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磷化铟量子点及其电致发光研究现状和挑战
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作者 相恒阳 王益飞 +3 位作者 于鹏 张坤 赵家龙 曾海波 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期231-251,共21页
量子点作为一种理想的发光材料,一直以来引起了科学家和工业界的广泛关注,推动了生物成像、照明、显示等领域的发展。随着生态环境保护的意识逐渐增强,磷化铟量子点(InP QDs)作为镉基量子点的最好替代者之一,受到了广泛的关注:一方面,In... 量子点作为一种理想的发光材料,一直以来引起了科学家和工业界的广泛关注,推动了生物成像、照明、显示等领域的发展。随着生态环境保护的意识逐渐增强,磷化铟量子点(InP QDs)作为镉基量子点的最好替代者之一,受到了广泛的关注:一方面,InP QDs具有与镉基量子点相媲美的发光和光电性质;另一方面,其发光光谱范围可覆盖整个可见光区,且合成工艺与镉基量子点共通。然而,因为InP QDs与传统镉基量子点相比,在元素价态、核壳晶格匹配性、反应动力学过程等方面具有特殊性,其合成化学的发展还不成熟,限制了其光电应用的研究进程。本文结合量子点显示的发展现状和未来需求,针对InP QDs体系进行了综述,通过分析其研究现状,分析其发展问题和挑战,并对其进行了展望,期望为量子点及其电致发光器件的进一步探索研究提供一些启示和帮助,推动无镉、低毒、高色纯度量子点体系的发展。 展开更多
关键词 量子点 磷化铟 QLEDs 高色纯度 显示
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去除外延用掺Fe磷化铟晶片表面Si残留的清洗方法
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作者 赵茂旭 刘汉保 +6 位作者 韦华 杨春柳 孙清 赵兴凯 刘建良 杨绍楠 李晓宏 《云南化工》 CAS 2024年第2期174-178,共5页
使用常规的清洗工艺清洗后磷化铟衬底晶片在外延后会出现迁移率低的表现,对缺陷的外延晶片进行分析,发现衬底与外延层界面Si元素的含量较大。针对该问题提出了优化的清洗工艺,对常规的SC1清洗工艺进行浓度优化并使用两步清洗,以及在过... 使用常规的清洗工艺清洗后磷化铟衬底晶片在外延后会出现迁移率低的表现,对缺陷的外延晶片进行分析,发现衬底与外延层界面Si元素的含量较大。针对该问题提出了优化的清洗工艺,对常规的SC1清洗工艺进行浓度优化并使用两步清洗,以及在过程中增加柠檬酸溶液清洗来解决Si元素的残留。对优化工艺前后晶片的氧化层厚度、晶片表面颗粒残留、晶片表面粗糙度、晶片的XRD和PL谱图进行了对比分析,并对优化清洗工艺清洗的晶片表面和外延界面Si元素含量进行了测试,结果表明优化清洗工艺能明显提高晶片表面洁净度并降低晶片表面Si元素的残留,最终解决由于Si元素含量较高造成的外延迁移率低的问题。 展开更多
关键词 磷化铟晶片 迁移率低 高洁净表面 Si残留
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半密封直拉法生长6英寸磷化铟单晶热场研究 被引量:2
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作者 史艳磊 孙聂枫 +11 位作者 徐成彦 王书杰 林朋 马春雷 徐森锋 王维 陈春梅 付莉杰 邵会民 李晓岚 王阳 秦敬凯 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期335-342,共8页
磷化铟(InP)是一种重要的化合物半导体材料。InP由于性能优异,在高频电子器件及红外光电器件领域的应用日趋增多。目前,磷化铟器件的价格远高于砷化镓器件,其主要原因是磷化铟单晶成品率低,以及晶圆尺寸较小造成外延和器件工艺成本居高... 磷化铟(InP)是一种重要的化合物半导体材料。InP由于性能优异,在高频电子器件及红外光电器件领域的应用日趋增多。目前,磷化铟器件的价格远高于砷化镓器件,其主要原因是磷化铟单晶成品率低,以及晶圆尺寸较小造成外延和器件工艺成本居高不下。增大InP单晶的直径对降低晶圆及半导体工艺成本至关重要。制备大尺寸InP单晶的主要难点是提高晶体的成品率和降低晶体的应力。目前行业内通常使用垂直梯度凝固(Vertical gradient freeze,VGF)法和液封直拉(Liquid Encapsulated Czochralski,LEC)法制备InP。VGF法在制备6英寸(15.24 cm)InP方面鲜有建树,LEC法制备的晶体往往具有更高的应力和位错密度。本研究展示了半密封直拉(Semi-Sealed Czochralski,SSC)法在生长大直径化合物半导体材料方面的优势,采用数值模拟方法分析了LEC法和SSC法中熔体、晶体、氧化硼和气氛中的温度分布,重点分析了SSC技术的温度分布。模拟结果中,SSC法晶体中的温度梯度为17.4 K/cm,明显低于LEC法中的温度梯度28.7 K/cm。在等径阶段SSC法晶体肩部附近气氛温度比LEC法高504 K。根据模拟结果对SSC法热场进行了优化后,本研究得到了低缺陷密度、无裂纹的6英寸S掺杂InP单晶,证实了SSC法应用于大尺寸InP单晶生长的优势。 展开更多
关键词 磷化铟 半密封直拉 数值模拟 热场
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基于广义胡克定律与压痕实验的磷化铟晶圆力学特性各向异性计算 被引量:1
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作者 蒋金鑫 姜晨 +2 位作者 郎小虎 高睿 黄鹏辉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期359-365,共7页
本研究从原子结构角度计算磷化铟主要晶面的结构参数;利用广义胡克定律计算磷化铟杨氏模量、泊松比和剪切模量,以及通过维氏压痕实验计算磷化铟硬度和断裂韧性,研究了相力学特性参数在三维空间中的分布及在(100)晶面上沿不同晶向的变化... 本研究从原子结构角度计算磷化铟主要晶面的结构参数;利用广义胡克定律计算磷化铟杨氏模量、泊松比和剪切模量,以及通过维氏压痕实验计算磷化铟硬度和断裂韧性,研究了相力学特性参数在三维空间中的分布及在(100)晶面上沿不同晶向的变化。结果表明:杨氏模量、剪切模量和泊松比在空间中的分布具有高度对称性,其最大值和最小值分别为113.9GPa、46GPa、0.55和60.7GPa、22.3GPa、0.24;在(100)晶面上,磷化铟剪切模量表现出各向同性,硬度各向异性表现不明显,杨氏模量、泊松比和断裂韧性均具有优越的各向异性并呈现出周期性变化,且断裂韧性在[110]晶向有最小值,因而径向裂纹最易沿[110]扩展。 展开更多
关键词 磷化铟 力学特性 各向异性 压痕实验
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提高(100)晶向磷化铟单晶的成晶率和质量的研究 被引量:6
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作者 赵有文 段满龙 +5 位作者 孙文荣 杨子祥 焦景华 赵建群 曹慧梅 吕旭如 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期460-463,共4页
通过对高压液封直拉法单晶生长过程的热传输和影响熔体温度起伏的几个关键因素的分析,研究适合生长(100)晶向磷化铟单晶的热场系统,有效地降低了孪晶产生的几率,重复地生长出了整锭掺硫和掺铁的、直径为50mm和76mm的(100)磷化铟单晶。... 通过对高压液封直拉法单晶生长过程的热传输和影响熔体温度起伏的几个关键因素的分析,研究适合生长(100)晶向磷化铟单晶的热场系统,有效地降低了孪晶产生的几率,重复地生长出了整锭掺硫和掺铁的、直径为50mm和76mm的(100)磷化铟单晶。测试结果表明我们生长(100)磷化铟单晶的热场在生长过程中使晶锭保持较为平坦的固液界面,可稳定地获得具有低的缺陷密度和良好的电学均匀性的高质量磷化铟单晶材料。 展开更多
关键词 磷化铟 单晶 成晶率 质量 液封直拉法 孪晶 均匀性 固液界面 半导体材料
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磷化铟单晶片三步抛光技术研究 被引量:6
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作者 杨洪星 王云彪 +2 位作者 刘春香 赵权 林健 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第10期693-697,共5页
在磷化铟单晶片的抛光工艺中,将整个抛光过程分为粗抛、中抛以及精抛三个阶段,分别实现对磷化铟抛光片的总厚度变化、局部厚度变化以及表面粗糙度的控制。在粗抛阶段,采取压纹结构的抛光布、硅胶直径大的抛光液、有效氯含量高的氧化剂... 在磷化铟单晶片的抛光工艺中,将整个抛光过程分为粗抛、中抛以及精抛三个阶段,分别实现对磷化铟抛光片的总厚度变化、局部厚度变化以及表面粗糙度的控制。在粗抛阶段,采取压纹结构的抛光布、硅胶直径大的抛光液、有效氯含量高的氧化剂等措施,使化学作用、机械作用在较高的作用模式下达到平衡,使磷化铟单晶片表面快速达到镜面水平。在中抛阶段,采取平面结构抛光布、硅胶直径较小的抛光液、过氧化氢为氧化剂等措施,使化学作用、机械作用在较低的作用模式下达到平衡,实现对磷化铟单晶片局部平整度的控制。在精抛阶段,采取绒毛结构抛光布、硅胶直径更小的抛光液、过氧化氢为氧化剂等措施,实现对磷化铟单晶片表面粗糙度的控制。 展开更多
关键词 磷化铟(InP) 三步抛光技术 表面粗糙度 总厚度变化 局部厚度变化
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磷化铟纳米线的溶剂热制备及其表征 被引量:4
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作者 梁建 赵国英 +2 位作者 赵君芙 张华 贾伟 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期94-99,共6页
以氯化铟和无毒红磷为主要原料,十六烷基三甲基溴化铵为表面活性剂,采用溶剂热法低温合成磷化铟纳米线,并用X射线衍射仪(XRD)和场发射扫描电镜(FESEM)对所制备产物的结构和形貌进行了分析表征;能谱仪(EDS)和荧光分光光度计对所制备产物... 以氯化铟和无毒红磷为主要原料,十六烷基三甲基溴化铵为表面活性剂,采用溶剂热法低温合成磷化铟纳米线,并用X射线衍射仪(XRD)和场发射扫描电镜(FESEM)对所制备产物的结构和形貌进行了分析表征;能谱仪(EDS)和荧光分光光度计对所制备产物的成分,含量和发光性质进行了表征。结果表明:采用该方法制备出的磷化铟纳米线长短不同,最小直径为20 nm。在合适的条件下,改变反应温度、增加反应时间或改变碱溶液都可生长出高品质的磷化铟纳米线。 展开更多
关键词 溶剂热 磷化铟 十六烷基三甲基溴化铵 纳米线
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半绝缘磷化铟中与非化学配比有关的深能级缺陷(英文) 被引量:3
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作者 赵有文 董志远 +4 位作者 段满龙 孙文荣 杨子祥 吕旭如 王应利 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期535-538,共4页
在不同的化学配比条件下制备了半绝缘磷化铟材料 ,其中包括配比和富铟熔体中的铁掺杂以及磷气氛和磷化铁气氛下高温退火非掺杂晶片。在这些半绝缘磷化铟材料中检测到了与非化学配比有关的深能级缺陷。通过对大量的原生掺铁和非掺退火半... 在不同的化学配比条件下制备了半绝缘磷化铟材料 ,其中包括配比和富铟熔体中的铁掺杂以及磷气氛和磷化铁气氛下高温退火非掺杂晶片。在这些半绝缘磷化铟材料中检测到了与非化学配比有关的深能级缺陷。通过对大量的原生掺铁和非掺退火半绝缘磷化铟材料中的缺陷的研究 ,发现原生深能级缺陷与材料的电学参数质量密切相关。迁移率低、热稳定性差的掺铁半绝缘磷化铟材料中有大量的能级位于 0 .1~ 0 .4eV之间的缺陷。高温退火非掺磷化铟抑制了这些缺陷的产生 ,获得了迁移率高、均匀性好的高质量半绝缘材料。根据这些结果 ,我们提出了一种通过控制化学配比制备高质量半绝缘磷化铟材料的方法。 展开更多
关键词 半绝缘磷化铟 深能级缺陷 磷化 高温退火非掺杂晶片 原生掺铁
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磷化铟单晶衬底的缺陷控制和高质量表面制备 被引量:2
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作者 赵有文 董志远 +3 位作者 孙文荣 段满龙 杨子祥 吕旭如 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期2127-2133,共7页
分析研究了一些缺陷对InP单晶衬底的影响,包括团状结构位错的产生及其对晶格完整性的影响,坑状微缺陷、晶片抛光损伤和残留杂质的清洗腐蚀等.对这些缺陷的形成原因和抑制途径进行了分析.在此基础上获得了“开盒即用(EPI-READY)”、具有... 分析研究了一些缺陷对InP单晶衬底的影响,包括团状结构位错的产生及其对晶格完整性的影响,坑状微缺陷、晶片抛光损伤和残留杂质的清洗腐蚀等.对这些缺陷的形成原因和抑制途径进行了分析.在此基础上获得了“开盒即用(EPI-READY)”、具有良好晶格完整性、表面无损伤的InP单晶衬底抛光片. 展开更多
关键词 磷化铟 缺陷 衬底 抛光
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磷化铟纳米晶的制备及光学性质研究 被引量:3
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作者 王红理 王东 +1 位作者 陈光德 刘晖 《应用光学》 CAS CSCD 2007年第2期187-190,共4页
阐述了目前国内外的磷化铟纳米晶研究状况。用有机溶剂回流退火法制备出了磷化铟纳米晶,并通过XRD谱计算出平均粒径为55 nm。喇曼光谱表明:由于纳米颗粒的量子尺寸效应,2个散射峰都向低能量方向发生了较大的移动。UV-VIS表明样品的吸收... 阐述了目前国内外的磷化铟纳米晶研究状况。用有机溶剂回流退火法制备出了磷化铟纳米晶,并通过XRD谱计算出平均粒径为55 nm。喇曼光谱表明:由于纳米颗粒的量子尺寸效应,2个散射峰都向低能量方向发生了较大的移动。UV-VIS表明样品的吸收边相对于体块InP(970 nm)发生了显著的蓝移,说明带隙变宽,表现出明显的量子尺寸效应。PLE谱在380 nm时,PL谱峰在573 nm时,相对于体块InP的红外区的荧光光谱发光峰发生了显著的蓝移,说明磷化铟纳米晶在光电子器件领域和非线性光学领域有非常好的应用前景。 展开更多
关键词 磷化铟纳米晶 喇曼光谱 荧光光谱 吸收光谱 发光光谱 非线性光学性质
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外延生长用磷化铟单晶片清洗技术 被引量:3
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作者 武永超 林健 +2 位作者 刘春香 王云彪 赵权 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期620-624,共5页
根据磷化铟晶片的清洗机理,进行了三组磷化铟晶片清洗实验,并使用原子力显微镜(AFM)、表面分析仪和X射线光电子能谱(XPS)对晶片的化学成分、表面粗糙度及均匀性进行了表征,最终确定了氧化-酸剥离的磷化铟清洗工艺,并对清洗过程中晶... 根据磷化铟晶片的清洗机理,进行了三组磷化铟晶片清洗实验,并使用原子力显微镜(AFM)、表面分析仪和X射线光电子能谱(XPS)对晶片的化学成分、表面粗糙度及均匀性进行了表征,最终确定了氧化-酸剥离的磷化铟清洗工艺,并对清洗过程中晶片表面雾值变化进行研究。结果表明,清洗后的磷化铟晶片表面粗糙度达到0.12 nm,优于国外磷化铟晶片(0.15~0.17 nm)。XPS测试结果显示晶片表面形成了富铟层,富铟层降低了磷化铟晶片表面化学活性,起到了表面稳定作用,提高了外延生长质量。 展开更多
关键词 磷化铟单晶衬底 表面雾值 表面粗糙度 原子力显微镜(AFM) X射线光电子能谱(XPS)
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磷化铟纳米材料制备方法的最新研究进展 被引量:2
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作者 梁建 赵国英 +2 位作者 赵君芙 贾伟 章海霞 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期27-32,42,共7页
详细介绍了InP纳米材料各种制备方法的特点和原理,主要包括金属有机化学气相沉积(MOCVD)、分子束外延(MBE)、化学束外延(CBE)、化学气相沉积(CVD)、热蒸发法、脉冲激光沉积(PLD)、溶剂热法、溶液-液相-固相法(SLS)、胶体化学法等,并通... 详细介绍了InP纳米材料各种制备方法的特点和原理,主要包括金属有机化学气相沉积(MOCVD)、分子束外延(MBE)、化学束外延(CBE)、化学气相沉积(CVD)、热蒸发法、脉冲激光沉积(PLD)、溶剂热法、溶液-液相-固相法(SLS)、胶体化学法等,并通过比较各种制备方法的优缺点以及分析所得产物的特征概述了InP纳米材料制备技术的最新研究进展。 展开更多
关键词 磷化铟 制备方法 纳米材料
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基于磷化铟材料的高速光纤声光调制器 被引量:3
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作者 朱吉 吴畏 +1 位作者 王智林 杨涛 《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第1期21-24,共4页
该文介绍了一种基于磷化铟(InP)材料制作的高速光纤声光调制器,分析了高速光纤声光调制器设计原理。通过仿真得到高速光纤声光调制器的设计参数,并制作了光波长为1550 nm的300 MHz光纤声光调制器。测试结果表明,该光纤声光调制器的插入... 该文介绍了一种基于磷化铟(InP)材料制作的高速光纤声光调制器,分析了高速光纤声光调制器设计原理。通过仿真得到高速光纤声光调制器的设计参数,并制作了光波长为1550 nm的300 MHz光纤声光调制器。测试结果表明,该光纤声光调制器的插入损耗为2.8 dB,消光比为49 dB,光脉冲上升时间为6.34 ns。 展开更多
关键词 磷化铟(InP) 高速 声光调制器 光脉冲上升时间
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磷化铟基高电子迁移率晶体管欧姆接触工艺 被引量:1
14
作者 刘亮 尹军舰 +4 位作者 李潇 张海英 李海鸥 和致经 刘训春 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1970-1973,共4页
针对磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT),进行了Ni/Ge/Au和Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au两种金属结构快速退火(10~40s)和长时间合金(10min)的实验.通过研究比较,得到了更适用于InP基HEMT器件制作的合金方法.利用Ni/Ge/A... 针对磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT),进行了Ni/Ge/Au和Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au两种金属结构快速退火(10~40s)和长时间合金(10min)的实验.通过研究比较,得到了更适用于InP基HEMT器件制作的合金方法.利用Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au结构,在270℃下合金10min形成了典型值.0.068Ω·mm的接触电阻. 展开更多
关键词 磷化铟 高电子迁移率晶体管 欧姆接触 合金 传输线模型
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磷化铟单晶生长中的传热和流动分析 被引量:1
15
作者 李明伟 陈淑仙 王凭青 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1014-1016,共3页
用有限元法对轴向磁场存在下3英寸磷化铟单晶液封提拉法生长中的传热和流动进行了求解.结果表明:液封改变了晶体表面被封部分的换热,进而影响生长界面的形状.增加磁场强度能有效减弱熔体和封层内的流动,并使生长界面形状发生变化。增... 用有限元法对轴向磁场存在下3英寸磷化铟单晶液封提拉法生长中的传热和流动进行了求解.结果表明:液封改变了晶体表面被封部分的换热,进而影响生长界面的形状.增加磁场强度能有效减弱熔体和封层内的流动,并使生长界面形状发生变化。增加提拉速度,生长界面形状由凸变凹.随晶体转速的增加,多涡胞流动出现. 展开更多
关键词 磷化铟 液封提拉法 磁场 传热和流动
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外差式相干探测时域光谱仪对磷化铟(InP)晶片的超宽频带太赫兹光谱的探测 被引量:1
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作者 张亮亮 张锐 +1 位作者 徐晓燕 张存林 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期322-325,共4页
磷化铟(InP)属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,在毫米波的应用中展示出了高性能,在非线性太赫兹器件应用上具有很大的潜力。以前关于InP的研究主要集中于太赫兹频率在0.1~4THz的频率范围内,在4~10THz频率范围内InP的太赫兹光学数据还是空... 磷化铟(InP)属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,在毫米波的应用中展示出了高性能,在非线性太赫兹器件应用上具有很大的潜力。以前关于InP的研究主要集中于太赫兹频率在0.1~4THz的频率范围内,在4~10THz频率范围内InP的太赫兹光学数据还是空白。该研究利用空气等离子体相干探测太赫兹波的时域光谱系统研究了无掺杂的InP晶片在超宽THz频率范围(0.5~18THz)内的光学特性,实验中用电离的空气作为太赫兹的发射器和探测器,利用可以调制的局部偏压诱导二次谐波产生,使在气体中太赫兹波的相干探测成为可能,明显提高了系统的动态范围和灵敏度。产生的太赫兹频谱宽度主要被激光脉冲持续时间所限制,太赫兹脉冲通过InP晶片后相对于参考脉冲会延迟,同时振幅会降低。另外,太赫兹信号的频谱振幅在6.7~12.1THz范围内下降到本底噪声。同时还可以看出InP晶片在6.7~12.1THz频率范围内不透光,在0.8~6.7THz以及12.1~18THz频率范围内InP的吸收系数相对较低,特别是在15~17.5THz范围内吸收系数很低并且保持相对稳定,与此同时它的折射率单调增加。这些发现将有助于基于InP晶片的非线性太赫兹器件设计。 展开更多
关键词 磷化铟 超宽频带太赫兹光谱 光学特性
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一种实用的磷化铟MMIC背面工艺技术(英文) 被引量:1
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作者 李拂晓 杨乃彬 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1497-1500,共4页
采用湿法技术发展了磷化铟 MMIC的背面通孔刻蚀工艺 ,PMMA用作粘片剂 ,In P衬底粘附于玻璃版上 ,溅射钽膜用作湿法刻蚀掩膜 ,HCl+H3PO4 腐蚀液实现 10 0 μm的通孔腐蚀 .已证实这种湿法通孔工艺宽容度大 。
关键词 磷化铟 通孔 MMIC 背面工艺 微波集成电路
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二氧化硅覆盖退火增强磷化铟基体激光器材料的量子阱混合 被引量:1
18
作者 韩德俊 朱洪亮 +1 位作者 J.G.Simmons Q.C.Zhao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期231-236,共6页
我们对 Si O2 覆盖退火增强 In Ga As/In Ga As P/In P激光器材料量子阱混合技术进行了实验研究 .相对于原始样品 ,退火时无 Si O2 覆盖的样品经 80 0℃ ,30 s快速退火后 ,其光致发光谱的峰值波长“蓝移”了 7nm,退火时有 Si O2 覆盖的... 我们对 Si O2 覆盖退火增强 In Ga As/In Ga As P/In P激光器材料量子阱混合技术进行了实验研究 .相对于原始样品 ,退火时无 Si O2 覆盖的样品经 80 0℃ ,30 s快速退火后 ,其光致发光谱的峰值波长“蓝移”了 7nm,退火时有 Si O2 覆盖的样品经过同样的快速退火后 ,其光致发光谱的峰值波长“蓝移”了 56nm.即在同一片子上实现了在需要量子阱混合的区域带隙的“蓝移”足够大的同时 ,不希望量子阱混合的区域能带结构的变化创记录的小 .本文认为增大量子阱的宽度、采用无应力的量子阱结构以及引入足够厚的缓冲层可以改善量子阱材料的晶格质量 ,有利于提高量子阱混合技术的可靠性与重复性 ,改善量子阱材料的热稳定性 . 展开更多
关键词 激光器材料 二氧化硅 磷化铟 量子阱
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磷化铟晶体材料的应用进展研究 被引量:5
19
作者 孙聂枫 陈旭东 +3 位作者 赵有文 杨光耀 刘思林 孙同年 《半导体情报》 1998年第4期1-6,共6页
回顾了磷化铟(InP)晶体材料的发展过程,介绍了磷化铟材料的多种用途和优越特性,展望了磷化铟材料在我国的发展前景。
关键词 磷化铟 砷化镓 晶体材料
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非掺及掺铁磷化铟中的残留施主缺陷(英文)
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作者 赵有文 孙聂枫 +3 位作者 冯汉源 C.D.Beling 孙同年 林兰英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期455-458,共4页
用辉光放电质谱 ( GDMS)测量了原生液封直拉 ( L EC)磷化铟 ( In P)的杂质含量 .利用霍尔效应测到的非掺L EC- In P的自由电子浓度明显高于净施主杂质的浓度 .在非掺和掺铁 In P中都可以用红外吸收谱测到浓度很高的一个氢 -铟空位复合... 用辉光放电质谱 ( GDMS)测量了原生液封直拉 ( L EC)磷化铟 ( In P)的杂质含量 .利用霍尔效应测到的非掺L EC- In P的自由电子浓度明显高于净施主杂质的浓度 .在非掺和掺铁 In P中都可以用红外吸收谱测到浓度很高的一个氢 -铟空位复合体施主缺陷 .这个施主的浓度随着电离的铁受主 Fe2 + 浓度的增加而增加 .这些结果表明半绝缘体中氢 展开更多
关键词 磷化铟 半绝缘 施主缺陷 掺铁 辉光放电质谱
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