HCl对沉积生长的硅有腐蚀作用。如果一块晶片包含硅和氧化物两个区域,那么沉积的硅在硅片区域将生长成一层单晶硅,而在氧化物上将生长成非均匀的多晶硅晶粒。由于氧化物上的这种多晶晶粒的表面积很大,因此它们很容易被HCl腐蚀而去除掉。 展开更多

关键词 微系统 硅微机械加工技术 MELO 多孔硅

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硅微机械加工技术

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《中国集成电路》 2007年第2期94-94,共1页

本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀，硅片键合，表面微机械加工，硅的各向同性湿法化学腐蚀，

关键词 硅微机械加工技术 湿法化学腐蚀 表面微机械加工 微加工技术 各向异性 硅片键合 各向同性

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硅微机械加工技术

3

《电子工程师》 2006年第12期57-57,共1页

微机械的全称为微电子机械系统，是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿... 微机械的全称为微电子机械系统，是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿法化学腐蚀、微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术、远程等离子腐蚀、高深宽比沟槽腐蚀、微型结构的铸模等内容。 展开更多

关键词 硅微机械加工技术 湿法化学腐蚀 微电子机械系统 表面微机械加工 微加工技术 等离子腐蚀 微电子技术 加工方法

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微加工技术与微光机电系统的研究与应用 被引量：1

4

作者 陈迪 赵旭 《世界科技研究与发展》 CSCD 2001年第2期53-56,共4页

本文简要介绍了微光机电系统 (MOEMS)中的微加工技术 ,主要是硅微机械加工技术和LIGA技术 ,并介绍了微光机电系统在信息与通讯、汽车工业、生物医学、航空航天。

关键词 微光机电系统 微加工技术 MOEMS LIGA技术 硅微机械加工技术

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基于MEMS技术梁膜结合压阻式加速度计的设计 被引量：1

5

作者 张玲 赵玉龙 +1 位作者 蒋庄德 田边 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2009年第B11期167-170,共4页

提出了一种压阻式加速度计的新结构模型,采用梁膜结合结构方式,提高了低量程微硅压阻式加速度计的固有频率,减小了挠度对加速度计输出线性度的影响。通过有限元ANSYS仿真软件对结构模型进行静态和模态分析,发现在相同的负载条件下,新结... 提出了一种压阻式加速度计的新结构模型,采用梁膜结合结构方式,提高了低量程微硅压阻式加速度计的固有频率,减小了挠度对加速度计输出线性度的影响。通过有限元ANSYS仿真软件对结构模型进行静态和模态分析,发现在相同的负载条件下,新结构与传统结构相比,其固有频率平均提高了39%,挠度平均下降了39%,并对影响灵敏度、固有频率等主要指标的因素讨论分析,确定传感器的电阻分布和结构参数,对其结构进行优化。最后设计了版图及一套可行的工艺流程,采用各向异性化学腐蚀技术在单晶硅上制作压阻式加速度计,并与玻璃衬底阳极键合,从而提高加速度计的可靠性。该加速度计具有小尺寸、高频响、高精度的优点。 展开更多

关键词 压阻式微硅加速度计 挠度 固有频率 有限元分析 硅微机械加工技术

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单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试 被引量：8

6

作者 董培涛 李昕欣 +3 位作者 张鲲 吴学忠 李圣怡 封松林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1482-1487,共6页

设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度... 设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面DeepICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52μV/g,谐振频率分别为309,302和156kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%. 展开更多

关键词 硅微机械加工技术 三轴加速度计 压阻 高g 塑封

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三梁-质量块敏感结构高性能压阻式碰撞加速度计 被引量：6

7

作者 董培涛 周伟 +4 位作者 李昕欣 张屯国 王跃林 封松林 李圣怡 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1752-1756,共5页

研究了一种主要应用于碰撞测试领域的硅微机械高性能压阻式加速度计，量程范围为2000gn．为满足技术性能要求，加速度计采用一种三梁-质量块结合梳齿阻尼器的新颖结构，从而可以同时具有高灵敏度及高动态特性（包括高谐振频率及精确阻... 研究了一种主要应用于碰撞测试领域的硅微机械高性能压阻式加速度计，量程范围为2000gn．为满足技术性能要求，加速度计采用一种三梁-质量块结合梳齿阻尼器的新颖结构，从而可以同时具有高灵敏度及高动态特性（包括高谐振频率及精确阻尼控制）．这种加速度计采用n型（100）普通硅片制作，主要工艺过程包括双面ICP深刻蚀和压阻集成工艺．振动台测试结果表明，加速度计的灵敏度为0．1lmV／gn／5V，谐振频率为31kHz，灵敏度士5％变化下平坦带宽大于5kHz．采用落杆测试法测试了加速度计的冲击响应及0～2000g。满量程范围内的非线性度．封装后的加速度计承受15000g。的冲击测试后没有受到损坏． 展开更多

关键词 硅微机械加工技术 压阻 碰撞 加速度计

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MEMS加速度传感器的原理及分析 被引量：44

8

作者 张海涛 阎贵平 《电子工艺技术》 2003年第6期260-262,265,共4页

主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速... 主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。 展开更多

关键词 硅微机械加工技术 加速度传感器 封装

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频率输出压力变送器

9

《传感器世界》 2006年第10期50-50,共1页

双桥公司最新推出具有高性价比的频率输出压力变送器。该系列产品是基于当前先进的硅微机械加工技术生产的压阻力敏元件。结合目前最先进的信号调理技术，内部集成了输出零点／满量程校正、放大、温度补偿等功能。有着很强的介质兼容性... 双桥公司最新推出具有高性价比的频率输出压力变送器。该系列产品是基于当前先进的硅微机械加工技术生产的压阻力敏元件。结合目前最先进的信号调理技术，内部集成了输出零点／满量程校正、放大、温度补偿等功能。有着很强的介质兼容性，适应于对316L不锈钢兼容的任何气、液体介质的压力测量。 展开更多

关键词 压力变送器 频率输出 硅微机械加工技术 316L不锈钢 液体介质 高性价比 力敏元件 调理技术

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生物医用压力传感器

10

作者 林木森 《国外传感技术》 2003年第2期59-59,共1页

关键词 硅微机械加工技术 光纤 生物医用 压力传感器

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用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构 被引量：1

11

作者 宁瑾 刘忠立 +1 位作者 刘焕章 葛永才 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2003年第3期319-322,共4页

提出一种新的牺牲层工艺。先将阳极氧化生成的多孔硅在300℃的氮气氛下进行退火以稳定其多孔结构,然后将其在700℃下氧化成为具有多孔结构的二氧化硅。用氧化的多孔硅材料作为牺牲层材料,既可以保留多孔硅牺牲层材料释放迅速的优点,又... 提出一种新的牺牲层工艺。先将阳极氧化生成的多孔硅在300℃的氮气氛下进行退火以稳定其多孔结构,然后将其在700℃下氧化成为具有多孔结构的二氧化硅。用氧化的多孔硅材料作为牺牲层材料,既可以保留多孔硅牺牲层材料释放迅速的优点,又克服了多孔硅在释放时的局限性。实验运用氧化的多孔硅材料作牺牲层成功制备了悬空振膜和悬臂梁结构。 展开更多

关键词 氧化多孔硅 牺牲层 制备 悬空微结构 阳极氧化 硅微机械加工技术 微型传感器

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凸角补偿技术

12

作者 孙洪强 徐宇新（审核） 《导航与控制》 2005年第4期48-49,共2页

凸角补偿技术是在硅微机械加工技术中应运而生的。因为在利用硅各向异性腐蚀技术制备较复杂的微结构时，常常出现图形畸变，较突出的是边缘沿〈110〉方向布置的方形台面出现凸角缺陷，这对传感器的制做及优化设计很不利。为了减少或避... 凸角补偿技术是在硅微机械加工技术中应运而生的。因为在利用硅各向异性腐蚀技术制备较复杂的微结构时，常常出现图形畸变，较突出的是边缘沿〈110〉方向布置的方形台面出现凸角缺陷，这对传感器的制做及优化设计很不利。为了减少或避免凸角被刻饰掉，必须在掩膜凸角处附加一些专门的结构。通常是根据不同的腐蚀液，出现的优先腐蚀面不同而采取不同的掩膜补偿形状。 展开更多

关键词 补偿技术 凸角 硅微机械加工技术 各向异性腐蚀技术 图形畸变 优化设计 微结构 传感器 腐蚀液 膜补偿

原文传递

微光机电系统制造工艺综述 被引量：1

13

作者 周易 纪引虎 《航空精密制造技术》 2008年第2期1-3,共3页

重点阐述了微光机电系统(MOEMS)的基本制造工艺:硅微机械加工技术和LIGA技术,并介绍了几种典型的工艺应用。最后对其发展进行了展望。

关键词 微光机电系统(MOEMS) 硅微机械加工技术 LIGA技术

原文传递

电子工艺

14

《电子科技文摘》 1999年第6期38-39,共2页

Y98-61442-421 9907388微电子机械系统最新技术水平综述=Microelec-tromechanical systems(MEMS):an overview of currentstateof-the-art[会,英]/Madni,A.M.& Wan,L.A.//1998 IEEE Aerospace Conference Proceedings,Vol.1 of 5.—... Y98-61442-421 9907388微电子机械系统最新技术水平综述=Microelec-tromechanical systems(MEMS):an overview of currentstateof-the-art[会,英]/Madni,A.M.& Wan,L.A.//1998 IEEE Aerospace Conference Proceedings,Vol.1 of 5.—421～427(PV)讨论了微型电子机械系统(MEMS)的应用和基础。详细介绍了4种主要的硅微机械加工技术:块微机械加工、表面微机械加工、圆片-圆片键合和高纵横尺寸比微机械加工。还讨论了微型电子机械石英速率传感器。这些技术已用于航空航天、军事、工业、医学、电信和汽车工业,以便以成本合算的方式实现小型化高度集成 MEMS。 展开更多

关键词 表面微机械加工 微电子机械系统 电子工艺 硅微机械加工技术 微型电子机械系统 高度集成 汽车工业 传感器 技术水平 小型化

原文传递